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1、1、介绍： SMD器件出现直接带来了新挑战，而这些挑战重心又在于包装品质和可靠性，周围环境中湿气会经过包装材料渗透到包装内部，并在不一样材料表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超出200℃，在焊接时，湿气膨胀会造成一系列品责问题。 本规范遵照IPC/JEDEC相关潮敏标准拟制，关键表现潮湿敏感器件在企业控制处理各步骤规范性要求。本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。 2、 目标： 为改善MSD控制水平，有效提升产品质量和可靠性，同时提升技术人员对潮敏器件认识水平，规范研
2、发、市场和生产阶段对易潮敏器件正确处理。 3、 范围： 本规范要求了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面技术指标和控制方法。 本规范适适用于步步高教育电子各类潮湿敏感器件（以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中管理。供给商和外协厂商均能够参考本规范实施。 4、 职责： 4.1 供给资源开发部负责湿度敏感器件采购。 4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件规格书。 4.3 工艺工程部负责湿度敏感器件管控方案制订和外协生产MSD使用指导。 4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。 4.5 品质部负责湿
3、度敏感器件来料检验和现场使用监督和使用异常反馈。 4.6 生管部（含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件使用和车间使用寿命控制。 5、 关键词： 潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB 6、 规范引用文件： 序号 编号 名称 1 J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices 2 J-STD-033B Standard for Handling, Packing, Shipping,
4、and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices 7、 术语和定义： Ø PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。 Ø MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。指非气密性封装表面安装器件。 Ø MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境敏感程度。 Ø MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。MBB要求满足对应指标抑制潮气渗透能力。 Ø 仓储寿命（She
5、lf Life）：指干燥包装潮湿敏感器件能够储存在没有打开内部环境湿度符合要求湿气屏蔽包装袋中最短时间。 Ø 车间寿命（Floor Life）：指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前时间。 Ø 制造商曝露时间（MET）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件抵达回流焊之前可能暴露到大气环境条件最大累积时间。 Ø 干燥剂：一个能够保持相对低湿度吸收剂。 Ø 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感化学材料卡片，当环境湿度发生改变时，印在卡片上化学材料颜色也对应改变〔通常由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控； Ø RH：relative hu
6、midity湿度一个表示方法。空气中实际所含水蒸气密度和同温下饱和水蒸气密度百分比值。因为同下蒸汽密度和蒸汽分压成正比，所以相对湿度也等于实际水蒸汽分压和同温下饱和水蒸气压力百分比。 8、 潮湿敏感定义 因为塑料封装材料非气密性，塑封器件在潮湿环境中轻易吸收水汽。表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体内吸收水汽在高温条件下气化膨胀，引发器件封装分层或内部损坏等可靠性缺点。含有该类吸潮特征器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。 MSD潮湿敏感特征关键影响原因包含： a、封装原因： 封装体厚度和封装体体积； b、环境原因： 环境温度和环境相对湿度； c、暴露时间长短。 备注：1、MS
7、D包含但不限于PSMD，任何潮气可渗透材料封装表面安装工艺器件均为MSD。 2、 PSMD潮湿敏感定义MSD在表面回流焊接工艺时高温暴露要求，采取其它非回流焊接工艺进行安装MSD，安装时假如器件封装体温度<200℃，可不在MSD控制范围内。 9、 敏感器件分级要求 潮湿敏感等级（MSL）定义：依据JEDEC J-STD-020C 潮湿敏感器件分级标准要求，MSL定义如表1： 潮湿敏感等级（MSL） 车间寿命要求（Floor Life） 时间 环境条件 1 无限制 ≤30℃/85%RH 2 1年 ≤30℃/60%RH 2a 4周 ≤30℃/60%RH 3 16
8、8小时 ≤30℃/60%RH 4 72小时 ≤30℃/60%RH 5 48小时 ≤30℃/60%RH 5a 二十四小时 ≤30℃/60%RH 6 使用前必需进行烘烤，并在警告标签要求时间内焊接完成。 ≤30℃/60%RH 表1 MSL定义 备注：全部潮湿敏感器件均含有MSL。步步高教育电子采购湿度敏感性电子元器件敏感等级《步步高教育电子MSD器件等级库及烘烤要求明细表》。 10、潮湿敏感器件包装要求 10.1、MSD干燥包装要求 MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中干燥剂材料、湿度指示卡（HIC）和潮敏标签等组成。不一样MSLMSD干燥包装有具体要求
9、具体见表2： 敏感等级 包装前干燥 指示卡 干燥剂 湿度敏感识别标签 警示标签 1 可选 可选 可选 不要求 不要求（按220~225℃分级） 要求（不按220~225℃分级） 2 可选 要求 要求 要求 要求 2a-5a 要求 要求 要求 要求 要求 6 可选 可选 可选 要求 要求 表2 MSD包装要求 MSD干燥包装干燥剂材料用量参考10.2要求。 经典MSD干燥包装组成原理见图1： 图1 经典MSD干燥包装组成原理 10.2 MSD包装材料要求 10.2
10、1 防潮包装袋（MBB） 应满足MIL-PRF-81705，并要求含有弹性，ESD防护，抗机械强度和防戳穿，袋子应能够加热密封，水蒸气透过率应小于0.002gm/in2（在40℃，按“E”ASTMF392条件二十四小时内弯曲试验）。 序号 项目 单位 指标 标准 1 金属层电阻 欧 ﹤0.1欧 ASTMD-257 2 屏蔽性 分贝 ﹥60分贝 MIL-B-81705-C 3 屏蔽电压 伏特 ﹤10伏特 EIA541 4 拉伸强度 kg ﹥24磅(10kg) FTMS101 5 水蒸气透过量 100sq.in/24hrs 0.0006
11、gm/100sq.in./24hrs ASTMF-1249 6 氧气透过量 100sq.in/24hrs 0.0006gm/100sq.in./24hrs ASTMF-1249 7 内层表面电阻率 (依据需要) 欧 109-11欧 ASTMF-257 8 外层外表面电阻率 (依据需要) 欧 109-11欧 ASTMF-257 9 热封温度 ℃ 170±10 10 热封时间 秒 0.3-0.5 11 热封压力 帕 40-60 12 封口强度 ℃ ﹥3kg/cm GB/96-04-10 13 外观
12、无分层,皱纹,翘曲,破裂,粘连,异物附着,封合边以外气泡￠≤3mm GB/96-04-10 10. 2.2干燥剂技术要求： 干燥剂材料要求满足MIL-D-3464 TypeⅡ标准，有维持≤5%RH吸潮能力。 干燥剂材料含有没有尘、非腐蚀性和满足要求吸潮能力要求等特点。干燥剂材料包装在潮气可穿透干燥袋（通常为高密度聚乙烯材料）中，干燥袋定义材料吸潮能力，和材料体积无关。 可维持≤5%RH吸潮能力要求干燥剂材料在≤30℃/60%RH环境条件中暴露时间不超出30分钟，认为是活性干燥剂（可直接使用）。干燥剂重新激活后吸潮能力要求达成其原始能力80%。除非有重新激活方法确保，干燥剂材料
13、不许可反复使用。 常见干燥剂材料参数见表3： 干燥剂材料 吸潮能力 重激活条件 单位用量（Unit） 干燥剂能否反复使用 活性粘土（Activate Clay） 好 118℃ 33g 能够 硅胶（Silica Gel） 好 118℃ 28g 能够 分子筛（Molecular Sieve） 极好 ＞500℃ 32g 不能够 表3 常见干燥剂材料 10
14、2.3湿度指示卡（HIC） 要求满足MIL-I-8835标准，且最少包含5%RH、10%RH、60%RH 3个色彩指示点。HIC通常由包含氯化钴（Cobalt Chloride）溶剂吸水纸组成，其外形要求图2所表示。 ( 图2 湿度指示卡（HIC）要求 u 干燥密封MBB包装中假如HIC 5%RH色彩指示点变为粉红色，而10%不为蓝色，则2A-5A级MSD需进行烘烤处理后重新密封包装； u 干燥密封MBB包装中假如HIC 60%RH色彩指示点不为蓝色，全部MSD（2级及2级以上）需进行烘烤处理后重新密封包装； 备注：依据企业实际来料情
15、况，假如来料指示卡为包含5%、10%、15%3个色彩指示点HIC，则说明厂家使用是JSTD033A标准，能够让步使用，不过需要向厂家要求其承诺根据JSTD033B要求改善计划。 下表列出了常见不一样湿度对应于不一样颜色。 2%RH 5%RH 10%RH 55%RH 60%RH 65%RH 5% 蓝色（干） 淡紫色 粉红色（湿） 粉红色（湿） 粉红色（湿） 粉红色（湿） 10% 蓝色（干） 蓝色（干） 淡紫色 粉红色（湿） 粉红色（湿） 粉红色（湿） 60% 蓝色（干） 蓝色（干） 蓝色（干） 蓝色（干） 淡紫色 粉红色（湿）
16、表4：不一样湿度颜色对照表 10.2.4潮湿敏感标签 潮敏识别标签（MSIL）和警告标签要求符合JEDEC JEP113标准。 MSIL（Moisture-sensitive Identify Label），潮敏识别标签，其要求见图3： 图3 潮敏识别标签 Moisture-sensitive Caution Label，潮敏警告标签，其要求见图。潮敏警告标签必需包含器件MSL、最高回流焊接温度、存放条件和时间、包装拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件和包装密封日期等相关信息。 湿敏元件标志 湿敏元件等级 元件最高耐温值烘烤标准 暴露时
17、间 温湿度指示值识别 烘烤标准 防潮袋密封日期 保留期限 假如标签内容为空白，在条形码标签上找 警告贴纸 11、 特殊MSD标签要求 a、6级MSD标签要求： 非MBB包装6级MSD必需包含潮敏识别标签和潮敏警告标签，且必需粘贴在运输容器上。 b、1级MSD标签要求： 1级MSD分级时假如最高回流焊接温度超出220～225℃，MSD包装必需包含潮敏警告标签且注明最高回流焊接温度；假如包装上条码已经包含最高回流焊接温度等潮敏相关信息，也可不使用潮敏警告标签；
18、1级MSD分级时假如最高回流焊接温度为220～225℃，包装中可不使用潮敏警告标签。 12、MSD管控步骤 MSD材料 IQC检验 需要开封 贴湿敏元件 控制标签 样品检验 库房 真空包装 发料 受潮 烘烤 产线贴湿敏 元件控制标签 拆封 剩下暴露时间是否大于4小时 使用完成 关闭湿敏 元件控制标签 真空包装 IQC检验 入库 上线使用 NO YES 统计暴露时间 YES NO YES NO YES NO 13、潮湿敏感器件操作要
19、求 13．1、MSD包装储存环境条件/存放时间要求 密封MSD包装存放环境条件要求：≤40℃/90%RH。 密封MSD包装储存期限要求：≤2年（从MSD密封日期开始计算）。超存放期MSD在使用前必需进行干燥处理和器件引脚可焊性检测。 13．2 MSD车间寿命降额要求 MSD包装拆封后通常要求在≤30℃/60%RH环境条件下存放，但企业存放条件可能不满足上述要求。所以，依据企业生产环境实际情况，参考J-STD-033B标准，定义MSD车间寿命降额要求，具体见表5： 封装类型和元件体厚度 敏感度等级 5% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70%
20、80% 90% ≥3.1mm 包含PQFPs＞84Pins PLCCs全部MQFPs或全部BGA＞1mm 2a ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 94 124 167 231 44 60 78 103 32 41 53 69 26 33 42 57 16 28 36 47 7 10 14 19 5 7 10 13 4 6 8 10 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 3 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 8 10 13 17 7 9 11 14 6 8 10
21、13 6 7 9 12 6 7 9 12 4 5 7 10 3 4 6 8 3 4 5 7 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 4 ∞ ∞ ∞ ∞ 3 5 6 8 3 4 5 7 3 4 5 7 2 4 5 7 2 3 5 7 2 3 4 6 2 3 3 5 1 2 3 4 1 2 3 4 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 5 ∞ ∞ ∞ ∞ 2 4 5 7 2 3 5 7 2 3 4 6 2 2 4 5 1 2
22、 3 5 1 2 3 4 1 2 2 3 1 1 2 3 1 1 2 3 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 5a ∞ ∞ ∞ ∞ 1 2 3 5 1 1 2 4 1 1 2 3 1 1 2 3 1 1 2 3 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 1 2 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 2.1mm~3.1mm 包含PLCCs（矩形）18-32Pins SOICs（宽体） SOICs≥20 Pins PQFPs≤80 Pins 2a ∞
23、 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 58 86 148 ∞ 30 39 51 69 22 28 37 49 3 4 6 8 2 3 4 5 1 2 3 4 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 3 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 12 19 25 32 9 12 15 19 7 9 12 15 6 8 10 13 5 7 9 12 2 3 5 7 2 2 3 5 1 2 3 4 35℃ 30℃ 25℃
24、 20℃ 4 ∞ ∞ ∞ ∞ 5 7 9 11 4 5 7 9 3 4 5 7 3 4 5 6 2 3 4 6 2 3 4 5 1 2 3 4 1 2 2 3 1 1 2 3 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 5 ∞ ∞ ∞ ∞ 3 4 5 6 2 3 4 5 2 3 3 5 2 2 3 4 2 2 3 4 1 2 3 4 1 1 2 3 1 1 1 3 1 1 1 2 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 5a ∞
25、∞ ∞ ∞ 1 2 2 3 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 1 2 0.5 0.5 1 2 0.5 0.5 1 1 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ ＜2.1mm 包含 SOICs＜18 Pins 全部TQFPs，TSOPs或全部BGAs＜1mm 2a ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 17 28∞ ∞ 1 1 2 2 0.
26、5 1 1 2 0.5 1 1 1 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 3 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 8 11 14 20 5 7 10 13 1 1 2 2 0.5 1 1 2 0.5 1 1 1 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 4 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 7 9 12 17 4 5 7 9 3 4 5 7 2 3 4 6 1 1 2 2 0
27、5 1 1 2 0.5 1 1 1 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 5 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 7 13 18 26 3 5 6 8 2 3 4 6 2 2 3 5 1 2 3 4 1 1 2 2 0.5 1 1 2 0.5 1 1 1 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 5a ∞ ∞ ∞ ∞ 7 10 13 18 2 3 5 6 1 2 3 4 1 1 2 3 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 1 2
28、0.5 1 1 2 0.5 1 1 1 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 表5 推荐MSD车间寿命要求（单位：天） 13．3 MSD干燥技术要求 13.3.1长久暴露MSD干燥要求 MSD假如暴露时间较长（不满足7.3.2节条件），可参考MSD烘烤条件（表7）进行重新干燥处理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥剂包装MBB中可恢复仓储寿命（Shelf Life）。 13.3.2短期暴露MSD干燥要求 MSD潮湿环境中暴露时，参考表6要求可重新进行干燥处理。 MSL 暴露时间 暴露环境条件 车间寿命 干燥箱（≤5%RH）存放时间要求 烘烤要求 仓储寿命
29、恢复条件 全部 ＞车间寿命 见表5 恢复 无 见表7 干燥包装 2、2a、3、4 ≤12小时 ≤30℃/60%RH 恢复 ≥5倍已暴露时间 无 无 5、5a ≤8小时 ≤30℃/60%RH 恢复 ≥10倍已暴露时间 无 无 2、2a、3 累积暴露时间≤车间寿命 ≤30℃/60%RH 暂停 任意时间 无 无 表6 MSD干燥技术要求 备注：车间寿命“恢复”定义了MSD最大暴露时间，车间寿命“暂停”定义了MSD剩下暴露时间。 MSD在≤30℃/60%RH环境中暴露时间较短
30、见表6），可使用干燥箱（维持≤5%RH）存放方法进行干燥处理，具体要求以下： a、2、2a、3、4 级MSD假如暴露时间不超出12小时，5倍已暴露时间干燥箱存放可重新恢复车间寿命。 b、5、5a 级MSD假如暴露时间不超出8小时，10倍已暴露时间干燥箱存放可重新恢复车间寿命。 c、2、2a、3 级MSD假如累积暴露时间不超出车间寿命，干燥箱存放可停止已暴露时间累计，进行a定义时间干燥处理可重新恢复车间寿命。 13.4 MSD烘烤技术要求 2 级以上MSD，若超出包装拆封后存放条件及车间寿命要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，假如湿度指示卡指示袋内湿度已达
31、成或超出需要烘烤湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，要求回流焊前必需进行烘烤。 对于受潮MSD，通常可根据厂家原包装袋上警告标签中烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有对应要求，推荐采取高温烘烤（125℃）方法。假如MSD载体（如卷盘、托碟）不能承受125℃高温，提议使用高温载体进行替换。MSD载体替换过程中注意预防器件ESD损伤。通常MSD烘烤处理不提议使用低温烘烤条件。 烘烤条件具体要求以下： 对于不相同级和暴露于湿度小于60%环境中湿度敏感性器件，可按一个可接收干燥方法干燥来置零落地寿命时钟。假如被烘干并密封于带干燥剂湿气屏蔽包装袋内，仓储寿命可被置零。 1 、
32、 用于烘烤烘箱要求通风和能够在湿度小于5%条件维持要求温度。 2 、 假如制造厂家没有尤其申明，在高温载体内运输表贴元件可在125℃条件下烘烤。 3 、 在低温载体内运输表贴元件不能够在温度高于40℃条件下烘烤，假如较高温度烘烤被要求，则应将低温载体撤去换上耐高温载体。 4 、 纸或塑料载体（比如纸盒，气泡袋，塑料包裹等）在烘烤之前应先将其撤离，橡胶带或塑料托盘在125℃烘烤时也应撤离。 注：1） 用手搬运可能造成机械或ESD损坏，所以，烘烤后和干燥环境用手工搬动器件时要尤其注意ESD防护。 2） 假如表贴器件被放在一个没有烘干载体干燥袋中，请参考10.1。 3） 若载体材料需要再
33、利用，在再利用前需咨询该材料确实切规格。 4） 当表贴器件达成要求温度时烘烤时间开始。 5 、可焊性限制 烘烤过程中可能造成氧化或端面金属化合物，这么就有可能引发在器件装配时可焊性变差，考虑到可焊性，烘烤时间和温度必需要限定，除非制造厂家指示，在高于90℃不高于125℃条件下烘烤时间不应超出96小时，假如温度不高于90℃，烘烤时间没有限制，假如要采取高于125℃烘烤，必需咨询厂家。 封装体 等级 烘烤@125℃ 烘烤@90℃ ≤5%RH 烘烤@40℃ ≤5%RH 超出落地寿命>72h 超出落地寿 ≤72h 超出落地寿命>72h
34、 超出落地寿命≤72h 超出落地寿命>72h 超出落地寿命≤72h 厚度 ≤1.4mm 2 5h 3h 17h 11h 8d 5d 2a 7h 5h 23h 13h 9d 7d 3 9h 7h 33h 23h 13d 9d 4 11h 7h 37h 23h 15d 9d 5 12h 7h 41h 24h 17d 10d 5a 16h 10h 54h 24h 22d 10d 厚度 ＞1.4mm ≤2.0mm 2 18h 15h 63h 2d 25d 20d 2a 21h 16h
35、 3d 2d 29d 22d 3 27h 17h 4d 2d 37d 23d 4 34h 20h 5d 3d 47d 28d 5 40h 25h 6d 4d 57d 35d 5a 48h 40h 8d 6d 79d 56d 厚度 ＞2.0mm ≤4.5mm 2 48h 48h 10d 7d 79d 67d 2a 48h 48h 10d 7d 79d 67d 3 48h 48h 10d 8d 79d 67d 4 48h 48h 10d 10d 79d 67d 5 48
36、h 48h 10d 10d 79d 67d 5a 48h 48h 10d 10d 79d 67d BGA封装＞17mm×17 mm或任何堆叠管芯封装 2-6 96h 参考上面封装厚度和敏感等级 不适用 参考上面封装厚度和敏感等级 不适用 参考上面封装厚度和敏感等级 表7 已装配或未装配表贴封装器件干燥参考条件 封装体厚度 等级 烘烤@125℃ 烘烤@150℃ ≤1.4mm 2 7h 3h 2a 8h 4h 3 16h 8h 4 21h 10h 5 24h 12h 5a 28h 14h ＞1.4 mm ≤
37、2.0 mm 2 18h 9h 2a 23h 11h 3 43h 21h 4 48h 24h 5 48h 24h 5a 48h 24h ＞2.0 mm ≤4.5 mm 2 48h 24h 2a 48h 24h 3 48h 24h 4 48h 24h 5 48h 24h 5a 48h 24h 表8 暴露在湿度大于60%条件下在干燥包装前进行烘烤默认烘烤时间 13.5在用户现场能够暂停或置零落地寿命时钟条件 在用户现场能够暂停或置零落地寿命时钟条件见下表9。 等级 暴露时间@ 温度湿度 落地寿命 干燥时间@
38、对应湿度 烘烤 货架寿命复位 2，2a，3，4，5，5a 任意时间@ ≤40℃/85%RH 置零 NA 表4 干燥包装 2，2a，3，4，5，5a ＞落地寿命@ ≤30℃/60%RH 置零 NA 表4 干燥包装 2a，3，4 ＞12小时@ ≤30℃/60%RH 置零 NA 表4 干燥包装 2，2a，3，4 ＞12小时@ ≤30℃/60%RH 置零 5倍暴露时间≤10%RH NA NA 5，5a ＞8小时@ ≤30℃/60%RH 置零 NA 表4 干燥包装 5，5a ≤8小时@ ≤30℃/60%RH 置零 10倍
39、暴露时间≤5%RH NA NA 2，2a，3 累积时间≥落地寿命 暂停 任意时间≤10%RH NA NA 表9：暂停或置零落地寿命时钟 14、潮湿敏感器件使用及注意事项 14.1 MSD器件技术认证要求 1、 新器件认证必需确定其潮湿敏感等级，确定其封装厚度信息，5A、6级级器件严禁选择。 2、 器件进入企业时需确保生产日期不超出1年，需要写入供货质量确保协议中。 3 、无铅器件MSL需要在认证时确定。 4、 要求采购器件原厂包装。 5 、和供给商签署协议中包含MSD工艺技术要求。 14.2 无铅焊接
40、要求 采取无铅焊接温度（260 ℃）后器件潮湿敏感等级会有改变，需要重新确定潮湿敏感等级。器件潮湿敏感等级库要对应调整。 14.3 MSD来料检验要求 IQC在来料检验时要确定MSD器件是否真空包装，是否有潮湿敏感指示标签，如不是则需要判不合格进行退货。 14.4 MSD拆封要求 对于MSL为2级以上（包含2级）MSD，拆封时首先查看真空包装内湿度指示卡（HIC）显示受潮程度：假如湿度指示卡指示袋内湿度已达成或超出需要烘烤湿度界限，则需烘烤后再上SMT生产，不然可直接生产。还需检验MBB袋中是否有干燥剂，如没有，判定为不合格来料。 14.5 MSD发料要求 对于需要拆包分料潮湿敏
41、感器件，2～4 级MSD要求在1小时内完成并重新干燥保留，5～5a级MSD要求在30分钟内完成并干燥保留（密封真空包装或置于干燥箱中）；对于当日还需要再进行分料2级以下（包含2级）MSD，可不做密封要求；但天天最终未发完2级以上（包含2级）MSD全部必需重新真空密封包装或放入干燥箱中保留。 仓库发到车间2级以上（包含2级）潮湿敏感器件，分料后一律采取真空密封包装方法发往车间,必需内含HIC卡。 14.6 剩下MSD处理要求 为了降低潮敏器件烘烤周期，包装开封后未用完且未超出车间寿命潮湿敏感器件，应立即放入运行中干燥箱中（≤5%RH）或使用活性干燥剂及MBB密封保留，保留时间可参考表6.3
42、干燥要求。 14.7 MSD烘烤要求 对于超出车间寿命要求MSD，SMT生产前必需优异行烘烤；高温（125℃）条件下烘烤需要注意：确定一些载体（托盘式、管式、卷式）是否含有“耐高温”能力（一些供给商会在内包装上标明“HEATPROOF”字样），不然需替换高温载体或采取低温（40℃）条件烘烤。另外，在高温或低温烘烤条件下，烘烤期间不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境。 14.8 MSD贴片要求 双面回流焊接工艺单板，设计时应充足考虑MSD贴片在第二次回流焊接表面标准，确保单板上全部MSD暴露时间在第二次回流焊接前不超出其要求车间寿命要求。 另外，贴片后MSD如采取波峰焊接，波峰焊接
43、前也必需确保MSD不超出其要求车间寿命要求。 14.9 MSD回流焊接要求 MSD在进行回流焊接时，第一要严格控制温度改变速率：升温速率要求＜2.5℃/秒；第二要严格控制峰值焊接温度和高温连续时间（依据厂家要求），每一个器件全部要满足各自规格要求。 MSD最大回流焊接次数要求为3次。 14.10 MSD返修要求 a、对于需要再利用MSD： 假如采取局部加热返修方法，当返修MSD封装体温度＜200 ℃，可直接拆卸器件。当返修MSD封装体温度≥200 ℃时，拆卸前需对单板进行烘烤。单板烘烤条件选择要求考虑板上全部元器件温度敏感特征。没有经过烘板拆卸器件一律不许可反复使用。 b、对于
44、不需要再利用MSD： 直接进行器件拆卸。 以上返修过程须注意尽可能减小加热对周围元器件影响。 附件： a) 湿敏元件控制标签 湿敏元件控制标签 P/N（料号）： 数 量： MSL（等级）： 暴露时间：Floor Life= 拆封 日期/时间 使用截止 日期/时间 封装 日期/时间 累计使用 时间 署名
45、 备注： b) 烘烤标签 P/N(料号): 规格 潮湿敏感等级 烘烤温度 烘烤数量 封口时间 总数量 第 次烘烤 入库时间 生产批次 备注: c) 湿敏元件烘烤统计表 No. 料 号 湿敏元 件等级 烘烤 温度 开始烘烤 日期/时间 结束烘烤 日期/时间 总烘烤时间 操作员 IPQC
46、 确定 备 注 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
47、 11 12 13 14 17 20 21 22 23 24
48、 25 26 备注: 1. 湿敏元件等级包含 1、2、2a、3、4、5、5a、6 共8个等级 2．烘烤温度分为 125℃、40℃/≤5%RH三个烘烤条件 d) 湿敏元件清单 湿敏元件清单 机型： 版本： 页码： 生效日期： 制作： 确定： 同意： 序号 器件名称 供给商名称 器件料号 包装方法 湿敏等级 暴露时间 烘烤温度 烘烤时间 备注
49、
50、
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