电子原件手工焊接企业培训教材.doc

电子原件焊接培训教材

目录
序 言…….. …………………………. …………………………………………….4

第一章 返修工艺基础……………………………………………………………..5
第一节 焊接原理简介……………………………………………………………..5
第二章 常用焊接工具…………………………………………………………….10
2．1 电烙铁…………………………………………………………….10
2．1．1 电烙铁结构………………………………………..10
2．1．2 电烙铁原理………………………………………..11
2．1．3 烙铁头材料组成 ………………………………….13
2．1．4 电烙铁的基本操作………………………………..14
2．1．5 电烙铁的操作要点…………………………….......18
2．2 吸锡枪………………………………………………………….22
2．2．1 吸锡枪的结构和原理 …………………………..22
2．2．2 手动吸锡枪的基本操作………………………...24
2．2．3 自动吸锡枪的基本操作………………………...25
2．2．4 吸锡枪的操作要点……………………………..27
2．3 热风返修台……………………………………………………..29
2．3．1 热风返修台的结构………………………………29
2．3．2 热风返修台的原理………………………………30
2．3．3 热风返修台的基本操作方法……………………31
2．3．4 热风返修台的操作要点…………………………32
2．4 小锡炉……………………………………………………………33
2．4．1 小锡炉的结构…………………………………..33
2．4．2 小锡炉的原理…………………………………..34
2．4．3 小锡炉的基本操作方法………………………..34
2．4．4 小锡炉的操作要点 ……………………………..36
第三章 焊接常用辅料……………………………………………………………..38
3．1 助焊剂…………………………………………………………38
3．2 吸锡编带………………………………………………………40
3．3 洗板水…………………………………………………………40
3．4 焊锡丝…………………………………………………………40
第四章 各种元件的返修和焊接………………………………………………….44
第一节 CHIP元件的返修和手工焊接……………………………………………..44
4．1．1 CHIP元件的封装特点及出现的问题………………………….44
4．1．2 返修CHIP元件的具体操作介绍………………………………….44
4．1．3 如何对CHIP元件进行返修……………………………………….46
4．1．3．1 拆除元件……………………………………......46
4．1．3．2 清理焊盘……………………………………….50
4．1．3．3 进行焊接……………………………………….50
4．1．3．4 焊后清洗检查………………………………….51
4．1．4 不良操作带来的不良后果…………………………………………..51
第二节 SOP、QFP封装元件的返修和手工焊接…………………………………53
4．2．1 SOP、QFP元件的封装特点及出现的问题………………………..53
4．2．2 返修SOP、QFP元件的具体操作介绍…………………………….54
4．2．3 如何对SOP、QFP元件进行返修…………………………………54
4．2．3．1 拆除元件…………………………………………54
4．2．3．2 清理焊盘…………………………………………56
4．2．3．3 进行焊接………………………………………...56
4．2．3．4 焊后清洗检查…………………………………...57
4．2．4 不良操作带来的不良后果…………………………………………58
第三节 SOJ、PLCC封装元件的返修和手工焊接………………………………..60
4．3．1 SOJ、PLCC元件封装特点及出现的问题……………………..60
4．3．2 返修SOJ、PLCC元件的具体操作介绍………………………..60
4．3．3 如何对SOJ、PLCC元件进行返修……………………………..60
4．3．3．1 拆除元件………………………………………..60
4．3．3．2 清理焊盘………………………………………62
4．3．3．3 进行焊接……………………………………….62
4．3．3．4 焊后清洗检查………………………………….63
4．3．4 不良操作带来的不良后果…………………………………......64
第四节 THT元件的返修和手工焊接……………………………………………66
4．4．1 THT元件的封装特点及出现的问题…………………………66
4．4．2 返修THT元件的具体操作介绍……………………………...66
4．4．3 如何对THT元件进行返修……………………………………66
4．4．3．1 拆除元件……………………………………...66
4．4．3．2 清理焊盘…………………………………….....70
4．4．3．3 进行焊接…………………………………….....71
4．4．3．4 焊后清洗检查………………………………....71
4．4．4 不良操作带来的不良后果……………………………………71
序言
随着元器件技术的发展，高密度互联技术成为组装技术发展的潮流，因此通孔插装器件的使用会逐步随着表面贴装器件的普及而逐步减少，但是由于通孔插装器件的连接强度以及散热性能的优良性，因此在一定时期内通孔器件还必将存在。虽然电子装联技术在不断发展，DPMO不断降低，但是器件的返修在一定时期内还必将存在，因此手工焊接技术在一定时期内必然存在。
手工焊接技术相对于SMT和波峰焊接技术，其自动化程度较低，因此手工焊接的技术在人的因素这一方面占有比较大的因素，随便打开一个电子产品，焊点少则几十，多则几十万个，其中任何一个出现故障，都可能影响整机的运行。要从成千上万的焊点中找出失效的焊点，用大海捞针形容并不过分，关注每一个焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。因此我们希望对于电烙铁等工具的工艺原理和基本操作方法技巧，进行一个简单的培训，提高大家的整体水平，加强手工焊接的过程控制。

第一章 返修工艺基础

第一节 焊接原理简介

关于焊接的原理，有不同的说法。从形成良好的焊接点这个角度来讲，以下几点是最基本的。
1． 扩散
我们首先回忆物理学中讲述的一个实验: 将一个铅块和金块表面加工平整后紧紧压在一起,经过一段时间后二者“粘”到一起了,如果用力把它们分开,就会发现银灰色铅的表面金光闪烁,而金块的结合面上也有银灰色铅的踪迹,这说明两块金属接近到一定距离时能相互“入侵”,这在金属学上称为扩散。

图1.1 焊料与焊件扩散示意图
根据原子物理学的内容很容易理解金属之间的扩散。通常，金属原子以结晶状态排列原子间的作用力的平衡维持晶格的形状和稳定。(如图1.2)当两块金属接近到足够小的距离时，界面上晶格的紊乱导致部分原子能从一个晶格点阵移动到另一个晶格点阵，从而引起金属之间的扩散。这种发生在金属界面上的扩散结果，使两块金属结合成一体实现了金属之间的“焊接”。(如图1.1)

图1.2 金属晶格点阵模型
金属之间的扩散不是任何情况下都会发生，而是有条件的。两个基本的条件是：
l 距离，两块金属必须接近到足够小的距离。只有在一定小的距离内，两块金属原子间引力作用才会发生。金属表面的氧化层或其它杂质都会使两块金属达不到这个距离。
l 温度，只有在一定温度下金属分子才具有动能，使得扩散得以进行，理论上说，到“绝对零度”时便没有扩散的可能。实际上在常温下扩散进行是非常缓慢的。
焊接就其本质上说，是焊料与焊件在其界面上的扩散。焊件表面的清洁，焊件的加热是达到其扩散的基本条件。
2．润湿
润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，我们就说这种液体能润湿该固体表面，例如水能在干净的玻璃表面漫流而水银就不能，我们就说水能润湿玻璃而水银不能润湿玻璃。这种润湿作用是物质所固有的一种性质。(图1.3)

图1.3干净玻璃表面的水和水银

从力学的角度不难理解润湿现象。不同的液体和固体，它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同，其合力就是液体在固体表面漫流的力。当力的作用平衡时流动也停止了，液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称润湿角，也叫接触角，是定量分析润湿现象的一个物理量，(如图1.4)θ角从0度到180度，θ角越小，润湿越充分。实际中我们以90度为润湿的分界。

θ<90º 润湿 θ=90º 分界线 θ>90º 不润湿
图1.4 润湿角
锡焊过程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用，正是这种润湿现象。如果焊料能润湿焊件，我们则说它们之间可以焊接，其实焊点检验的标准中的多锡（堆锡），少锡就是以润湿角的大小来衡量的。在保证焊料充足的情况下，润湿角越小，焊接质量越好。
3．金属间化合物（简称IMC层）
焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为IMC（inter metallic compound）这种化合物的形成和结构至少由两种原子来构成晶体，并处于稳定状态。而且，有时还把两种成分的空间晶格组合起来，成为一种有规则的空间晶格。
IMC层的成分既不同于焊料又不同于焊件，而是一种既有化学作用，设母材金属为铜（Cu）,当用锡（Sn）—铅（Pb）系焊料对其进行焊接时,Sn就向Cu的结合，即生成金属化合物Cu3Sn Cu6Sn5及其它尚未查明的铜锡成分的金属间化合物，又有冶金作用（形成合金固溶体）的特殊层，(如图1.5)。由于IMC层的作用将焊料和焊件结合成一个整体，实现金属连续性。焊接过程同粘贴物品的机理不同之处即在于此，黏合剂粘接物品是靠固体表面凸凹不平的机械啮合作用，而锡焊则靠结合层的作用实现连接。

图1.5 IMC层
铅锡焊料和铜在锡焊过程中生成结合层，厚度可达1．２um~１０um。由于润湿扩散过程是一种复杂的金属组织变化和物理冶金过程，IMC层的厚度过薄或过厚都不能达到最好的性能。IMC层小于１．２um，实际上是一种半附着性结合，强度很低；而大于６um则使组织粗化，产生脆性，降低强度．理想的IMC层厚度是１．２um~３．５um，强度最高，导电性能好(如图1.6)。

图1.6 锡焊IMC层示意图
综上所述，关于锡焊的理性认识：将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成IMC层，从而实现金属的焊接。

第二章 常用焊接返修工具

手工焊接主要的工具是烙铁及其衍生工具，如小锡炉、吸锡枪、热吹风、BGA返修台等。我们先介绍电烙铁。

2．1电烙铁
1921年，Ernst Sachs(德国人)发明了第一个工业用的电烙铁。在20世纪以
前主要是手工焊接，进入20世纪后才出现了自动化焊接，在高科技飞速发展的
今天，电烙铁已经成为电子产品生产中必不可少的工具。
电烙铁是手工焊接的主要工具，选择合适的烙铁，合理地使用它，是保证焊接质量的基础。
2．1．1电烙铁结构
目前我司使用3种品牌的烙铁：德国的ERSA烙铁（图2.1），日本的白光电烙铁（图2.2），美国的METCAL烙铁（图2.3）。在这3种烙铁中，它们的主体结构组成都是一样，电源，手柄，烙铁头，（附件烙铁座，海绵，耐高温垫。）如下：

图2.1 德国的ERSA烙铁
图2.2 日本的白光电烙铁
图2.3 美国的METCALl烙铁

主机电源：主要是控制电烙铁供电电路，提供电烙铁升温和完成焊接所需要的能量。
手柄：一般是用胶木制成，设计不良的手柄，影响操作。
海绵：清洁烙铁头上的氧化物。
烙铁座：包含海绵容器，烙铁头夹座，是海绵和手柄的存放区。特殊的还有工具座，是用来放置常用型号的烙铁头。
烙铁头：是热量存储和传递的直接工具。
耐高温垫：是OK烙铁根据自身的烙铁头的更换而配制的。

2．1．2电烙铁的发热原理
三种烙铁的主体结构基本一致，但是它们的发热体及发热原理不一样。图2.4为白光烙铁的发热体实物，图2.5为METCAL烙铁的发热体实物，图2.6为ERSA烙铁的发热体实物。

图2.4 白光烙铁的发热体实物
图2.5 METCAL烙铁的发热体实物
图2.6 ERSA烙铁的发热体实物

从图上可以看出，白光烙铁和ERSA烙铁的发热体是由陶瓷烙铁芯子构成。是靠温度传感元件监测烙铁头温度，并通过放大器将传感器输出信号放大回馈，控制电烙铁供电电路，从而达到恒温目的。理想状态我们希望测温点与烙铁头重合，以使测温点测试的是真实的温度，但现实上无法实现。实际的电烙铁我们希望测温点离烙铁头越近越好。
OK烙铁的烙铁头本身就是传感器和发热体。它是由铜制材料，线圈，磁性材料组成。它能够在温度达到某一点（居里点，因磁体成份而异）时磁性消失。这一特征正好用来作为磁控开关来控制加热元件的通断，从而控制烙铁的温度。装有不同强磁的传感器的烙铁头，便具有不同的恒温特性。操作者需用更换烙铁头的方法来选定合适的焊接温度。
实际上在使用的时候，做个简单的实验，将三种烙铁安装形状相似的烙铁头，在同一时间把电源开关打开，会发现升温最快，能很快达到所需要的温度是METCAL烙铁，且需要大约10秒钟的时间；紧接着是ERSA烙铁，只需要35秒左右的时间，就能达到你所想要的温度；升温较慢的是白光电烙铁，大约要70秒钟才能达到。从三种烙铁的发热原理就能得出结论。ERSA烙铁的温度补偿最快。
下面是三种烙铁的发热原理图。
常规的线圈
加热芯
(40 - 60 W)
高频电流在居里点升温
(30 - 40 W)
高功率ＰＴＣ陶瓷加热芯
(60 - 290 W)
= 实际传感器位置
= 最理想传感器位置
d =　　与　　之间的间距
d1
d2
d3
d2 < d1
d3 < d2 < d1

图2.7 发热原理图

d1是白光电烙铁的发热原理，陶瓷线圈的加热芯离烙铁头位置较远，因此,对烙铁头上的温度变化不敏感,从而造成温度补偿较慢,很难达到理想的传热温度和恒定温度。
d2是METCAL电烙铁的发热原理，居里点离烙铁头位置比d1稍近，其实烙铁头本身就是发热体，但离理想的发热体位置还存在一定的距离，温度补偿达不到理想的要求。
d3是ERSA电烙铁的发热原理，陶瓷的加热芯离烙铁头位置很近，d3的发热原理是3种发热原理中最理想的一种，在三种烙铁中只有ERSA烙铁的发热原理是较理想的。
通过烙铁头实物和原理图的介绍，在操作过程中烙铁头是不能进行敲击或敲锡等动作。
2．1．3烙铁尖头的材料组成。

图2.8 烙铁头的截面图

从烙铁头的截面图2.8可知它的组成材料，最里层的基材是铜，表面镀镍，其它镀层金属依次为铁，镍，镀铬层，烙铁尖头最外层是经过镀锡处理。
铁与空气中的氧气发生化学反应生成三氧化铁等氧化物，一般称之为生锈。镍与空气中的氧气也发生化学反应生成氧化物。
如果烙铁头氧化到镀镍，镀铁的材料时，一般不进行氧化处理，直接报废处理。
烙铁头都经过镀锡处理，烙铁头轻微氧化不允许修锉或打磨，因为电镀层的目的就是保护烙铁头不易腐蚀，如果修锉或打磨就可能造成镀锡层、镀铬层损坏。只能在烙铁头上加锡后在松香中来回磨擦，直到整个烙铁头均匀镀上一层锡为止。
烙铁头氧化直接影响我们的焊接质量。
怎样保养烙铁头呢？
烙铁的温度要设置在适当的范围之内，烙铁头温度太高加速烙铁头的氧化，也就保证不了焊点质量。
l 在不操作的时候，要在烙铁头上喂锡保护。
l 不要敲击烙铁头。
l 在焊接或维修时，烙铁头尽可能用轻的力量焊接，不要过度用力向下压焊点或磨擦焊点。
l 不要用干的海绵和有磨损性的材料清理烙铁头。
l 在作业时要将焊锡丝直接接触到焊点与管脚的连接点，不要将焊锡丝直接接触烙铁头。
l 不要把烙铁头当其它工具使用。
l 不使用烙铁时不要忘记关主机电源。
2．1．4电烙铁的基本操作
手工焊接时，由于焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，在操作时必须把吸烟系统使用起来，吸烟器的中心距离离烙铁至少20cm,且烙铁头距离鼻子的距离至少不小于20cm，通常以30±5cm为宜（如图2.9）。

图2.9 坐姿端正

在使用电烙铁时，一般是握笔法．由于焊丝成份中， 铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套(如图2.10)，操作后洗手，避免食入．

图2.10 戴手套操作

电烙铁用后一定要稳妥放于烙铁座的夹座内，烙铁头不能碰撞到夹座的孔壁，以免损坏烙铁头，划伤PCB板。并注意导线等不要碰烙铁头．
１． 基本的操作方法
先从一种错误的操作探讨：首先在烙铁头上加一些焊锡，然后将烙铁头接触到焊盘与焊件之间停留等待加热后润湿焊锡来定位元件。这样虽形成了焊点，但这种操作方法却不能有效地保证焊点的质量，容易造成焊点虚焊。
因为当焊锡熔化到烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂附在焊料表面，由于烙铁头温度一般都在250℃以上，助焊剂受热不断挥发，而当烙铁头接触到焊盘与焊脚时，还需要加热一段时间，才能达到焊盘与焊脚的润湿温度，在这过程度中助焊剂可能过度挥发，造成润湿过程中由于缺少了助焊剂的作用而润湿不良，不能形成良好的IMC层，就可能出现虚焊、冷焊等不良现象；另外焊剂的保护作用丧失后焊料容易氧化，同时,因松香等焊剂的挥发,使得氧化的元件引脚和焊盘的氧化物不易去除,导致虚焊和润湿不良,以上的问题都会使焊接质量严重降低,影响到产品的可靠性。

图2.11 焊剂在烙铁头上挥发

正确的方法应该是五步法。
1.准备施丝。
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，可以加上少量新鲜的焊锡（俗称喂锡）,作为加热时烙铁头与焊件之间的传热的桥梁，形成热桥。

1、准备施丝
2.加热焊件，焊盘。
将烙铁头接触焊接点，注意让烙铁头扁平部份（较大部份）的一面接触热容量较大的焊件、焊盘以保证焊件的均匀受热。不允许将烙铁头的接触面超出焊盘而放置在ＰＣＢ板上,也不要用烙铁头对焊点施力，这样对加热一点作用都没有，反而会造成PCB板烫伤，起泡，铜皮翘起，元件损伤，失效。

2.12 铜皮起翘

2、加热焊件、焊盘
3.熔化焊料
当焊件加热到能够熔化焊料的温度后将焊丝置于焊盘、焊件上，焊料开始熔化并润湿焊点。不允许将焊锡直接置于烙铁头上，其一因为焊锡里面含有松香助焊剂，松香在７０℃开始熔化，而烙铁头的温度达到３５０℃左右，突然受这样高的温度影响，松香就像开水沸腾一样，将焊锡一起爆裂开，造成溅锡。其二由于松香在３００℃以上开始分解，并发生化学变化，而碳化变成黑色固体，失去化学活性，从而降低润湿性和除氧化能力。送锡丝不能太快太多，如果是孔径较大的焊点，锡丝来不及熔化，在元件面就有没有熔化的锡丝，导致与元件本体短路；孔径较小的焊点，过多的锡，而当加热时间又不足时，表面上焊点较光滑，实际上未熔的焊锡和未挥发完的松香助焊剂在焊点内，造成接触不良,焊接强度不够，很容易形成针孔、气孔、堆锡等缺陷。

3、熔化焊料
4.移开锡丝
当熔化适量的焊锡后将锡丝以45度角迅速移开。

4、移开锡丝
5.移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向，一般以45℃-70℃移开烙铁头，以免造成焊点拉尖。

5、移开烙铁

五步法的过程操作，对一般焊点而言大约需要2-4秒钟，由于时间较快，在焊接时很难分出五步，实际上细微区分还是有五步。五步法是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
2．1．5电烙铁的操作要点
1、选择合适的锡丝和烙铁头
根据元件的种类,选择不同形状的烙铁头及锡丝（如图2.16 、2.17）。如THT元件一般选凿形烙铁头和0.8mm锡丝，SMT元件一般选马蹄形的烙铁头和0.5mm的锡丝；
烙铁头形状选定后，再根据焊盘的大小选择不同尺寸的烙铁头。如图2.18

图2.16 不同形状的烙铁头 图2.17 不同直径的焊锡丝

图2.18 焊盘大小选择合适的烙铁头
图2.19、图2.20是烙铁头选择不当，带来的后果。

图2.19 大烙铁头焊接小焊点 P CB损伤

图2.20 小烙铁头焊接大焊点 不润湿虚焊
2、掌握好加热时间
焊接时可以根据焊接对象采用不同的加热，例如烙铁头形状不良，用小烙铁头焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料的温度要求，在一般情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，(如图2.19 2.20)这是因为：
n 焊点的IMC层由于长时间加热而超过合适的厚度，引起焊点性能的劣化。
n 印制板，塑料等材料受热过多会变形，变质，起泡，分层。
n 元器件受热后性能变化甚至失效,内部线路隔断。
n 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。正常焊点施焊时间为2-4S。
3、选择合适的温度
根据被焊对象选择合适的温度，理想是温度越高越好是错误的，高温危险，，而实际上温度越高，烙铁头，焊件，焊盘越容易氧化，温度越高越容易损坏元件器及印制板。如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊小焊点，则会带来另一方面的问题：焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象，使元件损坏失效。
结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般是焊点温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜，而结合我们的实际情况而，焊接THT元件温度为340℃±40℃，焊接SMD元件温度为320℃±20℃较为适宜。理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾，但在实际操作中可以通过操作方法来达到满意的结果。
4、保持烙铁头的清洁
因为在焊接时烙铁头长时间处于高温状态，烙铁头表面很容易发生氧化而形成一层黑色杂质，形成隔热层，使烙铁头失去加热作用，因此在使用时要随时在海绵上清洗烙铁头。烙铁头在不使用时，都要加锡保护。还有一种情况就是，如果长时间的高温下，焊锡上的助焊剂也全部挥发，此焊锡已经失去了它的化学活性及流动性，俗称“死锡”，其实就是焊锡氧化了，这种锡不但不能传递热量，反而阻止热传递，形成隔热层。因此在使用时必须在海绵上清洁烙铁头，将“死锡”去除，并喂上“新鲜”的焊锡(如图2.21)。

图2.21 喂锡
5、加焊锡要适量。
过量的焊锡不但要消耗较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度，影响焊点美观。特别是在焊接高密度的IC芯片时，过量的锡很容易造成不易发觉的短路。
但是焊锡过少又不能形成牢固的焊点，降低焊点强度，特别是在PCB板上焊接飞线时，焊锡不足往往造成飞线脱落。
6、加热要靠焊锡桥来传递热量
焊锡桥就是靠烙铁头上保留少量新鲜的焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁，因为液态的金属的导热效率远高于空气，而使焊件很快被加热到焊接温度。如图2.22

图2.22 焊接桥作用
7、焊件要固定
一般是元件的引脚较多的，先将元件的两端及中间各固定一个焊点，使元件在PCB板上平贴，再来焊接其它引脚；元件的引脚较少（二~五）则定位一个或二个焊点, 再来焊接其它引脚，定位点必须重新焊接一次。因为在定位时，经常发生在焊锡凝固之前，焊件移动，造成“冷焊”，因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙，裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差(如图2.23)。还有一点（在第五讲已讲过）烙铁头上沾上一些焊锡，然后将烙铁头接触到焊盘与焊件之间停留等待加热后润湿焊锡来定位元件。这样虽形成了焊点，但这种操作方法却不能有效地保证焊点的质量，容易造成焊点虚焊。所以定位点必须重新焊接一次。

图2.23 焊点裂缝
8、烙铁头不允许对焊点施力过大。
在焊接时，烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积。可以改变烙铁头的接触面、放置角度、焊锡桥来增加接触面积。如果焊盘大于5mm,烙铁头可以在焊盘周围转动，以免长时间停留一点导致局部过热。用烙铁对焊点施加力对加热是徒劳的，反而使焊件、焊盘受到伤害。

2．2吸锡枪
吸锡枪主要有两种，一种是手动吸锡枪，另一种是自动吸锡枪。
2．2．1手动吸锡枪和自动吸锡枪的结构及原理。
1、手动吸锡枪是单独的一种吸锡工具，它没有加热的功能，必须配合烙铁使用。它是借助弹簧的弹力把真空活塞压到位，使吸枪内部形成真空区域，来吸取焊料。

图2.24 手动吸锡枪
手动吸锡枪主要用在维修比较简单的THT元件，例如电阻，电容等，在使用手动吸锡枪时，人占很重要的因素，必须熟练掌握手工焊接的基本操作要点，才能灵活的使用手动吸锡枪，不会造成PCB板、铜箔受损伤等。
2、自动吸锡器是在电烙铁上增加了吸锡的系统，使其具有加热，吸锡两种功能。在熟练操作电烙铁的基础上，来进一步掌握手工拆焊的技能。自动吸锡枪配有各种型号的吸锡头，它是直接利用吸锡头加热 ，并利用真空吸泵或外接气源系统来吸取熔化的焊锡，同时有一个自动控制开关，这是与手动吸锡枪优越所在。自动吸锡枪主要用在批量性较大，简单元件的返修。使用时比手动吸锡枪省力方便。
自动真空吸锡器主要由主机电源，手柄，吸锡头组成。
主机电源：自建真空吸泵，并控制真空吸锡系统的供电电路。
手柄：一般是用耐高温材料制成，设计不良的手柄，影响操作。手柄内部设有焊锡收集器，用来存储锡渣。
吸锡烙铁头：是热量存储和传递及吸取焊锡的直接工具。
图3.2 自动吸锡枪

图3.3 真空吸锡枪手柄内部结构

2．2．2手动吸锡枪的基本操作
(1)排除气体
左手握住锡枪，右手掌心压住锡枪顶部，直到弹簧内的铁杆压到位即可。

(2)加热焊点
清洁烙铁头，并在烙铁头上喂新鲜的焊锡。将烙铁头接触焊点，注意让烙铁头扁平部份（较大部份）的一面接触焊点，以保证焊点的均匀受热。

(3)焊点加锡丝
当烙铁加热到能熔化焊点时，再在焊点上加适量焊锡丝，加快焊点的熔化（也可以在第二步之前涂上助焊剂）

(4)熔化焊料
在焊料熔化时，轻轻的用烙铁头推动一下引脚确定焊锡是否完全熔化。左手拿吸锡枪与ＰＣＢ板成４５度的斜角，准备吸锡。锡嘴不允许接触烙铁头上。

(5)对准焊点吸锡同时移开烙铁
当焊料完全熔化后，锡嘴对准焊点，与ＰＣＢ板垂直紧贴（90℃），使锡嘴与焊点之间形成密封状态，大拇指按住弹簧按钮，同时移开烙铁。

如果焊点一次性没吸干净，再按以上步骤重复操作，直到吸干净为止。
所有的管脚和焊盘分离之后，此时器件就会松动并从板上脱离，如果器件已经松动，但并未脱离，检查管脚是否有弯曲，并进行整形处理。切记器件没有完全松动不能施加外力将器件拔出，否则极易损坏焊盘和孔壁造成单板损坏，应让器件自然脱落。

2．2．3自动真空吸锡枪的基本操作。
（1）安装吸锡头。
根据焊脚内径及焊盘外径来选择合适的吸锡头。
（2） 清洁吸锡头 图3.9 镀锡
（3） 吸锡头在海绵上清洁干净，并在吸锡烙铁头上加
焊锡，俗称“吃锡”或镀锡。
（4） 加热焊点
加热时吸锡头必须垂直紧贴于焊点，使焊点均匀受热。

图3.10 垂直加热焊点
（5） 熔化焊料
加热到能熔化焊点时，再在焊点上加适量焊丝，加快焊点的熔化。（也可以在第三步之前涂上助焊剂）

图3.11 熔化焊料
（6） 吸锡
对于方形引脚，可来回移动手柄，对于圆形引脚，可旋转手柄，使引脚处在通孔的中间位置。当焊点完全融化时，按住真空按钮吸去融化的焊料。

图3.12 吸锡
（7） 移开吸锡头。
移开吸锡头时，还继续按住真空按钮吸掉吸锡烙铁腔内所有熔化的焊锡。
图3.13 移开吸锡头
一次性没吸干净，再按以上步骤重复操作，直到吸干净为止。操作完后加锡保护烙铁头，延长烙铁头的使用寿命。
所有的管脚和焊盘分离之后，此时器件就会松动并从板上脱离，如果器件已经松动，但并未脱离，检查管脚是否有弯曲，并进行整形处理。切记器件没有完全松动不能施加外力将器件拔出，否则极易损坏焊盘和孔壁造成单板损坏，应让器件自然脱落。

2．2．4操作要领
（1）焊点必须加焊丝或涂助焊剂
有很多操作员，习惯烙铁头直接熔化原焊点，用锡枪吸焊料，而不借助于任何助焊剂的作用。这种方法是不正确的操作方法，往往要重复加锡丝进行第二次吸取，才能吸干净。
大家都知道一个合格的焊点，它里面的助焊剂完全挥发，如果再继续加热此焊点，它的流动性，活性都很差，形成“死锡”。受外界环境的影响时间较长，焊点表面形成一层氧化层，如果没有助焊剂，氧化层不能清除，形成隔热层，使整个焊点的温度达不 到而不能完全熔化，导致焊锡不能吸干净。
（2）手动吸锡枪的吸锡嘴不能接触烙铁头
手动吸锡枪的主要是用防静电的塑料构成，不耐高温，而烙铁头的温度较高，烫伤锡嘴，影响真空吸力。
（3）吸锡枪不能施大力于焊点
手动吸锡枪在按弹簧按钮时，锡枪会受一定的冲击而滑动，只要掌握控制好吸枪不偏离焊点即可。因为焊点正处于加热的状态，PCB板及焊盘受热后比在常温下脆弱，锡枪用较大力压住焊盘与冲击力相对，造成焊盘翘起,脱落，PCB板起泡。

图3.14 焊盘翘起
自动吸锡枪必须在焊点完全熔化之后,才能用适当的力移动和旋转手柄。
（4）吸锡枪垂直紧贴于焊点
锡嘴对准焊点，与ＰＣＢ板垂直（成90℃）紧贴，才能达到最佳的吸锡效果。如果锡嘴倾斜，焊点与锡嘴成一定的角度距离，距离远，吸力有限，只能吸到焊点表层的一点焊锡，
（5）吸锡枪必须及时清洁
在返修了一定焊点时，吸锡枪内部存有一定的锡渣，必须及时清理干净。如果不进行清理，锡渣堵在吸嘴及吸锡枪内部，受锡渣的影响真空很难吸干净焊点上的锡，吸锡枪嘴容易堵塞而被损坏。特别是手动吸锡枪在按弹簧按钮时，吸锡枪内部的锡渣抖到PCB板上，有短路的隐患。
（6）自动吸锡枪必须选择正确的吸锡头。
对于取得最佳的吸锡效果，选择正确的吸锡烙铁头非常重要。吸锡烙铁头的内径大于管脚的外径，吸锡烙铁头的外径基本上与焊盘大小一致(如图3.13)。如果吸嘴偏大，由于焊盘跟绿油之间的空隙就会导致漏气，损伤PCB板吸锡效果不好；如果吸嘴偏小，达不到焊点熔化的温度,焊锡无法吸干净。

图3.15 选择合适的吸锡头
（7）自动吸锡枪在移开吸锡烙铁头时，保持真空继续吸掉加热腔内的焊锡。
移开吸锡烙铁头时，熔化的焊料还处在加热腔内，没有完全吸到锡渣的储蓄室，如果不继续保持真空吸掉加热腔内的焊锡，造成加热腔堵有焊料，在第二次吸锡时，真空吸力有限，只能吸掉加热腔里的焊锡，而可能造成焊料吸不干净。到
（8）自动吸锡枪必须经常清洁吸锡头，并在吸锡烙铁头镀锡，防止吸锡头氧化，并形成焊锡桥，有利于吸锡烙铁头的加热效率，但镀锡不能太多，真空吸力有限,烙铁头上如果锡太多,只能吸掉烙铁头上的锡,而焊点上的锡可能吸不干净。

2．3热风返修台
2．3．1热风返修台的结构
热风返修台是返修SMT元件的必不可少的工具，它主要是由主机，焊铁部，焊铁架，拔起器，手柄，吹风头组成。