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张紧轮支架的机械加工工艺规程模板.doc

1、 《机械制造工艺学课程设计》 课 程 设 计 说 明 书 题目:张紧轮支架机械加工工艺规程 二级学院: 机电工程学院 年级专业: 15机械制造和自动化 学 号: 学生姓名: 易斌 指导老师: 黄小英 老师职称: 讲师 目 录 序 言 6 第一章 零件工艺分析 7 1.1 零件作用 7 1.2 零件工艺分析 7 第二章 零件生产类型 8 2.1 生产纲领 8 2.2 生产类型 8 第三章 毛坯

2、选择和毛坯简图绘制 9 3.1 确定毛坯类型及其制造方法 9 3.2 估算毛坯机械加工余量 9 第四章 定位基准选择 10 4.1 选择精基准 10 4.2 选择粗基准 10 第五章 制订机械加工工艺路线 11 5.1 选择加工方法 11 5.2 加工工艺路线 11 第六章 加工余量及工序尺寸确实定 13 6.1 确定粗加工张紧轮支架上端面加工余量及工序尺寸 13 6.2 确定支架底面加工余量及工序尺寸 14 6.3 确定精加工支架上端面加工余量及工序尺寸 16 6.4 确定支架右侧面加工余量及工序尺寸 18 6.5 确定支架右侧面φ18孔加工余量及工序尺寸 1

3、9 6.6 确定支架下端面加工余量及工序尺寸 20 6.7 确定支架小侧面加工余量及工序尺寸 23 6.8 确定支架2*φ13孔加工余量及工序尺寸 23 第七章 切削用量和时间定额确实定 26 第八章 课程设计总结 29 参考文件 31 新余学院机械制造工艺学课程设计任务书 指导老师 黄小英 学生姓名 易斌 专业 机械制造和自动化 课程设计题目 张紧轮支架机械加工工艺规程制订 完成日期:6月15日 课 程 设 计 内 容 图所表示张紧轮支架简图, 毛坯材料HT200灰铸铁 中批量生产,采取通用 机床进行加工。试完成张紧轮支架机械加工工艺

4、规程制订 。 设 计 要 求 设计要求: 1、设计者必需发挥独立思索能力,严禁剽窃她人结果,不许可雷同,凡找她人代做,一经核实,取消答辩资格。主动主动和指导老师交流,每一进展阶段最少和指导老师交流一次。 2、设计结果: (1)、设计说明书一份; (2)、机械加工工艺卡片一套;关键零件工序卡2-3张。 设计说明书内容应包含: (1)封面 (2)目录 (3)设计任务书 (4)机械加工工艺规程制订具体过程 关键包含: (1)零件工艺分析 (2)生产类型确实定 (3)毛坯选择和毛坯简图绘制 (4)工艺路线确实定 (5)加工余量及工序尺寸计

5、算和确定 (6)切削用量计算和选择 (7)时间定额计算和确定。 (8)设计心得 (9)参考文件(要包含资料编号、作者名、书名、出版地、出版者、出版年月)。 工 作 量 1、设计说明书一份; 2、机械加工工艺卡片一套;关键零件工序卡2-3张。 设 计 进 度 工作内容 时间分配 备注 设计准备工作 0.5天 机械加工工艺规程制订 2.0天 填写机械加工工艺卡片 1.0天 撰写计算说明书 1.0天 答辩 0.5天 累计 5天 主 要 参 考 资 料 1、《金属切

6、削加工手册》; 2、《机械制造工艺学》; 3、《机械制造工艺学课程设计指导书》。 序 言 此次课程设计任务是针对生产实际中一个零件——张紧轮支架,制订其机械加工工艺规程。 该零件工艺过程包含了车端面、铣平面、磨平面、钻孔、铰孔等工序,工艺范围广。经过这次课程设计对自己未来将从事工作进行一次适应性训练,从中锻炼自己分析问题、处理问题能力,同时,在课程设计过程中,我们认真查阅资料,切实地锻炼了我们自我学习能力。另外,在设计过程中,经过老师悉心指导和同学们热心帮助,我顺利完成了此次设计任务。 因为能力所限,设计还有很多不足之处,恳请各位老师给批评指正。 第一

7、章 零件工艺分析 1.1 零件作用 题目所给零件是张紧轮支架。张紧轮 张紧轮是带传动张紧装置,当带中心距不能调整时,能够采取张紧轮将带张紧。张紧轮通常部署在松边内侧,从而使带只受单向弯曲;同时,为确保小带轮包角不致减小过多,张紧轮应尽可能靠近大带轮安装。 1.2 零件工艺分析 零件材料为HT200,灰铸铁生产工艺简单,铸造性能优良,但塑性较差、脆性高,不适合磨削,为此以下是张紧轮支架需要加工时技术要求: 1. 铸件不得有砂眼、气孔、裂纹等缺点; 2. 未注铸造圆角R5~R10; 3. 线性尺寸未注公差为GB/T 1804-m; 4. 未注形位公差为GB/T 118

8、4-K; 第二章 零件生产类型 2.1 生产纲领 依据任务书已知: ⑵ 产品生产纲领为8000件/年 ⑵轴承座备品百分率为3%,废品百分率为0.5%。 轴承座生产纲领计算以下: N=Qn(1+a)(1+b) =8000* (1+3%)(1+0.5%)=8281.2≈8282(件/年) 2.2 生产类型 张紧轮支架为轻型零件,查表可知生产类型属于大批量生产。 第三章 毛坯选择和毛坯简图绘制 3.1 确定毛坯类型及其制造方法 查阅常见毛坯类型可知,材料为HT200,可确定毛坯类型为铸件。 3.2 估算毛坯机械加工余量 由零件基础尺寸长172

9、mm,宽84mm,高为60mm,确定零件毛坯外形尺寸为长175mm,宽84mm,高64mm,即估算机械加工余量为长3mm,高4mm。 第四章 定位基准选择 4.1 选择精基准 经分析零件图可知,选择张紧轮支架上端面为精基准。该基准面积较大、工件装夹稳定可靠,轻易操作,夹具结构也比较简单。而且一次选择可进行尽可能多工序加工。 4.2 选择粗基准 选择张紧轮支架底面为基准,能方便加工出支架上端面(精基准),确保上端面表面粗糙度要求。支架底面面积较大,符合粗基准要求。 第五章 制订机械加工工艺路线 5.1 选择加工方法 依据各加工表面尺寸精度和表面粗糙要求,查附表可

10、得内孔、平面加工方案,如表5-1: 表5-1 张紧轮各面加工方案 加工表面 精度要求 表面粗糙度Ra/um 加工方案 上端面 IT9 6.3 粗铣→粗磨→精磨 底面 IT9 6.3 粗铣→粗磨 下端面 IT9 12.5 粗铣→半精铣→精铣 右侧面 粗铣 小侧面 12.5 粗铣 φ18孔 IT9 25 钻→粗绞 φ13孔 IT14 钻→粗绞 5.2 加工工艺路线 依据“先基准后其它”标准,先加工基准面,即精基准面——上端面;依据“先粗后精”标准,先安排粗加工工序,后安排精加工工序;依据“先主后次”标准,先加工

11、上端面和底面,后加工四面面;依据“先面后孔”标准,先加工工件平面,后加工孔。并由此制表5-2机加工工艺方案: 表5-2 张紧轮支架机加工工艺方案 工序号 工序内容 定位基准 加工设备 01 粗铣支架上端面 支架底面 铣床 02 粗铣支架底面 支架上端面 铣床 03 精磨上端面 支架底面 铣床 04 粗磨、精磨支架底面 支架上端面 铣床 05 粗铣右侧面 支架前后面 铣床 06 钻、粗绞Φ18孔 支架右侧面、支架上端面 钻床 07 粗铣、半精铣、精铣支架下端面 支架上端面 铣床 08 粗铣支架小侧面 支架上端面

12、 铣床 09 钻、粗绞2*Φ13孔 支架底面 钻床 10 去毛刺、清洗、检验 第六章 加工余量及工序尺寸确实定 6.1 确定粗加工张紧轮支架上端面加工余量及工序尺寸 (1) 张紧轮支架上端面粗加工过程图6-1~6-2所表示; 图6-1 毛坯简图 图6-2 粗铣上端面 (2) 依据工序尺寸和公差等级,考虑到高度方向上以上端面为尺寸基准,并要确保到地面高度为60mm。所以以支架底面为粗基准先加工上端面,以加工后平面为后面加工精基准。上端面粗加工加工余量及工序尺寸见表6-1: 表6-1 粗加工上端面粗加工工序尺寸表 工序 基础

13、尺寸 工序单边余量/MM 公差等级 偏差 尺寸及公差 表面粗糙度 毛坯 64 2.0 CT7 ±1.0 64±1.0 25 粗铣 63 1.0 IT13 ±0.5 63±0.5 12.5 6.2 确定支架底面加工余量及工序尺寸 (1) 张紧轮支架底面加工过程图6-3~6-5所表示; 图6-3 毛坯简图 图6-4 粗铣底面 图6-5 精铣底面 (2) 依据工序尺寸和公差等级,和为后面加工做基准,且加工后面工序装夹方便。支架底面加工余量及工序尺寸见表6-2: 表6-2 支架底面工序尺寸表 工序 基础尺寸 工序单边余

14、量/MM 公差等级 偏差 尺寸及公差 表面粗糙度 毛坯 63 2.0 IT14 ±0.5 63±0.5 25 粗铣 61.25 1.75 IT12 ±0.25 61.25±0.25 12.5 精铣 60.875 0.25 IT9 ±0.125 60.875±0.125 6.3 6.3 确定精加工支架上端面加工余量及工序尺寸 (1) 张紧轮支架上端面精加工过程图6-6~6-7所表示; 图6-6 毛坯简图 图6-7 精铣上端面 (2) 依据工序尺寸和公差等级,和为后面加工做基准,且加工后面工序装夹方便。支架上

15、端面精加工余量及工序尺寸见表6-3: 表6-3支架上端面精工序尺寸表 工序 基础尺寸 工序单边余量/MM 公差等级 偏差 尺寸及公差 表面粗糙度 毛坯 60.875 1 IT13 ±0.125 60.875±0.125 12.5 粗铣 60.375 0.5 IT10 ±0.125 60.375±0.125 6.3 精铣 60.015 0.5 IT9 ±0.015 60.015±0.015 6.3 6.4 确定支架右侧面加工余量及工序尺寸 (1)张紧轮支架右侧面加工过程图6-8~6-9所表示; 图6-8 毛坯简图

16、 图6-9 粗铣右侧面 (2)依据工序尺寸和公差等级,考虑到方便支架下端面及小侧面加工。所以应先加工张紧轮支架右侧面。右侧面加工余量及工序尺寸见表6-4: 表6-4右侧面工序尺寸表 工序 基础尺寸 工序单边余量/MM 公差等级 偏差 尺寸及公差 表面粗糙度 毛坯 28 2.0 CT7 ±1.0 28±1.0 25 粗铣 30 2.0 IT13 ±0.5 30±0.5 12.5 6.5 确定支架右侧面φ18孔加工余量及工序尺寸 (1)张紧轮支架φ18孔加工过程图6-10~6-11所表示; 图6-10 钻孔 图6-11 铰孔

17、 (2) 依据工序尺寸和公差等级,。右侧面φ18孔加工余量及工序尺寸见表6-5: 表6-5 右侧面φ18孔工序尺寸表 工序 基础尺寸 工序单边余量/MM 公差等级 偏差 尺寸及公差 表面粗糙度 钻孔 Φ17.25 17.25 IT13 ±0.25 Φ17.25±0.25 25 铰孔 Φ18.215 0.065 IT12 ±0.215 Φ18.215±0.215 25 6.6 确定支架下端面加工余量及工序尺寸 (1) 张紧轮支架下端面加工过程图6-12~6-15所表示; 图6-12 毛坯简图 图6-13粗铣下端面

18、 图6-14半精铣下端面 图6-15 精铣下端面 (2)依据工序尺寸和公差等级,且加工后面工序装夹方便。支架底面加工余量及工序尺寸见表6-6: 表6-6 支架下端面工序尺寸表 工序 基础尺寸 工序单边余量/MM 公差等级 偏差 尺寸及公差 表面粗糙度 毛坯 37 1.825 IT15 ±1.0 37±1.0 25 粗铣 35.75 1.25 IT12 ±0.25 35.75±0. 25 12.5 半精铣 35. 125 0.625 IT11 ±0.125 35. 125±0.125 12.5 精铣 35. 015

19、 0.110 IT8 ±0.015 35.015±0.015 25 12.5 6.7 确定支架小侧面加工余量及工序尺寸 (1) 张紧轮支架小侧面加工过程图6-16所表示; 图6-16 粗铣小侧图 (2) 依据工序尺寸和公差等级,且加工装夹方便。支架小侧面加工余量及工序尺寸见表6-7: 表6-7支架下小侧面工序尺寸表 工序 基础尺寸 工序单边余量/MM 公差等级 偏差 尺寸及公差 表面粗糙度 毛坯 27 0.5 IT13 ±0.5 27±0.5 25 粗铣 28.5 0.5 IT13 ±0.5 28.5±0.5 12

20、5 6.8 确定支架2*φ13孔加工余量及工序尺寸 (1) 张紧轮支架2*φ13孔加工过程图6-17~6-20所表示; 图6-17 钻φ13-1孔 图6-18 粗绞φ13-1孔 图6-19 钻φ13-2孔 图6-20 粗绞φ13-2孔 (2)依据工序尺寸和公差等级,且加工装夹方便。支架2*φ13孔加工余量及工序尺寸见表6-8: 表6-8 支架2*φ13孔工序尺寸表 工序 基础尺寸 工序单边余量/MM 公差等级 偏差 尺寸及公差 表面粗糙度 钻孔 12 1.215 IT13 ±0.25 12±0.25 6.3

21、 铰孔 13.215 1.215 IT13 ±0.215 13.215±0.215 6.3 第七章 切削用量和时间定额确实定 工序01 粗铣支架上端面 所选铣床为X53,所选刀具为高速端铣刀,故查表得 背吃刀量ap=1mm;进给量f=0.5mm/min; 切削速度v=85m/min;时间定额 铣端面Tb=5s 工序02 粗铣支架底面 一样所选铣床为X53,所选刀具为高速端铣刀,故查表得 背吃刀量ap=1.75mm;进给量f=0.5mm/min; 切削速度v=167m/min;时间定额 铣端面Tb=5s 工序03 粗磨支架底面 选择平

22、面磨床为MGS7020 ,砂轮厚度为9.9mm,故计算得 进给量f= 2/3*9.9mm=6.6mm/min; 工作台面至主轴中心最大距离=700mm 工作台移动速度v1=23m/min 工作台左右最大移动量l=780mm 磨床主轴转速50hz为n=1450r/min 走刀次数=29/9.9≈4 时间定额机动时间 t=4*l/v1=4*780/2300*60S=81s 工序04 粗磨、精磨上端面 选择平面磨床为MGS7020 ,砂轮厚度为9.9mm,故计算得 粗磨进给量f1= 2/3*9.9mm=6.6mm; 精磨进给量f2=1/2*9.9mm=

23、4.95mm; 走刀次数=54/9.9≈6 时间定额 t1=6*l/v1=6*780/2300*60S=122s t2=6*l/v1=6*780/2300*60S=122s 故t=t1+t2=244s 工序05 粗铣右侧面 所选铣床为X53,所选刀具为高速端铣刀,故查表得 背吃刀量ap=2.0mm;进给量f=0.5mm/min; 切削速度v=167m/min;时间定额 铣端面Tb=5s 工序06 钻、粗绞φ18孔 所选立式钻床为Z3040, 进给量f=(1.2~1.8)*f钻=(1.2~1.8)*0.65*0.75=0.59~0.87mm 取

24、f=0.6mm v=(1/2~1/3)v钻=(1/2~1/3)*12=6~4m/min 由钻床说明书可知,取机床主轴转速为nw=70r/min 则实际切削速度为 v=1/1000*πdwnw=3.14*37*70=81r/min 工时t=10s 工序07 粗铣、半精铣、精铣下端面 07.1粗铣下端面 所选铣床为X53,所选刀具为高速端铣刀,故查表得 背吃刀量ap=1.25mm;进给量f=0.5mm/min; 切削速度v=167m/min;时间定额 铣端面Tb=5s 07.2半精铣下端面 所选铣床为X53,所选刀具为高速端铣刀,故查表得 背吃刀

25、量ap=0.625mm;进给量f=0.5mm/min; 切削速度v=167m/min;时间定额 铣端面Tb=10s 07.3精铣下端面 所选铣床为X53,所选刀具为高速端铣刀,故查表得 背吃刀量ap=0.110mm;进给量f=0.5mm/min; 切削速度v=167m/min;时间定额 铣端面Tb=20s 工序08 粗铣支架小侧面 所选铣床为X53,所选刀具为高速端铣刀,故查表得 背吃刀量ap=0.5mm;进给量f=0.5mm/min; 切削速度v=85m/min;时间定额 铣端面Tb=10s 工序09 钻、粗绞2*φ13孔 所选立式钻床为Z3040

26、 进给量f=(1.2~1.8)*f钻=(1.2~1.8)*0.65*0.75=0.59~0.87mm 取f=0.6mm v=(1/2~1/3)v钻=(1/2~1/3)*12=6~4m/min 由钻床说明书可知,取机床主轴转速为nw=70r/min 则实际切削速度为 v=1/1000*πdwnw=3.14*37*70=81r/min 工时t=20s 第八章 课程设计总结 为期1周机械制造工艺课程设计已经靠近尾声。回首这段时间设计过程,感慨万千。    在这次设计过程中,我加强了对课上所学机械加工工艺知识认识,同时也将我以前学过机械制造工艺和装备、

27、公差和配合、机械制图、工程材料和热处理工艺等知识很好串联了起来,巩固了所学知识。    而加工工序设计则让我体会到作为工艺人员辛劳。因为教材上包含表格实在太少,需要查表格又分布在多种设计手册之中,尤其是因为查之前对手册内容也不够了解,查起来十分费事,让人十分头痛。而我设计图上没有标明公差值,也加重了我负担。我需要另外查公差设计手册来自己确定公差值。有了公差值才能够进行接下来工艺设计和工序设计。在查表过程中也了解了多种机床,可谓大开了自己专业眼界。    总而言之,这次课程设计让我深深体会到作为一名机械专业学生必需要掌握一门计算机绘图方法。在现代社会,机械和计算机是不可分割。计算机绘图既节省

28、了时间,加紧了效率,又方便简练,易修改。在这次课设过程中,我也掌握了很多相关机械方面电脑使用方法,还复习,巩固了课堂上所学知识,真可谓收获颇丰。回顾起此课程设计,至今我仍感慨颇多,从理论到实践,在这段日子里,能够说得是苦多于甜,不过能够学到很多很多东西,同时不仅能够巩固了以前所学过知识,而且学到了很多在书本上所没有学到过知识。经过这次课程设计使我知道了理论和实际相结合是很关键,只有理论知识是远远不够,只有把所学理论知识和实践相结合起来,从理论中得出结论,才能真正为社会服务,从而提升自己实际动手能力和独立思索能力。在设计过程中碰到问题,能够说得是困难重重,但可喜是最终全部得到了解。这次械制造工艺

29、学课程设计对我以后工作和生活全部起了很大帮助。我认识到,不管是工作还是学习全部必需做到认真、谨慎,而且一定要有耐心,不能慌乱,不然只会把事情搞砸。  就我个人而言,这次课程设计是一项关键实践性教学步骤,也是在进行毕业设计之前对所学各科课程一次深入综合性总复习,和一次理论联络实际训练。同时,也锻炼我分析问题,处理问题能力。所以,它在我们大学四年生活中占相关键地位。因为能力有限、我课程设计还有很多不足之处,期望各位老师给指导。   最终,感谢我们指导老师黄小英老师对我耐心引导和帮助,让我在设计过程中少走了不少弯路,学到了很多知识和技巧,谢谢! 参考文件 [1] 王先逵. 机械制造工艺

30、学(第2版). 机械工业出版社. . [2] 王栋等. 机械制制造工艺学课程设计指导书. 机械工业出版社. . [3] 陈家芳.实用金属切削加工工艺手册(第3版). 机械工业出版社.. [4] 傅水根.机械制造工艺学基础.清华大学出版社.. [5] 王晶.第四届全国大学生机械创新设计大赛决赛作品选集. 北京高等教育出版社.. [6] 秦大同.谢里阳.现代机械设计手册.第三卷.化学工业出版社[M] .. [7] 孙志礼.机械设计[M] .东北大学出版.. [8] 马义荣.工程制图及CAD.北京:机械工业出版社,. [9] 徐茂功.公差配合和技术测量. 北京:机械工业出版社.. [10]Tugomir Surina, Clyde Herrick. Semiconductor Electronics. Copyright 1964 by Holt, Rinehart and Winston, Inc., 120~250. [11] Cole Thompson Associates.“Directory of Intelligent Buildings”1999.

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