医用床挂板冲压工艺分析与模具设计模板.doc

医用床挂板冲压工艺分析及模具设计 摘 要 此次毕业设计任务是医用床挂板冲压工艺及模具分析。经过查阅了相关文件资料对医用床挂板进行了工艺及设计相关计算，如：选择基础工序，确定其次序，工序数目及工序组合形式。介绍了关键零部件设计概念，具体解剖了设计过程中部分思绪。叙述了工位级进模设计特点，使产品质量达成设计要求。 冲压成型作为现代工业中一个十分关键加工方法，用以生产多种板料零件，含有很多独特优势，其成型含有自重轻，刚度大，强度高，交换性好，成本低，生产过程便于实现机械自动化及生产效率高等特点，是一个其它加工方法所不能相比和不可替换优异制造技术，在制造业中含有很强竞争力，被广泛应用于多种行业，和日常生活生产当中。Abstract Punching die has been w1ff8 idely used in industrial production.In the traditional industrial production,the worker work very hard,and there are too much work,so the efficiency is low.With the development of the science and technology nowadays,the use of punching die in the industial production gain more attention,and be used in the industrial production more and more.Self-acting feed technology of punching die is also used in production,punching die could increase the efficience of production and could alleviate the work burden,so it has significant meaning in technologic progress and economic value. copyright dedecms31.Romanovski,V.P.Dictionary of cold-stamping,Ed,Tehnica,Bucharest,1970 32.Teodorescu M.the technology of coldl-forming,Ed.didactica and pedagogica,Bucharest,1980The article mainly discussed the classification,feature and the developmental direction of the pnnching technology.Elaborated the punching components formation principle,the basic dies structure and the rate process and the principle of design；and designed some conventional punching die：the die for big diameter three direction pipe which solved the problom of traditional machining,the drawing and punching compound die with float punch-matrix,the drawing and cutting compound dies with unaltered press,the compound die for the back bowl of the noise keeper,the design of the compound die which could produce two workpieces in one punching,the bending die for the ring shape part,the bending die which used the gemel,automate loading die for cutting,the drawing,punching and burring compound dies with sliding automated loading,the punching die for the long pipe with two row of hole,the drawing die for the square box shape workpiece and the burring die for the box shape workpiece.The punching dies that utilized the feature of the normal punch shaped the workpiece in the room temperature,and its efficiency and economic situation is excellent第一章 Handset(手机)Structure & AssemblyHandset 装 配 设 计 由 彩 色 效 果 图 (Rendering)开 始，可 以 从 外 形 及 结 构 两 方 面 交 叉 进 行 。一 、 外 形 设 计 - Line Drawing 确 定 根 据 彩 色 效 果 图( Rendering )画 出 初 步 外 形 草 图, 所 有 描 线 及 尺 寸 须 圆整 ，过 渡 光 滑 顺 畅 ，构 图 简 单 , 确 保 符 合 彩 色 效 果 图 (Rendering) 风 格 。 在 此 基 础 上 再 作 如 下 修 改 。 1、 确 定 Handset 正 面 轮 廓 线 考 虑 PCB 宽 度 和 长 度 以 及 零 件 高 度 ， 如 Receiver、 Mic 等 ， 确 保 装 配 空 间 足 够 ， 间 隙 合 理 。 画 出 “ 危 险 ” 截 面 图， 保 证 扣 位 空 间 及 位 置 正 确 。 2、 Handset 侧 面 轮 廓 线 定 义调 整 PCB 装 配 位 置 高 度 ， 确 保 LCD、 Shield Can、 Receiver、 Buzzer、 Mic 和 电 池 有 足 够 空 间 。 Receiver 和 Mic 不 能 形 成 自 激 回 路 ( Feed Back) ， 应 考 虑 密 封 性 。 还 要 考 虑 Buzzer 共 鸣 腔 及 出 声 口 。 3、 确 定 Part Line， 须 考 虑 以 下 几 个 方 面 ： 3.1、确 定 P/L线 时 ， 尽 量 使 PCB 靠 近 P/L线 ， 力 求 获 得 最 小 宽 度 Handset， 但 从 ESD 考 虑 ， P/L要 尽 可 能 和 PCB 板 相 错 位 或 远 离 PCB， 以 得 到 较 好 ESD 性 能 ， 如 有 可 能 P/L可 高 出 PCB 板 4 mm。 3.2、 当 Handset 侧 边 有 Volume Key 时 ， 在 确 定 P/L线 时 应 考 虑 Key Hole 位 置 ， 一 般 是 P/L线 平 分 Handset 上 Volume Key。 3.3、 对 于 有 反 向 放 置 (Reversible)功 能 要 求 Handset， 须 调 整 P/L线， 使 Handset 正 反 位 置 时 和 Base Cradle 间 隙 单 边 为 0.3 0.5 mm。 二 、 结 构 设 计 -Assembly Drawing 确 定 根 据 Rendering， 从 Handset 所 具 有 功 能 来 进 行 相 应 零 件 及 结 构 设 计 。 1、 设 计 一 般 准 则 1.1、 结 构 设 计 力 求 合 理 ， 模 具 制 作 简 单 ， 装 配 方 便 ， 省 时 省 料 。1.2、 在 满 足 设 计 要 求 前 提 下 ， 尽 可 能 地 采 用 Common 件 及 Common 结 构 ， 以 缩 短 设 计周 期 ， 降 低 成 本 。 需 留 意 是 ， 在 考 虑 采 用 Common 件 时 ， 需 了 解 该 模 具 是 否 够 用 及 寿 命 情 况 ， 并 且 需 注 意 Common Part 不 能 改 模 而 改 变 结 构 。 1.3、 优 先 選 用 ABS 料 ， 建 议 采 用 2.22.5 mm 壁 厚 设 计 ； 对 PC +ABS 料 ， 建 议 采 用 1.52.0 mm 薄 壁 厚 设 计 ， 既 满 足 强 度 要 求 ， 又 能 节 省 材 料 。 1.4、 采 用 均 匀 壁 厚 设 计 ， 利 于 注 塑 以 保 证 高 质 量 外 表 面 ， 若 一 定 要 局 部 减 胶 ， 深 度 应 小 于 该 处 壁 厚 1/3 并 辅 以 圆 角 过 渡 ， 以 免 出 现 烘 痕 ， 影 响 表 面 质 量 。 1.5、 胶 件 表 面 一 般 要 求 用 蚀 纹 装 饰 ，我 们 一 般 采 用 电 火 花 蚀 纹 。 幼 纹 出 模 方 便，外 观 漂 亮， 粗 纹 能 很 好 掩 饰 表 面 注 塑 缺 陷 ，特 别 是 对 Weld Line， 用 电 火 花 蚀 纹， 有 很 明 显 效 果 。 蚀 纹 粗 幼 一 般 取 Ra3.15。 拔 模 斜 度 取 4 5 。 若 拔 模 斜 度 太 小 ， 则 出 模 困 难 ， 塑 胶 件 表 面 易 拖 花 、 发 白； 太 大 ， 则 影 响 外 观 及 手 握 感 ， 甚 至 可 能 导 致 装 配 尺 寸 不 够 。 下 表 为 火花 蚀 纹 参 数 和 拔 模 斜 度 关 系 。 Ra2.243.154.5Draft Angle2345562、 零 件 结 构 设 计 2.1、 Case Front2.1.1、 Case Front 上 扣 位 用 来 和 Case Rear 装 配 ， 扣 位 分 布尽 量 均 匀 、 对 称 ， 一 般 要 求 前 端 一 个 扣 位 ， 两 侧 各 两 个 。扣 位 尺 寸 要 求 满 足 使 扣 位 具 有 足 够 强 度 抵 抗 Drop Test。 图 1-1 为 扣 位 参 考 尺 寸。 前 端 扣 位 需 特 别 加 强 ( 图 1-2)。图 1-2 (前 端 扣 )图 1-1 我 们 一 般 用 图1-1 所 示 扣 位 形 式 ， 也 可 以 考 虑 用 其 它 形 式 扣 位 ， 如 Slide In 结 构 扣 位 等 。 2.1.2 、 螺 丝 柱 位 置 、 高 度 及 直 径 确 定 应 考 虑 到 Handset 大 小， PCB 板等 因 素 。 图 1-4 图 1-3图 1-5452.1.3、 挂 墙 孔 位 置 和 尺 寸 应 保 证 Handset在 拿 起 和 放 下 过 程 中 ， Base Top上 Hook不 刮 到 Handset Lens。 该 孔 可 以 在 模 上 碰 穿 或 行 位 成 形 。 图 1-3 为 碰 穿 成 形 挂 墙 孔 。 为 求 美 观 ， 防 ESD， 必 要 时 须 用 Cover 盖 住 孔 。 2.1.5、 为 防 止 Case Front 和 Case Rear 装 配 时 刮 手 和 离 拉( 缝 隙 ) ， 需 设 计 美工线 ， 如 图 1-4 所 示 。 2.1.3 、 Receiver 位 设 计 ， 要 符 合 人 耳 舒 适 要 求 ， 并 要 考 虑 Acoustic。 设 计 参 考 如 图 1-5 示 。要 保 证 密 封 ，密 封 橡 胶 圈 预 压 0.2 mm。 2.1.6、 压 紧 Keypad 筋 厚 度 为 1.0 mm 。 筋 高 度 应 尽 量 小，对 于 有 Back Light 要 求 ， 筋 上 应 开 光 线 通 道 。 2.1.7、 如 果 是 销 美 国 电 话，一 般 在 Case Front 顶 部 预 留 FCC No. 位 置 。 2.2、 Case Rear2.2.1、 电 池 仓 设 计 成 将 电 池 包 住 结 构 ，跌 落 试 验 时，如 电 池 门 脱 落，电 池 也 不 能 掉 下 来 。 电 池 仓 内 设 置 防 止 电 池 反 向 装 入 限 位 骨 ， 以 保 证 正 负 极 方 向 正 确 。有 时 电 池 仓 内 需 加 测 试 孔 。 2.2.2、 电 池 充 电 片 凸 出 1.5 mm，并 有 足 够 弹 性，选 用0.2 mm 磷 铜 材 料 并 电 镀 镍 为 宜 ， 以 防 止 敲 击 或 跌 落 时 掉 电 。 2.2.3、 要 适 当 地 增 加 支 撑 骨 ， 防 止 Case Rear 受 压 变 形 时 损 坏 电 子 零 件 。 2.2.4、天 线 座 结 构 设 计 ， 应 考 虑 Case Rear和 天 线 装 配 工 艺 。 检 查 Shield Case 及 天 线 架 和 Case Rear是 否 干 涉 。 2.2.5、 销 往 美 国 电 话 需 预 留 Label 位 置 贴 Serial NO. Label。并 需 预 留 Engraving(雕刻) 位 置 ， 用 来 雕 刻 电 池 +/- 极 ， Caution Message等。 2.2.6 、 如 果 是 销 加 拿 大 电 话 ，另 需 考 虑 IC Number ( Industrial Canada)， IC Number 可 以 放 在电 池 仓 内 面 上 。 图 1-62.3、 Battery Door一 般 壁 厚 和 为 2.0 2.5 。 2.3.1、 Battery Door 前 端 舌 头 大 扣 位和 Case Rear 配 合 尺 寸 如 图 1-6 所 示。 2.3.2、 摸 拟 打 开 和 合 上 运 动 ， 设 置 导 向 骨 ， 预 留 足 够 空 间 ，以 方 便 打 开 。 2.3.3、 对 于 大 电 池 盖，增 加 侧 面 扣，以 保 证 配 合 牢 靠 ， 预防 侧 面 变 形 。 2.4、 Lens2.4.1 、 设 计 要 点 2.4.1.1、 尽 量 采 用 均 匀 厚 度 设 计。采 用 亚 加 力 注 射 成 形 时 ， 推 荐 厚 度 2 mm； 如 采 用 PVC 胶 片，冲 裁 成 型 推 荐 厚 度 0.51.0 mm 。 采 用 PVC 材 料 切 裁 成 型 则 可 简 化 设 计 及 降 低 成 本 。采 用 In Mould Decoration 方 法 制 作 Lens， 美 观 ， 但 成 本 高 。 2.4.1.2、 表 面 弧 度 应 大 于 R160， 以 避 免 放 大 或 缩 小 LCD 上 字 符 。 2.4.1.3、 亚 加 力 材 料 Lens, 模 具 设 计 成 S 型 水 口 ， 如 图 1-7 所 示 。 在 方 便 水 口 剪 下 条 件 下，水 口 尺 寸 要尽 量 做 大 些， 使 注 射 成 型 时 ， 胶 料 充 填 平 稳 ，减 小 内 应 力 ， 避 免 在 高 温 高 湿 试 验 时 产 生 裂 纹 。 2.4.1.4、 Lens 表 面 为 High Gloss 光 面 ， 材 料 用 亚 加 力 (Acrylic)， 模 具 材 料 选 用 ASSAB S136， 经 热 处 理 ， 使 硬 度 达 到 HRC 50 55 再 使 用 。 圖 1-8图1- 72.4.2、 固 定 方 式 一 般 用 双 面 胶 纸 或 扣 位 固 定 。也 可 用 双 面 胶 纸 加 扣 位 固 定 ， 双 重 保 证 可 通 过 高 温 高 湿 实 验 。 双 面 胶 纸 推 荐 牌 号 为 Nitto 5015H。如 高 溫 高 濕 后 翹 起 ， 可 改 為 Nitto 5000 或 Sony T4000。 双 面 胶 纸 厚 度 Nitto 5015H 为 0.12 mm, Nitto 5000 或 Sony T4000 为 0.15 mm 。 扣 位 設 計 可 參 考 圖 1-8。 图 1-42.5、 Light Guide2.5.1、 Rubber Light Guide Rubber Light Guide 材 料 为 乳 白 色 硅 胶，可 以 直 接 做 在 Rubber Keypad上 ， Light Guide上 面 有 Lens 時， 應 和 Lens 有 0.2 mm 間 隙 ， 白 色 硅 胶 透 光 部 位 厚 度 最 薄 可 为 0.2 mm。 2.5.2 、 亞 加 力 材 料 Light Guide， 可 运 用 亚 加 力 导 光 特 性 ，利 用 折 射 及 反 射 原 理 ， 灵 活 设 计 。2.5.2.1、 固 定 方 式 可 选 择 小 过 盈 配 合( Tight fit)、 热 烫 等。 选 用 螺 丝 固 定 ，則 成 本 较 高 。 须 设 计 防 止 反 装 限 位 骨 或 槽 。 对 于 数 个 Light Guide 并 排 串 灯 结 构 ， 应 在 Light Guide上 加 孔 或 槽 ， 以 防 止 串 光 。 2.5.2.2、 Light Guide 表 面 凸 出 Case Front 表 面 0.10.2 mm，和 Case Front 弧 度 一 致 ( 图 1-9 )。设 计 Light Guide 时 要 求 灯 头 顶 部 作 成 细 蚀 纹 ， 材 料 采 用 乳 白 色 PMMA， 以 使 光 线 柔 和 均 匀 。图 1-9 Light Guide2.5.2.3、 表 面 可 以 是 High Gloss 面 ， 也 可 以 是 蚀 纹 面 ， 根 据 Styling而 定 。 2.5.2.4、 对 于 Light Guide 宽 度 超 出 LED 宽 度 较 多 ，可 以 将 Light Guide 内 表 面 设 计 成 斜 面 或 弧面， 利 用 光 线 折 射 原 理 ， 以 达 到 Light Guide 整 个 表 面 光 线 均匀， 参 考 图 1-9 所 示 。 2.6、 Volume Rubber Key 2.6.1、 Volume Rubber Key 行 程 (Stroke) 取0.7 mm，Key 表 面 凸 出 Case Front 表 面 高 度 大 于1.0 mm， 以 防 止 Jam key 。 2.6.2、 Volume Rubber Key上 应 设 计 两 个 定 位 柱 来 定 位。 如 图 1-10 所 示。 装 配 后 Volume Rubber Keypad 被 Case Front 和 PCB 压 住，避 免 被 拉 出 。 2.6.3 、 Volume Rubber Keypad 应 足 够 大 ， 最 好 侧 边 包 住 PCB， 以 防 止 ESD， 但 防 ESD 效 果 不 及 Membrane。 图 1-11 (Slide Switch)包住PCB定 位柱 图1-10 (Volume Key)2.6.4、 当 Volume Rubber Key 下 面 有 Membrane(膜) 时 ， Membrane Mylar 外 形 尺 寸 若 大 于 PCB外 形 尺 寸 2 mm 时，防 ESD 较 好 。 2.7、 Slide Switch Volume Slide Switch Knob 和 Handset 单 边 间 隙 为 0.2 mm， 凸 出 Handset 表 面 高 度 最 小 取 0.5 mm， 厚 度 推 荐 1.0 mm。 如 图 1-11 所 示 。 2.8、 Charge Contact2.8.1、 材 料 ： 充 电 片 材 料 ，对 无 弹 性 要 求 可 用 ： (1) 黄 铜 ( 2) 冷 轧 钢 ， 表 面 预 先 镀 3mm 铜 ， 再 镀 5mm 镍 。 推 荐 用 黄 铜 。 对 有 弹 性 要 求 可 用: (1) 磷 青 铜 ， (2) 白 铜 (Nickel Silver) ， (3) 不 锈 钢 。 其 中 磷 青 铜 成 形 后 表 面 需 电 镀 。 也 可 以 根 据 实 际 情 况 选 用 预 镀 镍 磷 青 铜 或 Nickel Silver， 俗 称 白 铜 。 不 锈 钢 不 推 荐 采 用 。 2.8. 2、 充 电 片 常 用 结 构 有 几 种 ， 如 图 1-12 所 示 。 (a)(c)(b) 图 1-12 (Charge Contact)图 (a) 、 (b)为 H/S 放 在 Cradle 位 充电 时 用 充 电 片 ； 图 (c)电 池 室 内 充 供 电 用 充 电 片 。 2.8.3 、 连 接 方 式 ： a、 直 接 焊 在 PCB 板 上 (最 好 能 过 锡 炉 ) 。 b、 通 过 飞 线 连 接 (尽 量 少 采 用 )。 图 1-13 (Charge Contact)(Base)(Handset)c、 弹 片 式 或 凸 点 式 接 触。 即 Charge Contact 接 触 到 PCB Jumper Wire上，但 触 点 弹 片 接 触 可 靠 性 比 焊 接 差 。 2.8.4 、 摸 拟 充 电 状 态 ， 调 整 高 度 位 置 。只 有 正 放 要 求 ， 充 电 时 接 触 点 在 中 间 (图 1-13 所 示 )。 有 正 反 放 要 求 ， 须 二 者 兼 顾 。 2.8.5 、 充 电 片 比 Handset 立 放 支 撑 平 面 凹 进 0.5 mm 以上，以 防 Handset 放 置 在 导 体 桌 面 上 时 短 路 。也 可 以 在 底 部 加 4 个 凸 点 ， 防 止 充 电 片 和 桌 面 导 体 短 路 。 2.8.6、 充 电 片 预 压 力 (Base和 Handset) 接 触 处 应 在 2535g 之 间 。 2.9、 Buzzer 和 Mic Holder2.9.1 、材 料 ： 硬 度 为 Shore A 55 5 Duro 合 成 橡 胶 或 和 之 相 等 材 料 。 2.9.2 、 和 Buzzer 及 Mic 配 合 尺 寸 ， 如 图 1-14 所 示 。 2.9.3 、 装 配 要 求 ：密 封 性 能 好， 声 音 孔 最 好 正 对。预 压 不 小 于0.2 mm，结 构 如 图 1-16 所 示 。 图 1-14 Buzzer出声口 图 1-15 密封圈 第二次共振 2.9.4、 其 它 结 构 要 求 ： 开 设 走 线 槽 ， 使 装 配 平整 ， 受 压 均 匀 。预 设 限 位 槽 。 2.9.5 、 我 们 用 Buzzer 来 货 时 Vendor 已 组 装 好 ， 其 Housing 设 计 还 需 考 虑 声 音 共 振 频 率 。 计 算 公 式 如 下 ： c d f = - 1 4 p.v (L +0.75d )其 中 f = 2048 HZ (对 于 PDL系 列 ) 声 音 共 振 频 率 为 常 量 c = 344000 mm / 秒 声 音 传 播 速 度 v = p(D/2)2h (Housing 容 积 )各 参 数 如 图 1-15 所 示 。 根 据 上 述 公 式 ， 可 计 算 出 Housing和 塑 胶 件 出 声 孔 关 系 ， 进 而 调 整 。 2.9.6 、 Buzzer 声 压 要 求 (现 Vendor 及 客 户 要 求 105d b)。(用 声 压 表 距 1 inch处测 量)。 2.10、 Belt Clip我 公 司 常 用 Belt Clip 结 构 如 图 1-16 所 示 。新 结 构 Belt Clip 正 在 构 思 中 。2.10.1、 需 有和 Case Rear 完 全 贴 合 面，挂 皮 带 处 长 度 在 40 mm 以上 。扣 位 参 考 尺 寸 如 图 1-17 所 示 。 2.10.2 、Belt clip 装 配 在 Case rear上 时 ， 凸 点 预 压 0.20.5mm。 2.10.3 、 材 料 为 PC或 PC +ABS最 佳 ， 也 可 用 ABS。 图 1-16 图 1-172.11、 Jack Cover H/S 有 附 加 耳 机 时 ， 耳 机 孔 要 加 盖 Jack Cover ， Jack Cover用 60 Duro NBR ( 丁 腈 橡 胶 )，设 计 防 止 拉 出 来 结 构。和 Handset 周 边 配 合 紧 密。表 面 高 出 或 和 Handset 面 平 齐 。 2.12、 Antenna 及 附 件 2.12.1、 Handset天 线 固 定 ： 通 过 螺 丝 和 PCB 板 相 连 或 经 螺 丝 和 Bracket 相 连 两 种 形 式 。天 线 固 定 要 考 虑 高 温 高 湿 实 验 ， 实 验 后 如 天 线 松 动 ， 可 加 Spring Washer 或 加 长 螺 丝 。 图 1-19 图 1-182.12.2 、 根 据 天 线 装 配 方 式 来 设 计 ， Handset上 “ Holder”是 两 半 式 ( 即 一 半 在 Case Front，另 一 半 在 Case Rear)或 是 整 体 抽 芯 式 ( 即 在 Case Rear或 在 Case Front上)。 整 体 抽 芯 式 外 形 美 观 ， 但 结 构 受 限 制 ， 其 和 边 缘 (P/L线 ) 最 小 距 离 为1.5 mm，如 图 1-18 所 示 ， 只 适 用 于 螺 纹 连 接 天 线 。 2.12.3 、 Handset Holder 部 位 和 天 线 配 合 尺 寸 如 图 1-19 所 示 。 2.12.4 、 对 于 有 支 架 天 线 ， 要 考 虑 支 架 (Bracket)和 Case Rear不 干 涉 。 2.12.5 、 天 线 设 计 要 考 虑 能 通 过 跌 落 试 验 。 2.12.6 、 和 电 子 配 合 方 面 ， 根 据 客 户 需 要 ， 设 计 合 适 外 形 。 瓜 1-21第 二 章 Base Unit(座 机) Structure & Assembly一 、 外 形 设 计 - Line Drawing 确 定 1、 根 据 彩 色 效 果 图 (Rendering) 作 Line Drawing， 并 研 究 其 可 行 性 ， 如 机 械 结 构 是 否 能 实 现 ， 能 否 达 到 Rendering 效 果 和 所 要 求 功 能 ， 并 考 虑 3D 外 形 出 模 是 否 容 易 ， 外 形 尺 寸 须 圆 整 ， 过 渡 平 滑 。 2、 根 据 Line Drawing，确 定 装 配 基 准，调 整 Main PCB 板 摆 放 位 置 及 高 度，在 此 应 考 虑 ： 2.1、 采 用 何 种 Pulse / Tone 及 Ringer(脉冲,音调,发声装置)， 因 为 不 同 Switch 有 不 同 高 度 ， 并 考 虑 Switch 柄 是 否 须 露 出 Base Bottom 底 面 。要 考 虑 ESD 问 题 。 2.2、 火牛 (Adapter) 插 孔 ， 电 话 线 插 座 孔 处 是 否 有 位 置 做 镶 件 。 2.3、 Main PCB 板 装 配 方 式： 是 先 固 定 在 Base Top上 还 是 先 固 定 在 Base Bottom 上， 注 意 固 定 螺 丝 柱 位 是 否 过 高。如 采 用 Phenolic Paper 材 料 大 单 面 PCB板 ， 为 防 止 过 锡 炉 变 形 而 造 成 Switch 位 置 变 化 ，需 加 螺 丝 固 定 ， 以 使 PCB 放 平。 调 整 Main PCB 板 后，考 虑 Base 出 模 角，当 火 花 纹 为 Ra 3.15 时， 出 模 角 一 般 取 45， 可 根 据 实 际 情 况 加 大 ， 但 不 能 小 于 4， 否 则 将 造 成 出 模 困 难(参 阅 Page 5) 。 壁 厚 一 般 取 2.5 2.8 mm，若 有 Speaker Phone， 为 防 止 震 音 ，壁 厚 取 大 值 。 然 后 确 定 危 险 截 面 位 置 ， 且 作 截 面 检 查 是 否 干 涉 。 确 定 天 线 位 置 ， 检 查 该 处 截 面 胶 位 是 否 均 匀 ， 若 有 必 要 ， 需 进 一 步 调 整 Line Drawing。 图 2-1 良 好 差 劣 2.4、 对 带 Itad 功 能 ， 应 仔 细 考 虑 Itad PCB 板 装 配 方 法 ， 注 意 Itad PCB板 上 电 子 元 件 和 Main PCB上 电 子 元 件 可 能 产 生 相 互 干 涉 。 确 定 Itad PCB 板 装 配 大 致 位 置，以 及 Key Board 板 大 致 位 置 ， 若 Itad PCB 板 和 Key Board 板 比 较 靠 近 ， 应 考 虑 散 热 。 为 节 约 成 本 ， Key Board 板 宜 采 用 Phenolic Paper 单 面 板 ， 同 时 亦 应 保 证 其 强 度 符 合 要 求 ， 且 单 面 板 较 脆 ， 韧 性 差 ， 易受 热 变 形 。 3、 由 Main PCB 板 位 置 来 确 定 Cradle 位 中 心 位 置 ，考 虑 图 示 位 置 胶 位 是 否 足 够 ， 如 图 2-1 所 示 。 并 确 定 电 池 仓 大 致 位 置 ， 是 否 空 间 足 够 。 4、 如 果 是 销 美 國 電 話 ， 要 预 留 FCC No. 、 UL No. 和 Battery Recycle 標 志 位 置 。UL No. 需 放 在 外 露 面 ， 電 池 盒 不 算 外 露 面 。一 般 放 在 Base Bottom 底 部 。 5、 如 果 是 销 加 拿 大 電 話 ， 要 预 留 FCC No. 、 IC No. ( Industrial Canada) 、 UL No. 和 Battery Recycle 標 志 位 置 。UL No. 需 放 在 外 露 面 ， 電 池 盒 不 算 外 露 面 。一 般 放 在 Base Bottom 底 部 。 二、 零 件 结 构 设 计 1、 Base top上 Cradle 设 计 Base 壁 厚 一 般 为 2.52.8 mm。 如 有 Speaker Phone 時 ， 壁 厚 取 大 值 。 1.1、 应 保 证 Handset 有 足 够 下 滑 角 度 ( 正 放 及 反 放 )， 但 下 滑 角 度 需 考 虑 挂 墙 时 ， Handset 倾 斜 角 度 ， Handset 应 向 外 倾 斜 而 不 应 向 内 倾 斜 ， 以 保 证 充 电 片 接 触 良 好 。 Cradle 下 滑 角 度 应 大 于 8， 敞 开 式 ( 即 Cradle 上 部 敞 开 )应 大 于 9 。 如 座 机 带 Wall Mount 放 置 于 桌 上 ， 则 应 一 齐 考 虑 。 1.2、 Cradle 如 果 为 封 闭 式 时 ， 应 保 证 Cradle 上 端 和 Handset 有3.0 mm 以 上 间 隙 ， 如 图 2-2 所 示 (无 挂 墙 要 求 者 除 外， 如 Medion MKVI)。 Cradle 左 右 两 侧 边 和 Handset 配 合 单 边间 隙 为 着 0.3 0.5 mm(非 管 位 段 落 除 外 ) 。 图 2-2 图 2-3留有足够间隙 确