射线检测工艺守则模板.doc

X射线检测工艺守则 QB/HTD04-1、 专题内容和适用范围1.1本守则要求了射线检测人员应含有资格、所用器材、焊缝射线透照质量等级、检测方法和检测标准等。 1.2 本守则依据JB/T4730.1.2要求编写，适用厚度为38以下钢制压力容器和壁厚大于2钢管对接焊缝AB级射线检测技术，满足固定式压力容器安全技术监察规程和GB1501998要求。1.3 检测工艺卡是本守则补充，由级人员按产品技术要求编写，其参数要求更具体。2、引用标准JB/T4730.1.2承压设备无损检测GB16357-1996工业X射线探伤放射卫生防护标准GB18871-电离辐射防护和辐射源安全基础标准JB/T7902-1999线型像质计JB/T7903-1999工业射线摄影底片观片灯GB1501998钢制压力容器压力容器安全技术监察规程3、通常要求射线检测通常要求除应符合JB/T4730.1相关要求外，还应符合下列要求。3.1 检测人员3.1.1检测人员必需经过技术培训，按特种设备无损检测人员考评和监督管理规则取得和其工作相适应资格证书，上岗前应进行安全防护知识培训，并取得放射人职员作证。3.1.2 检测人员应每十二个月检验一次视力，未经矫正或经矫正近（距）视力和远（距）视力不低于5.0，3.2 防护：3.2.1射线防护应符合GB18871、GB16357相关要求；3.2.2现场进行射线检测时，应按GB16357要求划定控制区和管理区、设置警告标志；检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。3.3 设备3.3.1现使用设备见表1表1制造厂家型号有效焦点透照厚度范围 备 注丹东市探伤仪器厂XXQ25052230mm 定向丹东新科电器企业XXQ2505D1.51.530mm 定向丹东新科电器企业XXH3005C1.52.540mm 周向3.4 胶片和增感屏3.4.1 胶片：为满足灵敏度要求，应选择T3类或更高类别胶片（本企业采取AGFA C7型胶片），且胶片本底灰雾度小于0.3。3.4.2增感屏：采取铅箔增感屏，前、后屏厚度为0.03。3.4.3胶片和增感屏在透照过程中应一直紧密接触。3.5 像质计 采取线型金属丝像质计，其规格型号应符合JB/T7902和HB7684要求。3.5.1像质计选择：由、级人员按透照厚度、依据透照方法选择表24要求应识别丝号。小径管（外径100mm ）可选择通用线型像质计或JB4730.2-附录F要求专用像质计。表2 像质计灵敏度值单壁透照、像质计置于源侧应识别丝号（丝径，mm）公称厚度（T）范围mm应识别丝号（丝径，mm）公称厚度（T）范围mm18（0.063）13(0.20)71017(0.080)2.012(0.25)101516(0.100)2.03.511(0.32)152515(0.125)3.55.010(0.40)253214(0.160)5.07.09(0.50)3240表3 像质计灵敏度值双壁双影透照、像质计置于源侧应识别丝号（丝径，mm）透照厚度（W）范围mm应识别丝号（丝径，mm）透照厚度（W）范围mm17(0.080)2.013(0.20)71116(0.100)2.03.012(0.25)111515(0.125)3.04.511(0.32)152214(0.160)4.5710(0.40)2232 表4 像质计灵敏度值双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧应识别丝号（丝径，mm）透照厚度（W）范围mm应识别丝号（丝径，mm）透照厚度（W）范围mm17(0.080)2.013(0.20)111716(0.100)2.03.512(0.25)172615(0.125)3.55.511(0.32)263914(0.160)5.51110(0.40)39513.5.2透照厚度是指材料公称厚度（不包含余高和垫板），多层透照时，透照厚度为射线穿透各层材料公称厚度之和。3.5.3像质计放置：像质计应放在射源一侧工件表面上被检焊缝区一端（被检区长度1/4部位），金属丝横跨且垂直于焊缝，细丝置于外侧。a.单壁透照像质计放置在源侧；双壁单影透照像质计放置在胶片侧；双壁双影透照像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。b.单壁透照中，假如像质计无法放置在源侧，也可放置在胶片侧。c.单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用和工件相同条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧灵敏度差异，以此修正应识别像质计丝号，以确保实际透照底片灵敏度符合要求。d.当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上合适位置放置铅字“F”作为标识，“F”标识影像应和像质计标识同时出现在底片上，且应在检测汇报中注明。e.环形对接焊接接头采取源置于中心周向曝光时，最少在圆周上等间隔地放置3个像质计。若透照区为抽查或返修透照，则每张底片上应有象质计显示，若同时还透照纵缝，则纵缝透照区远端也应有象质计显示。f.小径管可选择通用线型像质计或专用像质计（等径金属丝），金属丝应横跨焊缝放置。3.6 识别系统：透照部位标识由识别标识和定位标识组成。3.6.1定位标识：应有中心标识（）和搭接标识（），局部检测时，搭接标识称为有效区段标识。3.6.2 识别标识：应有产品编号、对接焊接接头编号、部位编号和透照日期，返修和扩探部位还应有返修标识R1、R2（其数码表示返修次数）和扩探标识K。3.6.3 标识位置：标识应放置在焊缝边缘5mm以外部位，不得重合，搭接标识除中心周向曝光外，通常应放在射源侧工件表面上，但对于源在曲面工件内，且焦距大于曲率半径时，必需放在胶片侧。3.6.4被检部位工件表面应打起、始钢印标识，以作为对底片重新定位依据，标识位置距焊缝边缘5mm以外合适部位。不适合作标识时，采取具体透照部位拍片图统计。3.7 评片室和观片灯3.7.1评片室a.评片应在专用评片室内进行，评片室环境应整齐平静，光线应暗且柔和。b.评片人员在评片前应经历一定暗适应时间。从阳光下进入评片暗适应时间为5min10min；从通常室内进入评片暗适应时间应不少于30s。3.7.2观片灯观片灯亮度最少应能观察最大黑度为4.0底片，且观察窗口漫射光亮度可调并带有遮光板，对不需要观察或透光量过强部分屏蔽强光。3.8黑度计和黑度片采取TD-210型数字式黑度计和仪器自带黑度片。黑度计误差0.05。4、受检部位表面要求4.1同一条焊缝余高在许可范围内应均匀，应确保底片黑度处于要求范围内。4.2距焊缝中心各40范围内焊疤、飞溅、成型粗糙及表面缺点等应修磨，以不掩盖或不干扰缺点影像显示为度。4.3焊缝及热影响区表面质量（包含余高高度）应经检验员检验合格。4.4受检测表面经射线检测人员认可。5、检测时机：射线检测应在焊后进行，对有延迟裂纹倾向材料应在焊接完成二十四小时后进行射线检测；有再热裂纹倾向材料应在热处理后再增加一次无损检测；封头拼接焊缝应在压制成型后作无损检测；筒体纵缝应在筒体校圆以后作无损检测。6、检测工艺和检测技术射线检测人员按工艺卡和受检测件情况，使用设备器材和材料进行检测操作。6.1透照方法只要能够实施应首选单壁透照（单壁透照首选内透法）方法，当单壁透照不能实施时采取双壁透照（双壁透照首选双壁单影法）方法。经典透照方法参见JB4730.2-射线检测附录C。6.2透照方向 透照时射线束中心通常应垂直指向透照区中心，需要时也可选择有利于发觉缺点方向透照。6.3一次透照长度分段曝光时，一次透照长度为每次曝光所检测长度。应以透照厚度比K进行控制。纵向焊接接头K1.03，环向焊接接头K1.1。6.3.1纵缝透照纵缝单壁透照焦距选700mm，当所用胶片360mm时，一次透照长度320mm，当胶片长300mm时，一次透照长度260mm。6.3.2环缝单壁外透照通常焦距选择700mm，透照次数由图1查得。6.3.3环缝周向曝光源置于圆筒中心，一次检测整条环缝，采取胶片长360mm，一次透照长度320mm。像质计放在筒体内侧每120放一个，搭接标识放在筒体外侧工件表面上。6.3.4环缝双壁单影透照焦距F=150+D0，透照次数由图2查得，像质计放在胶片侧且加“F”标识。6.3.5小径管环向对接焊接接头透照6.3.5.1小径管采取双壁双影透照部署，当同时满足下列两条件时应采取倾斜透照方法椭圆成像：a.T（壁厚）8mm；b.g（焊缝宽度）D0/4椭圆成像时，应控制影像开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采取垂直透照方法重合成像。6.3.5.2小径管环向对接接头透照次数小径管环向对接焊接接头100%检测透照次数：采取倾斜透照椭圆成像时，当T/D00.12时，相隔90透照2次。当T/D00.12时，相隔120或60透照3次。垂直透照重合成像时，通常应相隔120或60透照3次。6.3.5.3椭圆显示透照采取平移法，也可采取平移后使主射线束对准焊缝进行透照。6.3.6封头压制成形后拼接焊缝透照工艺见附录A6.3.7几何条件射线源至工件表面最小距离f和b、d关系为：f10d b2/3 式中：f-沿射线束中心测定工件受检部位射线源和受检工件源侧表面之间距离；b-沿射线束中心测定工件受检部位射线源侧表面和胶片之间距离；d-射线源有效焦点尺寸；6.4射线能量X射线摄影应尽可能选择较低管电压，在采取较高管电压时，应确保合适曝光量。不一样透照厚度许可采取最高X射线管电压见图3。6.5、检测部位布片规则及编号方法6.5.1布片规则6.5.1.1应100%拍片检测时,每张底片两端搭接长度应按计算值且不少于10。6.5.1.2局部检测和用另一个方法复验产品,全部T型焊缝处均抽查到。抽查位置除“T”外,其它先在其两端部布片。6.5.1.3扩探部位应在缺点片两端。6.5.1.4以开孔中心为圆心、1.5倍开孔直径为半径圆中所包容焊缝及覆盖焊缝应按要求方法100%检测。6.5.2编号方法6.5.2.1通常需要拍片焊接接头,均应按100%检测要求对焊缝进行分区,每区长度为一次透照长度L3。环缝区起始点为A1（或第一条纵缝）纵缝及其延长线和环缝交点,按顺时针方向,次序由小到大编号,纵焊缝以B1方向端点为起始点,由小到大次序编号。底片中心标识箭头一直由小号指向大号，主体以外其它部件纵环焊缝其序号接着主体序号往下编（标准是焊缝序号不要编重），焊缝底片编号及区起点要求见下图。 焊缝编号及分区起始点示意图6.5.2.2分段组正确筒体,各段分别按上述方法编焊缝编号起始点。6.5.2.3封头拼接焊缝编号为P1、P2Pn，产品试板编号为SB。6.5.2.4局部检测时，检验哪个区,射线底片就编哪个区号。6.5.2.5补照片应有搭接标识（100%拍照时）、象质计、日期等标志。返修部位透照可不用搭接标识,其它标识应齐全。7.扩探要求及返修复探要求7.1当在某条焊缝上局部检测发觉超标缺点时,应扩探该条焊缝总长10%，且250mm，若仍不合格,则该条焊缝应100%检测。7.2超标缺点返修后应重新检测,重新检测条件和初探条件相同。检测前及评定前,检测人员首先核查原始统计,了解返修部位检测编号及原来缺点情况。8、曝光量曝光量在焦距为700mm时，通常应15mA/min。当焦距改变时，可按平方反比定律对曝光量推荐值进行换算。9、曝光曲线9.1对每台在用射线设备均应作出常常检测材料曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。9.2制作曝光曲线所采取胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件和底片应达成灵敏度、黑度等参数均应符合JB/T4730.2-要求。9.3对使用中曝光曲线，六个月校验一次。射线设备更换关键部件或经较大修理后对曝光曲线重新制作。10、无用射线和散射线屏蔽10.1应采取金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等合适方法，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。10.2对首次制订检测工艺，或使用中检测工艺条件、环境发生改变时，应进行背散射防护检验。检验背散射防护方法是：在暗盒后面贴附“B”铅字标识，通常“B”铅字高度为13mm、厚度为1.6mm，按检测工艺要求进行透照和暗室处理。若在底片上出现黑度低于周围背景黑度“B”字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板厚度。若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。11、暗室处理胶片贮存、装片和冲洗按本守则附录B进行。12、底片质量及评定12.1底片评定由二名级人员进行，一名初评，另一名进行复评。12.2底片质量：12.2.1底片黑度（包含胶片本身灰雾度）评定范围应控制在2.04.0范围内；用X射线透照小径管或其它截面厚度改变大工件时，最低黑度许可降至1.5。12.2.2底片上定位和识别标识影像应显示完整，位置正确。12.2.3底片像质计灵敏度单壁透照、像质计置于源侧时应符合表2要求；双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合表3要求；双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合表4要求。12.2.4底片有效评定区内不得有胶片处理不妥或其它妨碍底片正确评定伪像。13、检测标准及焊缝质量分级13.1检测标准除满足设计图样要求外，还应参考GB150-1998、GB151-1999、压力容器安全技术监察规程及国家质量技术监督部门相关压力容器无损检测补充要求，确定各部件检测百分比、合格等级、检测部位、扩探等。13.2钢制压力容器对接焊缝及钢管环缝质量分级实施JB4730.2-标准。 14、汇报和存档14.1汇报按容规统一格式由级人员填写，无损检测责任师审查签字后出具。14.2检测汇报和底片随产品其它资料由质量检验科整理后转档案室存档，保留时间8年。15、本守则各款如和相关章程违反地方，以相关章程为准。图1 源在外单壁透照环向对接焊接接头,透照厚度比K=1.1透照次数图2 其它方法透照环向对接焊接接头,透照厚度比K=1.1透照次数图3 不一样透照厚度许可X射线最高透照管电压附录A 容器封头拼接焊缝X射线检测工艺1、适用范围本工艺适适用于椭圆封头压制成形后拼接焊缝AB级X射线检测。2、引用标准：检测人员资格、设备、器材和材料，受检表面制备、检测结果评定和质量分级等按正文要求进行。3、检测时机：压制成形后作最终检测。4、检测百分比；不管设计图样上对本台产品多种对接焊缝检测百分比作何要求（全部或局部）封头拼接焊缝必需100%检测。5、合格等级：随筒体纵环焊缝。6、透照技术6.1透照方法：采取内透法。6.2标准椭圆封头图1所表示。图1 标准椭圆封头透照部署a.大圆弧bcd段拼缝内透法射线摄影 为满足JB4730标准对K值要求（标准椭圆封头拼接焊缝属A类焊缝K1.03），射线源OS之间任一点均能对大圆弧bcd段拼缝用周向机一次曝光完成,f最小可为0.57Di。b.小圆弧ab、cd段及封头直边段拼缝透照将射线源置于Ar间任意一点透照小圆弧段包含直边段拼缝，同时一次曝光可完成检测。要求f最大可为0.31Di+0.79t7、椭圆形封头压制成形后拼接焊缝射线摄影工艺关键点。Di值测定及各点位置确实定A、对于经边封头顶点拼缝，Di值即为该封头公称直径。B、对于不经边顶点拼缝，由实际量得焊缝内表面之间距离长度作为Di值。C、L两点是已知点，a、b、c、d四点可用量各段拼缝长度方法确定：大圆弧段bcd=(0.42Di0.47t)2小圆弧段ab、de=0.19Di+1.1tD、大圆弧段最小f=0.57Di，即依据封头拼缝直径Di实际情况，射线机焦点控制在OS之间，并尽可能靠近S点；当Di值较小时应考虑到设备能量采取中心法透照（0.9Di）效果更佳。E、小圆弧段及直边段区段最大f=0.31Di0.79t,在确保Ug值前提下，应使焦点尽可能靠近圆心A点。8、封头拼接焊缝最少透照次数8.1采取周向探伤机透照需曝光三次。即大圆弧段一次透照，小圆弧段及直边段二次。采取定向探伤机透照需曝光69次。具体次数取决于定向机辐射角、辐射场强度分布情况和焦点具体位置。具体透照次数由工艺卡给定。9、搭接标识放置：大圆弧搭接标识应放在射源侧。小圆弧及直边段搭接标识放在胶片侧。附录B 暗室操作要求暗室处理是确保底片质量关键工序,暗室处理包含切片、装袋、显影、定影、水洗和干燥。1、胶片切装和保管1.1 胶片应和射线完全隔离,在距暖气不少于1m阴凉干燥处立放。1.2胶片盒应在暗室开封,剩下胶片应封严,以防曝光和受潮。1.3按每次用量带衬纸取出胶片,如需分切按规格切,多出衬纸放回胶片盒内保留,以防划伤。1.4装胶片要避免乳剂膜和衬纸或增感屏和其它粗糟物磨擦,以防静电感光,拿取胶片只能接触边或角,以防留下指印,胶片不得折叠和弯曲,以防折迹感光。1.5操作人接触胶片时,应将手洗净,胶片处理前不得粘上显、定影液。1.6暗室安全灯应在距胶片0.5m以外安放,第一次使用须测试,以防胶片感光。1.7当对胶片质量有怀疑时,应在曝光前显、定影分析之,质量较差时停用。2、 暗室处理2.1显影:显影液温度应控制1822之间,显影时间为48分钟,显影之初和显影过程中要使胶片上下移动,以确保显影液新鲜性,显影夹之间要有一定距离,预防胶片粘贴。2.2停显:显影后放入停显液10 15秒,以防显影液带入定影槽内。2.3定影:胶片浸入定影液1分钟内应上下移动,定影时间为通透时间两倍,通常为1015分钟。2.4水洗:在流动清水(流速210公升/分)中进行,通常为1520分钟,不得超出30分钟,以防乳剂膜泡涨粘附污物。2.5干燥:在底片清洗后进行,干燥前进行润湿处理，把胶片放入润湿液中浸润1分钟，然后进行自然干燥。将胶片悬挂在无尘、干燥通风室内晾干。3、暗室工作人员应对暗室处理不妥造成废片负责。