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1、SMT行业常用名词缩写中英文对照 ———————————————————————————————— 作者： ———————————————————————————————— 日期： 27 个人收集整理 勿做商业用途 SMT行业常用名词缩
2、写中英文对照 AI ：Auto—Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE ：automatic test equipment 自動測試 ATM ：atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD ：charge coupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC ：Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 COB ：chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 cps :centipoises（黏度單位)
3、 百分之一 CSB ：chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP ：chip scale package 晶片尺寸構裝 CTE ：coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件） FPT ：fine pitch technology 微間距技術 FR—4 ：flame—retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質） IC :integrate circuit 積體電路 IR :infra—red
4、 紅外線 Kpa ：kilopascals（壓力單位) LCC ：leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 MCM ：multi—chip module 多層晶片模組 MELF :metal electrode face 二極體 MQFP ：metalized QFP 金屬四方扁平封裝 NEPCON ：National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議 PBGA：plastic ball grid array 塑膠球形矩陣 PCB:printed circui
5、t board 印刷電路板 PFC :polymer flip chip PLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器 Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質） ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點） psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB ：printed wiring board 電路板 QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 SIP ：single in-line package SIR ：surface insu
6、lation resistance 絕緣阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件 SMD ：Surface Mount Device 表面黏著元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 SMT ：surface mount technology 表面黏著技術 SOIC ：small outline integrated circuit SOJ ：small out-line j—leaded package SOP ：small
7、out—line package 小外型封裝 SOT ：small outline transistor 電晶體 SPC ：statistical process control 統計過程控制 SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 TAB ：tape automaticed bonding 帶狀自動結合 TCE ：thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱）係數 Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度 THD :Through hole dev
8、ice 須穿過洞之元件（貫穿孔) TQFP ：tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 UV ：ultraviolet 紫外線 uBGA ：micro BGA 微小球型矩陣 cBGA ：ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 PTH ：Plated Thru Hole 導通孔 IA Information Appliance 資訊家電產品 MESH 網目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊劑 LGA (Land Grid Arry）封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 應用。 TCP (Tape Carrier Pa
9、ckage) ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程 Solder mask 防焊漆 Soldering Iron 烙鐵 Solder balls 錫球 Solder Splash 錫渣 Solder Skips 漏焊 Through hole 貫穿孔 Touch up 補焊 Briding 穚接（短路) Solder Wires 焊錫線 Solder Bars 錫棒 Green Strength 未固化強度（紅膠) Transter Pressure 轉印壓力（印刷） Screen Pri
10、nting 刮刀式印刷 Solder Powder 錫顆粒 Wetteng ability 潤濕能力 Viscosity 黏度 Solderability 焊錫性 Applicability 使用性 Flip chip 覆晶 Depaneling Machine 組裝電路板切割機 Solder Recovery System 錫料回收再使用系統 Wire Welder 主機板補線機 X—Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機 BGA Open/Short X—Ray Inspection Machin
11、e BGA X-Ray檢測機 Prepreg Copper Foil Sheeter P。P. 銅箔裁切機 Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機 LCD Rework Station 液晶顯示器修護機 Battery Electro Welder 電池電極焊接機 PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 Laser Diode 半導體雷射 Ion Lasers 離子雷射 Nd： YAG Laser 石榴石雷射 DPSS Lasers 半導體激發固態雷射 Ultrafast Laser System 超快雷
12、射系統 MLCC Equipment 積層元件生產設備 Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機 ISO Static Laminator 積層元件均壓機 Green Tape Cutter 元件切割機 Chip Terminator 積層元件端銀機 MLCC Tester 積層電容測試機 Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester 電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with
13、 Leakage Current 晶片打帶包裝機 Taping Machine 元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器） 筆記型用 STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用 PDA（個人數位助理器) CMP（化學機械研磨）製程 研磨液(Slurry）， Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡） MP3、PDA、數位相機 Dataplay Disk(微光碟）。
14、 交換式電源供應器(SPS） 專業電子製造服務 （EMS)， PCB 高密度連結板（HDI board， 指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro—via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) 組裝電路板切割機 Depaneling Machine NONCFC＝無氟氯碳化合物. Support pin＝支撐柱 F.M.＝光學點 ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽 QFD:品質機能展開 PMT：產品成
15、熟度測試 ORT:持續性壽命測試 FMEA：失效模式與效應分析 TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器） （Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin—Film Transistors） 導線架（Lead Frame）:單體導線架（Discrete Lead Frame)及積體線路導線架(IC Lead Frame）二種 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供 ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機 SOP: Standard Operation Procedure(標準操作手
16、冊） DOE： Design Of Experiment (實驗計劃法） 打線接合（Wire Bonding） 捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding, TAB） 覆晶接合(Flip Chip） 品質規範： JIS 日_本_工業標準 ISO 國際認證 M。S。D。S 國際物質安全資料 FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值 1. RMA （Return Material Authorization）維修作業 意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。 Automatic optical inspec
17、tion （AOI自動光學檢查） S01 缺件 Parts missing S02 錯件 Wrong Parts S03 極性錯誤 Wrong polarity S04 錫尖 solder S05 短路 short circuit S06 零件損傷 parts damaged S07 偏移 shift S08 標示不清 unclear mark S09 錫多 excessive solder S10 錫珠 solder ball S11 橋接 solder bridge S12 溢膠
18、 S13 浮豎（墓碑效應) tomb stone S14 熔錫不良 S15 側立 S16 錫量不足 S17 空焊 no solder S18 浮焊 floating S19 翻件 shift S20 多件 excessive parts S21 沾錫 S22 不潔 uncleaning S23 滲錫 S24 重熔 S25 爬錫 S26 折/壓傷 S27 PCB損傷 PCB damaged文档为个人收集整理，来源于网络文档为个人收集整
19、理，来源于网络 THT（Through Hole Technology）:通孔安装技术 SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术 PTH (Pin Through the Hole)：通孔安装 THT (Through Hole Component） ：通孔插装元件 SMB （Surface Mount Printed Circuit Board):表面安装PCB板 SMC (Surface Mount Component）:表面安装元件 SMD (Surface Mount Devi
20、ce)：表面安装器件 SMA (Surface Mount Assembly):表面安装组件 Component：元件 Device：器件 Assembly：组件 CTE（coefficient of thermal expansion)：热膨胀系数 In-circuit test:在线测试 Lead configuration：引脚外形 Placement equipment:贴装设备 Reflow soldering：回流焊接 Repair：修理 Rework:返工 Solderability：可焊性
21、 Soldermask:阻焊 Yield:产出率 Packaging density：装配密度 Chip：片状元件 melf:圆柱形元件 PCB（Printed circuit board）:印刷电路板 DIP：双列直插 SIP：单列直插 SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管 SOIC(Small outline IC）：小外形集成电路， SOP(Small outline Package）：小外型封装 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯
22、片载体 LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)：无引脚陶瓷芯片载体 QFP(Quad Flat Package)：多引脚方形扁平封装 BGA（ Ball grid array）球栅列阵 CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装 Bare Chip：裸芯片 Accuracy：精度 ATE(Automated test equipment）：自动测试设备 AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查 Blind via：盲孔 Buried
23、 via：埋孔 through via：通孔 Bridge：锡桥 Circuit tester：电路测试机 CTE(Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数 Cold solder joint：冷焊锡点 Component density：元件密度 Copper foil：铜箔 Copper mirror test：铜镜测试 Cure:烘焙固化 Cycle rate:循环速率 Defect:缺陷 Desoldering:卸焊 Downtime：停机时间 FPT（Fine—
24、pitch technology):密脚距技术 Flip chip:倒装芯片 FCT（Functional test):功能测试 Golden boy：金样 ICT(In—circuit test)：在线测试 JIT（Just—in—time）：刚好准时 Lead configuration:引脚外形 Packaging density：装配密度 Pick-and—place:拾取—贴装设备 Placement equipment:贴装设备 Reflow soldering：回流焊接 Repair：修理 Rework：
25、返工 Defect SoldeR少锡 Schematic：原理图 Solder bump：焊锡球 Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊 Tape-and—reel：带和盘 Tombstoning:元件立起 Ultra—fine—pitch：超密脚距 Yield:产出率 solder mask：阻焊漆 silk screen:丝印面 via：导孔 Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板 past mask：焊膏膜(漏板） solder mask：焊接掩摸（阻焊膜）
26、 Solding Pasts:焊锡膏 Stencils：模板、漏板、钢板 Bridging：搭锡 Cursting:发生皮层 Excessive Paste:膏量太多 Insufficient Paste:膏量不足 Poor Tack Retention:粘着力不足 Slumping：坍塌
27、Smearing：模糊 Dpm(defects per million）：百万缺陷率 Flexibility:柔性 Modularity:模块化 Component Pick-Up:元件拾取 Component Check：元件检查 Component Transport：元件传送 Placement Procedure：元件放置 Chamber System:炉膛系统 Blowholes：吹孔 Voids:空洞
28、 Movement：移位 Misalignment：偏斜 Dewetting：缩锡 Dull Joint：焊点灰暗 Non-Dewetting：不沾锡 Accuracy：精度 Additive Process：加成工艺 Adhesion：附着力 Aerosol：气溶剂 Angle of attack：迎角 Anisotropic adhesive：各异向性胶 Annular ring：环状圈 Application specific integrated circuit
29、ASIC特殊应用集成电路 Array：列阵 Artwork：布线图 Automated test equipment：ATE自动测试设备 Bond lift-off：焊接升离 Bonding agent：粘合剂 CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统 Capillary action:毛细管作用 Chip on board ：COB板面芯片 Circuit tester：电路测试机 Cladding：覆盖层 Cold cleaning：冷清洗 Cold solder joint：冷焊锡点 Conductive epoxy:导电性
30、环氧树脂 Conductive ink:导电墨水 Conformal coating：共形涂层 Copper foil：铜箔 Copper mirror test：铜镜测试 Cure：烘焙固化 nought materiel 无料 Cycle rate：循环速率 Data recorder:数据记录器 Defect:缺陷 Delamination：分层 Desoldering:卸焊 Dewetting：去湿 DFM：为制造着想的设计 Dispersant：分散剂 Documentation：文件编制 Downtime：停机时间 Du
31、rometer：硬度计 Environmental test：环境测试 Eutectic solders：共晶焊锡 Fiducial：基准点 Fillet：焊角 Fine—pitch technology ：FPT密脚距技术 Fixture：夹具 Full liquidus temperature：完全液化温度 Golden boy：金样 Halides:卤化物 Hard water：硬水 Hardener：硬化剂 Line certification：生产线确认 Machine vision:机器视觉 Mean time between fai
32、lure :MTBF平均故障间隔时间 Nonwetting:不熔湿的 Organic activated ：OA有机活性的 Packaging density：装配密度 Photoploter：相片绘图仪 Placement equipment:贴装设备 Repeatability：可重复性 Rheology：流变学 Schematic:原理图 Semi—aqueous cleaning：不完全水清洗 Shadowing：阴影 Silver chromate test：铬酸银测试 Slump:坍落 Solder bump：焊锡球 Solderabili
33、ty：可焊性 Soldermask：阻焊 Solids：固体 Solidus：固相线 Statistical process control ：SPC统计过程控制 Storage life：储存寿命 Subtractive process：负过程 Surfactant：表面活性剂 Syringe:注射器 Tape-and-reel：带和盘 Thermocouple:热电偶 Tombstoning：元件立起 Vapor degreaser：汽相去油器 paste working 1ife:焊膏工作寿命 paste shelf life：焊膏
34、贮存寿命 slump：塌落 no—clean solder paste：免清洗焊膏 low temperature paste：低温焊膏 screen printing:丝网印刷 screen printing plate:网版 squeegee：刮板 screen printer:丝网印刷机 stencil printing：漏版印刷 metal stencil：金属漏版 flexible stencil:柔性金属漏版 feeders：供料器 tape feeder:带式供料器 stick feeder：杆式供料器
35、 tray feeder：盘式供料器 bulk feeder：散装式供料器 feeder holder：供料器架 placement accuracy：贴装精度 shifting deviation：平移偏差 rotating deviation：旋转偏差 resolution:分辨率 repeatability：重复性 placement speed：贴装速度 low speed placement equipment：低速贴装机 general placement equipment:中速贴装机 high speed
36、placement equipment：高速贴装机 precise placement equipment：精密贴装机 optic correction system ：光学校准系统 sequential placement:顺序贴装 placement pressure:贴装压力 placement direction：贴装方位 flying：飞片 flux bubbles：焊剂气泡 dual wave soldering：双波峰焊 self alignment：自定位 skewing:偏移 tomb stone effect
37、墓碑现象 Manhattan effect：曼哈顿现象 hot air reflow soldering:热风再流焊 convection reflow soldering：热对流再流焊 laser reflow soldering：激光再流焊 vapor phase soldering（VPS)： 气相再流焊 located soldering：局部软钎焊 cleaning after soldering:焊后清洗 AI :Auto-Insertion 自動插件 AQ
38、L ：acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge coupled device 監視連接元件（攝影機) CLCC ：Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 COB ：chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 cps ：centipoises(黏度單位） 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BG
39、A CSP ：chip scale package 晶片尺寸構裝 CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 DIP ：dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件) FPT ：fine pitch technology 微間距技術 FR—4 ：flame—retardant substrate 玻璃纖維膠片（用來製作PCB材質) IC ：integrate circuit 積體電路 IR :infra—red 紅外線 Kpa :kilopascals(壓力單位) LCC ：leadless chip carr
40、ier 引腳式晶片承載器 MCM :multi—chip module 多層晶片模組 MELF :metal electrode face 二極體 MQFP ：metalized QFP 金屬四方扁平封裝 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議 PBGA：plastic ball grid array 塑膠球形矩陣 PCB：printed circuit board 印刷電路板 PFC ：polymer flip chip PLCC：plastic leadless c
41、hip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器 Polyurethane 聚亞胺酯（刮刀材質） ppm：parts per million 指每百萬PAD（點）有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB :printed wiring board 電路板 QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 SIP :single in—line package SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 SMC ：Surface Mount Component 表面黏著元件 SMD ：Surfa
42、ce Mount Device 表面黏著元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 SMT :surface mount technology 表面黏著技術 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j—leaded package SOP ：small out-line package 小外型封裝 SOT ：small outline transistor 電晶體 SPC :statistical pro
43、cess control 統計過程控制 SSOP ：shrink small outline package 收縮型小外形封裝 TAB ：tape automaticed bonding 帶狀自動結合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹（因熱）係數 Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度 THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔） TQFP ：tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :mi
44、cro BGA 微小球型矩陣 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 PTH :Plated Thru Hole 導通孔 IA Information Appliance 資訊家電產品 MESH 網目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊劑 LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用. TCP （Tape Carrier Package) ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程 Solder mask 防焊漆 Soldering Iron 烙鐵 Solder balls
45、錫球 Solder Splash 錫渣 Solder Skips 漏焊 Through hole 貫穿孔 Touch up 補焊 Briding 穚接（短路) Solder Wires 焊錫線 Solder Bars 錫棒 Green Strength 未固化強度(紅膠） Transter Pressure 轉印壓力（印刷） Screen Printing 刮刀式印刷 Solder Powder 錫顆粒 Wetteng ability 潤濕能力 Viscosity 黏度 Solderability 焊錫性 Applicability 使用性 Flip chip
46、覆晶 Depaneling Machine 組裝電路板切割機 Solder Recovery System 錫料回收再使用系統 Wire Welder 主機板補線機 X—Ray Multi-layer Inspection System X—Ray孔偏檢查機 BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機 Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機 Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機 LCD Rework Station 液晶顯示器修護機 Battery
47、Electro Welder 電池電極焊接機 PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 Laser Diode 半導體雷射 Ion Lasers 離子雷射 Nd： YAG Laser 石榴石雷射 DPSS Lasers 半導體激發固態雷射 Ultrafast Laser System 超快雷射系統 MLCC Equipment 積層元件生產設備 Green Tape Caster， Coater 薄帶成型機 ISO Static Laminator 積層元件均壓機 Green Tape Cutter 元件切割機 Chip Terminator 積層元
48、件端銀機 MLCC Tester 積層電容測試機 Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn—In Life Tester 電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機 Taping Machine 元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用
49、 STN—LCD（中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用 PDA(個人數位助理器） CMP（化學機械研磨）製程 研磨液(Slurry）， Compact Flash Memory Card （簡稱CF記憶卡） MP3、PDA、數位相機 Dataplay Disk(微光碟）。 交換式電源供應器(SPS) 專業電子製造服務 (EMS）， PCB 高密度連結板(HDI board， 指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5—6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect)：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔（STH)銅貫孔(CTH）
50、 組裝電路板切割機 Depaneling Machine NONCFC＝無氟氯碳化合物. Support pin＝支撐柱 F。M。＝光學點 ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽 QFD：品質機能展開 PMT：產品成熟度測試 ORT：持續性壽命測試 FMEA：失效模式與效應分析 TFT—LCD（薄膜電晶體液晶顯示器） （Liquid—Crystal Displays Addressed by Thin—Film Transistors） 導線架(Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lea
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