电容式触摸屏设计标准规范专业版.doc

1 目
规范电容式触摸屏(投射式)设计，提高设计人员设计水平及效率，保证触摸屏模块整体合理性及可靠性。
2 合用范畴
第四事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计
3.1 工程图纸为TP模块成品管控，以及出货根据，包括如下内容：
3.1.1 正面视图：该视图包括TP外形、view area、active area、FPC图形及有关尺寸.若TP需作表面解决,则必要对LOGO位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：
必要标注尺寸
普通公差（mm）
最小公差（mm）
TP外形
±0.1
±0.05
view area
±0.2
±0.10
active area
±0.2
±0.10
AA区到外形距离
±0.2
±0.15
VA区到外形距离
±0.2
±0.15
VA到AA距离
±0.2
±0.15
FPC外露某些长度
±0.5
±0.3
FPC距离TP外形距离
±0.5
±0.3

3.1.2 侧视图：该视图表达出TP层状构造，TP各层厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必要标注。
需要标注尺寸及公差如下：
必要标注尺寸
普通公差（mm）
最小公差（mm）
TP总厚度
±0.1
±0.05
(视构造和材料而定)
FPC总厚度
±0.05
±0.03
金手指长度
±0.3
±0.2

3.1.3 反面视图：这一图层包括背胶、保护膜、泡棉及导光膜外形尺寸,以及FPC背面IC及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：
必要标注尺寸
普通公差（mm）
最小公差（mm）
背胶外形尺寸
±0.2
±0.15
FPC上双面胶位置
±0.5
±0.3
金手指正反面导电长度
±0.3
±0.2

3.1.4 FPC出线图:普通状况FPC表达可以在正面视图中完毕,重要反映FPC与主板连接方式。如果FPC连接方式为ZIF ,则必要标注如下尺寸
必要标注尺寸
普通公差
最小公差
金手指线宽线距
±0.05
±0.05
手指到FPC外形定位尺寸
0.15
0.1
金手指长度
±0.3
±0.2

如果TP与主板连接方式为B2B，则必要标注连接器位置尺寸及公差
走线图,出线对照表：走线图表达TP内部走线,如下图所示:
出线表为TP内部与外界连接接口,电容普通分I2C、SPI、USB,如下图所示：
I2C接口
Pin name
Pin Definition
VDD
Sensor Power supply voltage
GND
Ground
SCL
I2C clock
SDA
I2C Data
INT
I2C interrupt

SPI接口 (查看TP20350A接口定义) 增长USB接口
Pin name
Pin Definition
VDD
Sensor Power supply voltage
GND
Ground
CSX
SPI Slave Enable
SCL
SPI Clock
SDO
Slave output pin
SDI
Slave input pin
INT
I2C interrupt
RES
Reset driver IC
USB接口
Pin name
Pin Definition
VDD
Sensor Power supply voltage
D+
Data input pin
D-
Data output pin
GND
Ground
INT
I2C interrupt

3.2 文字阐明
该某些对TP常规非常规性能作重点表述,重要涉及如下内容:
3.2.1 构造特性：涉及lens材质，ITO膜厂家及型号，IC型号
3.2.2 光学特性：涉及透光率，雾度，色度等
3.2.3 电气特性：工作电流，反映时间等
3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等
3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001原则等
以上特性如超过行业规格范畴，需逐个标注，并让客户确认
3.3 图档管理
图档管理这块需按如下原则进行相应维护：
3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
3.3.3 模组图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本，所有升版动作都规定在更改记录框中有相应内容与之相应。受控时可以回归“A”“0”版本标记，并删除所有更改记录。此办法也使用于其她图纸及BOM。

3.4 电容屏各种构造简介

投射式触摸屏
构造
Lens
sensor
厚度
透过率
Glass/ Glass
0.188、0.7、0.8、1.0、1.2 mm等
0.4、0.5、0.55、0.7mm
0.73---1.825mm
86%MIN
Lens/PET

0.7、0.8、1.0、1.2mm等
0.44(新思4层构造)；0.27-0.446mm(Atmel2层构造)
1.1----1.77
83%MIN

3.5 注意事项
3.5.1 各部件尺寸，加工精度需符合供应商及内部工艺制程能力
3.5.2 sensor外形与Lens配合间隙，最内边线路与视窗区配合间隙需符合供应商加工能力及贴合工艺
3.5.3 容许摆放元件高度区域需标标清晰
3.5.4 按照命名规则填写图框？如有更改是需有更改记录及版本升级？工程图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本，所有升版动作都规定在更改记录框中有相应内容与之相应。受控时可以回归“A”“0”版本 标记，并删除所有更改记录。此办法也使用于其她图纸及BOM
3.5.5 触摸屏外观效果需明确标记（LOGO，丝印油墨，导电或不导电电镀靶材色号或直接提供颜色样板）

4 LENS设计
电容屏LENS惯用材质可分为如下几种：
PMMA，PC，Glass，PET;
其中PMMA，PC，PET材质加工工艺比较简朴，普通采用CNC工艺成型，通过电镀，或丝印做表面解决，三种构造玻璃材质较为惯用，触摸效果比PC，PMMA，PET两种效果来得好，工艺也相对复杂，下面以Glass材质LENS为例，简介电容式触摸屏lens设计
4.1 LENS加工工艺简介：
切割（切割机）——仿型（仿型机/雕刻机）——开口（开口机/雕刻机）——打孔（雕刻机/开口机）——粗磨（粗磨机）——抛光（抛光机）——清洗清洗机）——强化（强化炉）——清洗（清洗机）——镀膜（镀膜机）——丝印（丝印机）——清洁包装（手工）
4.2 LENS基材：
IG3、旭硝子(Asahi)、板硝子(NSG)、康宁(Corning)
4.3 lens设计：
由客户提供原始资料，以及最后确认工程图为根据展开lens单体设计
4.3.1 正面视图：该视图包括lens外形、view area(边框丝印范畴)、通孔，听筒，倒边等构造及有关尺寸.普通需做表面解决,则必要对LOGO位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
玻璃lens各种构造及加工能力如下：（更新如下能力及公差，增长孔与孔间距 、孔与边距离等
构造
最小加工能力
公差（mm）
lens外形

±0.1（Glass：±0.05）
丝印
0.2mm
±0.15
倒边
0.15mm
±0.1
倒圆角
0.3mm
±0.1
听筒
0.65 mm
±0.1
通孔
0.65 mm
±0.1
孔与孔间距
2mm
±0.15
孔到边沿
2mm
±0.15

4.3.2 侧视图：该视图表达出lens层状构造，lens各层厚度(玻璃基板以及油墨层)、材质必要标注。
需要标注如下构造尺寸，加工能力如下表所示：
构造
最小厚度
公差（mm）
Lens 总厚度
GLASS
0.7mm
±0.05
PET
0.125mm
±0.1
丝印/电镀层厚度
10UM
\
倒边
0.15
±0.1

4.3.3 反面视图：这一图层包括背胶/保护膜外形尺寸,以及与ITO sensor配合对位标记。
需要标注如下构造尺寸，加工能力如下表所示：

构造
最小加工能力
最小公差（mm）
倒边
0.15
±0.1
丝印对位标记
0.2
\
4.4 文字阐明：
4.4.1 构造特性：涉及lens材质
4.4.2 光学特性：涉及透光率，雾度，色度等
4.4.3 机械特性：可靠性测试，表面硬度
4.4.4 环境特性：符合BHS-001原则等
4.4.5 lens翘曲度及膜厚规定：翘曲度规定0.1mm min ;
膜厚规定lens VA区域1.5mm以内保证10UM如下
以上详细特性参数与测试原则以客户端规定为准。
4.5 注意事项
4.5.1 Lens图重表面效果、尺寸等规定需与工程图保持一致；
4.5.2 玻璃lens固有构造是标注清晰,例如倒边等；
4.5.3 文字阐明一栏需注明lens强化原则；

5 ITO玻璃Sensor设计和铬板设计
5.1 ITO玻璃构造简介
电阻(Ohm/sq)
透光率
>100
>89%
75-100
>88%
55-80
>87%
40-60
>85.5
35-50
>83.5
10-30
>80%
下面左图为当前电容屏惯用ITO玻璃构造,右图为电阻值和玻璃透过率之间关系表
备注：现SENSOR鉻板设计，背面SIO2可以不要，如果是大客
户背面SIO2要设计。

ITO1
AR layer
玻璃基板
OC
ITO2

SiO2
Metal

由于ITO玻璃Sensor使用鉻板进行每层制作。各镀层规格：ITO ： 1~120Ω/□，当前惯用规格为90~120Ω/□相应膜厚250埃；Metal:为钼铝钼,面 阻0.3Ω/□，相应膜厚4000 Å；SiO2：膜厚500~600Å；OC:为环氧树脂，膜厚2UM。
5.2 Sensor图形设计：
5.2.1patten设计：
以cypress为例，简介菱形patten设计
1）拟定单个菱形大小
Cypress：定义VA横向尺寸L,以及纵向尺寸H,
横向通道数M=L/5（取整）；纵向通道数N=H/5（取整）
横向PattenPitch a=L/M（4.5
下左图为一带有ITO PattenSensor图；右图为ITO Patten一某些：

2） 计算完单个ITO菱形大小，以b为行距， a为列距，进行阵列，布满VA区，ITO棱形间Gap为0.03mm。横向patten间通过0.1mm线宽ITO导通，纵向Patten间悬空，详细图下图所示：

以新思方案为例，简介菱形patten设计。
如下左图所示。在VA区基本上面单边外扩0.65mm（需保证：走线距离视窗区域0.35mm以上）作为TP产品功能区域进行设计。定义此功能区域横向尺寸L，纵向尺寸H。
横向通道数M=L/5（取整）；纵向通道数N=H/5（取整
横向PattenPitch a=L/M（4.5OC设计，Sensor制作供应商莱宝和南玻设计有所区别：莱宝OC区域在上、下两个ITO Patten之间；南玻设计为搭接在上、下两个ITO Patten之间，与ITO Patten接触长度为20um。如下方示意图：

如图1莱宝 如图2南玻

5.2.3 Metal设计
搭桥处：Metal为连接纵向悬空上、下两个Patten。详细为在OC基本上电镀一层导电金属（金属桥宽度为12um/15um）如上图所示，金属线长度需保证与ITO Patten接触某些长度为30um；
边沿走线处：在保证金属线与VA区域保持0.5mm距离（0.45mm MIN）基本上，通过0.3mm*2mm金属PAD与ITO PAD压合， 并通过0.03/0.03线宽/线距引至FPC bonding区。
压合区域：此区域PAD，a=b=>0.2mm，考虑到掩膜板公差0.35mm，因此需保证PAD长度（有效压合长度）为1.2mm MIN。并在两边制作如下图所示FPC热压对位标记；热压对为标记设计详见鉻板设计中FPC bonding对位标记。

5.2.4 SiO2
Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）
5.3 铬版各标记设计:
铬版上面各标记设计如下

5.3.1 切割标记
切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃切割尺寸，控制玻璃切割精度，规定切割精度为±0.05mm,此标记仅合用Metal层

5.3.2 产品型号模号（metal层专用）
排版模号：为便于不良品分析，在每一单粒图形上标示一代号，如”A1,A2,….
B1,B2…”,，横向用数字递增，纵向用字母递增，例：
TP10293A A1
TP10293A,为产品流水号　A1为产品模号
5.3.3 各膜层标记：

Mask 表达铬版，Oc表达该层为oc层，且膜面向上,TP30327A为产品型号，V0表达版本号　　
Metal表达该层为metal层，且膜面向下；此标记各层都需要，并且需位于成品功能区以外
5.3.4 膜面标记：

此膜面标记写在膜层背面，专为辨别图、框、点铬版菲林掩膜版膜面方向，当”膜面”二字为正时，表达掩膜版膜面朝上，反之，膜面朝下。此标记各层都需要
5.3.5 测试标记
图形蚀刻记号：尺寸如下图。作用为判断图形显影、蚀刻精准度。

此两标记，ITO,metal层都需用，OC层只需下一种即可
5.3.6 丝印套版标记（可选）
此标记为丝印工艺所需，参照电阻式设计规范
5.3.7 FPC bonding对位标记
如下图所示对位标记，热压对位标记如下图所示：阴影某些为Sensor图案上面对位标记。横向对位如下方0.2mm宽线，Sensor上面比FPC上面短0.2mm，这样在热压对为时要保证FPC上面线盖住Sensor上面； 纵向对位，上面横线，Sensor上面横线比FPC上面粗0.2mm，这样在对位时候需要保证FPC上面线在Sensor上面横线区域内即可。如下图所示：

5.3.8 铬版对位标记：尺寸如下图,作用为铬版装配定位记号，其边沿与14’’*16”玻璃边沿对齐。

5.3.9 玻璃大角方向：该线条标记于掩膜版上，贴掩膜版时，该标记与玻璃大角方向一致(且要保持膜面对的)。
5.3.10 掩膜版粗对位记号：尺寸如下图,作用为掩膜版初步定位标记。

5.3.11 掩膜版精对位记号：尺寸如下图,作用为掩膜版精准定位标记。

5.3.12 为便于不良品分析，在每一单粒图形上标示模号，如：A1,

5.3.13 玻璃大倒角方向及制作流向记号：如下图所示，玻璃大角普通在左上和右下（ITO面向上）；制作流向，普通自下而上。大角和制作流向用于拟定玻璃在制程中放置；玻璃图形区域大小：500*400mm:

5.3.14 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mmITO测试方块，由于ITO为透明材料，故在ITO方块边沿制作线宽为0.2mm*0.2mm方框若边框较小，可以调节方块大小，最小制作为10mm*10mm）详细如下图所示：

ITO测试方块 金属边框
5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO GlassMT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃丝印位置，对位标记设计尺寸如下图所示：

5.3.16 形版命名办法：
A．铬版：在该产品型号前面加上图形铬版代号MASK；
B．菲林版：在该产品型号前面加上图形菲林代号SF；
如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-1
5.3.17 走线设计

普通状况（mm）
极限值（mm）
ITO 线粗
尽量粗
0.03(铬版)
Metal 线粗
尽量粗
0.03、0.05(铬版)
Gap
尽量大
0.03

6 ITO Film构造Sensor设计
ITO Film构造Sensor构造暂时有两种，两层ITO Film和三层ITO Film构造。如下左图所示，为三层ITO Film构造，其中ITO面向下，ITO Film3为屏蔽层。右图为两层ITO Film构造，ITO面向上。ITO Film构造Sensor是采用印刷方式制作各层布线。将使用菲林和钢丝网进行印刷。
Lens
ITO film 1
ITO film 2
ITO film 3/shield

Lens
ITO film 1
ITO film 2

ITO向下，三层ITO Film构造 ITO向上，两层ITO Film构造
下面为所使用菲林构造：

1） 保护涂层：涂有明胶涂层以防止损伤感光乳剂层。里面也许包括无光泽试剂。
2） 感光乳剂层：均匀地涂有卤化银微小晶体，以明胶作为介质。
3） 下涂层：该层用于把感光乳剂层粘到胶片基上。
4） 胶片基：使用了PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）。这种材料有如下特点：
尺寸稳定性高；紫外线透射率高；弹性与光滑度适中；
5） 防静电层：涂有导电材料以去除静电。
6） 衬底层：用于提高卷曲平衡及防止由于吸取反射光而减少图像质量。该层重要由明胶构成。里面也许具有无光泽试剂；

菲林制作流程：

6.1 ITO Film构造Sensor详细设计
ITO Film构造Sensor图形设计涉及AG，ITO和保护蓝胶。此外在图纸设计时需结合客户规定和内部工艺制程能力。下面按照Atmel方案进行ITO图形设计
6.1.1 ITO 设计
Atmel方案，ITO图形设计为条形，据图如下左图，ITO横向为发射极，ITO图形较宽；纵向为接受极，ITO图形较窄。

ITO图形 详细通道设计
1） 依照Atmel建议，通道数按照VA区尺寸以4.76mm为PIN距来计算，如上右图所示。

取VA横向尺寸L,以及纵向尺寸H
横向通道数M=L/4.76（取整）；纵向通道数N=H/4.76（取整）
横条PattenPitch b=(H+0.3)/N（4.5评估边沿和引出位置尺寸；
5） 所需标记：套版对位标记，菲林下标，膜面标记，大角标记，印刷方向，附着力测试块；详细如下图所示：
测试块

印刷对位标记

印刷方向

膜面 下标型号 大角
6.1.2 AG设计
AG为导电银胶，面电阻较ITO低，普通用于触摸屏边框引线
AG经与ITO图案压合后引至FPC热压处，需注意如下几点：
1） AG走线需满足丝印最小工艺能力，线宽0.1mm；线距：0.1mm,
2） AG现尽量走直线或者与FPC热压PAD做成W：0.5（MIN）;PITCH:1.0MM（MIN）;
3） FPC bonding需做统一标记；详见下图，线宽须做到丝印最小能力
其他IL，PL视产品构造以及内部工艺能力而定；
6.1 .3 FPC热压区域设计
FPC热压区域设计需要考虑到贴合热压对位便捷性，对位标记设计为：
热压区域银浆设计：图示a建议1mm（最小0.5mm）,b=>0.5mm. FPC与Sensor对位标记设计：如下图所示：其中打阴影某些为Sensor上面与FPC对位Mark某些。白色线为FPC外形线。

7 保护蓝胶设计
保护蓝胶为制程中过程保护，避免产品划伤及脏污
7.1 ITO FILM sensor保护蓝胶设计
7.1.1 正胶设计
如下图所示，正胶尺寸规定比视窗区域单边大0.3mm保护视窗区域但不影响ＡＧ丝印，依照sensor排版依次整列，并增长相应对位标记及丝印标记

　　　　　　正胶设计图纸 背胶设计图纸
7.1.2 背胶设计
　ITO　FILM　sensor所用背胶为整面印刷，与sensor排版尺寸一致即所有图案区域，如上图背胶设计图纸所示
7.2 Glass sensor保护蓝胶设计
7.2.1 正胶设计
7.2.1.1 单模正胶设计
单模正胶外形尺寸为sensor外形尺寸单边缩小0.35mm，需要将FPC热压区域与VA区域保护蓝胶断开，断开尺寸为丝印公差（当前普通为0.2mm）,FPC热压区域尺寸为热压位置FPC外形尺寸扩大 0.3mm，在进行FPC热压时撕掉FPC热压区域保护蓝胶进行热压，如下图单模正胶图纸所示

FPC热压位置正胶设计 单模正胶设计
7.2.1.2 电容玻璃正胶设计
电容玻璃为大片玻璃正面向下进行切割，则需要正面保护蓝胶设计满足切割工艺规定，在其进行切割时保证刀具周边平整，减少切割时崩边、崩角不良，减少微裂纹深度，玻璃周边需要设计10mm蓝胶宽度，并增长相应丝印对位标记，如下图电容玻璃正胶设计

7.2.2 背胶设计
7.2.2.1 单模背胶设计
背胶设计要考虑玻璃切割时公差及丝印公差，规定背胶尺寸比玻璃外形单边缩小0.8mm,保证切割时不能切到蓝胶，FPC屏蔽角及喷码保护区域与ＶＡ区区域要断开，断开尺寸为丝印公差（当前普通为0.2mm），由于屏蔽脚压合精度不高，FPC屏蔽角保护区域为ＦＰＣ屏蔽角压合区域外形尺寸扩大１.５ｍｍ（但不能扩大到进入ＶＡ区域，若距离VA距离不大于1.5mm,可以恰当调节FPC屏蔽脚压合区域蓝胶尺寸）详细如下图所示

7.2.2.2 电容玻璃背胶设计
　　电容玻璃切割时为背面向上，背胶只需要按照玻璃排膜方式将单模背胶按照阵列方式进行排列即可，如下图所示：

电容玻璃背胶设计图纸
8 FPC设计
8.1 FPC材料简介
8.1.1 FPC概述
FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷电路板，简称软板。是由铜质线路(Cu)、PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材、粘合胶压合而成。具备先进弯折性及可靠性。装配方式有插接、焊接、ACF/ACP热压。
8.1.2 FPC 材料构成及规格
8.1.2.1 基材Base film：基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。
料厚（PI\PE)：12.5、25、50 、75、125um。
8.1.2.2 铜箔：依铜性可概分为电解铜（ED铜）、压延铜（RA铜）、高延展性电解铜（EDHD）。
料厚：18 um、35 um、70 um。

各种铜箔应用及比较如下：
铜性
成本
屈挠性
应用产品型态
产品类型
压延铜
高
佳
折挠，动态
光驱，NB Hinge
电解铜
低
差
静态，组合反折一次
汽车产业，游戏机
高延展性电解铜
中
中
静态为主，动态视状况而定
PDP，LCD

8.1.2.3 接着剂Adhesive，即粘合胶，对各层起粘合伙用。
8.1.2.4 覆盖层Cover Layer： 覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。材料与基层相似，料厚（PI\PE)：12.5、25、50、75、125um 。
8.1.2.5 补强板Stiffener ：FPC元件区域及FPC连接器区域，需在其接触面背面加一块补强板，材料可用 PI、PET 和 FR4。补强板厚度普通为0.3 、0.25、0.2、0.15、0.1mm 。
8.1.3 FPC构造
FPC将铜箔、接着剂、基材已压接完毕后，可分为铜箔基板以及保护胶片
8.1.3.1 铜箔基板
单面板：Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz
双面板：Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz
Base film：1/2，1，2，5 mil
单面板、双面板均以 1oz，1mil 为原则材料，若指定特殊规格材料则必要衡量原料成本及交期。
8.1.3.2 保护胶片 ：保护胶片以 1mil 为原则材料
Coverlay：1/2，1，2，3，5，7 mil
Adhesive：15，20，25，35 um
8.1.4 FPC表面解决
8.1.4.1 电镀镍金：附着性强、邦定性能好、延展性好，插接式 FPC 最佳采用电镀镍金工艺
镀金厚度0.03~0.1um (含NI 1~5 um)
8.1.4.2 化学镍金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂，沉金厚度>0.03~0.08um (含NI 1~5 um)
8.1.4.3 OSP：厚度0.2-0.5um
8.2 FPC设计注意事项：
8.2.1 FPC设计基本规则
最小线宽：0.075mm，建议0.1mm
最小线距：0075mm，建议0.1mm

PAD相对坐标精度：0.1mm
PAD绝对坐标精度：0.2mm
最小PAD直径：0.5mm

覆盖膜开孔与相邻线路最小距离：0.2mm，普通0.3mm
覆盖膜贴合最小移位公差：±0.2mm，普通±0.3mm
补强板贴合最小移位公差：±0.3mm，普通±0.5mm

线路距外形最小公差：±0.1mm，局部重点部位±0.07mm
线路距外形最小距离：0.2mm，建议0.25mm
最小激光孔：0.1mm/0.3mm
最小机械孔：0.2mm/0.4mm
钻孔孔位公差：±0.05mm
钻孔孔径公差：镀通孔 ±0.05mm，非镀通孔 ±0.025mm
线到孔边最小距离：0.1mm，建议0.15mm
孔边到孔边最小距离：0.1mm，建议0.15mm

外形之内R最小半径： 0.2mm
外形之外R最小半径：1mm
外形公差：刀模± 0.2mm，钢模± 0.1mm，局部重点部位±0.05mm
最小蚀刻公差：± 0.03mm，普通±0.05mm
文字最小高度：1.0mm，建议1.2mm
ACF端PAD之合计公差：普通铜 0.03~0.05%，无接着铜 0.015~0.025%

8.2.2 FPC作业限制阐明
1. 对折180度之内缘R不可不大于0.2mm.
2. 折曲部所接触之玻璃边沿若太锐利会割损FPC表面,进而断裂.

8.2.3 FPC连接方式
n 连接B2B接插件（Connecting with B2B connectors）
n 连接ZIF接插件（Connecting with ZIF connectors）
n 热压异性导电胶（Bonding by ACF/ACP）
n 焊接（Bonding by Soldering）
8.2.4 FPC 设计及开模作样时要考虑要点
1 FPC热压引脚要比玻璃引脚略短0.20mm，让FPC带PI层某些压到玻璃引脚位上，FPC和PCB采用热压连接办法也同样,金手指长度标注为A±0.2,在ITO金手指较短状况下，≦1.1mm时可以标注为A(+0.2/0),使最大公差值不超过ITO长度值（尽量不要使FPC金手指超过PANEL边沿）。但金手指长度不可不大于0.75mm.
2 FPC具备可挠性，但可折性较差，如果要折必要是具备双面PI，铜箔材料采用压延铜，不容许在加贴PI分界线上折，材料厚度尽量选用薄。表面解决没有特殊规定都采用镀金。
3 热压引脚Pitch总值在标注时务必为X(0/-0.05),单个PIN宽度标注尺寸为Y±0.03；这都是重点尺寸（在尺寸前面需加*号）。脚宽不不大于0.3mm，或者PITCH值不不大于0.3mm可以不按此规定。
4 在FPC上有放置零件，在选用材料时要用PI料而不能用PET料。由于PET材料不可以耐高温，在SMT后会变形。
5 热压FPC到PAENL上金手指背面需加12.5 um厚度PI 补强，其长度需超过FPC金手指长度至少0.5mm，以防止FPC金手指受折而断裂。
6 FPC需要中间镂空，选取铜箔厚度务必为35um；且基材和盖膜开口必要错开0.3mm。否则镂空金手指某些很容易折断。
7 需要多次弯折FPC材料一定要选用压延铜，不要选用电解铜；且在弯折区域不可以设计焊盘，过孔等，弯折区域尽量设计为单面。
8 FPC需要与PCB热压连接时，在PCB板上金手指两端需各留出4mm范畴，绿油需要避空，以免ACF堆积导致短路，PCB板上金手指背面上下各2mm范畴内尽量不要放置元器件，以免导致压接时需要掏空而影响连接性能。
9 FPC需要压焊（用机器压焊）在PCB板上，该处金手指设计为单面且厚度最大为0.06mm，最佳厚度在0.05mm如下，一定要保证，否则压焊会浮现大批不良。
10 如果咱们设计FPC是要客户去焊接，需要在模组图最右侧标出组装示意图。并在FPC图纸上注明镀金厚度0.05um最小。如果客户规定FPC上只留焊盘，客户主板是用弹簧式连接器与咱们模组焊盘连接，则规定焊盘镀厚金0.5um。
11 带插座FPC联板时要注意固定平整，联板数量不适当太多，以免累积误差导致SMT偏位。需要SMTFPC上与PANEL连接端金手指需用耐热PI贴住，以免过回流焊时氧化，此外接口FPC接地处需设计薄一点，便于焊接。
12 焊盘设计，采用盖膜压住某些焊盘设计，以免弯折时断线。
13 镂空板在金手指上尽量避免打过孔，如果需要，过孔不要成一条直线排列，尽量交错排列。
14需要SMTFPC在设计中能加定位孔尽量加上，便于SMT定位,此外FPC焊接到板上时也可以运用定位孔进行焊接。
15技术部FPC图纸，如果对供应商有特殊规定，需要在图纸上明确指出。例如需要符合ROHS原则，与否规定喷锡，与否对元件区域有补强规定，与否对镂空金手指有强度规定等。
16 接口FPC PIN脚：因其中一边与PANEL相应，另一边与客户主板相应,要特别注意其第一PIN及接口顺序相应关系，并在插座背面设计补强板。
17 为了不让供应商乱报价，请各位在发给采购开模要样时，一定要写明尺寸规格，FPC要注明几层，与否有盲埋孔，与否要加铜箔层，走线与否为小PITCH?有无特殊工艺，如加铜箔或者银箔，或者需要镀厚金等。此外需阐明何时需要样品？需要多少数量?FPC公差规定很严状况下，例如需配ZIF连接器时请直接规定开钢模。
18 FPC LAYOUT里面必要在IC起始PIN外侧丝印圆形标记。二极管必要标注方向。双排容外观白油不要设计为正方形，要设为长方形，以免误会贴错元件方向。
19 双面FPC前端需要手工焊接在板上金手指需要设计为双面焊盘，且盖膜需要分别压住双面焊盘，双面焊盘用过孔连接，焊盘最前端设计为锯齿状，以便焊接时爬锡。
20 FPC上双面粘尽量选用耐高温材料（3M9500）,贴附位置不可在元件下面，尽量远离元件区域。
21 FPC弯折区域与元件区域过度圆角要达到半径为1.0mm,并建议在拐角处加铜线以补充强度,在需要弯折区域也可以采用加缺孔办法进行弯折限制。如下图所示：

22 FPC金手指长度需满足如下条件：
将FPC金手指处对位标与PANEL ITO引脚处对位标对齐热压后，FPC金手指顶端不能超过ITO 引脚顶端，普通低于ITO引脚约0.1mm，且金手指下端不超过PAENL,距边沿约0.2mm。如下图所示:

23 镂空板金手指设计，参见下图

24 为防止FPC上对位标因钢模偏位而被切掉和铜箔翘起等品质不良,在设计靠边对位标时,宽度至少为0.25mm±0.10mm。

25 外形图上要把核心尺寸、控制尺寸标注出来，按总图规定去严格控制公差，外形公差普通控制在（±0.15 — ±0.30）mm，核心尺寸公差（如定位标记、FPC焊盘、接插件、别特殊元器件等）控制在±0.1mm。接插件、特殊元件焊盘大小及公差参照元件规格阐明书。

惯用贴片电阻/贴片电容实物原则封装如下：

英制(inch)
公制(mm)
长(L)(mm)
宽(W)(mm)
高(t)(mm)
a(mm