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研发PCB工艺设计规范

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研发工艺设计规范
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1. 范围和介绍
1.1 范围
本规范要求了研发设计中相关工艺参数。
本规范适适用于研发工艺设计
1.2 介绍
本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方法，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB相关工艺设计参数。
2. 引用规范性文件
下面是引用到企业标准，以行业公布最新标准为有效版本。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610D
电子产品组装工艺标准
2
IPC-A-600G
印制板验收条件
3
IEC60194
印刷板设计，制造和组装术语和定义
4
IPC-SM-782
Surface Mount Design and Land Pattern Standard
5
IPC-7095A
Design and Assembly Process Implementation for BGAs
6
SMEMA3.1
Fiducial Design Standard

3. 术语和定义
细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件和pitch≤0.8mm面阵列器件。
Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部和PCB表面距离。
PCB表面处理方法缩写：
热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling
化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold
有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives
说明：本规范没有定义术语和定义请参考《印刷板设计，制造和组装术语和定义》（IEC60194）

4. 拼板和辅助边连接设计
4.1 V-CUT连接
[1] 当板和板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。
[2] V-CUT设计要求PCB推荐板厚≤3.0mm。
[3] 对于需要机器自动分板PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留大于1mm器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
≥1mm
器件
器件
≥1mm
V-CUT

图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求
同时还需要考虑自动分板机刀片结构，图2所表示。在离板边禁布区5mm范围内，不许可布局器件高度高于25mm器件。
25mm
5cmm
自动分板机刀片m
带有V-CUT PCB

图2 ：自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求
采取V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。确保在V-CUT过程中不会损伤到元器件，且分板自如。

H
T
30～45O±5O
板厚H≤0.8mm时，T＝0.35±0.1mm
板厚0.8要求
此时需考虑到V-CUT边缘到线路（或PAD）边缘安全距离“S”，以预防线路损伤或露铜，通常要求S≥0.3mm。图4所表示。
S
T
H

图4 ：V-CUT和PCB边缘线路/pad设计要求
4.2 邮票孔连接
[4] 推荐铣槽宽度为2mm。铣槽常见于单元板之间需留有一定距离情况，通常和V-CUT和邮票孔配合使用。
[5] 邮票孔设计：孔间距为1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5
1.5mm
2.0mm
5.0mm
2.8mm
0.4mm
非金属化孔直径1.0mm
PCB
PCB
1.5mm
2.0mm
50mm
0.4mm
非金属化孔直径1.0mm
辅助边
PCB

图5 ：邮票孔设计参数
4.3拼版方法
推荐使用拼版方法有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
[6] 当PCB单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版；
[7] 设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材利用率，这是影响PCB成本关键原因之一。
说明：对于部分不规则PCB（如L型PCB），采取适宜拼版方法可提升板材利用率，降低成本。图6
辅助边
铣槽
均为同一面

图6 ：L型PCB优选拼版方法
[8] 若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边方向上拼版数量不应超出2。
数量不超出2

图7 ：拼版数量示意图
[9] 假如单元板尺寸很小时，在垂直传送边方向拼版数量能够超出3，但垂直于单板传送方向总宽度不能超出150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以预防单板变形。
[10] 同方向拼版
l 规则单元板
采取V-CUT拼版，如满足4.1禁布要求，则许可拼版不加辅助边
辅助边
A
A
A
V－CUT
V－CUT

图7 ：规则单板拼版示意图
l 不规则单元板
当PCB单元板外形不规则或有器件超出板边时，可采取铣槽加V-CUT方法。
铣槽
超出板边器件
V－CUT
铣槽宽度≥2mm

图8 ：不规则单元板拼版示意图
[11] 中心对称拼版
l 中心对称拼版适适用于两块形状较不规则PCB，将不规则形状一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。
l 不规则形状PCB对称，中间必需开铣槽才能分离两个单元板
l 假如拼版产生较大变形时，能够考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接 ）
辅助边
均为同一面
铣槽

图9 ：拼版紧固辅助设计
l 有金手指插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
假如板边是直边可作V－CUT

图10 ：金手指拼版推荐方法
[12] 镜像对称拼版
使用条件：单元板正反面SMD全部满足后面过回流焊焊接要求时，可采取镜像对称拼版。
操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘正负片对称分布。以4层板为例：若其中第2层为电源/地负片，则和其对称第3层也必需为负片，不然不能采取镜像对称拼版。
TOP面
Bottom面
镜像拼板后正面器件
镜像拼板后反面器件

图11 ：镜像对称拼版示意图
采取镜像对称拼版后，辅助边Fiducial mark 必需满足翻转后重合要求。具体位置要求请参见下面拼版基准点设计。
4.4辅助边和PCB连接方法
[13] 通常标准
l 器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采取加辅助边方法。
l PCB板边有缺角或不规则形状时，且不能满足PCB外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，方便组装。
铣槽
邮票孔
板边有缺角时应加辅助块补齐，辅助块和PCB连接可采取铣槽加邮票孔方法。
假如单板板边符合禁布区要求，则能够按下面方法增加辅助边，辅助边和PCB用邮票孔连接
辅助边

图12 ：补规则外形PCB补齐示意图
[14] 板边和板内空缺处理
当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm空缺时，提议在缺口增加辅助块，方便SMT和波峰焊设备加工。辅助块和PCB连接通常采取铣槽＋邮票孔方法。
a
1/3a
1/3a
a
传送方向
当辅助块长度a≥50mm时，辅助块和PCB连接应有两组邮票孔，当a＜50mm时，能够用一组邮票孔连接

图13 ：PCB外形空缺处理示意图
5. 器件布局要求
5.1 器件布局通用要求
[15] 有极性或方向THD器件在布局上要求方向一致，并尽可能做到排列整齐。对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽可能满足在X、Y方向上保持一致，如钽电容。
[16] 器件假如需关键点胶，需要在点胶处留出最少3mm空间。
[17] 需安装散热器SMD应注意散热器安装位置，布局时要求有足够大空间，确保不和其它器件相碰。确保最小0.5mm距离满足安装空间要求。
说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽可能远离高热器件。
2、热敏器件应尽可能放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，而且沿风阻最小方向排布放置风道受阻。
风向
热敏器件
高大元件

图 14 ：热敏器件放置
[18] 器件之间距离满足操作空间要求（如：插拔卡）。
PCB
无法正常插拔
插座

图15 ：插拔器件需要考虑操作空间
[19] 不一样属性金属件或金属壳体器件不能相碰。确保最小1.0mm距离满足安装要求。
5.2 回流焊
5.2.1 SMD器件通用要求
[20] 细间距器件推荐部署在PCB同一面，而且将较重器件（如电感，等）器件布局在Top面。预防掉件。
[21] 有极性贴片尽可能同方向部署，预防较高器件部署在较低器件旁时影响焊点检测，通常要求视角<45度。图所表示

α
要求

图 16 ：焊点目视检验示意图
[22] CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最好为5mm禁布区。
[23] 通常情况面阵列器件布许可放在后面；当后面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件8mm禁布区投影范围内。图所表示；
8.0mm
8.0mm
BGA
PCB
此区域不能布放BGA等面阵列器件

图 17 ：面阵列器件禁布要求
5.2.1 SMD器件布局要求
[24] 全部SMD单边尺寸小于50mm，如超出此范围，应加以确定。
[25] 不推荐两个表面贴装异型引脚器件重合，作为兼容设计。以SOP封装器件为例，图所表示。
不推荐兼容设计

图 18 ：两个SOP封装器件兼容示意图
[26] 对于两个片式元件兼容替换。要求两个器件封装一致。图：
片式器件许可重合
A
B
A
B
共用焊盘

图 19 ：片式器件兼容示意图
[27] 在确定SMD焊盘和其上印刷锡膏不会对THD焊接产生影响情况下 ，许可THD和SMD重合设计。图。
贴片和插件许可重合

图 20 ： 贴片和插件器件兼容设计示意图
[28] 贴片器件之间距离要求
同种器件：≥0.3mm
异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）
X
Y
器件
PCB
X或Y
h
器件
吸嘴
PCB

图 21 ：器件布局距离要求示意图
[29] 回流工艺SMT器件距离列表：
说明：距离值以焊盘和器件体二者中较大者为测量体。表中括号内数据为考虑可维修性设计下限。
表1 器件布局要求数据表
单位mm
0402~0805
1206~
1810
STC3528~ 7343
SOT、SOP
SOJ、
PLCC
QFP
BGA

0402~0805
0.40
0.55
0.70
0.65
0.70
0.45
5.00(3.00)
1206~1810

0.45
0.65
0.50
0.60
0.45
5.00(3.00)
STC3528~7343

0.50
0.55
0.60
0.45
5.00(3.00)
SOT、SOP

0.45
0.50
0.45
5.00
SOJ、PLCC

0.30
0.45
5.00
QFP

0.30
5.00
BGA

8.00
[30] 细间距器件和传送边所在板边距离要求大于10mm，以免影响印刷质量。
提议：提议条码框和表面贴装器件距离需要满足以下需求。以免影响印锡质量。见表2
表2 条码和各封装类型器件距离要求表
元件种类
Pitch小于1.27mm翼形引脚器件（如SOP、QFP等）、面阵列器件
0603以上Chip元件及其它封装元件
条码距器件最小距离D
10mm
5mm
BAR CODE
D
D
D
D

图 22 ：BARCODE和各类器件布局要求
5.2.2 通孔回流焊器件布局要求
[31] 对于非传输边大于300mmPCB，较重器件尽可能不要布局要在PCB中间。以减轻由插装器件重量在焊接过程中对PCB变形影响，和插装过程对板上已经贴放器件影响。
[32] 为方便插装。器件推荐部署在靠近插装操作侧位置。
[33] 通孔回流焊器件本体间距离>10mm。
[34] 通孔回流焊器件焊盘边缘和传送边距离≥10mm，和非传送边距离≥5mm。
5.3 波峰焊
5.3.1 波峰焊SMD器件布局要求
[35] 适合波峰焊接SMD
l 大于等于0603封装，且Standoff值小于0.15片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。
l PITCH≥1.27mm，且Standoff值小于0.15mmSOP器件。
l PITCH≥1.27mm，引脚焊盘为外露可见SOT器件。
注：全部过波峰焊全端子引脚SMD高度要求≤2.0mm；其它SMD器件高度要求≤4.0mm。
[36] SOP器件轴向需和过波峰方向一致。SOP器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。图23所表示
过波峰方向
过波峰方向
偷锡焊盘Solder Thief Pad

图 23 ：偷锡焊盘位置要求

[37] SOT-23封装器件过波峰焊方向按下图所以定义。
传送方向

图 24 ：SOT器件波峰焊布局要求

[38] 器件间距通常标准：考虑波峰焊接阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定距离。
l 相同类型器件距离。
B
L
L
B
L
B

图 25 ：相同类型器件布局图
表3: 相同类型器件布局要求数值表
封装尺寸
焊盘间距L（mm/mil）
器件本体间距B（mm/mil）

最小间距
推荐间距
最小间距
推荐间距
0603
0.76/30
1.27/50
0.76/30
1.27/50
0805
0.89/35
1.27/50
0.89/35
1.27/50
≥ 1206
1.02/40
1.27/50
1.02/40
1.27/50
SOT
1.02/40
1.27/50
1.02/40
1.27/50
钽电容3216、3528
1.02/40
1.27/50
1.02/40
1.27/50
钽电容6032、7343
1.27/50
1.52/60
2.03/80
2.54/100
SOP
1.27/50
1.52/60
---
---

l 不一样类型器件距离：焊盘边缘距离≥1.0mm。器件本体距离参见图26、表4要求。
B
B
B

图 26 ：不一样类型器件布局图
表4：不一样类型器件布局要求数值表

封装尺寸(mm/mil)
0603～1810
SOT
SOP
插件通孔
通孔（过孔）
测试点
偷锡焊盘
边缘
0603～1810
1.27/50
1.52/60

2.54/100

1.27/50

0.6/24
0.6/24
2.54/100
SOT
1.27/50

2.54/100
1.27/50
0.6/24
0.6/24
2.54/100
SOP
2.54/100
2.54/100

1.27/50
0.6/24
0.6/24
2.54/100
插件通孔
1.27/50

1.27/50
1.27/50

0.6/24
0.6/24
2.54/100

通孔（过孔）
0.6/24
0.6/24
0.6/24
0.6/24
0.3/12
0.3/12
0.6/24
测试点
0.6/24
0.6/24
0.6/24
0.6/24
0.3/12
0.6/24
0.6/24
偷锡焊盘边缘
2.54/100
2.54/100
2.54/100

2.54/100

0.6/24
0.6/24
0.6/24

5.3.2 THD器件通用布局要求
[39] 除结构有特殊要求之外，THD器件全部必需放置在正面。
[40] 相邻元件本体之间距离，见图27。
Min 0.5mm

图 27 ：元件本体之间距离
[41] 满足手工焊接和维修操作空间要求，见图28
α
α
X
PCB
补焊插件
插件焊盘
α≤45O X≥1mm
图28 ：烙铁操作空间
5.3.3 THD器件波峰焊通用要求
[42] 优选pitch≥2.0mm ，焊盘边缘间距≥1.0mm器件。在器件本体不相互干涉前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图29要求：
Min 1.0mm

图 29 ：最小焊盘边缘距离
[43] THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向部署器件。当布局上有特殊要求，焊盘排列方向和进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取合适方法扩大工艺窗口，如椭圆焊盘应用。THD当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm 时，推荐采取椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。
过板方向
椭圆焊盘
偷锡焊盘

图 30 ：焊盘排列方向(相对于进板方向)
6. 孔设计
6.1 过孔
6.1.1 孔间距

图 31 ：孔距离要求
[44] 孔和孔盘之间间距要求：B≥5mil；
[45] 孔盘到铜箔最小距离要求：B1&B2≥5mil；
[46] 金属化孔（PTH）到板边（Hole to outline）最小间距确保焊盘距离板边距离：B3≥20mil。
[47] 非金属化孔（NPTH）孔壁到板边最小距离推荐D≥40mil。
6.1.2 过孔禁布区
[48] 过孔不能在焊盘上。
[49] 器件金属外壳和PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。
6.2 安装定位孔
6.2.1 孔类型选择
表5 安装定位孔优选类型
工序
金属紧固件孔
非金属紧固件孔
安装金属件铆钉孔
安装非金属件铆钉孔
定位孔
波峰焊
类型A
类型C
类型B
类型C
非波峰焊
类型B

非金属化孔
金属化孔
大焊盘
大焊盘
金属化小孔
非金属化孔无焊盘
类型A
类型B
类型C

图 32 ： 孔类型
6.2.2 禁布区要求
表 6 禁布区要求
类型
紧固件直径规格（单位：mm）
表层最小禁布区直径范围（单位：mm）
内层最小无铜区(单位：mm)
金属化孔孔壁和导线最小边缘距离
电源层、接地层铜箔和非金属化孔孔壁最小边缘距离
螺钉孔
2
7.1
0.4

间距

0.63

空距

2.5
7.6
3
8.6
4
10.6
5
12
铆钉孔
4
7.6
2.8
6
2.5
6
定位孔、安装孔等
≥2
安装金属件最大禁布区面积+A(注)
说明：A为孔和导线最小间距，参考内层无最小铜区
7 阻焊设计
7.1 导线阻焊设计
[50] 走线通常要求覆盖阻焊。有特殊要求PCB能够依据需要使走线裸铜。
7.2 孔阻焊设计
7.2.1 过孔
[51] 过孔阻焊开窗设置正反面均为孔径＋5mil。图33所表示

D
D+5mil
阻焊

7.2.2 孔安装
[52] 金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗。
D
D+6mil
阻焊

图 34 ：金属化安装孔阻焊开窗示意图
[53] 有安装铜箔非金属化安装孔阻焊开窗大小应该和螺钉安装禁布区大小一致。
D
D≥螺钉安装禁布区

图 35 ：非金属化安装孔阻焊设计
[54] 过波峰焊类型安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为：
D
类型A安装孔非焊接面
阻焊开窗示意图
（D≥螺钉安装禁布区）

类型A安装孔焊接面
阻焊开窗示意图
d
d+5mil

图 36 ：微带焊盘孔阻焊开窗
7.2.3 定位孔
[55] 非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大10mil。
D
D+10mil
阻焊

图 37 ：非金属化定位孔阻焊开窗示意图
7.2.4 过孔塞孔设计
[56] 需要塞孔孔在正反面阻焊全部不开窗。
[57] 需要过波峰焊PCB，或Pitch＜1.0mmBGA/CSP，其BGA过孔全部采取阻焊塞孔方法。
[58] 假如要在BGA下加ICT测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径32mil，阻焊开窗40mil。

图 38 ：BGA测试焊盘示意图
[59] 假如PCB没有波峰焊工序，且BGAPitch≥1.0mm，不进行塞孔。BGA下测试点，也能够采取一下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T面按比孔径大5mil阻焊开窗，B面测试孔焊盘为32mil，阻焊开窗40mil。
7.3 焊盘阻焊设计
[60] 推荐使用非阻焊定义焊盘（Non Solder Mask Defined）。
阻焊
非阻焊定义焊盘
Non Solder Mask Defined

阻焊定义焊盘
Solder Mask Defined

图 39 ：焊盘阻焊设计
[61] 因为PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上（一边大3mil），最小阻焊桥宽度3mil。焊盘和孔、孔和相邻孔之间一定要有阻焊桥间隔以预防焊锡从过孔流出或短路。
D
C
B
F
E
走线
焊盘
阻焊开窗
阻焊开窗
焊盘
阻焊开窗
过孔
H
G
A

图 40： 焊盘阻焊开窗尺寸
表7 ：阻焊设计推荐尺寸
项目
最小值(mil)
插件焊盘阻焊开窗尺寸（A）
3
走线和插件之间阻焊桥尺寸（B）
2
SMD焊盘阻焊开窗尺寸（C）
3
SMD焊盘之间阻焊桥尺寸（D）
3
SMD焊盘和插件之间阻焊桥（E）
3
插件焊盘之间阻焊桥（F）
3
插件焊盘和过孔之间阻焊桥（G）
3
过孔和过孔之间阻焊桥大小（H）
3

[62] 引脚间距≤0.5mm（20mil），或焊盘之间边缘间距≤10milSMD，可采取整体阻焊开窗方法，图41所表示。
A≤0.5mm 或 B≤10mil
B
A
整体阻焊开窗

图 41 ：密间距SMD阻焊开窗处理示意图
[63] 散热用途铺铜推荐阻焊开窗。
7.4 金手指阻焊设计
[64] 金手指部分阻焊开窗应开整窗，上面和金手指上端平齐，下端要超出金手指下面板边。见图42所表示。
阻焊开窗
阻焊开窗上面和金手指上端平起
板边
阻焊开窗下面超越板边
走线

图 42 ：金手指阻焊开窗示意图
7. 走线设计
8.1 线宽/线距及走线安全性要求
[65] 线宽/线距设计和铜厚相关系，铜厚越大，则需要线宽/线距就越大。外层/内层对应推荐线宽/线距如表8
表8 推荐线宽/线距
铜厚
外层线宽/线距（mil）
内层线宽/线距（mil）
HOZ，1OZ
4/5
4/4
2OZ
6/6
6/6
3OZ
8/8
8/8
[66] 外层走线和焊盘距离提议满足图43要求：
≥2mill
Trace to pad space
阻焊开窗
阻焊开窗
≥2mil

图 43 ：走线到焊盘距离

[67] 走线距板边距离＞20mil，内层电源/地距板边距离＞20mil，接地汇流线及接地铜箔距离板边也应大于20mil。
[68] 在有金属壳体（如，散热片）直接和PCB接触区域不能够有走线。器件金属外壳和PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。
1.5mm
1.5mm

图 44 ：金属壳体器件表层走线过孔禁布区

[69] 走线到非金属化孔之间距离
表 9 走线到金属化孔之间距离
孔径
走线距离孔边缘距离
NPTH<80mil
安装孔
见安装孔设计
非安装孔
8mil
80mil
安装孔
见安装孔设计
非安装孔
12mil
NPTH>120mil
安装孔
见安装孔设计
非安装孔
16mil
8.2 出线方法
[70] 元件走线和焊盘连接要避免不对称走线。
对称走线
不对称走线

图 45 ：避免不对称走线
[71] 元器件出现应从焊盘端面中心位置引出。
走线
焊盘
走线突出焊盘

图 46 ：焊盘中心引出
走线
焊盘
走线偏移焊盘

图 47 ：焊盘中心出线
[72] 当和焊盘连接走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不许可在焊脚中间直接连接。
走线从焊盘末端引出
避免走线从焊盘中部引出

图 48：焊盘出线要求 （一）
走线从焊盘末端引出
避免走线从焊盘中部引出

图 49 ：焊盘出线要求（二）
[73] 走线和孔连接，推荐按以下方法进行。
Filleting
Corner Entry
Key Holing

图 50：走线和过孔连接方法
8.3 覆铜设计工艺要求
[74] 同一层线路或铜分布不平衡或不一样层铜分布不对称时，推荐覆铜设计。
[75] 外层假如有大面积区域没有走线和图形，提议在该区域内铺铜网格，使得整个板面铜分布均匀。
[76] 推荐铺铜网格间空方格大小约为25mil*25mil。
铺铜区域: 25milX25mil

图 51：网格设计
9 丝印设计
9.1 丝印设计通用要求
[77] 通用要求
l 丝印线宽应大于5mil，丝印字符高度确保裸眼可见（推荐大于50mil）。
l 丝印间距离提议最小为8mil。
l 丝印不许可和焊盘、基准点重合，二者之间应保持6mil间距。
l 白色是默认丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在PCB钻孔图文中说明。
l 在高密度PCB设计中，可依据需要选择丝印内容。丝印字符串排列应遵照正视时代号排序从左至右、从下往上标准。
9.2 丝印内容
[78] 丝印内容包含：“PCB名称”、“PCB版本”、元器件序号”、“元器件极性和方向标志”、“条形码框 ”、 “安装孔位置代号”、“元器件、连接器第一脚位置代号”、“过板方向标志”、“防静电标志”、“散热器丝印”、等。
[79] PCB板名、版本号：
板名、版本应放置在PCBTop面上，板名、版本丝印在PCB上优先水平放置。板名丝印字体大小以方便读取为标准。要求Top面和Bottom还分别标注“T”和“B”丝印。
[80] 条形码（可选项）：
l 方向：条形码在PCB上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度；
l 位置：标准板条形码位置参见下图；非标准板框条形码位置，参考标准板条形码位置。

图 52 ：条形码位置要求
[81] 元器件丝印：
l 元器件、安装孔、定位孔和定位识别点全部对应丝印标号，且位置清楚、明确。
l 丝印字符、极性和方向丝印标志不能被元器件覆盖。
l 卧装器件在其对应位置要有丝印外形（如卧装电解电容）。
[82] 安装孔、定位孔：
安装孔在PCB上位置代号提议为“M**”，定位空在PCB上位置代号提议为“P**”。
[83] 过板方向：
对波峰焊接过板方向有明确要求PCB需要标识出过板方向。适用情况：PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。
[84] 散热器：
需要安装散热器功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片真实尺寸大小。
[85] 防静电标识：
防静电标识丝印优先放置在PCBTop面上。
12 PCB叠层设计
10.1 叠层方法
[86] PCB叠层方法推荐为Foil叠法。
说明：PCB叠法通常有两种设计：一个是铜箔加芯板（Core）结构，简称为Foil叠法；另一个是芯板（Core）叠加方法，简称Core叠法。特殊材料多层板和板材混压时可采取Core叠法。
铜箔
半固化片
芯板
半固化片
铜箔
芯板
半固化片
芯板
Foil叠法
Core叠法

图 53 ：PCB制作叠法示意图
[87] PCB外层通常选择0.5OZ铜箔，内层通常选择1OZ铜箔；尽可能避免在内层使用两面铜箔厚度不一致芯板。
[88] PCB叠法采取对称设计。
对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽可能相对于PCB垂直中心线对称。
1OZ
1OZ
HOZ
10mil
12mil
HOZ
10mil
1OZ
1OZ
12mil
铜层对称
介质对称
对称轴线

图 54 ：对称设计示意图
10.2 PCB设计介质厚度要求
[89] PCB缺省层间介质厚度设计参考表 10：
表 10 ：缺省层厚要求

层间介质厚度（mm）
类型
1-2
2-3
3-4
4-5
5-6
6-7
7-8
8-9
9-10
10-11
11-12
1.6mm四层板
0.36
0.71
0.36

2.0mm四层板
0.36
1.13
0.36

2.5mm四层板
0.40
1.53
0.40

3.0mm四层板
0.40
1.93
0.40

11 PCB尺寸设计总则
11.1 可加工PCB尺寸范围
[90] 尺寸范围如表 11 所表示：
R
X
Y
D
Z
传送方向

图 55 ：PCB外形示意图
表11 ：PCB尺寸要求
尺寸（mm）
长（X）
宽（Y)
厚（Z)
PCBA重量
（回流焊接）
倒角（R）
PCBA重量（波峰焊接）
传送边器件、焊点禁布区宽度 (D)
单面贴装
51.0 ～508.0
51.0～457.0
1.0～4.5
≤2.72kg
≥3（120mil)

5.0
单面混装
51.0 ～
490.0
51.0 ～
457.0
1.0～4.5
≤2.72kg
≥3（120mil)
≤5.0kg
5.0
双面贴装
51.0 ～508.0
51.0～457.0
1.0～4.5
≤2.72kg
≥3（120mil)

5.0
常规波峰焊双面混装
51.0 ～
490.0
51.0～
457.0
1.0～4.5
≤2.72kg
≥3（120mil)
≤5.0kg
5.0
[91] PCB宽厚比要求Y/Z≤150。
[92] 单板长宽比要求X/Y≤2
[93] 板厚0.8mm以下, Gerber各层铜箔分布均匀，以预防板弯。小板拼版数量较多提议SMT使用治具。
[94] 假如单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求时提议在对应板边增加≥5mm宽辅助边。
≥5mm
器件
辅助边
PCB传送方向

图 56 ：PCB辅助边设计要求一
[95] 除了结构件等特殊需要外，其器件本体不能超出PCB边缘，且须满足：
l 引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边≥5mm要求。
l 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCB外时，辅助边宽度要求：
≥3mm
器件
辅助边
PCB传送方向

图 57 ： PCB辅助边设计要求二
l 当有器件（非回流焊接器件在传送边一侧伸出PCB外，且器件需要沉到PCB内时，辅助边宽度要求以下：
≥3mm
器件
辅助边
PCB传送方向
开口要比器件沉入PCB尺寸大0.5mm

图 58 ：PCB辅助边设计要求三
12 基准点设计
12.1 分类
[96] 依据基准点在PCB上位置和作用分为：拼版基准点，单元基准点，局部基准点。
拼板基准点
单元基准点
局部基准点

图 59 ：基准点分类
12.2 基准点结构
12.2.1 拼版基准点和单元基准点
[97] 外形/大小：直径为1.0mm实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为2.0mm圆形区域。保护铜环：中心为基准点圆心，对边距离为3.0mm八边形铜环。
d

L
d=1.0mm
D=2.0mm
L=3.0mm

D

图 60 ：单元Mark点结构
12.2.2 局部基准点
[98] 大小/形状：直径为1.0mm实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为2.0mm圆形区域。保护铜环：不需要。
D
d=1.0mm
D=2.0mm

d

图 61 ：局部Mark结构
12.3 基准点位置
[99] 通常标准：经过SMT设备加工单板必需放置基准点；不经过SMT设备加工PCB无需基准点。
单面基准点数量≥3。
SMD单面布局时，只需SMD元件面放置基准点。
SMD双面布局时，基准点需双面放置；双面放置基准点，出镜像拼版外，正反两面
基准点位置要求基础一致。
PCB
B面基准点
T面基准点

图 62 ：正反面基准点位置基础一致
12.3.1 拼版基准点
[100] 拼版需要放置拼版基准点，单元基准点。
拼版基准点和单元基准点数量各为三个。在板边呈“L”形分布。尽