SMT钢网设计标准规范要点.doc

SMT钢网设计规范编号：拟制日期审核日期同意日期修订统计日期修订版本修改描述作者-11-18A0首次发行ZS-9-17A1优化钢网设计要求FV目录1目标42使用范围43权责44定义45操作说明45.1材料和制作方法45.2钢网外形及标识要求55.3钢片厚度选择75.4印锡膏钢网钢片开孔设计85.5印胶钢网开口设计276附件301 目标 本规范要求了本企业钢网外形，钢网标识，制作钢网使用材料，钢网焊盘开口工艺要求。2 范围 本规范适适用于钢网设计和制作。3 权责 工程部：负责钢网开口进行设计。4 定义 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水平板模具。 MARK点：为便于印刷时钢网和PCB正确对位设计光学定位点。5 具体内容5.1材料和制作方法 5.1.1网框材料 钢网边框材料可选择空心铝框或实心铝框，网框边长为736*7365mm正方形，网框厚度为403mm。网框底部应平整，不平整度不可超出1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。 5.1.2钢片材料 钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。 5.1.3张网用丝网及钢丝网 丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。 5.1.4张网用胶布，胶水 在钢网底部，使用铝胶布覆盖钢片和丝网结合部位和网框部分。在钢网正面，在钢片和丝网结合部位及丝网和网框结合部位，必需用强度足够胶水填充，所用胶水应不和清洗钢网用清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。 5.1.5钢网制作方法 a 通常采取激光切割方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。 b 胶水钢网开口采取蚀刻开口法。 c 器件间距符合下面条件时，提议采取电铸法。 翼形引脚间距0.4mm 阵列封装,引脚间距1.5 面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T2/3导角R=0.05mm5.4.1 CHIP类元件开孔设计封装为0201CHIP元件图 六具体钢网开口尺寸以下:0201封装: G1=0.25mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.05mm封装为0402CHIP元件导角R=0.1mm图 七 具体钢网开口尺寸以下:0402封装: G1=0.4mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.1mm封装0603以上(含0603)CHIP元件图 八R=0.1mmAB具体钢网开口（如上图所表示U型开口）尺寸以下: 0603 0805及以上封装电阻、电容、电感：U型宽度A=1/3L;B=1/3L ；开孔间隙不变； 倒角R=0.1mm特殊说明:对于封装形式为以下图九左边所表示发光二极管和钽电容元件.其钢网开口采取以下图右边所表示开口.图 九 导角R=0.1mmPCB PADPCB PAD封装为圆柱形二极管元件图 十 具体钢网开口尺寸以下:圆柱形二极管封装: G1=1.91mm X1=1.1X Y1=1.1Y 四个角导角弧度R=0.1mm 5.4.2 小外型晶体类开孔设计 封装为SOT23-1和SOT23-5晶体 开口设计和焊盘为1:1关系.以下图:图 十一 封装为SOT89晶体图 十 二 尺寸对应关系:A1=X1 A2=X2 A3=X3 B1=Y1 B2=Y2 B3=1.6mm当焊盘设计为以下图所表示图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所表示对应关系(没有焊盘部分不开口)。图 十 三 封装为SOT143晶体图 十 四 开口设计和焊盘为1:1关系.以下图 封装为SOT223晶体 开口设计和焊盘为1:1关系.以下图:图 十 五 封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK晶体 (其区分在于下图中小焊盘个数不一样)图 十 六 尺寸对应关系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 B2=Y2VCO器件图 十 七藕合器元件(LCCC) 图 十 八钢网开口可合适加大(如上图)，加大范围要考虑器件周围过孔和器件，不要相互冲突。表贴晶振图 十 九对于两脚晶振,焊盘设计以下图,根据1:1开口 图 二十 5.4.3 集成式网络电阻具体钢网开口尺寸以下：0.80 mm pith封装： W1=0.38mm （两侧分别 内缩0.06mm） W20.43mm （单边内切0.15mm） W30.90mm （两内侧切0.15mm） L = 1.23mm （长度L：Ext0.08mm）0.65mm pith封装： W1=0.32mm （两侧分别 内缩0.04mm） W20.38mm （单边切0.15mm） W30.70mm （两内侧内切0.15mm） L = 1.10mm （长度L：Ext0.10mm） 5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC PITCH=0.40mmIC 图二十二 具体钢网开口尺寸以下：引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求实施;钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.18mm R=0.05mm 钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.175mm R=0.05mm PITCH=0.50mmIC图二十十三 具体钢网开口尺寸以下：引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔;其中QFN类不需内切,其它按以下要求实施;钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.23mm R=0.05mm 钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X 内切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm PITCH=0.65mmIC 图二十四具体钢网开口尺寸以下：钢片厚度0.10mm：A=X+0.15mm (Ext 0.15) B=0.30mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X+0.05mm (Ext 0.05) B=0.28mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X B=0.28mm R=0.05mm PITCH=0.80mmIC 图二十五 具体钢网开口尺寸以下：钢片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext 0.20) B=0.45mm R=0.05mm 钢片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext 0.10) B=0.43mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05) B=0.4mm R=0.05mm PITCH1.27mmIC 图二十六 具体钢网开口尺寸以下： 钢片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.15mm(Ext 0.15) R=0.05mm 钢片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm钢片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm 5.4.5 BGA BGA 直径开孔必需是选择钢片厚度三倍以上且是锡粉直径五倍以上才能确保印刷效果. PITCH-0.4mmBGAR=0.05mm D图二十七具体钢网开口尺寸以下：钢片厚度0.10mm：外切方孔导角； D=0.24mm 倒角R=0.05mm钢片厚度0.08mm：外切方孔导角； D=0.25mm 倒角R=0.05mmR=0.05mm PITCH-0.5mmBGAD图二十八 具体钢网开口尺寸以下：钢片厚度0.10mm：外切方孔导角； D=0.275mm 导角R=0.05mm钢片厚度0.12mm：外切方孔导角； D=0.28mm 导角R=0.05mm pith=0.65mmBGAR=0.05mmD 图二十九 具体钢网开口尺寸以下：钢片厚度0.10mm：外切方孔导角 D=0.40mm 导角R=0.05mm钢片厚度0.12mm：外切方孔导角 D=0.38mm 导角R=0.05mm pith=0.80mmBGA图三十具体钢网开口尺寸以下：钢片厚度0.10mm： D=0.50mm 钢片厚度0.12mm： D=0.48mm 钢片厚度0.13mm： D=0.45mm pith=1. 0mmBGA 图三十一 具体钢网开口尺寸以下：钢片厚度0.10mm： D=0.56mm 钢片厚度0.12mm： D=0.55mm 钢片厚度0.13mm： D=0.55mm PITCH=1.27mmBGA 图三十二具体钢网开口尺寸以下：钢片厚度0.10mm： D=0.73mm 钢片厚度0.12mm： D=0.70mm 钢片厚度0.13mm： D=0.68mm 钢片厚度0.15mm： D=0.63mm 屏蔽盒屏蔽罩开孔方法提议按焊盘宽度百分比计算。依据产品特征，最大可外扩100%，同时需确保开孔边缘和最近贴片器件安全间隙在0.3mm以上。图三十三 HDMI 连接器：通孔回流。 PCB PAD钢网开孔 图三十四具体钢网开孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D1（全部大脚宽度）=D+0.8mm,Y1=0.2mm,螺丝孔：要求根据1：1开孔。 图三十五 5.4.6 其它问题 大焊盘钢网开口设计 当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm)，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。以下图所表示 图三十六 注意：在下图这种情况下，需要尤其注意，需要将钢网开成以下图所表示： 图一所表示是根据正常钢网开法，但当器件贴片时情况图二所表示时，器件很轻易因为振动而偏位（器件管脚下方锡量极少），这时钢网开口应设计为图三所表示。接地焊盘钢网开口设计当QFN等元件中间有接地焊盘时，钢网开孔四边内缩0.2mm且为斜条形开孔；斜条形开孔宽度为0.4mm，两端倒圆弧形,间距为0.4mm；若斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度（图所表示）： 图三十七QFP接地焊盘不提议开斜纹，就现在我们所接触QFP-128pin以上有stand off，QFP引脚共面性要差于QFN，接地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分，格线宽度0.3mm。焊盘小于4mm，以田字格形式，小于2mm开单孔。 BGA 植球钢网开口设计开口设计为圆形，其直径需比BGA上小锡球直径大0.15mm。5.4.7 手机钢网开口特殊需求5.4.7.1 USB类器件脚外延0.2mm。如外延时和周围焊盘安全距离不够，则不用外延。固定脚加大50%，需和周围组件保持安全距离，有通孔定位脚需架一道0.4mm桥。文件中有中间接地焊盘时开一个2*1.5mm长方形或特殊说明。要求长宽均开1/2（即原焊盘1/2长，原焊盘1/2宽）。 5.4.7.2 屏蔽框：宽开1.2mm（不够1.2mm内加或外加，尽可能外加，注意保持安全距离就能够）,长度每隔3.5mm就要架一道0.8mm桥，每条屏蔽框开口长度不能超出4 mm，拐角地方不要架斜桥，一定要架直桥，把拐角地方分成一横一竖两个长条形开口。注意：出现两个屏蔽框或和其它大零件存在共享区间时,共享区间开孔部分成45度架0.3MM支撑筋.确保安全距离.避免清洗时损坏(以下图).屏蔽框需和周围组件保持安全距离0.3mm，尽可能是外移，不要切。且需和周围不开口铜箔保持0.25以上安全距离，避开螺丝孔，和板边保持0.2mm安全距离。 5.4.7.3 侧按键：开口外三边加大面积30%。 5.4.7.4 以下焊盘开孔要求： 加大50%，向箭头方向外加（和其它零件出现冲突时能够合适百分比加大，避开其它组件焊盘）。尤其注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。 5.4.7.5 两个焊盘侧键要求加大面积60%，避开其它组件焊盘 。5.4.7.6 电池连接器开孔：直接开原焊盘面积2倍（即加大100%），竖向架0.3mm桥，避开其它组件焊盘。以下图组件，电池座：上面三条引脚需加大100%（注：可加大时尽可能向箭头方向加大，逼开其它组件焊盘）,且要竖向架一道0.3mm桥，下面大焊盘需加大50%，架0.3mm十字桥。 以下图组件：修改同上电池座，只竖向方向架桥 5.4.7.7 以下图组件，马达：以下图红色部分为开口，中间1/3不开，两端1/3开斜条，斜条宽度按接地焊盘即可。或用0.5mm焊盘阵列开口填满两端各1/3位置，间距0.3-0.5mm，中间1/3不开。 5.4.7.8 T卡：以下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面积60%，固定脚架0.3mm十字桥，架桥后需确保锡量。小引脚按此图向上加0.6mm，功效脚加长时需避开板上小三角铜箔。保和周围保持0.4mm安全距离。5.4.7.9 SIM卡：六只数据引脚按以下红色箭头方向面积加大100%，左右两边固定脚要求加大面积50%，且要架0.3mm十字桥，架桥后需确保锡量。5.4.7.10 耳机座：加大100-200%，竖向架0.3mm桥，架桥后确保锡量，避开其它组件焊盘，确保安全距离0.35。 5.4.7.11 晶振组件：四个引脚要求均对称开长度为1.20MM，宽度不变，确保左右两边引脚距离大于或等于5.0MM，小于5.5MM 以下图蓝框：5.4.7.12 左边大焊盘一边要求开 1.20MM*1.20MM图白框，右边两个焊盘要求宽度不变，长度开1.2MM，注意确保左右两边焊盘间距在5.0MM-5.5MM之间。 5.4.7.13 以下图所表示组件,中间两个小焊盘开1.0MM*1.0MM 上下四个焊盘均向四面外加0.15MM，注意要和周围组件焊盘确保安全距离。 5.6 5.4.7.14 天线开关：引脚长度外加10%，宽度1：0.9开口，接地焊盘开面积50%。 5.4.7.15 注意有拐角开口,一定要在拐角处加一根0.3-0.5mm筋,避免钢网开口因没有支撑点而变形。RDA6212射频功放：5.4.7.16 四排引脚规则正方形焊盘开0.4MM方孔倒0.05MM圆角，长方形焊盘开原焊盘面积60%；中间接地开面积45%，开斜条，斜条宽度0.4mm，架桥宽度不能超出0.3mm. 5.4.7.17 这类功放器件引脚95%开口，中间接地开面积4050%，开斜条 5.4.7.18 以下图组件：中间加0.4mm筋。 5.4.7.19 滤波器五个脚类每个引脚长向外加0.05mm，图 ；滤波器十个脚类外面8个引脚长外加0.15mm,宽开0.24mm，里面两条，85%开口 5.4.7.20 四脚晶振按85%居中缩小开口: 5.4.7.21以下图组件：固定脚外三边加大60%，架0.3mm十字桥，架桥后确保锡量。引脚长外加0.5mm。 5.4.7.22 以下图组件：引脚长度外加0.5mm，绿色圈住固定脚加大面积50%，其它固定脚1：1开口，最大固定脚中间架桥（直接架桥）。5.4.7.23 以下图组件：固定脚外三边加大60%，架0.3mm十字桥，架桥后需确保锡量。 两排功效脚，其中一排要加长0.5mm，另外一排长度1 :1，且在外加时假如外面有组件，则要向内加，总体一定要加长0.5mm。尤其注意：具体是哪一排加长，则每次需用户确定,当钢网厚度由0.12MM改为0.10MM时依据本企业要求开，有需求时会备注开阶梯钢网。 5.4.7.24 以下图组件：功效脚加长0.5mm，固定脚架0.3mm十字桥。 5.4.7.25 备注：以上要求中，如提到“架桥后要确保锡量”，在架完桥以后开口和没架桥之前开口面积是一样。如没有提到，可直接架桥。 在组件需外扩时，其扩孔次序为先BGA和IC,，后SIM卡等结构件和Chip组件，最终是屏蔽框。另在切安全距离时，尽可能不要切BGA和IC，再其次尽可能不要切SIM卡和Chip组件，最终是屏蔽框。 备注红色字体为修改部分。 不在以上规范之列焊盘钢网开口设计，由工艺工程师特殊说明开制方案； 5.5 印胶钢网开口设计 5.5.1 CHIP元件。 CHIP元件印胶钢网开口形状统一为长条形，以下图所表示：钢网开口尺寸值参考下表（mm)：器件封装开口宽度开口长度06030.32Y08050.45Y12060.55Y12100.75Y18080.6Y18120.6Y18250.7Y0.9Y22200.9Y22250.9Y25121Y32181.2Y47321.2YSTC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3未包含在上述表格内CHIP元件钢网开口宽度根据W=0.4*A方法计算。当按上述算法算出W值超出1.2mm时，取W=1.2mm5.5.2. 小外形晶体管SOT23 SOT89 SOT143 SOT252 SOT223 5.5.2排阻5.5.3 SOIC 器件封装形式为下图所表示时，不推荐用刷胶方法生产： 注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸直角图形，在实际钢网开口图形设计时，均给予倒圆弧角。倒角半径R=0.05mm6 附件