1、目 录第一章 总 论11.1 项目名称及承办单位11.2 编制依据、内容及范围11.3 报告内容概要21.4 主要经济技术指标61.5 研究结论7第二章 项目背景及建设必要性92.1 项目提出背景92.2 项目建设的必要性11第三章 市场预测与建设规模123.1 产业现状分析123.2 市场需求预测153.3 建设规模与内容17第四章 厂址选择与建设条件184.1 厂址选择184.2 建设条件194.3 厂址评价21第五章 生产工艺技术方案225.1 生产工艺选择225.2 设备选型235.3原辅材料、燃料消耗与供应27第六章 总图运输与公用辅助工程306.1 总图及运输306.2建筑设计32
2、6.3 公用工程34第七章 节 能377.1 设计依据及节能原则377.2 节能、节水措施387.3 能源管理39第八章 环境保护、安全卫生与消防408.1 环境保护408.2 劳动安全与工业卫生428.3 消防42第九章 组织机构和人力资源配置449.1 组织机构449.2 人力资源配置45第十章 项目管理与实施进度4610.1 项目管理4610.2 建设阶段划分4610.3 建设进度计划47第十一章 项目招投标方案4811.1 项目招标范围及招标组织形式4811.2 投标、开标、评标和中标程序4811.3 评标委员会的人员组成和资质要求49第十二章 投资估算与资金筹措5012.1 估算范围
3、及依据5012.2 总投资估算5012.3 资金筹措51第十三章 财务分析与评价5213.1 财务评价依据5213.2 销售收入、销售税金和附加估算5213.3 总成本费用估算5313.4 财务效益分析5413.5盈亏平衡分析5513.6 财务评价结论55第十四章 社会效益分析56第十五章 结论与建议5815.1 研究结论5815.2 建议58附表159附表260附表361附表462附表563附表664附表765附表866附表96760第一章 总 论1.1 项目名称及承办单位1.1.1 项目名称LED照明灯具生产项目1.1.2 项目承办单位、法人代表承办单位:*有限公司法人代表:*1.1.3
4、建设地点*台商创业基地.1.2 编制依据、内容及范围1.2.1 编制依据1、中华人民共和国循环经济促进法;2、国务院关于加快循环经济的若干意见(国发200522号);3、*省人民政府关于加快循环经济的若干意见4、中华人民共和国节约能源法;5、能源节约与资源综合循环利用“十一五”规划;6、国家中长期科学和技术发展规划纲要;7、*县城市建设总体规划;8、*台商创基地产业规划9、*县国民经济和社会发展“十二五”规划10、项目承办单位提供的有关基础数据、技术资料。1.2.2 编制范围与内容根据国家对建设项目可行性研究报告的工作范围和深度规定,本报告在对项目的建设条件进行了实地查勘,对项目建设的背景及概
5、况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析,为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。1.3 报告内容概要1.3.1 项目建设的理由随着科学技术的不断进步,以半导体材料制成的光电子器件已经成为现代社会生活中最为基本的组成部分。现代社会正在向信息化方向迈进,各类光电子器件的重要性还在日益加强,光电子器件的市场也在不断扩大与发展,已经成为国民经济的新增长点。随着第三代半导体材料氮化镓的突破和蓝、绿、白光发光二极管的问世,继半导体技术引发微电子革命之
6、后,又在孕育一场新的产业革命照明革命,其标志是半导体灯将逐步替代白炽灯和荧光灯。半导体灯采用发光二极管(LED)作为新光源,同样亮度下,耗电仅为普通白炽灯的1/10,而寿命却为普通白炽灯的100倍。由于半导体照明(亦称固态照明)具有节能、长寿命、免维护、环保等优点,业内普遍认为,如同晶体管替代电子管一样,半导体灯替代传统的白炽灯和荧光灯,也是大势所趋。面对半导体照明市场的巨大诱惑,世界三大照明工业巨头通用电气、飞利浦、奥斯拉姆集团纷纷与半导体照明公司合作,成立半导体照明企业,并提出要在2010年前,使半导体灯发光效率再提高8倍,价格降低为原来的1/100。一场抢占半导体照明新兴产业制高点的争夺
7、战,已经在全球打响。美国能源部预测,到2010年前后,美国将有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯替代,每年可节电350亿美元。全色高亮度LED正在带来照明技术的一场革命 。利用高亮度红、绿、蓝三色LED的组合,可以发出波长连续可调的各色光源,构成全色光源。尤其是白色光源,其耗电量仅相当于相同亮度白炽灯(寿命约为612月)的10%20%,其寿命约为510万小时。这种体积小、重量轻、方向性好、节能、长寿命、耐各种恶劣条件的新型固体光源将对传统的光源市场造成冲击。GaN基LED最诱人的发展前景是其用作普通白光照明。半导体照明一旦成为现实,其意义不亚于爱迪生发明白炽灯。除了具备发出蓝光和绿光的本领,Ga
8、N基高亮度LED在能量转换过程中不辐射热量,并且具有较长的寿命。在节能和减少环境污染受到普遍重视的今天,GaN基高亮度LED比普通LED和灯泡具有更好的发展潜力。很多汽车制造商已经开始用GaN基高亮度LED来装备车灯尤其是汽车尾灯。我国拥有巨大的照明市场和雄厚的照明工业基础,是世界照明电器生产大国和出口大国之一。近几年来我国LED产量和销售值均有较大的发展,特别是“国家半导体照明工程”的启动,标志着我国高亮度LED产业进入加速发展的新阶段,为LED产业发展提供了良好的契机。根据中国光学光电子行业协会光电器件分会的初步统计,2005年我国LED产量达200亿只,其增长率为25,其中超高亮度约50
9、亿只,增长率达到50。应该说国内目前LED产业具有一定的规模,初步形成从原材料、外延、芯片、封装、应用以及相关配套件等的整个产业链。我国现在每年照明耗电为2000亿千瓦时,占全国用电总量的13。由于同样亮度下,半导体灯用电量仅为白炽灯的110,只要有一半的白炽灯被半导体灯取代,每年就能为国家节省用电近1000亿度,相当于一个三峡工程的发电量。综上所述,光电科技有限公司提出半导体照明灯具项目,拟通过该项目的实施,生产LED路灯、投射灯、日光灯等照明产品,以满足市场的需求。1.3.2 厂址概述项目厂址于*台商创业基地,占地面积为22亩。项目规划区无工业污染,环境良好,交通运输条件便利,适宜项目建设
10、。1.3.3 建设规模及工艺技术建设规模:根据产品市场需求分析,本项目建设生产规模确定为年产LED筒灯系列40万盏、射灯系列40万盏、隧道灯系列2万盏、路灯系列2万盏。项目建成后,将成为影响*全省乃至全国的LED产品生产及研发中心。工艺技术:项目生产工艺主要包括芯片、封装、集成、组装、测试、成品等生产工序。1.3.4 主要建设内容新建LED半导体照明灯具生产线6条,购置SUNSING贴片机、力锋无铅回流焊、拉台、交直流电参数测量仪、可编程球泡灯自动老化线、可编程日光管自动老化线、光度公析仪、智能式扭矩测试仪、光谱辐射分析仪、EMC/EMI测试仪、芯片封装机、半导体封装超纯水设备、组装生产线设备
11、及检验检测设备等130台(套);项目建筑面积15000m2,其中生产厂房7000 m2,仓库2500m2,研究室及测试暗房1000m2,行政办公楼1500m2,员工宿舍、餐厅、活动室1500m2,变配电室、水泵房500 m2,其它附属设施1000 m2等。1.3.5 环境保护与安全生产环境保护措施方案:本项目生产对环境的污染很较少,在生产过程中将产生对环境污染的主要是生活废水。项目生活废水量不大,无论在正常和特别情况下,均不会污染环境。防火防爆措施方案:新建车间设6个疏散口,并配备相应数量的手动化学灭火器等消防系统。火灾疏散口设指示标志,在安全出口和走道内设应急标志灯。办公楼和车间内各种防火设
12、施均需要按规范要求配套齐备,厂区设置一套完整的火灾报警及灭火系统。1.3.6 节能措施本项目主要生产设备从美国、日本及台湾引进,辅助设备选型为国内先进的生产设备,可以缩短工艺操作时间,充分利用能源。供电系统设无功补偿设备,照明灯采用高效节能LED半导体照明灯,以减少电耗。1.3.7 劳动定员与人员培训本项目劳动定员200人,其中管理人员15人,技术人员25人,生产人员160人。劳动力来源为面向社会招工、招聘的方法解决。1.3.8 建设周期本项目建设期为1.5年。1.3.9 项目总投资、资金筹措及效益分析项目总投资4606万元,其中固定资产投资4187万元,铺底流动资金419万元。资金来源:项目
13、单位自筹解决4606万元。项目建成后,年产LED半导体照明灯具84万盏(只),项目生产期内实现年均销售收入10550万元,年均利润总额3026万元,投资利润率65.7,投资利税率79.8。全部投资所得税前财务内部收益率为57.5%,财务净现值为11350万元(ic=12%),投资回收期为3.64年(含建设期);全部投资所得税后财务内部收益率为50.7%,财务净现值为9346万元(ic=12%),投资回收期为3.85年(含建设期)。项目具有明显的经济效益和社会效益。1.4 主要经济技术指标主要技术经济指标见表1-1。表1-1 主要技术经济指标序号指标单 位数 量备 注1生产能力1.1筒灯系列万盏
14、401.2射灯系列万盏401.3隧道灯系列万盏21.4路灯系列万盏22占地面积亩223总建筑面积平方米150004燃料、动力消耗4.1电万度/年1984.2水万吨/年155劳动定员人2006全年生产天数天3007项目总投资万元46067.1固定投资万元41877.2建设期利息万元07.3铺底流动资金万元4198资金筹措万元46068.1自有资金万元46068.2银行贷款万元09年销售收入万元10550生产期平均值10年总成本费用万元5862生产期平均值11年税金及附加万元2116生产期平均值12年利润总额万元3026生产期平均值13投资利润率%65.7%生产期平均值14投资利税率%79.8%生
15、产期平均值15投资回收期(税后)%3.85含建设期1.5 研究结论1、本项目建设属产业结构调整指导目录(2011年本)中鼓励类项目,符合国家产业政策和投资方向,符合国家节能减排要求。同时,项目可以造就200个就业岗位,为大量的剩余劳动力解决就业难题。、本项目拟引进和购置国内外设备,其机械性能和工艺性能先进,可靠性好,在技术上是先进可靠的。、项目实施后,能优化企业产品结构,提高企业的产品质量,有利于提高企业的竞争力和经济效益。4、项目在*台商创业基地内实施,建设条件优越。5、项目的盈利能力较好,且具有很好的社会效益和环境效益。总之,本项目建设条件优越,项目建成后,有利于巩固近年工业经济发展的成果
16、;有利工业产业结构的调整与优化,从而有效的促进经济的快速发展。并且,该项目符合国家产业政策和投资方向。项目的经济效益、社会效益都较好。因此,项目是可行的。第二章 项目背景及建设必要性2.1 项目提出背景在全球能源危机、环保要求不断提高的情况下,低功耗、长寿命的半导体照明已被世界公认为一种节能环保的重要途径。全球主要国家政府对半导体照明予以高度重视,相继推出半导体照明计划,已形成世界性的半导体照明技术合围突破的态势。以LED为核心的半导体照明产业是21世纪最具有发展前景的高新技术产业,正在引发全球性的照明光源和显示的革命。近年来,世界上主要国家均制定发展规划,围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛
17、。日本的“21世纪光计划”推行白光照明,欧盟的“彩虹计划”及固体照明项目则是通过欧盟的补助金来推广白光LED的应用;美国的“国家半导体照明计划”从2000年到2010年,用半导体灯代替55的白炽灯和荧光灯。中国政府主管部门高度重视LED照明产业的发展,并给予极大的支持,自2003年6月紧急启动“国家半导体照明工程”。国务院2006年2月9日发布国家中长期科学和技术发展规划纲要将半导体照明产品明确列为“重点领域及优先主题”,2006年10月,科技部启动“十一五”半导体照明工程“863”计划,给予半导体照明产业以更大的支持。近年来,中国LED照明市场规模呈现出快速增长势头,2007年,我国半导体照
18、明产业发展向好,外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。在产业规模迅速增长的同时,国内产业结构也有了较大提升,中高端产品份额逐步增加,如显示屏芯片、SMD和大功率封装产品、路灯等照明产品都有明显进步。国家科技部已把“国家半导体照明工程”列入“十一五”科技发展规划,作为一项重点工作来抓。同时,根据我国自身半导体照明的发展现状,国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划。经过多年的发展,中国LED产业已初步形成了较为完整的产业链。中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,目前已经实现了自主生产外延片和芯片。现阶段,从事该产业的人数达5万多人,
19、研究机构20多家,企业4000多家,其中上游企业50余家,封装企业1000余家,下游应用企业3000余家。特别是2003年中国半导体照明工作小组的成立标志着政府对于LED在照明领域的发展寄予厚望,LED作为光源进入通用照明市场成为日后产业发展的核心。在“国家半导体照明工程”的推动下,形成了上海、大连、南昌、厦门和深圳等国家半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LED产业发展的聚集地。2009年哥本哈根“能源高峰会”后,全球各国对于遏止地球 温室效应的持续恶化与发展节能减排能源达成了共识,并一致通过了“从2014年起,全球禁止生产传统白炽灯泡”,全球各国相继提出照
20、明灯具更替时程表,详见表2-1。表2-1 各国更换LED照明计划一览表国家排序目 标澳洲是世界上第一个计划全面禁止使用传统白炽灯的国家,从今年(2010)开始逐步禁止使用传统的白炽灯。加拿大继澳洲后第二个宣布将禁用白炽灯的国家,订於2012年开始禁止销售白炽灯。日本宣布到2012年停止制造销售高能耗白炽灯。欧盟去年(2009)9月起禁止销售100瓦传统灯泡,2012起禁用所有瓦数的传统灯泡。美国从2012年1月到2014年1月间,逐步淘汰40W、60W、75W及100W白炽灯泡。中国日前宣示启动逐步淘汰白炽灯、加快推广节能灯行动计划,预计在10年内禁用白炽灯泡。2.2 项目建设的必要性大功率L
21、ED是国家重点开发的高新技术产品;体积小,用途相当广泛,特别是通讯、网络、PC等信息类产品,市场前景广阔。改革开放以来,特别是中央提出加快两个根本性转变以来,我国推进增长方式转变取得了积极进展,资源节约和综合利用取得了一定成效。“十一五”是我国全面建设小康社会,加快推进社会主义现代化的关键时期,必须统筹协调经济社会发展与人口、资源、环境的关系,进一步转变经济增长方式,加快建设节约型社会在生产、建设、流通、浪费各领域节约能源,提高资源利用效率,减少损失高消耗,以尽可能少的资源消耗,创造尽可能大的经济社会效益。而宜城市慧灯节能照明光电有限公司提出的LED半导体照明灯具项目符合国家政策导向和产业发展
22、方向,因而该项目是切实可行的。项目建成后,必将创造巨大的经济效益和社会效益。第三章 市场预测与建设规模3.1 产业现状分析3.1.1 发光二极管(LED)产业现状上个世纪六十年代初,第一只红色GaAsP发光二极管问世以来,发光二极管(LED)技术已有近四十年的发展历史,发光二极管(LED)的研究和产业得到迅速发展。蓝、绿色发光二极管的突破使得发光二极管成为三基色完备的发光体系,特别是1999年白光二极管的问世,发光二极管(LED)市场正在由显示、指示向照明领域扩展。1、国际发光二极管(LED)产业现状发光二极管(LED)技术进入照明领域是破坏性技术创新,如同晶体管取代电子管一样,它将引发照明领
23、域的一场革命,各国政府对此给予了高度重视,美国启动了国家半导体照明计划,日本启动了21世纪计划,欧盟启动了彩虹计划。美国HP公司是全球最大发光二极管生产商,该公司拥有从外延片到封装成品全套的生产线。据调查,欧洲约40%的车辆都使用HP生产的高位刹车灯。日本斯坦利电子(stanley)是日本最大、全球第二位的发光二极管(LED)制造厂商,在发光二极管(LED)业者中,日亚化学是最早运用先进技术工艺研发出不同波长的高亮度发光二极管(LED),以及蓝紫光半导体激光(Laser Diode;LD),是业界握有蓝光发光二极管(LED)专利权的重量级业者。为开拓发光二极管(LED)产品,抢占世界固态光源市
24、场,欧美一些照明公司纷纷与发光二极管(LED)制造商结合成立合资的发光二极管(LED)专业公司。目前除日亚化学和住友电工外,还有丰田合成、罗沐、东芝和夏普,美商Cree,全球3大照明厂奇异、飞利浦、欧司朗以及HP、Siemens、Research、EMCORE等都投入了该产品的研发生产,对促进发光二极管(LED)产品的产业化、市场化方面起到了积极的促进作用。2、国内发光二极管(LED)产业发展现状我国发光二极管(LED)发展经历了三个时期,70年代中期到80年代末,基本特点是以下游封装企业为主体,主要生产厂商为佛山光电、苏州半导体、宁波爱米大、厦门华联等。随着我国改革开放的进程,台湾的发光二极
25、管(LED)厂商纷纷在大陆设立封装厂,当前我国的发光二极管(LED)封装企业约有300余家,发光二极管(LED)的产值约为16亿元,从业人员超过1.5万人。90年代中期为发光二极管(LED)产业发展中期,其基本特点为芯片制造业开始起步,主要厂商包括欣磊电子、大晨光电与立德电子。90年代末开始,大量的上游企业开始在我国涌现,主要目标是开发InGaAIP四元系高亮度发光二极管(LED)器件以及蓝绿光InGaN外延材料,目前全国拥有各类MOCVD设备约50台,其中相当一部分是从美国、德国进口的先进装置。3、发光二极管(LED)产品应用的领域由于发光二极管(LED)产品所固有的长寿命、耐震、坚固、重量
26、轻、体积小、省能源等优点,其应用产品得到了广泛的实际应用并蓬勃发展。目前,发光二极管(LED)产品主要应用领域是:(1)交通信号灯。已广泛采用发光二极管(LED),有50亿元的市场。(2)汽车信号灯。高位刹车灯已普遍使用了发光二极管(LED)灯,将来对发光二极管(LED)的需求将以亿计算。(3)显示屏。显示屏除在街头大楼、百货商店、银行、证券公司、高速公路、一般道路使用外,也广泛用在了住宅小区和大中专院校等场所。(4)背光源。广泛用于手机、仪表等领域。(5)照明市场。用于室内、室外照明,并且城市亮化工程市场巨大,发光二极管(LED)已作为绿色光源应用于城市道路、大楼、立交桥、广场、草坪等地方。
27、(6)环保产业。主要包括汽车尾气处理、空气洁净和杀菌消毒(7)装饰市场,包括工艺品、礼品等。3.1.2 我国LED照明产业现状我国拥有巨大的照明市场和雄厚的照明工业基础,是世界照明电器生产大国和出口大国之一。近几年来我国LED产量和销售值均有较大的发展,特别是“国家半导体照明工程”的启动,标志着我国高亮度LED产业进入加速发展的新阶段,为LED产业发展提供了良好的契机。根据中国光学光电子行业协会光电器件分会的初步统计,2005年我国LED产量达200亿只,其增长率为25,其中超高亮度LED约50亿只,增长率达到50。应该说国内目前LED产业具有一定的规模,初步形成从原材料、外延、芯片、封装、应
28、用以及相关配套件等的整个产业链。我国现在每年照明耗电为2000亿千瓦时,占全国用电总量的13。由于同样亮度下,半导体灯用电量仅为白炽灯的110,只要有一半的白炽灯被半导体灯取代,每年就能为国家节省用电近1000亿度,相当于一个三峡工程的发电量。2003年我国在“863”计划的支持下,全面启动半导体照明工程,在材料、芯片、封装和应用产业化支撑技术方面取得较大突破。已在北京、上海、大连、厦门、深圳等城市设立了国家半导体照明产业化基地。 我国在发光二极管(LED) 技术方面不断取得突破,应用越来越广泛,特别是“国家半导体照明工程”的正式启动,标志着中国高亮度LED产业进入加速发展的新阶段,为LED产
29、业发展提供了良好的契机。3.2 市场需求预测从全球范围来看,美国和日本在LED照明的产业技术开发上处于领先地位。目前全球LED 产业中的主要厂商有Nichia、Agilent/LumiLeds、OSRAM、Toyada Gosei 与台湾的晶元、光稼。在AlGaInP的红、黄光LED 市场的供应商有美国的LumiLeds、欧洲的OSRAM、日本的Toshiba 以及台湾的晶元光电;氮化镓(GaN)的蓝、绿光LED 市场主要由日本的Nichia、Toyoda Gosei 及美国的Cree 和欧洲的OSRAM 等公司所供应,台湾的一些光电企业,如光磊科技、亿光电子、太古光电、鼎元光电等也参与竞争,
30、但在技术上同日本和美国还有一定差距。中国LED产业起步于20世纪70年代。经过30多年的发展,已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。中国大陆LED芯片产量从2003年的115.6亿只,增长到2006年的309.3亿只,年复合增速达38.8,产值达到11.9亿元。2006年中国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装产业产值达87.5亿元。2003-2006年,中国大陆LED出口逐年上升,出口量和出口额的年复合增长率分别达41.4%和95.5%,2006年达337.4亿只、41.87亿美元。到2007年5月份,中国大陆
31、LED累计出口13.8亿美元,同比增长72.5%。中国半导体照明产业发展蓝图见表3-1。表3-1 中国半导体照明产业发展蓝图技术指标LED 2004LED 2005LED 2007LED2010LED2015白炽灯荧光灯发光效率lm/W2030601002001685寿命(khr)5203050100110输入功率1358107540单灯成本(元)41.541.533.233.224.9214每百万流明小时总成本(元)37429.3411.276.363.28407.4可渗透的照明市场低光通量领域白炽灯白炽灯荧光灯所有照明领域据统计,2008年中国LED景观照明市场规模达到44.3亿 元,比2
32、007年增长37.3%。景观照明成为LED照明市场最先启动的应用领域。而由於政府的大力推动,LED路灯市场在近两年得到快速发展。2008年,中国LED路灯市场需求达到5.6亿元,比2007年增长了127.1%。预计到2012年,市场规模由2008年的5.6亿元增长至39.6亿元,年复合增长率达到63.0%。中国于2008年推出“十城万盏”计划后,又拟定20092012年的LED节能路灯计划,分别计划装设或汰换路灯100万盏(2009年),200万盏(2010年),400万盏(2011年),600万盏(2012年)。预计中国LED路灯整体模约二千九百万盏,占全球市场半数以上,成为全球LED路灯需
33、求量最大区域之一。因此在保护环境和节能减排的大背景中,光电有限公司生产的LED照明系列产品在整个照明市场中有着广阔的用武之地。综上所述,项目市场前景广阔。3.3 建设规模与内容3.3.1 建设规模根据产品市场需求分析,本项目建设生产规模确定为年产LED筒灯系列40万盏、射灯系列40万盏、隧道灯系列2万盏、路灯系列2万盏。3.3.2 主要建设内容新建LED半导体照明灯具生产线4条,购置SUNSING贴片机、力锋无铅回流焊、拉台、交直流电参数测量仪、可编程球泡灯自动老化线、可编程日光管自动老化线、光度公析仪、智能式扭矩测试仪、光谱辐射分析仪、EMC/EMI测试仪、芯片封装机、半导体封装超纯水设备、
34、组装生产线设备及检验检测设备等130台(套);项目建筑面积15000m2,其中生产厂房7000 m2,仓库2500m2,研究室及测试暗房1000m2,行政办公楼1500m2,员工宿舍、餐厅、活动室1500m2,变配电室、水泵房500 m2,其它附属设施1000 m2等。第四章 厂址选择与建设条件4.1 厂址选择4.1.1 地理位置*县位于*省的东南部,武夷山余脉西,南岭余脉北端。东经11519至11602,北纬2509至2555。东邻*、南靠广东。县域境内东西56千米,南北长85千米,总面积2722.18平方千米。总人口50.73万人,其中非农业人口8.07万人。人口密度178人/平方千米。有
35、畲、壮、回、苗、满、侗、傣和高山族等16个少数民族4950多人。县政府驻地文武坝镇,人口8.82万,距*市人民政府驻地章贡区148千米、南昌450千米,通行客家方言。全县辖*个镇、*个乡:*镇、*镇、*镇、*乡、*乡、*乡。共有26个居委会、243个行政村。*镇位于县城南部,湘江河畔,湘江河自南向北穿境而过。麻州大桥横跨湘江河,连接*、*、*、*、*等5个乡。东与*乡接壤,西与*乡相邻,南与*乡相连,北与*坝毗邻。辖区面积119.73平方千米,镇政府驻地*圩距县城12千米。 1995年10月,*由乡改为镇建制,2009年辖*、*、小河背、桃丰、坳下、前锋、九州、东红、王家山、小围、凤形窝、齐心
36、、增丰、坳背、大坪脑、下堡16个村,1个居民社区,186个村民小组,有8276户,30758人。4.1.2 厂址现状本项目建设地点位于*台商创业基地(*县*镇九洲村),占地22亩。项目建设地点距206国道只有400米,距济广高速公路*南入口处只有4公里,交通便利,适合本项目建设。4.2 建设条件4.2.1 气象资料项目地平均气温18.9,无霜期289天,年降雨量1500-1800毫米,年日照次数1756小时,大于或等于10的年积温5927.5,是典型的丘陵山地湿润季风气候,平均风速1.3米/秒,全年主导风向为北风和东南风,极端最高气温39.4,极端最低气温-5.8。4.2.2 地形地貌厂区地势
37、平坦,周围地形为侵蚀堆积阶地地形,地层第四纪发育齐全;上部为棕黄色、枯黄色不清晰的网纹状粘土,粘结性好;下部为褐色砂砾层夹薄层砂石层;地表出露主要是第四纪红土。4.2.3 地质及水文条件土壤类型以山地红壤和山地黄壤为主。成土母质有石英岩、混质岩、第四纪红色粘土及河流冲积物等多种土层,深达1米以上,PH值5-6.5,呈微酸性。场地中无地表水。地下水贮存在砾卵石夹层之中,但因粘粒含量较高,约为10-20%,且孔隙度的连通性较差,所以含水量较贫乏。水位埋深一般为.0m,水位标高在117.40-125.80m之间。据场地所处水文地质环境及邻近场地施工经验,综合判定其地下水对基础砼无腐蚀性影响,基础砼的
38、防护等级为常规防护。据历年洪水调查资料显示,项目建设地不会受到洪水威胁。根据国家地震烈度分区图的划分,*县地震基本烈度为7度,地震动峰加速度小于0.1g,拟建建筑物工程重要性等级为二级,拟建建筑物设防按7度设防要求执行。4.2.4 水、电、通讯1、给排水:项目建设及生产均采用自来水供水,厂区内部设置环状供水线路,便于用水点使用并满足消防用水。排水方式可直接排入自然沟,连接方便,可满足需要。2、供电:项目建设及生产电力来源主要是麻州110千伏输变电站。电源由高压电网引入,引至厂区变电室,即可为厂区供电。3、通讯:*台商创业基地通讯条件好,可安装程控电话系统和其他通讯手段,满足企业业务通讯需要。4
39、.2.5 社会经济条件1、得天独厚的区位优势*位于*省东南部,东邻福建,南靠广东,为赣、粤、闽“三省通衢”之地。无论从经济发展的战略布局还是从区域发展来看,*县都具有南北融通、承东启西的自然条件。因此,本项目的建设,有利于南、北、东、西各个方面的资源、人才、信息、技术等生产要素进行区域互补,并且能够促进地方经济的发展。2、便利快捷的交通网络*县内路网纵横,交通便利。境内有323、206国道和*铁路穿过,另有会武线(*至福建武平)、省道*、*(*至*县版石)为境内主要交通干线。*铁路由北向南穿境而过,*铁路自西向东越境而过。途径*的*高速、*高速已建成通车。县内所有行政村全部已通水泥路。3、充裕
40、的劳动力资源劳动力资源丰富,现有剩余劳动力12万人之多,因此劳动力资源充足,成本低廉,是发展建筑材料工业的有利条件。4、良好的投资环境*是一块创业沃土,县委、县政府确定了以大开放为主战略,大力发展开放型、外向型经济,制定了一系列鼓励客商投资的优惠政策措施,全心为投资者服务,全力帮投资者发展,让投资者在*投资放心、发展顺心、居住舒心。4.3 厂址评价本项目厂址位置优越,交通运输条件十分方便,四周环境良好,给水、供电、 通讯皆有保证。该厂址综合条件良好。第五章 生产工艺技术方案5.1 生产工艺选择5.1.1 工艺原则以产品品种为基础,以提高质量为前提,在充分考虑经济条件和管理水平以及生产过程中人流
41、、物流、信息流的合理顺畅,优先选用安全可靠、技术先进、工艺成熟、投资省、占地少、运行费用低、操作管理方便的工艺。5.1.2 生产工艺1、生产工艺流程本项目生产工艺主要包括芯片、封装、集成、组装、测试、成品等生产工序。生产工艺流程如图51。图5-1 LED半导体照明灯具生产工艺流程图光源集成模组芯片打金线上胶封裝驱动电源组合成品测试组装测试铝压铸散热模组反光罩组合2、工艺流程简述电器元件外购进厂,经质检员抽调检验后,进入生产。首先将整流和稳压器、LED管、导线等电器元件,通过电焊方式焊接在线路板上,构成二极管电路板,然后将限流电阻焊接在二极管电路板上,再将控制元件按照要求安装在电路板上,与灯管装
42、在一起后,完成灯管的加工。出厂前先对灯管进行试验检测:首先进行低温冷冻检测:将灯管在低温冷冻设备中,通入电流使其发亮,检测其在低温状态下的工作性能,检验产品是否能达到行业标准要求;然后进行高温检测:通入电流使其发亮,检测其在高温状态下的工作性能,检验产品是否达到行业标准的要求。检验合格后,总装并标识。5.2 设备选型5.2.1 设备选型原则本项目设备选型拟采用高起点、高科技含量的成熟、先进、稳妥、可靠、经济实用、节能、环保达标、操作方便型设备。5.2.2 主要生产设备选择主要生产设备的种类、数量、型号、规格见表5-1。表5-1 主要设备工艺一览表序号品名规格单位数量总价(万元)贴片房1力锋刮锡
43、膏机LTCL-SP1200台282SUNSING贴片机CP45F台25003力锋搅拌机LF-180A台124力锋无铅回流焊LEADFREE M8台22005友美数控稳压电源I-PRO台2106欧源电源台147恒温预热平台YDL-198台218高温烤箱XH-1007台15车间9打包机KETY台1110EXTECH安规测试仪器7452台11011拉台条69012三合一灯头铆接机台10.613半自动焊锡机台2114光源检测夹具台1115点胶机TS-3007台1616点胶机SP8000台1617交直流电参数测量仪UI2012台42018激光打标机QSD-2750台1819亚派克履带式砂轮机BDS460
44、0台10.520亚派克台式砂轮机SIS-200台10.521三秦牌手动冲压机JS台10.222西湖牌台式钻床ZHX-13台1523手摇灯头铆机台10.224台式攻牙机SWJ-12台10.825FLUKE热成像仪Ti20台1426风淋室台222老化室27可编程球泡灯自动老化线条115028可编程日光管自动老化线台115029球泡灯老化架台1130筒灯老化架个1010031MR16老化架个416实验室32光度分析仪套222033智能式扭矩测试仪台24434光谱辐射分析仪套11535光谱辐射分析仪(小)套1836恒温恒湿试验箱台11037水平振动试验台台1438盐水喷雾试验机台11139TMP- 8路温度巡检仪
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