《CB设计工艺》PPT课件.ppt

PCB设计工艺设计工艺1可整理pptPCB制造简介1.PCB分类2可整理pptPCB材质1.有机材质酚醛树脂，玻璃纤维，环氧树脂等2.无机材质铝、钢、陶瓷等3可整理pptPCB板材构造基板（板材）基板（板材）铜箔铜箔设计软件中的顶层设计软件中的顶层设计软件中的底层设计软件中的底层备注：备注：既有顶层也有底层的电路板称为双面板双面板；只有顶层或者底层的电路板为单面板单面板。4可整理pptIC封装半导体的产品很多应用的场合非常广泛。半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别。我们来简单对照说明IC封装。AXIAL-0.3（数字表示管脚距离）对应实物电阻的电阻腿，对应实物电阻的电阻腿，其大小决定于工程中使用其大小决定于工程中使用电阻的电阻腿粗细电阻的电阻腿粗细对应实际对应实际PCB电路板的电路板的焊盘，其大小决定于实焊盘，其大小决定于实际电路板焊盘的大小际电路板焊盘的大小5可整理pptIC封装类似的封装有：RAD-0.1无极性电容无极性电容安规电容安规电容电解电容电解电容软件中叫丝印层，在电路板中表示绘制在电路板表面的图形。6可整理pptIC封装6管脚的集成芯片封装，封装名称是DIP-6，关键是要对应管脚编号与实际管脚编号是否一致。管脚间距离通常是2.54mm，但是根据不同工程使用不同芯片，要非常注意关键间距离的变化，尤其是自己制作封装库的时候，这一点一定要注意的。两排管脚间的距离一样要注意7可整理pptIC封装贴片封装简介：以SOP封装为例，左图为SOP-8封装软件中的焊盘为顶层，对应实际芯片的管脚，关键是要注意焊盘的长度与宽度。8可整理pptIC封装常见的贴片封装有常见的贴片封装有：贴片三极管贴片三极管贴贴片片电电阻阻、电电容容注意：注意：使用贴片封装时，还要注意的是管脚的编号，与直插元件相同9可整理pptPCB设计流程同学们都知道做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板。但是，在这一过程中，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了。如此看来，做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。后面我们详细讲解PCB板设计。10可整理ppt1.明确设计目标PCB板设计目标板设计目标普通普通PCB线线路板路板高频高频PCB线路板线路板小信号处理小信号处理PCB线路板线路板布线有更严格布线有更严格的限制的限制11可整理ppt普通PCB布线1.布局布线合理整齐；2.机械尺寸准确无误；3.减轻传输线负载，或者增强传输线驱动，目的是匹配传输线负载阻抗以防止传输线长线反射；普通普通PCB线路板布局参考线路板布局参考元件的布局与走线对产品的元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响有很大的影响 12可整理ppt元器件布局放置顺序1.先放置与结构有关的固定位置的元器件耳机接口，话筒接口、耳机接口，话筒接口、指示灯，显示元件等指示灯，显示元件等2.放置特殊元件与大元件CPU，变，变压器等压器等3.注意散热问题元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。13可整理ppt元器件布局原则1.按电气性能合理分区：按电气性能合理分区：一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区（怕干扰）、功率驱动区（干扰源）；14可整理ppt元器件布局原则2.要求连线尽量最简介，最整齐：要求连线尽量最简介，最整齐：完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；15可整理ppt元器件布局原则3.安装与散热：安装与散热：对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；大面积敷铜对隔热散热的作用大面积敷铜对隔热散热的作用用于散热用于散热16可整理ppt元器件布局经验1.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；2.时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；3.在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。4.继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；5.布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉17可整理ppt华为公司华为公司PCB布局参考标准布局参考标准A.遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局B.布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件高频元器件的间隔要充分的间隔要充分D.相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;F.器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50-100mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil.G.如有特殊布局要求,应双方沟通后确定.18可整理ppt华为公司华为公司PCB布局参考标准布局参考标准H.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置.同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验.I.发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件.J.元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间.K.IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔.L.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置.串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil.匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配.19可整理ppt布线原则20可整理ppt21可整理ppt22可整理ppt23可整理ppt24可整理ppt