PCB生产制作工艺详解.doc

(完整版)PCB生产制作工艺详解生产制作工艺详解(工程师必备）一，相关设计参数详解：一线路1. 最小线宽： 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大,工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右此点非常重要,设计一定要考虑2. 最小线距： 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑3。线路到外形线间距0.508mm（20mil)二via过孔（就是俗称的导电孔）1。 最小孔径：0.3mm（12mil)2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0。3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0。153mm),最好大于8mil（0。2mm) 大则不限(见图3） 此点非常重要,设计一定要考虑3. 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距0。508mm(20mil二：相关注意事项一，关于PADS设计的原文件。1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后,都要重新铺铜保存（用Flood铺铜）,避免短路。2,双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial),无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。3。在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽.二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件1.我司的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。2.在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层，生成的GERBER是圆孔，需在机械层或者DrillDrawing层相应位置加方槽,避免方孔做错成圆孔。3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像!搞不好就做出来是反的三其他注意事项.1,外形(如板框，槽孔，VCUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔.2,如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔,请特别备注。3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错3。金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。4。给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作.5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。三PAD焊盘（就是俗称的插件孔（PTH)）1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0。2mm以上也就是说0。6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm（8mil）当然越大越好（如图2焊盘中所示)此点非常重要，设计一定要考虑3。 插件孔（PTH) 孔到孔间距（孔边到孔边)不能小于： 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的)此点非常重要，设计一定要考虑4。 焊盘到外形线间距0.508mm（20mil）四防焊1。 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm（4mil)五字符(字符的的设计，直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系）1。 字符字宽不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0。811mm(32mil)， 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0。2mm 字高为1mm，以此推类六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度（图4）七：拼版1。 拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1。6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm