1、文献总结OFET材料、结构、影响因素、电学特性。材料：有机层、电极、绝缘层、衬底、修饰层。有机层：并五苯、6,13-二氯并五苯（DCP）、DNTT、C10-DNTT、DPh-DNTT、P3HT、P(NDI2OD-T2)、Br2PTCDI-C18、C60、CuPc、DB-TTF、PF、C8BTBT、DB-TTF/PS，PDVT-8。1 1文献总结电极：Au、Cu、Al、碳纳米管/金属、金/铬双层。绝缘层：SiO2、PMMA、PVP、HfO2、PS、PMMF、蛋清、聚乙烯醇、PMMA/Ta2O5、SiO2凹槽、Al2O3、PSSH。衬底：Si、ITO、PET、PEN、PDMS。修饰层：PS、OTS
2、HMDS、Al2O3、（增大电容，提供疏水基团，提高表面粗糙度，改变表面能）、EuF3、VOX、LiF、MoO3（改变功函数差）、CuO。2 2文献总结3 3123文献总结两大目标提高迁移率增强稳定性4 4文献总结提高迁移率的方法：1，寻找含有共轭程度很高键的有机物。2，形成晶体时-堆积的方向要平行于电流方向。5 5文献总结6 63，提高电荷注入效率，减小电极与有机层之间的接触电阻和功函数数差。匹配功函数VOX,LiF，EuF3修饰界面文献总结7 74，提高有机层的成膜质量利用修饰层沉积条件和方法绝缘层形貌表面能匹配溶液法，蒸镀法，喷墨法，压印法，溶液法，蒸镀法，喷墨法，压印法，丝网印刷法丝
3、网印刷法沉积温度，衬底温度，沉积温度，衬底温度，溶液浓度，混合比例，沉积速率，溶液浓度，混合比例，沉积速率，电磁场，退火条件，设备电磁场，退火条件，设备文献总结8 8溶液法旋涂，浸涂，滴膜，涂抹，浮膜转移单体，混合(DB-TTF/PS,P3HT/PT，P3HT/PS)制备方式制备方式溶液方式溶液方式文献总结9 9文献总结增强稳定性1，环境因素（空气，水）（导致陷阱）。2，在半导体层或者绝缘层或者两者之间的电荷陷阱。3，从栅极到绝缘层的电荷注入（导致陷阱）。1010文献总结1，用含有疏水性官能团有机物修饰绝缘层（如PS对水和氧气都有很低的渗透系数）2，在绝缘层上沉积表面电离能较大的有机物形成较大的能垒阻挡沟道内的空穴被吸引到绝缘层上形成陷阱。3，增加绝缘层的致密性，放置从栅极注入的电荷形成陷阱。4，改善有机层的缺陷减小有缺陷引起的陷阱。11 111212谢谢
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