本科毕业论文---genesis2000对手机印制电路板的发展应用.doc

南京信息职业技术学院 毕业设计论文作者 学号 系部 微电子 专业 电子电路设计与工艺 题目 Genesis2000对手机印制电路板的发展应用 指导教师 评阅教师 完成时间： 2014年 12 月29 日 目录1引言2印制手机电路板概述 2.1手机印制电路板定义 2.2电路板的种类 2.3印制手机电路板的发展趋势3 genesis2000软件 3.1genesis2000的基础工具 3.2genesis2000的分析工具 3.2.1资料读入 3.2.2初步处理 3.2.3钻孔分析 3.2.4内存负片的处理 3.2.5外层设计 3.2.6防焊设计 3.2.7文字设计 3.2.8拼版设计 3.2.9genesis2000资料输出 3.3genesis2000CAM制作流程 3.3.1整理资料 3.3.2内层制作 3.3.3外层制作 3.3.4阻焊 3.3.5铝片塞孔制作 3.3.6Dot mask 制作 3.3.7阻焊网菲林的制作标准 3.3.8字符制作 3.3.9蓝胶 3.4.0碳油制作 3.4.1拼版制作 3.4.2建coupon step，添加Coupon。结论致谢参考文献 1. 引言世界进入21世纪人类的发展越来越快，其中信息产业尤为重要，而其中手机无疑是当今世界最重要的电子产品之一它加快了人类的发展步伐，它的更新换代对我们生活有很大的影响，而PCB行业的发展是手机甚至整个信息产业的基础。PCB从简单的单层版发展到现在的多层板，高密度的互联版（），软板经过六十几年的发展，其可以通过一个很小的覆铜箔板上做出线路，再贴装一些电路元器件就可以做成就可以做成满足个种需求的电子产品，而且集成度高。在第一台计算机出世用来解决弹道计算。计算机辅助设计和制造出现了。计算机辅助制造（computer Aided Manufacturing 简称CAM）就是为了印制电路版提供辅助制造的，它通过软件分析出电路板的一些技术参数，分析出电路板的元器件性能是否真确，因此CAM部门在整个PCB公司和整个业界的地位是非常重要的。而在机械制造行业中，为了得到想要的零件我们可以把参数输入计算机来控制机床和各种设备，来完成零件的加工、装配、和检测、包装。目前PCB真个行业内有两个软件最常用：genesis2000、cam350.CAM在我们制造手机电路板，它能帮助我们进行焊盘与走线之间间距、焊盘的盘宽、内层隔离盘的大小、非孔化孔、无终点线和整个PCB图的间距的检查，以及判断PCB设计是否符合相关标准，而CAM在整个电路板的制作过程中属于前半程，我们根据客户个的数据电路图，在辅助软件上进行参数的修改，测量走线机焊盘的间距，ring边等。从而达到为客户生产出满足要求的电路板。2 印制手机电路板的概述2.1印制手机电路板的定义PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的设计是依据电路图设计的，我们借助计算机辅助设计(CAD)和计算机辅助制造（CAM）完成在电路板上的布局的，印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局，和内部的优化布局，考虑到耗热，电磁保护等，优秀的设计可以在3者之间达到尽量的平衡。2.2印制电路板的种类2.2.1单面板 最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。2.2.2双面板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。2.2.3多层板 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。2.2.4高密度板 密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。2.3手机印制电路板的发展趋势 在手机产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下，手机PCB在电路设计与制程技术上也日益复杂精进；中国是全球手机板的生产重地，未来在相关产业上的发展亦颇受瞩目。 PCB（Printed Circuit Board；印刷电路板）是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，其依照电路设计，将连接电路零件之电气布线绘制成布线图形，并利用机械加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电气导体重现。由于电路板质量良窳将直接影响手机的可靠度，因此是手机上不可或缺的关键基础零件。随着手机功能的增加，手机的电路设计复杂度亦随之增加，加上消费者对手机轻薄短小需求日增，也使得电路板的设计朝向如何在单位面积中布更多的线路，以达到搭载更多组件的目的。因此，随着手机轻薄短小的需求，PCB技术层次不断精进，中国手机板技术的发展历程如(图一)所示，从早期一次成型全板贯穿的互连做法开始，发展至应用局部层间内通的埋孔及外层相连之盲孔技术制造的盲埋孔板，一直到利用非机械成孔方式制造的高密度互连基板（HDI），手机板的线宽线距亦由早期的6/6（mils/mils）进步到目前HDI板的3/32/2（mils/mils）。(图一)手机版技术发展趋势3 genesis2000软件3.1genesis2000的基础工具 Genesis2000 是个线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司-Frontline公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能，它的基础工具图 (图二） 基础工具示意图 这个图形编辑器对编辑料号非常重要：简洁而方便的交换面板，让人机沟通更直接，将常用的工具和指令，将长用的工具设在右边触手可及，而且状态栏上的可以清晰的显示数据的变化，主菜单的编辑栏包括，复制、旋转、镜像，我们可也用坐标找的图形的每一点。而且在检测时我们还可以把图形放大，这样不仅可以方便检测，还能直观的看到，其中有两个特别有用的线路编辑器，一个是过滤选择器，另外一个是网络选择器。能进行图形编辑判断是不是同一个网络。3.2genesis2000的分析工具 一般客户把PCB板的资料传给我们，里面包括许多层次，我们要先一般要把资料读入把资料实体化，一定要符合公司的制作能力，然后进行初步编辑，然后检查我们的编辑是否规范，然后在进行打孔，内层负片的处理，外层设计，防焊设计，文字设计，拼版设计.3.2.1资料的初步读入每种CAM软件读资料时都不能保证把客户原始资料文件按其本来内容无论什么情况下都能百分之百识别过来,虽然GENESIS比其他CAM软件识别的文件格式种类多,而且也是自动识别,但是它同样存在以下几个问题：搞错补零方式；小数点位置读错；单位读错；不能识别某些不规则的D码。当然错误是少数的，一般情况下都能正确读入资料。一般流程登入建工作料号调入客户原始资料自动识别检查并修正错误转换操作详解 登入 （图三）登陆界面图3.2.2初步处理 初步处理需要几个前提条件，检查D码是否有误、查看GERBER图形资料是否有误、注意钻孔的读入是否有误、就是保证资料正确的读入了。对于制作也有着特别的要求，对应MI查看层别命名是否有误、对应MI查看各层图形资料是否有误或明显错误之处、查看层别的排列及属性定义是否有误。 一般流程层命名-层排序-定义层的属性层的对齐备份建外围和Profile清理外框线和外围资料定义零点和基准点 （图四）操作流程图3.2.3钻孔的分析 在做钻孔的设计时，前面的步骤千万不能出错，还要做到有原始钻孔正确读入后一定要与分孔图对照，检查对应的孔数与孔径大小是否有误、用分孔图转钻孔，转完后特别仔细核对对应孔数及孔径大小、对SLOT孔(耳孔，卡槽)的制作要尺寸大小及其位置、正确定义孔的类型和并正确计算钻嘴大小。 其中用分孔图转钻孔是第一步，也是比较重要的一步，如果无钻孔文件，则我们去Job Matrix中复制分孔图文件，并把复制后的文件改名为Drill.out当然也要给它定义属性(Board、Drill、Positive)。再回到图形编辑器Graphic Editor把Drill.out切换为工作层，用分孔图上指定大小的圆去代替指定的分孔图标，按被代替图标的从繁到简,按顺序的原则去做。步骤为：选准一个要代替的分孔图标EditReshapeSubstitute 参数设置如下：Mode：选SubstituteSymbol: 填r孔径大小,例如r16表示用直径为16mil的圆去代替指定的某个分孔符号Tol：填1就表示把大小相差在1mil内的同类分孔符号都转换为上面指定大小的圆，即使符号相同，但大小相差1mil以上,都不会自动代替，要你再次去转换过来，所以这里你自己可以酢情考虑，Dcode ：是填D码代号，不用填Datum：点此处再点被代替的分孔符号就可以取得该分孔符号的基准点，配合抓取方式用 如果复杂的分孔符号，不好取替换基准点，则点Datum左边的哪个田字格设置完后点Apply，系统就会自动用你指定大小的圆去代替大小相差在1mil内的并且跟你选中的分孔符号一样的符号最后单选刚才被替换出来的圆，确定大小跟你指定大小一样，再双击，看选中了多少个，与分孔图上标明的个数是否一样，否则就要查找原因所在，做对为止。重复以上步骤，把其他分孔符号，按标明的大小和个数做完就OK （图五）3.2.4内层负片的处理 内层负片的处理时首先要确认，层要对齐;要正确删除了外围框和外围资料;校正好孔偏(对PAD)，其次确认当前层是内层负片，不然到了别的层面将犯下严重的错误。当我们在做内层处理时1、做够散热PAD，而散热PAD的表示方法分两种：方形散热PAD、和圆形散热PAD 。方形散热PAD,外径为56,内径为46,旋转角度为0,有四个开口并且开口的长度为8， 圆形散热PAD则只要改其中的s为r。2、做够隔离PAD，同样通过物件统计表,在Pad List中除了以th开头的,其他一般全是隔离PAD,一样按顺序做先选中,查看符合要求么,不符合则改之.改完做下一类隔离PAD,直到改完为止.3、做够区分线，分区线,顾名思义,就是把大铜面分开的分界线，如无分区线则此步省,有则先测量其线宽,不符合要求就改。然后还要进行NPTH孔削铜 和削外围，然后在辛辛苦苦一番工作后内层处理就算完成了，这样就可以进行下一个步骤了。3.2.5外层设计 根据转绿油Pad右击防焊层选Features Histogram?选中线列表Line List里的物件?DFM?Cleanup ?Construct Pads by Reference?ERF设置为Affected layer?Tolerance处填的是要转 PAD的同类物件之间的大小差别数值，如1或1.5?其他不动运行即可。这里用的是手动转PAD，转完仔细查看下是否全部转为PAD？然后设置SMD属性目的是防止用来贴片的PAD被系统乱改动，因为这种PAD没钻孔对应，只是用来在上面以贴片的形式把电子元件焊上去。然后再进行转Surface、 加大线路、SMD PAD掏铜皮等等操作，优化并根据结果修改。 （图六）外层设计界面而我们可以很好的根据外层设计界面看到结果和参数，并根据结果进行优化更直观更醒目。3.2.6防焊设计 每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，防焊也不例外，不过防焊层在外层制作的时候已经将成型线上和成型线外实体一起给删除了，现在只需要去CHECK一下就可以了。防焊设计进行优化前务必把BGA，IC移出新层（客户原稿有保留绿油桥通窗的软件只会优化线路焊盘小于防焊盘的pad；优化完后要与原稿仔细核对，有时优化后会有多防焊，少防焊，若优化后报告出来的开窗不够时，以线路层为工作层，单选不够的焊盘的焊盘，EditCopyotherlayername:防焊层，Resizeby:10mil，若客户原稿防焊层比线路层的pad小的话，要将防焊层整体加大于线路层再优化盖线：若报告出来很多防焊焊盘离铜皮很近时，应将防焊窗加大单边4mil掏铜皮，若报告出来的线条与开窗距离不够时，应增加负性的线与线路层相切来削防焊，开窗太小，绿油上焊盘，盖线太小，铜皮，线条会露线。而且强大的绿油检测功能，可以检测出孔的开窗，绿油的开窗以及绿油到锡的距离，开窗PAD到PAD的距离，细小缝隙.,检测出供工作人员用的数据。 （图七）防焊设计图3.2.7文字设计文字设计的主要做用是使文字漆不伤到焊盘，并且可一自动刮开防焊到文字的距离，要求线宽最小要5MIL以上，字高要22MIL以上，离绿油开窗最小要3MIL以上。要做够文字的线宽和字高。还要防止文字超过范围和在开窗上，如果有要用防焊削掉文字，最后进行检查，并提供数据方便修改。（图八）文字设计检测界面3.2.8拼版设计拼版分为PCS拼SDT手工拼版及自动拼版，一般情况，PCS尺寸10MM单边值(若板边是够尽量12MM)四层板至少8MM单边值(若板边足够尽量10MM)双面板至少一边4MM另一边8MM不能同时为4MM若边足够最好=6.7.8MM参数。3.2.9genesis2000资料输出 资料输出就是把客户的资料输送到各个地方，钻孔文件最好在钻孔自动管理器里输出 Auto Drill Manager锣带文件最好在锣带自动管理器里输出 Auto Rout Manager，因为某些问题，在这里输出的钻带和锣带会出问题。所以这里一般只用来输出Gerber文件。然后选择输出Job、Step和路径，在确定输出格式和设定格式的参数，点击点Apply执行即可。 （图九）输出界面图 总而言之genesis2000很强大，简单易学而且各个料号的存入方式直观，简单。资料保密性强，每次启动需输入用户名和密码。独立而系统的输入输出。资料结构为二维表格的方式存在，精确的描述压合方式，板字构造及层别的属性定义。wheel模块及symbol集中存放，方便任何环境随时调用。人性化的图形编辑窗口和控制面板，有针对性的对成形区域内的部分进行修改。对图形元素的属性极其敏感，有条不紊的按照各种需要进行自动修改和检查。可调试参数任意修改，根据不同需要手动更改其运行的最佳方案。自动而快速的封边程式，省去了整理板边的烦琐。安全而高效的钻孔和锣边程式，根据定义的锣刀尺寸、补偿方向可以简单的自动添加锣程式。根据不同的菲林尺寸，自动排列，节约菲林成本，增加其利用率无论正负叠加多少层，均可放在同一逻辑层。这些都是它的优点也是为什么genesis2000在业界这么普遍的原因。3.3genesis2000CAM制作流程3.3.1资料整理 主要是将料号名为*.master编号的原稿数据copy为与MI相符的生产数据.在该生产数据中的step：ori更改为cad，在CAD STEP里核对层名，更改层名为公司规标准并定义好层属性，并将所有层都对齐,对齐后定好零点, 再将cad copy为cam step,在CAM STEP里建立正确的OUTLINE通常在图纸层选择,整理外框时需删除重复线,并连接好弧,建好外框后,定义PROFILE。 外框线及板外物的删除，然后钻孔的制作:首先检测有无重复孔,有无连孔,两孔之间的最小间距为多少,如有重复孔,连孔,两孔间距过的小的问题,则需询问MI此类问题的处理方式,然后根据MI仔细核对原稿孔数孔径。从NET COPY cam step，该step为cam人员所操作的生产数据所用的step。此步骤需看PT要求，在内、外、阻焊、字符的菲林指示中有排版方向，各层所要用的原稿层名cam工作人员需严格按此要求执行。对齐钻孔层，拉PAD对正。分两步拉：（1）信号层对drl层，（2）绿油层对外层拉（注意：comp-exp与comp ；sld-exp与sld对正拉pad）PAD拉正的命令DFMREPAIRPAD SNAPPING此命令中需注意:最大拉正的范围设定(SNAPPING MAX）拉正后的间距设定(SPACING MIN)如遇到PAD拉不正的情况,通常是上面的两值没有设定好和所需拉正的不是PAD的属性.3.3.2内层制作 针对内层的正负片进行不同的修改和优化，根据不同的孔径手动设定自己所需的最小隔离RING边及最优RING边。自动删除独立PAD，可塑性的蜘蛛脚，随意调整。可选择修改区域为成形线以内、可视窗口以内和所有区域，程序运行完后回逐条报告其修改的内容和未修改的内容。自动检验隔离PAD、区域线、线宽、线距等等；自动填充微孔、缝隙，针对钻孔自动校正PAD的位置，加泪滴。3.3.3外层制作对照绿油开窗PAD的属性定义SMD，按照自身要求调节参数，可以做PAD加大、PAD缩小、绕线、更改形状，对不满足间距的地方进行削切，然后报告所作动作的结果（可根据尺寸分屏显示）运行线路自动检查功能，可侦测线路的线宽线距、孔环大小、NPTH孔距铜的距离PAD到PAD的间距、PAD到线的间距、铜到板边的距离、端点、PAD、线、弧的个数及位置，同网络的间隙等等。3.3.4阻焊阻焊要视情况修改阻焊开窗；注意阻焊边窗及V-CUT位开窗做法； NPTH和二钻孔的窗单边需6mil;阻焊优化分三步走（需注意所有客户大铜面上的阻焊窗加大1mil；）先做开窗（最小1.5mil）再做盖线（最小1.5mil） 最后做绿油桥(最小2.5mil)金手指开满窗金手指离边大于倒边深度时，注意金手指项部盖绿油须盖入外形2/5倒边深度；(中值*0.4*2)，阻焊check，总体分析一遍，COMPARE原稿比对。3.3.5铝片塞孔制作为了操作方便，先把Via孔copy到另一层。首先在drl层选出过电孔孔径的大小，定义Via的属性，然后到工作层过滤器把via筛选出来。看一下它的数量是否与刚设定的一样多，最后把via孔copy至另一层，命名为via。选出做塞孔的孔（双面不开窗的孔做塞孔）以via为工作层，利用参考选择把comp-exp和sld-exp同时为参考层disjoint。这样就可以把双面不开窗的过电孔挑出来了。在做完之后不知道自己做的是否完全正确，可以再做一遍。这一次可以一层一层的把单面不开窗的孔挑出来，然后把两层接触到的孔copy至另一层就是双面不开窗的孔。最后用两次挑出的最后结果对比一下是否一致。如果一样就表明ok！然后用一层命名为als，另一层命名为als-film.3.3.6Dot mask 制作 生成cs-dot和ss-dot，具体做法：将碰到als的外层pad单边加大8mil COPY到cs-dot 或ss-dot，把drl层不塞孔的过电孔单边加大12mil以负片的形式copy到cs-dot或ss-dot。生成ce-dot和se-dot，具体做法：先建一层全铜层用Fill profile填上铜皮，再将als对应的外层pad以负片形式单边加大3mil copy至ce-dot 或se-dot，最后将阻焊层上所有正片整体单边加大4mil copy至 ce-dot 或se-dot。（注意：把允许有锡圈的和允许绿油入孔的pad过滤掉）3.3.7阻焊网菲林的制作标准网菲林是除了塞孔以外的孔根据孔径做挡点，板厚 3.2mm或板长度26inch:网印菲林挡油PAD=钻嘴直径+10mil，邮票孔的网印菲林挡油PAD =钻嘴直径+14mil(邮票孔要保证与外层线路有2mil的盖线,如果盖线不够可用邮票孔在外层多刮1mil，做完挡点之后把comp-silk和sld-silk的属性改成信号层，用signal layer check分析挡点的间距，除油票孔外，间距不足7mil要削成7mil。3.3.8字符制作按PT要求及工艺标准适当减小增加字宽；字宽最小保证mil。生成套层（体做法将线路上与窗对应的pad加大12mil，允许有锡圈的用阻焊加大12mil；允许绿油入孔的按1比1套，记得NPTH和邮票孔也要加大12mil）移字任保证字符不上焊盘，不入孔按PT增加标记。（注意字宽要求及打开各影响层，保证所加标记与其它字符无重叠，未加于铣槽内）总体分析一遍3.3.9蓝胶保证蓝胶单边盖线6mil的要求；保证图形与锡面或NPT孔间渗油间距，为防止印油后图形渗油导致蓝胶上需焊接的锡面或入NPTH孔，要求菲林上蓝胶图形与锡面或NPTH孔间距16mil（对于间距小于16mil对pad采用露锡设计保证间距）。蓝胶盖孔最大孔径为2.0mm(80mil)。超过2.0mm(80mil)的需增加铝片塞孔。若孔径2.0mm(80mil)，增加铝片塞孔。铝片孔径同钻刀孔径，铝片尺寸比交货单边大1 INCH2 INCH。若孔径小于小于2.0mm(80mil)（2.0mm(80mil)，直接用丝网盖孔。 检查与原稿是否一致不一致的地方应按指示要求更改。3.4.0碳油制作菲林单边盖线（碳油部分开满窗）6mil，菲林单边盖线（碳油部分不开满窗）3mil。碳油间距为防止短路，碳手指最小间距（碳油部分开满窗）22mil，碳手指最小间距（碳油部分不开满窗）14mil，若碳油板线路分布交叉90度，则需制作为两个不同方向的菲林。暴光菲林处理：A 碳油覆盖部分开窗大小同线路菲林铜PAD一样大；碳油部分开满窗，则晶体光菲林在碳手指中间加子4mil绿油桥。3.4.1拼版制作使用Step-panelization-panel size命令,按MI组提供的拼板图,输入拼板的尺寸,使用Step-panelization-Active area命令; 按MI组提供的拼板图,输入上下左右的板边尺寸,使用Step-panelization-Step&Repeat-Automatic(自动拼板功能,此命令只适用于拼板为对称的模式)命令:Step name 选项选择你所要拼入Panel的小STEP的名字(如CAM).3.4.2建coupon step，添加Coupon。选择单线阻抗还是差动阻抗。要不要添加数字标记（根据PT上的字符阻抗特性，如果有就点Yes，反之no），选择要屏蔽的层，选择不作参考的屏蔽层（不作测试也不作屏蔽的层），选择测试的coupon layer，输入生产阻抗线宽和间距，注意上面的单位要换成mil，就OK！结论在毕业设计中，我不仅把以前学过的知识重新温习了一遍，而且还把印制电路板的知识更加加深了，不仅对我的工作起到的很好的作用，也是我了解了各个流程，让以前不懂的地方豁然开朗，而且通过论文我知道了手机印制电路板的发展趋势，以及Genesis2000这个软件对我们整个业界的影响，知道了这个软件的重要性，也知道了在CAM制作流程中应该注意的地方，这次的论文使我大学年知识的积累，通过我大量的查找资料终于完成了，这次是温故知新，是知识的灵活运用，我以后一定要运用好知识，细心的工作，为人民的生活做出一分努力。这次论文也为我以后的发展和学习奠定了良好的基础，是我大学年最大的收获。致谢首先我得感谢我的老师对我的谆谆教诲，以及时时在耳边的督促。然后我要感谢这三年来我的任课老师，虽然我上课调皮过，走神过可是老师们不仅没有责怪我们，还帮助我们解释不明白的地方。而且你们最重要的是教会了我做人的道理，人只有先成人再成才。然后我谢谢辅导员季老师，和班主任徐老师谢谢你们在我大学期间对我的帮助，还有黄老师谢谢你对我的帮助，你们对我的关心我一辈子也你会忘记。参考文献1作者:郑诗卫 印制电路板排版设计 出版日期:1983年1月第1版 作者：姜培安,鲁永宝,暴杰印制电路板的设计与制造出 版 社：电子工业出版社出版时间：2012-09 作者：解孟军Genesis2000的基础教程出版时间年 作者：范志生电子产品印制电路板设计与制作出版社：电子工业出版社出版时间：2013-01-01