仿真工具(ATLAS).ppt

Harbin Engineering University哈尔滨工程大学微电子实验室工艺及器件仿真工具SILIVACO-TCAD2009.10Harbin Engineering UniversityATLAS 电学特性 在这一部分，将对一个NMOSFET器件结构进行器件仿真。以下将会演示到：1.产生简单的Vds=0.1V偏压下的曲线：Ids vs.Vgs 2.提取器件参数，例如Vt，Beta和Theta 3.产生不同的Vgs偏置情况下的Id vs.Vds 曲线簇Harbin Engineering UniversityATLAS 电学特性输入：Go altas Harbin Engineering UniversityATLAS 电学特性MESH|语法：mesh inf=mos1ex02_0.strHarbin Engineering University设置模型：对于简单的MOS仿真，推荐使用CVT和SRH。SRH是Shockley Read Hall复合模型，而CVT模型是来自于Lombardia的反型层模型。CVT模型设置了通用的迁移率模型，包括了浓度、温度、平行电场和横向电场的影响。ATLAS 电学特性Harbin Engineering UniversityATLAS 电学特性Harbin Engineering University设置模型：contactWorkfunction ParametersBoundary ConditionsContact ParasiticsElectrode Linking ParametersATLAS 电学特性进一步详细的关于这些模型的信息，可以参看文档：ATLAS Users Manual Volume ICONTACT NUMBER=|NAME=|ALL Harbin Engineering University设置模型：interfaceATLAS 电学特性进一步详细的关于这些模型的信息，可以参看文档：ATLAS Users Manual Volume I INTERFACE Boundary Condition ParametersPosition ParametersHarbin Engineering University数值计算方法命令集：对于半导体器件问题，有几种不同的方法可以使用。对于MOS结构来说，可以使用非耦合的GUMMEL法和耦合的NEWTON法。简单地说，gummel法将对每个未知量轮流求解，同时保持其他变量不变，不断重复这个过程，直到得到稳定的解。而Newton法将会对整个系统的所有未知量一起求解。输入：method newtonATLAS 电学特性Harbin Engineering University求解命令集：ATLAS 电学特性 在这个命令接中，将包括：1.“Log”命令，用来存储log文件，这个文件包括了ATLAS所计算的所用的终端特性。2.“Solve”命令，不同偏置条件下的求解。3.“Load”命令，载入求解的文件。Ids vs.Vgs Harbin Engineering Universitytonyplot ATLAS 电学特性Harbin Engineering Universitytonyplot 对应的编辑菜单 ATLAS 电学特性在图形上点击右键Harbin Engineering University提取器件参数 ATLAS 电学特性Beta is the transconductance coefficient THETA is the Vgs dependence on mobility Harbin Engineering UniversityIds vs.Vds ATLAS 电学特性Harbin Engineering UniversityIds vs.Vds ATLAS 电学特性Harbin Engineering University构造器件的步骤：1.构建网格 2.定义区域 3.定义电极 4.掺杂分布 5.保存结构文件 ATLAS 器件构造Harbin Engineering University1.构建网格 ATLAS 器件构造Harbin Engineering University2.定义区域 ATLAS 器件构造REGION NUMBER=Material parameter:SILICON,GAAS,POLYSILI,GERMAINU,SIC,SEMICOND,SIGE,ALGAAS,A-SILICODIAMOND,HGCDTE,INAS,INGAAS,INP,S.OXIDE,ZNSE,ZNTE,ALINAS,GAASP,INGAP and MINASP.Position parameter：X.MIN,X.MAX,Y.MIN,and Y.MAX（Z.MAX,Z.MIN for 3D）Harbin Engineering University3.定义电极 ATLAS 器件构造ELECTRODE NAME=NUMBER=SUBSTRATE Harbin Engineering University4.掺杂分布 ATLAS 器件构造DOPING distribution parameter:是指在指定的区域内杂质的分布形式。Uniform是指均匀分布，gauss是指高斯分布。Dopant parameter:是指定掺入杂质的类型及浓度大小，浓度的单位是/cm3.Position parameter:Junction,Peak,char,x.right,x.left,ratio.lateralHarbin Engineering UniversityATLAS 器件仿真 定义materials(材料)及models(模型)MATERIAL 这里的是用来确定将对那种材料进行定义。表达方式是：material=silicon/polysilicon/SiGe/GaAs 是要材料定义的属性，可以指定：载流子寿命，载流子迁移率，禁带宽度，能带及热载流子注入等参数的设置。在此程序中，对silicon 及SiGe 材料的电子及空穴的寿命进行了定义，单位是秒(s)。Harbin Engineering UniversityATLAS 器件仿真 定义materials(材料)及models(模型)在前面的“ATLAS电学特性”中已经对model进行了分类。在此程序中，由于引入了silicon/SiGe异质结，因此引入了bgn模型。并且添加了fldmob 这一依赖于平行电场的载流子迁移率模型。conmob依赖杂质浓度的载流子迁移率模型。Harbin Engineering UniversityATLAS 器件仿真定义Method 这里引用了 gummel，newton，trap及autonr 等4个methods。trap：如果1个solution过程开始不收敛，则电极上的偏置电压将会通过多重因素从初始值不断减少的方式来计算。autonr：是执行自动的牛顿理查森程序，它能试图在每个偏置点上减少不收敛次数，使用此参数来提高求解速度。Harbin Engineering UniversityATLAS 器件仿真OUTPUT Output 命令是用来定义将数据存储在标 准 结 构 文 件 中 的 命 令。且 以 save outf=*.str命令，将数据存储到*.str结构文件中（可见后面程序）。可以令其在结构文件中显示，能带，电场，载流子迁移率，热分布，电流线分布，载流子浓度等等。在此程序中主要通过output在结构文件中存储导带及平衡带等数据。并 定 义 器 件 仿 真 数 据 输 出 到hbtex01.log文件中。Harbin Engineering UniversityATLAS 器件仿真程序此处主要进行solve 步骤：1.基 极 电 压 先 给 0.01V电 压，再 给0.05V电压，然后再从0.1V到0.9V以0.1V为步进电压增大。2.将此时器件属性以str形式进行输出保存，命名为hbtex01.str，且此结构文件还包含前面定义output输出的导带及平衡带的数据。3.最后用tonyplot画出结构文件及电特性文件。Harbin Engineering UniversityATLAS 器件仿真用tonyplot 画出的特性曲线及器件结构文件Harbin Engineering UniversityATLAS 器件仿真 通过output 命令，在hbtex01.str文件中截取的导带及平衡带的数据。（截取位置：x=0.5um处）Harbin Engineering UniversityATLAS 3D 构建要点：1.mesh中加入three.d命令 如：mesh three.d space.mult=0.7 2.mesh中加入mesh z.m 如：z.m loc=0.0 spacing=0.1 3.region中加入z.min和z.max 如：region num=1 material=Si y.min=0.2 z.min=0.0 z.max=2.2 4.elec中加入z.min和z.max 如：elec name=emitter x.min=0.0 x.max=0.5 y.min=0.0 y.max=0.0 z.min=0.0 zmax=2.2ATLAS 3D 器件构造Harbin Engineering UniversityATLAS 3D 器件构造go atlasmesh three.d space.mult=0.7#x.m loc=0.0 spacing=0.1x.m loc=0.5 spacing=0.05x.m loc=0.75 spacing=0.1x.m loc=2.2 spacing=0.2y.m loc=0.0 spacing=0.02y.m loc=0.10 spacing=0.01y.m loc=0.125 spacing=0.01y.m loc=0.2 spacing=0.01y.m loc=0.23 spacing=0.01y.m loc=0.8 spacing=0.1z.m loc=0.0 spacing=0.2z.m loc=2.0 spacing=0.2region num=1 material=Si y.min=0.2 z.min=0.0 z.max=2.region num=2 material=Si y.max=0.1250 z.min=0.0 z.max=2.region num=3 material=SiGe y.min=0.1250 y.max=0.2 position=0.2 grad.1=0.0250 grad.3=0.03 z.min=0.0 z.max=2.#elec name=emitter x.min=0.0 x.max=0.5 y.min=0.0 y.max=0.0 z.min=0.0 z.max=2.elec name=base x.min=1.2 x.max=2.2 y.min=0.0 y.max=0.0 z.min=0.0 z.max=2.elec name=collector bot z.min=0.0 z.max=2.#doping uniform n.type conc=2.e16doping gauss n.type conc=8.e19 peak=0.8 char=0.090doping gauss p.type conc=3.e19 junc=0.200doping gauss n.type conc=1.e20 junc=0.1 x.right=0.5 lat.char=0.05doping gauss p.type conc=5.e19 peak=0.0 char=0.05 x.left=1.2 lat.char=0.2Harbin Engineering UniversityATLAS 3D 器件构造 ATLAS 3D生成的在Z轴方向上为2.0um的 SiGe HBTHarbin Engineering UniversityATLAS 3D 器件构造 对生成的3D器件结构进行截面Harbin Engineering UniversityATLAS 3D 器件构造 tonyplot对3D器件结构截面的显示 3D结构受主杂质浓度的分布Harbin Engineering UniversityATLAS 3D 器件仿真Go atlasMesh inf=hbtex01_0.strmaterial material=Si taun0=1e-7 taup0=1e-7material material=SiGe taun0=1.e-8 taup0=1.e-8model bgn srh auger fldmob conmob solve initsolve local vemitter=-0.25 solve vemitter=-0.5 vstep=-0.2 vfinal=-1.1 name=emitterlog outf=SiGe.log mastersolve vcollector=0.0005solve vcollector=0.005solve vcollector=0.05solve vcollector=0.1solve vcollector=0.5 vstep=0.5 name=collector vfinal=12.5 solve vcollector=12.75 vstep=1.2 imult name=collector vfinal=1.e7 solve vcollector=1.2e7 vstep=1.2 imult name=collector vfinal=1.e9 tonyplot SiGe.log Harbin Engineering UniversityATLAS 3D 器件仿真