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SMT贴片-SMT电子元件培训教程.doc

1、Dewang Xu 2024/5/8 周三 SMT电子元件部分 一 SMT元器件分类 1. 片状元件: 1) 片状电阻 1 0 2 第三位: 10的倍数 第二位: 第二位数 0 第一位: 第一位数 1 该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%)

2、 1K = 1000 计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐ 第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐ 表面上有三位数字的片状电阻误差值为 + 5%。 ※ SMT片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。 8 2 5 1 第四位: 10的倍数 第三位: 第三位数 5

3、 第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 ±1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。 1 R 0 0

4、 第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R表示小数点 第一位: 第一位数

5、 该电阻阻值为: 1.00欧姆 R 0 3 3 第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二

6、位数 第二位: 小数点后第二位数 第一位: R表示小数点 该电阻阻值为: 0.033欧姆 请计算下列几种SMT电阻的阻值? 特殊的SMT电阻: 该电

7、阻阻值为: 100 K 欧姆 该电阻阻值为: 357欧姆 2 ) 片状电容: A. 目前我们公司使用的片状电容主要是瓷介电容(陶瓷电容). 外观及内部结构示意图 (电容外形示意图) (电容结构示意图) B.特点:外观主体一般呈灰黄色,为陶瓷基体, 端电极结构(镀层)与片状电 阻为陶瓷基体, 端电极结构(镀层)与片状电阻的一样, 内部电极层 数由电容值决定, 一般有10多层. C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS纸

8、上、 或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。 D.因此, SMT的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精 密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大, 通常会小于1UF。 E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似,有0603,0805,1210,1206 F.片状电容与片状电阻的外形一般区别: 表面有数字 表面无数字

9、 3 3 2 0 片状电容 片状电阻 2. SMT电解电容器 目前公司使用的SMT电解电容器,主要是圆柱形铝电解电容.外观及内部结构示意图如下: (SMT电解电容外形示意图)

10、 (铝电解电容结构示意图) 特点:跟一般手插的电解电容比较, 具有体积小, 电容量大等特点. 3.SMT二极管 1. 常见有圆柱形无引线二极管(D), 片状发光二极管(LED), 复合二极管(分三 只脚复合二极管和整流桥). 另外二极管有正负极性之分,不同的型号的在电路中作用不一样, 又因在元件体上一般没有标识或者很难看出其型号, 所以要注意结合资料区分. 常见有以下形式: (1).圆柱形无引线二极管

11、 正极

12、

13、 负极 有颜色一端为负极, 另一端为正极. (2).双二极管 (3).复合二极管(整流桥堆)

14、 其中如上图所示的双二极管及复合二极管的封装形式叫SOT. (4).其它二极管 4. SMT三极管 特点: 与双二极管外型相似,其封装也叫SOT.从外形和元件上一些标识是 不能够区分三极管和双二极管,必须结合PASS纸BOM表等相关资料 来区分﹐一定要看清楚元件上标识。 1. SMT集成电路(IC) 1. 集成电路简称IC, 在电路上常用

15、IC或U来表示, 一个IC相当于几个﹐ 甚 至几千﹐几万元件组成, 可以使整个产品体积越来越小. 功能也是越来越强大。常见有SMT双排脚的IC, 封装形式有SOP. SOJ, 统称为小外形封装;还有正方形﹐长方形状﹐四边都有脚的IC, 封装形式有QFP﹐QFJ(四方形扁平封装) 等形式。 如下图示: SOP SOP SOJ QFP 2.IC脚编号顺序: IC正面对着人的眼睛, 以标记位置对应

16、引脚开始,逆时针 方向顺序排列引脚, 排列的引脚必须是整排的. 3.常见的有半圆缺口﹐ 圆圈凹面﹐ 条纹﹐三角缺口的IC。 如下图是: 7.其它表面安装元件 A 插座 B 按制 二. SMT元件的一些主要特性. SMT元件的一些特性, 对于我们日常生产中控制产品的品质是非常重要的, 因此SMT元件的部分特性, 我们必须了解。 1. 元件引线,间距小 例: IC引线间距很小 (有些小于1mm) , 容易短路和变形。

17、 2. 抗挠特性差 是指元件受一定外力后, 元件变形易碎, 因此在生产中应尽量避免PCBA重迭,乱丢、抛、摔等, 如: PCBA分板、PCBA堆压等。 3.端子粘合性: 元件的端子部分和它的主体部分是不同的材料, 之间有一定粘合性, 当受到了一定的力或受热太久时, 元件两端会脱离, 因此在手焊SMT元件时, 烙铁不要用力抵住元件以及焊接时间不可过长等。 4.元件耐焊接性 下列情况为各类焊接条件下能够坚持多长时间, 不会损伤元器件。 1) 手工焊接温度为260 OC+/-10 OC﹐ 2) 我们厂要求焊接一个锡点不能超过时间为3秒﹐ 3) 对同一个锡点不能焊接超过两次

18、 如第一次未焊妥, 要稍微停留再焊 接, 焊接时, 烙铁嘴切勿碰到元件的基体(尤其陶瓷基本封装的元件), 以避免受热冲击产生裂纹或损坏。 其中专业理论知识内容包括:保安理论知识、消防业务知识、职业道德、法律常识、保安礼仪、救护知识。作技能训练内容包括:岗位操作指引、勤务技能、消防技能、军事技能。 二.培训的及要求培训目的 安全生产目标责任书 为了进一步落实安全生产责任制,做到“责、权、利”相结合,根据我公司2015年度安全生产目标的内容,现与财务部签订如下安全生产目标: 一、目标值: 1、全年人身死亡事故为零,重伤事故为零,轻伤人数为零。 2、现金安全保

19、管,不发生盗窃事故。 3、每月足额提取安全生产费用,保障安全生产投入资金的到位。 4、安全培训合格率为100%。 二、本单位安全工作上必须做到以下内容: 1、对本单位的安全生产负直接领导责任,必须模范遵守公司的各项安全管理制度,不发布与公司安全管理制度相抵触的指令,严格履行本人的安全职责,确保安全责任制在本单位全面落实,并全力支持安全工作。 2、保证公司各项安全管理制度和管理办法在本单位内全面实施,并自觉接受公司安全部门的监督和管理。 3、在确保安全的前提下组织生产,始终把安全工作放在首位,当“安全与交货期、质量”发生矛盾时,坚持安全第一的原则。 4、参加生产碰头会时,首

20、先汇报本单位的安全生产情况和安全问题落实情况;在安排本单位生产任务时,必须安排安全工作内容,并写入记录。 5、在公司及政府的安全检查中杜绝各类违章现象。 6、组织本部门积极参加安全检查,做到有检查、有整改,记录全。 7、以身作则,不违章指挥、不违章操作。对发现的各类违章现象负有查禁的责任,同时要予以查处。 8、虚心接受员工提出的问题,杜绝不接受或盲目指挥; 9、发生事故,应立即报告主管领导,按照“四不放过”的原则召开事故分析会,提出整改措施和对责任者的处理意见,并填写事故登记表,严禁隐瞒不报或降低对责任者的处罚标准。 10、必须按规定对单位员工进行培训和新员工上岗教育; 11、严格执行公司安全生产十六项禁令,保证本单位所有人员不违章作业。 三、 安全奖惩: 1、对于全年实现安全目标的按照公司生产现场管理规定和工作说明书进行考核奖励;对于未实现安全目标的按照公司规定进行处罚。 2、每月接受主管领导指派人员对安全生产责任状的落 13

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