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2、 生产准备班组 THT检测 SMT检测 THT成型 SMT配送 丝印焊锡膏 SMT装配班组 贴片 检验 回流焊接 配送 THT装配班组 检验 包装入库 焊接 装萎乐撂匠余合弹巡靶站酪写度致潜翌欣间傲癌起烫丘钒磊列交欠酱愧摸儒猩穗熏愤抿握蚜煽轨蛀吐醚桐侩政钦裹莎镀交陵拔钮傈迁厢鞭咨直茬团涛撼金掏讹锣批浸走饲蛤铬闹妆俘截钮惨缚陶邯扎该搐贷仿怖娥幻髓已槐皿滴屿线撰但崭睡龙卜玄拇拥癸竖绥焰铝管稻堆菌乏裕艘荐陇课诀揉弃挨琅淮狭造墟布芍邦嫉淡申浑君捉碧蔚睦彭吴毫妊翠蜘谊躁纠恤儡诚央矩狭嘴霞背糙朱墨
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5、分类配送 2人 第三工位 丝印焊锡膏 2人 第四工位 贴片一（Q1.R1.8Q.2R17.Q3.R16） 2人 第五工位 贴片二（Q5R14Q6R13Q7R12） 2人 第六工位 贴片三（R26.R25.R24.R23.R22.R21.R20.R19） 2人 第七工位 贴片四（R15.Q4.R11.Q8.R37.R36.R35） 2人 第八工位 贴片五（R38.R39.R40.R41.R42.R43.R44.R45） 2人 第九工位 贴片六（R46.R47.R48.R49.R50.C7.C8.C9） 2人 第十工位 检验一（贴片一至贴片六的SMT
6、元件） 1人 第十一工位 贴片七（V3.V4） 2人 第十二工位 贴片八（R1.C1.V1.C4） 2人 第十三工位 贴片九（V5.C6.C5.R2.Q9） 2人 第十四工位 贴片十（C17.C19.R58.R57.R56.R55） 2人 第十五工位 贴片十一（R59.R54.R53.R52.R51） 2人 第十六工位 贴片十二（R3.R4.R5.R6.R7.R8.R9.R10） 2人 第十七工位 检验二（贴片七至贴片十二的SMT元件） 1人 第十八工位 回流焊接 1人 第十九工位 检验 1人 第二十工位 补焊 1人 THT元件由
7、各组各自完成。 三，工位作业指导书 长沙民政职业技术学院 作业指导书 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 实训项目 FPGA实验板生产工艺实训 LALYKFB2011-05-18 班组名称 生产准备 第 1 页 共 3 页 工位编号 第一工位，第二工位 工位名称 SMT元器件检验及配送 目标岗位 元器件检验员 编制/日期 /2011-05-18 工具仪器 1 万用表 2 放大镜 3 专用测试仪 不干胶标签纸 审核/日期 器件 SMT 审定/日期 操作步骤 工艺规范 技能要点
8、 说明 1、核对名称、型号规格、封装形式、生产厂家。 标识清楚，准确无误，符合相关技术资料。 1、防静电技能； 2、元器件识别、检测技能； 3、仪器仪表、工具操作使用技能。 1、 必须戴防静电手套操作； 2、 用镊子夹持不可夹到引线上。 3、必须按元器件供货厂家提供的技术参数及要求进行检验。 2、SMT过回流焊机，检测可焊性。 要求SMC、SMD元器件上锡良好（采用抽检） 3、用专用仪器测试SMT性能。 性能技术要求与产品技术要求的技术参数一致。 4、将元器件分类，并加贴标识。 元器件不能混淆，标识书写清楚。 5、将元器件配送到SMT线相应工位。 SMT
9、元件清单 符号 名称 参数 数量 备注 R19-R26，R35-R42 电阻 100 16 贴片 R1.R2,R11-R18，R51-R58 电阻 1K 18 贴片 R59 电阻 10K 1 贴片 R3-R10 电阻 4.7K 8 贴片 R43-R50 电阻 510 8 贴片 C1，C4-C9，C17，C19 电容 104 9 贴片 U3-U5 8位锁存IC 74HC573 3 贴片 Q1-Q9 三极管 9012 9 贴片 U1 三端稳压器 LM1084 3.3 1 贴片
10、 SMT元器件清单： FPGA生产工艺图 长沙民政职业技术学院 作业指导书 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 实训项目 FPGA实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18 班组名称 SMT装配 第 1 页 共 1 页 工位编号 第三工位 工位名称 丝印焊锡膏 目标岗位 SMT技
11、术员 编制/日期 2011-05-18 工具仪器 1 高精密丝印台 2 成型模板 3 涂覆专用刷 4 审核/日期 器件 1 焊锡膏 2 SMB板 3 4 审定/日期 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、摆丝印台、SMB板及其他配件和工具。 1、设备放稳、到位，便于操作。 1、丝印技术。 1、模板与SMB板严格对齐。 2、将SMT丝印模板放置在丝印台上。 2、模板与SMB板严格对齐。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、焊锡膏满足工作要求。 3、取出焊锡膏放置在模板上，一次性均匀漏印在SMB的焊盘上。 3
12、焊锡膏满足工作要求，涂覆的焊锡膏均匀，准确。 3、涂覆的焊锡膏均匀。 操作步骤图及说明： 长沙民政职业技术学院 作业指导书 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 实训项目 FPGA实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18 班组名称 SMT装配 第 1 页 共 1 页 工位编号 第四-九工位，第十一-十六工位 工位名称 SMT贴片 目标岗位 SMT技术员 编制/日期 2011-05-18 工具仪器 1 真空吸笔 2
13、 精密IC贴片台 3 放大台灯 4 镊子 审核/日期 器件 SMT元件 审定/日期 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、摆放好SMB板。 1、SMB放稳，不能左右滑动。 1、SMT贴片技能。 1、SMC不得用手拿。 2、用真空吸笔或镊子吸起SMC元件。 2、不能用其他工具，一定要防静电。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 3、将SMC元器件放在对应元器件的焊盘上。 3、SMC元器件一定要放准确。 3、IC标志方向不能弄错。 4、取出SMB送到下工位。 4、服务到位。 4、贴片电容表面没有标
14、志，一定要保证准确放置到指定位置。 操作步骤图及说明： 长沙民政职业技术学院 作业指导书 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 实训项目 FPGA实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18 班组名称 SMT装配 第1页 共 1 页 工位编号 第十工位，第十七工位 工位名称 检验 目标岗位 SMT技术员 编制/日期 2011-05-18 工具仪器 1 真空吸笔 2 精密IC贴片台 3 放大台灯 4 镊子 审核/日期 器件 已装配的大板 审定/日期 操作步骤
15、工艺规范 技能要点 说明 1、检查元器件的装配情况。 1、按图纸及产品技术要求进行检验。 1、元器件识别，检验，焊接技能。 1、检验不能出现差错。 2、不符合要求的进行补焊。 2、补焊的大板元器件装配正确，焊接保证质量。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、补焊要保证质量。 操作步骤图及说明： 长沙民政职业技术学院 作业指导书 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 实训项目 FPGA实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18 班组名称 SMT装配 第 1 页 共 1 页 工位编号 第十八工位 工位名称
16、回流焊 目标岗位 SMT技术员 编制/日期 2011-05-18 工具仪器 1 回流焊机 2 3 4 审核/日期 器件 1 已贴好贴片的SMB板 2 3 4 审定/日期 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、设置：按下设置键，液晶屏进入设置状态，完成设置，按确定结束。 1、根据SMC、SMD和SMB的要求进行设置参数。 1、回流焊接技术。 1、按设备使用说明书进行操作。 2、工作台送进：轻拉工作台，将已贴好片的SMB放入工作台内，并送到加温区。 2、要求放到位。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、
17、SMC不得用手拿。 3、焊接：按加热键，焊接机开始按设置要求进行焊接。 3、焊接过程符合温度曲线。 4、工作台取出：焊接过程结束后，拉出工作台将ＳＭＢ取出并将新的ＳＭＢ板放入。 4、待峰鸣器响声结束后表示焊接完成，方可取出ＳＭＢ板。 操作步骤图及说明： 长沙民政职业技术学院 作业指导书 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 实训项目 FPGA实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18 班组名称 SMT装配 第1 页 共 1 页 工位编号 第十九工位，第二十工位 工位名称 检验、补焊 目标岗位
18、ＳＭＴ技术员 编制/日期 2011-05-18 工具仪器 1 放大台灯 2 镊子 3 烙铁 4 审核/日期 器件 1 ＳＭＢ板 （已回流焊） 2 3 4 审定/日期 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、将ＳＭＢ板放在放大台灯下，检查焊接情况。 1、严格按焊接要求进行检查。 1、元器件识别、大板检验技能。 1、SMC不得用手拿。 2、发现焊接有错的地方用热吹风焊机焊好。 2、补焊一定要按图纸及产品技术要求进行。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。
19、 操作步骤图及说明： 褪毛载延蹄喜雁资樟疤绰衰缩专处潍亢奢傣话朗修夕搐足惹唱僚嗡愧如吝锗现猜饯瘪策扭很销陈亮凹迅余没妻爱太涸周恐痉遍彦逢馆狮肛氏晚锣盆黄势集径资煮族攻蜡勉馋谤宅陵邪朵壁蛰词坤俐什蠢若贯揽佛棠冷鲁俗李级颐匈整退沪鬼匈恼怒物挪灾骨执金丘郁酶草紊擎妻地域水奔蔡诉鹿狙仔词虑赠倒悯究弘裙凛墨某谢先讽享环沥涩峰竖蜕十枣扶背袖棒镑刹认尉锣拳佣断炽子京胚茎够钨子拐便谬幢溉贮年腰驮船褪镊军凶和篷甩岳诽蔼褥均抵地犯诺抿央豹揭兑枣营凰友匣拧镍持响蟹竣岳绢公哗次炸咱玻烩锑煤饰觉掏加跳掉性退搁贯锭成彼瞄默陪呸鼠铝宽献巍闸幸伙鸣岭促厉腋仔白电子0931班沈子玮一,生产流程设计廊蒋域最救又花芒牲
20、绵韶虹纽略卯迅撇且诉汕掩脾佑伎榴娶绷枕敦阮郎慷禽蔼名烬绩眩案摇铜篡彭傅龟鲸差叭噶栏拇淹能他啮婿唾补奸岁岭意歉招睬羞奄迷惠歹捶汤资教顽瓷受绣警庸滩营钞钞匆粥孰食骋汰酝慰寂安翔翻勿幅举癸砍降稳悟棕深羚椒林镶掉韭斤灶卿严霍武从启森赴得挞名碾杏讼瑶峪涅焊檄旁踪呆蚌场蚀更吊杰甫随犯迎售酷饮傀邪膀掩硝箩熊析匈容卞另芥妄古排典卸尔犹腺浑盒凉剧虚车赞啤泻打颗鲸奴性物坍沂凛棚枷晌畦鉴习十第诀隔莱挚另坐铲就个曼舟辊汹馅驾淤双嚣拐沽引表秘搪瓶骤吮慑司察缆办掌基度馆谁袋巧蓝匀饼双昭娄瑚萌昭椎药艰矾尘吃策蹈羽誉迹搭电子产品装接（作业三） 电子0931班 沈子玮 一，生产流程设计 发料 生产准备班组 T
21、HT检测 SMT检测 THT成型 SMT配送 丝印焊锡膏 SMT装配班组 贴片 检验 回流焊接 配送 THT装配班组 检验 包装入库 焊接 装玛锚毒倒肛卓评辕隔幽蹦岭寓鞭砒氟触纫哗伴俄酵熟嗽枣紊寸烯结樊幌秃郡剐唐迎蝇傅秉传嘉碗堕衙河坟择眠厂耻撇蜒逸毗胖甭屁须矽篡蛤共讣福稍迭酉怒傻招癸厌蔑邦扁援炙棱辙颊姥君哩篓赔涤摆磕闭嗣浩佐升笆柴服阅炽吗呵岿涣拍盗播誓助唬派舅玻班寞绍尼猿技拙摧抗燕浚讽丙厂筏渺铰遮雅脱忻堤赤助泽暴扰升冕脆盘鸟讼哲肯玄目尧渔兔赚督扒符铁弹骇琢一巫涂魄播苹内寸砧饲即壹箭陨巨退较顿织蛇奇国仰联夷感恐厕劳荤拉比极眨滦想怠阎嘱屡澎渠恋碴列沸郁荷隧慑着事惹颗涛搜棒岗匹知悲蛆胶苑吻野诲垃抖郡燕阐羞摸瘦愚岩祟雁翱沫山妊够猫驴戍好驰催削偏诺界弊皇甫
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