SMT抛料管理规定1.doc

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签署 日期

制定 :
审查 : _____________

批核 :

1.0 目的
减少物料丢失，降低生产成本。

2.0 范围.
　 本规定适用于绿成公司SMT工程抛料管制。

3.0 参考文件
3.1: 不合格品处理程序
　 3.2: 纠正和预防措施程序
3.3: 产品标识与追溯性程序

4.0 定义
　　无

5.0 职责
5.1 SMT生产: 负责机器上料、换料，生产异常反馈，SMT抛料记录表数据的填写，并且负责物料的准确性及正确性。
5.2 SMT技术员: 负责机器换线、产品抛料率与不良率的控制及产能的监控，新产品程序的核对及对机器的日常维护和保养维修，包括对飞达的保养与维修。

6.0 程序
6.1: 抛料控制目标：

6 . 1 . 1 A类部品（排插、IC、PCB类）零损耗；
B类部品（二极管、三极管、按键、电解电容、晶体类）0.1％损耗；
C类部品（芯片类电容、电阻类）0.3％损耗。
6.2 抛料超标时检查方法：
6．2．1检查机器监控设定，正确的是当一颗物料吸不起来，机器就会报警；
6．2．2 检查物料规格与飞达规格是否匹配；
6．2．3 检查飞达本身是否磨损和损坏；
6．2．4 检查物料的料带包装是否过紧或过厚、薄不均匀等；
6．2．5 检查高度参数是否合理；
6．2．6 检查机器吸咀真空度是否正常；
6．2．7 检查吸咀平面是否变形；
6．2．8 检查是否存在上错料，物料封装是否有变化，是否有更换供应商，包装
6．3 抛料物料管理规定：
6．3．1机器抛下的0805以下的L、C、R散料，为了避免出错，正常情况下不得使用，如需使用时需按照《手补料作业规范》进行确认并填写相关记录；
6．3．2机器抛下的有引脚伸出本体的IC，需要核对IC的丝印描述，同时也要用玻璃板检查引脚是否弯曲，表面是否脏污，再由IPQC确认无误无后再使用。
6．3．3机器抛下的无引脚伸出本体的IC，连接器，大电感，电容等，需要核对丝印，再由IPQC确认后再使用。
6．4使用抛料物料机板的管控：
6．4．1 凡使用到抛下的物料的板都要做好标识并按规定填写《手补料单》。
6．5注意事项：
6．5．1 操作员或组长每班填写一次《抛料记录表》，记录抛料情况，发现抛料超标时，及时反馈跟线技术人员，技术人员需对各相关项目进行检查及改善且记录于《抛料记录表》内，操作员/组长对对策结果进行跟踪。
6．5．2IPQC负责对抛料情况进行监督，每班确认一次，对抛料超标改善措施进行跟进，并对结果进行跟踪处理。
6．5．3如果贴片机连续两次或以上抛同一IC或其他贵重物料，需立即停机通知技术人员进行机器或参数检查，及时对策改善。
6．5．4新产品试产前要事先设置好机器参数，防止抛料。
6．5．5针对抛料现象，操作员未如实记录或技术人员未及时给出原因及改善措施，品质部需开出《品质异常单》于责任单督促改善。
7.0 附表
7.1 STM抛料记录表

8.0 归口部门:
SMT课

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