2024年汽车芯片检测认证体系技术白皮书.pdf

汽汽车车芯芯片片检检测测认认证证体体系系技技术术白白皮皮书书（2 20 02 24 4）陈陈渌渌萍萍中中国国软软件件评评测测中中心心（工工业业和和信信息息化化部部软软件件与与集集成成电电路路促促进进中中心心）2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛目目 录录0 01 1汽车芯片产业总体情况0 03 3汽车芯片检测认证发展趋势汽车芯片标准检测认证主要问题及建议0 04 4中国赛迪汽车芯片测评能力0 05 50 02 2汽车芯片标准检测认证体系现状2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛目目 录录0 01 1汽车芯片产业总体情况0 03 3汽车芯片检测认证发展趋势汽车芯片标准检测认证主要问题及建议0 04 4中国赛迪汽车芯片测评能力0 05 50 02 2汽车芯片标准检测认证体系现状2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛n 据中国汽车工业协会发布的数据显示，2023年中国汽车出口491万辆，首次超越日本，位居全球第一。n 2023年我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，分别为3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，其中，出口491万辆，同比增长58%n 2023年新能源汽车持续快速增长，新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%，高于上年同期5.9个百分点。数据来源：中国汽车工业协会数据来源：中国汽车工业协会2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛n 汽汽车车智智能能终终端端将将成成为为智智能能时时代代的的神神经经末末梢梢，汽汽车车芯芯片片是是助助力力汽汽车车步步入入智智能能时时代代的的核核心心。汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升，其中智能化带动更高的半导体含量提升。n 电电动动车车半半导导体体含含量量约约为为燃燃油油车车的的两两倍倍，智智能能车车的的半半导导体体含含量量是是传传统统汽汽车车的的N N倍倍，新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。n 传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。不同类型汽车的对比表传统燃油车电动汽车智能汽车性能指标石油/马力电/动力数据/算力时间节点1886-20102010-20212021-核心竞争要素 造型与工程设计 动力总成 底盘 电子电气架构 电池 电机 电控 智能座舱、自动驾驶 芯片、传感器等硬件 算法、OS等硬件 服务52 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛n目前汽车芯片产业中占据市场份额最多的企业大都分布在美国、欧洲和日本。n2022年，排名前10的汽车芯片厂商占据了约70%的市场。数据来源：各公司报告全全球球主主要要厂厂商商近近年年汽汽车车芯芯片片收收入入（单单位位：亿亿美美元元）数据来源：各公司报告6企业名称英飞凌恩智浦(NXP)德州仪器(TI)瑞萨电子电装国别德国荷兰美国日本日本2020年40.138.328.931.933.92021年56.854.938.542.438.22022年70.868.850.049.642.62023年86.374.859.649.740.1企业名称意法半导体(ST)安森美亚德诺(ADI)Mobileye高通国别瑞士美国美国美国美国2020年21.316.88.0 9.77.12021年26.122.912.513.910.22022年53.133.625.218.714.72023年70.943.229.220.820.1英飞凌13%恩智浦11%德州仪器9%瑞萨电子7%电装6%ST10%安森美6%ADI4%Mobileye3%高通3%其他28%2023年全球汽车半导体厂商市场占比2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛n2 20 02 20 0年年中中国国汽汽车车芯芯片片自自给给率率才才5 5%左左右右，但但2 20 02 23 3年年已已经经达达到到1 10 0%，市市场场份份额额增增长长了了2 20 00 0%。地平线 北京君正 黑芝麻 芯驰科技 比亚迪半导体 华为 杰发科技 芯聚能 美泰科技 杰华特 中兴微电子 兆易科技 琪埔维半导体 复旦微部分中国汽车芯片生产厂商 芯旺微电子 旗芯半导体 瓴芯电子科技（无锡）川土微 芯钛信息科技 芯洲科技 加特兰 瞻芯电子 芯擎科技 芯海科技 国芯科技 紫光芯能 华大半导体l 车规制造标准体系不健全l 测试认证平台不足l 车规全产业链产品制造工艺缺乏l 高端芯片制造设备仍依赖进口我我国国汽汽车车芯芯片片困困境境72 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛n基基于于汽汽车车芯芯片片种种类类及及其其应应用用场场景景，并并参参考考工工信信部部汽汽车车半半导导体体供供需需对对接接手手册册，将将汽汽车车芯芯片片分分为为控控制制类类、驱驱动动类类、计计算算类类、电电源源类类、存存储储类类、通通信信类类、模模拟拟类类、功功率率类类、传传感感器器类类、信信息息安安全全类类 1 10 0 大大类类汽汽车车芯芯片片。n按按照照应应用用场场景景，也也可可将将汽汽车车芯芯片片分分为为辅辅助助驾驾驶驶类类、灯灯光光控控制制类类、新新能能源源类类、制制动动传传动动类类、门门窗窗控控制制类类、车车身身控控制制类类、商商用用车车类类和和网网络络类类等等 8 8 大大类类汽汽车车芯芯片片。n基基于于域域集集中中式式分分类类，博博世世经经典典的的五五域域分分类类拆拆分分整整车车为为动动力力域域（安安全全）、底底盘盘域域（车车辆辆运运动动）、座座舱舱域域/智智能能信信息息域域（娱娱乐乐信信息息）、自自动动驾驾驶驶域域（辅辅助助驾驾驶驶）和和车车身身域域（车车身身电电子子）2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛n在在应应用用领领域域，高高级级驾驾驶驶辅辅助助系系统统、车车身身、仪仪表表组组件件的的增增长长率率位位列列前前三三。n在在产产品品领领域域，光光电电元元件件、专专用用标标准准产产品品、通通用用逻逻辑辑集集成成电电路路的的增增长长率率位位列列前前三三。细细分分领领域域增增长长率率（2 20 01 17 7-2 20 02 22 2）规规模模（2 20 02 22 2）子子细细分分领领域域按应用划分高级驾驶辅助系统23.60%11b盲点侦测/碰撞预警/停车辅助/车联万物/前视摄像头售后市场6.10%3b汽车零部件/设备/维修服务/碰撞修复车身13.30%12b电动车门/电动车窗/气候控制/雨刷控制底盘6.10%7b悬挂/差速/传动轴电动/混合动力汽车21%6b混合动力汽车信息娱乐系统8.20%9b联网/车载通讯系统/车载导航/车载音响仪表组件11.20%4b仪表盘/仪表线束动力系统3.40%6b引擎控制/变速安全系统2.60%5b电动助力转向系统/自动防抱死制动系统/安全气囊/牵引力控制/胎压监测按产品划分通用逻辑集成电路12.50%2b数据转换器/开关/多路转接器/电压调节器/基准存储器集成电路10.90%4b动态随机存取存储器/新兴存储器/闪存/NAND存储器光电元件18.90%8b图像传感器/发光二极管/光敏传感器分立器件9.90%9b功率晶体管/二极管非光学传感器7.20%6b环境传感器/指纹传感器/惯性传感器/磁传感器微器件集成电路7.70%11b数字信号/微控制器/微处理器模拟集成电路7.40%4b数据转换器/开关/多路转接器/电压调节器/基准专用集成电路6.00%3b专用集成电路专用标准产品12.60%19b专用标准产品2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛目目 录录0 01 1汽车芯片产业总体情况0 03 3汽车芯片检测认证发展趋势汽车芯片标准检测认证主要问题及建议0 04 4中国赛迪汽车芯片测评能力0 05 50 02 2汽车芯片标准检测认证体系现状2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛报告免费分享+V：R t h e 4 511n汽车芯片的检测和认证是芯片产品进入汽车应用前的必要过程。n汽车企业与芯片制造商需要统一的标准来保保证证所所接接收收的的芯芯片片的的质质量量。n芯片制造商需要遵循一定的标准进进行行芯芯片片产产品品的的生生产产。2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛n国国际际汽汽车车芯芯片片标标准准可可按按照照产产品品检检测测要要求求进进行行分分类类。聚聚焦焦在在汽汽车车芯芯片片的的安安全全性性、可可靠靠性性和和一一致致性性的的三三个个方方面面，共共同同发发展展形形成成了了一一套套现现行行的的汽汽车车芯芯片片标标准准体体系系。n这这些些车车规规级级标标准准中中最最主主要要的的是是A AE EC C-Q Q系系列列标标准准、I IS SO O 2 26 62 26 62 2、I IA AT TF F 1 16 69 94 49 9等等标标准准。AEC-Q系列是基础性车规标准，通常是芯片上车应用的准准入入门门槛槛。ISO 26262和ASIL等级是否需要进行检测，取决于芯片是否具有功功能能安安全全需需求求。IATF 16949芯片制造产线车规级认证标准，涉及车规级芯片制造的产产线线需要通过此标准认证。n多多种种汽汽车车芯芯片片标标准准共共同同作作用用，构构成成了了当当前前的的汽汽车车芯芯片片检检测测认认证证标标准准体体系系，为为芯芯片片上上车车应应用用树树立立了了较较高高的的行行业业门门槛槛。2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛n国国际际汽汽车车芯芯片片标标准准在在不不同同产产业业链链环环节节的的作作用用。1 1.I IA AT TF F 1 16 69 94 49 9标标准准认认证证：芯芯片片制制造造产产线线2 2.I IS SO O 2 26 62 26 62 2安安全全等等级级：芯芯片片制制造造产产线线3 3.A AE EC C-Q Q系系列列：在在制制造造过过程程中中，确确保保过过程程方方法法符符合合A AE EC C-Q Q标标准准中中相相关关测测试试组组的的要要求求并并获获得得相相应应数数据据。1 1.I IS SO O 2 26 62 26 62 2标标准准：建建立立基基于于功功能能安安全全的的设设计计流流程程2 2.I IS SO O 2 26 62 26 62 2安安全全等等级级：导导入入相相关关功功能能安安全全的的E ED DA A工工具具，评评估估符符合合I IS SO O 2 26 62 26 62 2安安全全等等级级要要求求的的集集成成电电路路I IP P核核和和标标准准单单元元库库3 3.A AE EC C-Q Q系系列列：为为提提升升芯芯片片可可靠靠性性（D DF FR R），根根据据A AE EC C-Q Q等等规规范范，在在早早期期开开展展相相关关失失效效模模型型设设计计分分析析等等工工作作1 1.I IA AT TF F 1 16 69 94 49 9标标准准认认证证：封封测测环环节节2 2.I IS SO O 2 26 62 26 62 2标标准准认认证证：封封测测厂厂3 3.A AE EC C-Q Q系系列列：量量产产过过程程的的电电参参数数筛筛选选及及可可靠靠性性检检测测01芯片设计阶段02晶圆制造阶段03封装测试阶段132 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛n我国汽车芯片检测认证标准自主制定目前尚处于起步阶段。国内现有的标准体系主要以引用并转化国外标准为主，目前的团标则主要瞄准新兴领域。要求标准名称相应国际标准要求标准名称相应国际标准功能安全GB/T 34590-2017道路车辆功能安全ISO 26262可靠性T/CSAE 2282021纯电动乘用车通讯芯片整车环境舱试验方法/T/CSAE 2232021纯电动乘用车控制芯片功能安全要求及测试方法ISO 26262T/CSAE 2292021纯电动乘用车控制芯片整车道路试验方法/T/CSAE 2242021纯电动乘用车通讯芯片功能安全要求及测试方法ISO 26262T/CSAE 2302021纯电动乘用车通讯芯片整车道路试验方法/T/CSAE 251V2X 车载终端安全芯片处理性能测试方法/GB/T 4937.1半导体器件机械和气候试验方法IEC 60749可靠性QC/T 1136-2020电动汽车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块性能要求及试验方法AQG324GB/T 5080.1-2012可靠性试验 第 1 部分：试验条件和统计检验原理IEC 60300CASA 011.12021车规级半导体功率器件测试认证规范AQG324GB/T 28046-2011道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 ISO 16750T/CSAE 2222021纯电动乘用车车规级芯片一般要求AEC-Q系列、IAFT 16949、ISO26262一致性GB/T 18305-2016质量管理体系 汽车生产件及相关服务件组织应用GB/T 190012008的特别要求IATF 16949T/CSAE 2252021纯电动乘用车控制芯片功能环境试验方法AEC-Q100GB/T 19001-2016质量管理体系 要求ISO 9001T/CSAE 2262021纯电动乘用车通讯芯片功能环境试验方法AEC-Q100其他T/CSAE 260智能网联汽车视觉感知计算芯片技术要求和测试方法/T/CSAE 2272021纯电动乘用车控制芯片整车环境舱试验方法/2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛15n 我国也正在积极推动汽车芯片标准体系的建设工作。根据工信部2023年12月29日发布的国家汽车芯片标准体系建设指南，对整个汽车标准建设进行了布局，计计划划到到 2 20 03 30 0 年年制制定定 7 70 0 项项以以上上汽汽车车芯芯片片相相关关标标准准，但所列标准大都正在预研中。标准项目及分类标准类型标准性质基础（100）术语和定义（101）101-1汽车芯片术语和定义国标推荐通用要求（200）环境及可靠性（201）201-1汽车芯片环境及可靠性应用指南国标推荐201-2汽车用集成电路应力试验要求国标推荐201-3汽车用分立器件应力试验要求国标推荐201-4汽车用半导体光电器件应力试验要求国标推荐201-5汽车用微机电（MEMS）传感器应力试验要求国标推荐.（共17项）电磁兼容（202）202-1车辆集成电路电磁兼容试验通用规范国标推荐功能安全（203）203-1道路车辆功能安全第11部分：半导体应用指南国标推荐信息安全（204）204-1汽车芯片信息安全技术规范国标推荐2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛16标准项目及分类标准类型标准性质产品与技术应用（300）控制芯片（301）301-1汽车控制芯片通用技术要求及试验方法行标推荐301-2电动汽车用控制芯片技术要求及试验方法行标推荐301-3汽车发动机系统控制芯片技术要求及试验方法行标推荐301-4汽车底盘系统控制芯片技术要求及试验方法行标推荐计算芯片（302）302-1汽车智能座舱计算芯片技术要求及试验方法行标推荐302-2汽车智能驾驶计算芯片技术要求及试验方法行标推荐传感芯片（303）303-1汽车图像传感芯片技术要求及试验方法行标推荐303-2汽车红外热成像芯片技术要求及试验方法行标推荐.（共12项）通信芯片（304）304-1汽车蜂窝通信芯片技术要求及试验方法行标推荐304-2汽车直连通信芯片技术要求及试验方法行标推荐.（共15项）标准项目及分类标准类型标准性质存储芯片（305）305-1汽车用动态随机存取存储芯片（DRAM）技术要求及试验方法行标推荐305-2汽车用静态随机存储芯片（SRAM）技术要求及试验方法行标推荐.（共5项）安全芯片（306）306-1汽车安全芯片技术要求及试验方法行标推荐功率芯片（307）307-1电动汽车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块环境试验要求及试验方法行标推荐307-2电动汽车用功率模块技术要求及试验方法第1部分IGBT行标推荐.（共6项）驱动芯片（308）308-1汽车用驱动芯片通用技术要求及试验方法行标推荐308-2电动汽车用功率驱动芯片技术要求及试验方法行标推荐308-3汽车用显示驱动芯片技术要求及试验方法行标推荐电源管理芯片（309）309-1汽车用电源管理芯片通用技术要求及试验方法行标推荐309-2电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片技术要求及试验方法行标推荐309-3电动汽车用数字隔离器芯片技术要求及试验方法行标推荐其他类芯片（310）310-1电动汽车用动力电池管理系统基础芯片（SBC）技术要求及试验方法行标推荐n 其中，对10类汽车芯片进行了细化的标准布局，仅针对这10类芯片初步制定的标准项目数量多达51项。2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛n汽汽车车芯芯片片标标准准应应用用全全景景图图：按按照照芯芯片片设设计计、晶晶圆圆制制造造、C CP P测测试试、封封装装、F FT T测测试试等等环环节节绘绘制制n同同时时绘绘制制了了功功能能安安全全、质质量量和和可可靠靠性性等等过过程程性性标标准准资资料料来来源源：赛赛迪迪研研究究院院整整理理2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛目目 录录0 01 1汽车芯片产业总体情况0 03 3汽车芯片检测认证发展趋势汽车芯片标准检测认证主要问题及建议0 04 4中国赛迪汽车芯片测评能力0 05 50 02 2汽车芯片标准检测认证体系现状2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛n 汽汽车车供供应应链链模模式式变变化化需需要要加加强强系系统统级级和和应应用用级级芯芯片片检检测测认认证证能能力力nOEM+Tier1+Tier2 原有金字塔格局有望被打破，向平平台台+生生态态模模式式跃迁，未来合作模式将是以车厂为中心的平台+生态的合作模式，逐步走向平台+开放带来更多的开放和创新。n未来将会有更多的OEM厂商，选择与芯片厂商直直接接合合作作，共同研发设计、制造和封装芯片，提高对整个芯片产业链的掌控能力。汽车厂商芯片厂商具体动作宝马Inova和格罗方德签署协议，以保证其每年数百万片的芯片供应福特格罗方德双方建立了战略合作关系，福特寻求直接从格罗方德购买产品通用英飞凌和台积电联合生产和购买芯片奔驰英伟达与英伟达合作开发下一代汽车计算平台Stellantis NV富士康（非芯片厂）加强合作，探索利用富士康在芯片产业链上的良好关系获得芯片上汽积塔半导体向后者投资5亿元，支持PMIC、IGBT和SiC功率模块的开发汽车厂商芯片厂商具体合作情况一汽芯擎科技对后者提供数亿元战略投资，将在车规级、高算力芯片领域展开合作，推动我国芯片产业发展吉利芯聚能设立合资公司，主要面向新能源汽车和相关应用领域的碳化硅（SiC）芯片产业化上汽晶晨、地平线、黑芝麻等投资晶晨半导体，发展车载信息娱乐系统芯片；投资地平线、黑芝麻，发展自动驾驶；投资芯旺微、旗芯微，发展车规级MCU长城地平线投资后者发展只能座舱和自动驾驶芯片东风时代电气成立合资公司，建设功率半导体模块封装测试生产线，自主研发、制造和销售功率半导体模块，以用于替代进口192 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛n 新能源和智能汽车发展要求对芯片功能安全和专用标准开展新的研究01汽车芯片检测方面目前具备自动驾驶功能的智能汽车部分应用场景与最初设计的零部件已不匹配，例如，高温老化实验的要求已远超原设计中的2.2小时。检测项目和内容或将进行调整。02汽车芯片认证方面近几年来汽车在智能化方面获得了显著的提升，随着汽车用到的各类芯片功能和性能的显著提升，行业缺乏统一的汽车芯片安全标准。且ISO 26262功能安全的框架性标准，只是对要达到的安全目标和关联的部分安全机制进行了描述，对于最核心的安全机制对应的故障类型及故障覆盖率以及功能安全实施步骤并没有详细说明。202 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛报告免费分享+V：R t h e 4 5n 汽汽车车芯芯片片规规模模化化应应用用需需要要提提升升全全链链条条检检测测认认证证服服务务能能力力n汽车芯片检测认证涉及到芯片设计企业、生产制造企业、零部件供应商、整车厂等多个关键环节。目前国内开展AEC-Q100第三方测试的机构较多，缺乏模模块块级级和系系统统级级测试能力，同时很多机构交付的报告涵盖内容不够全面，导致第三方检测报告仅作为数据参考。应全面提升汽车芯片产业链的检检测测认认证证能能力力，为汽车芯片公司提供AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262等认证证书，加快汽车芯片上车进程。212 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛n 我我国国汽汽车车行行驶驶工工况况实实施施对对芯芯片片可可靠靠性性标标准准提提出出新新的的要要求求n我国汽汽车车行行驶驶工工况况具有拥堵路段多、怠速时间长、城市和乡村路面质量参差不齐等特点，亟需制定我我国国汽汽车车芯芯片片可可靠靠性性测测试试相相关关标标准准。n结合汽车芯片实际工况开展可靠性测试方法和参数研究，在AEC-Q100等可靠性标准基础上进行完善和补充，形成适合我国汽车芯片实际工况的可靠性检测标准。主主要要特特征征C CL LT TC CW WL LT TC CN NE ED DC CE EP PA A运运行行时时间间/s s1800180011806449驾驾驶驶工工况况3种工况：低速、中速和高速4种工况：中低速、中速和高速2种工况：市区、郊区/高速5种工况：市区、激烈驾驶、空调使用及低温运行里里程程/k km m14.4823.271187.04最最高高速速度度/（k km m/h h）114131.3120129.2平平均均速速度度/（k km m/h h）28.9646.4033.633.9平平均均加加速速度度/（m m/s s）0.450.530.750.62平平均均减减速速度度/（m m/s s）-0.49-0.58-0.53-0.71匀匀速速占占比比/（%）22.8327.837.524.7加加速速占占比比/（%）28.6130.923.231.1减减速速占占比比/（%）26.4428.616.627.1怠怠速速占占比比/（%）22.1112.722.617.2222 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛23n 智智能能汽汽车车的的快快速速发发展展需需要要提提升升汽汽车车A AI I芯芯片片的的检检测测认认证证能能力力n汽车由分布式架构向域控制/中央集中式架构方向发展。各大主机厂均已认识到软件定义汽车的大趋势，纷纷升级自身的电子电气架构。n智能驾驶处理数据量指数级提升，AI 芯片成为智能汽车时代的运算核心。但目前缺缺乏乏统统一一的的A AI I智智能能芯芯片片评评测测认认证证体体系系。u 统一的检测认证标准基准测试集基准数据集基准工具集基准系统集u 场景、软件、算法驱动u 公平、公开的测试基准u 可迁移的测试基准横向跨不同芯片的智能系统纵向跨芯片到智能系统全周期资料来源：地平线产品发布会2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛24n 智智能能汽汽车车芯芯片片的的发发展展使使得得芯芯片片信信息息安安全全愈愈发发重重要要n随着智能汽车越来越普及，SoC芯片、汽车安全芯片的信息安全越来越重要，需要构建完整的车规级芯片的信息安全测试认证方法及规范。2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛目目 录录0 01 1汽车芯片产业总体情况0 03 3汽车芯片检测认证发展趋势汽车芯片标准检测认证主要问题及建议0 04 4中国赛迪汽车芯片测评能力0 05 50 02 2汽车芯片标准检测认证体系现状2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛l 已已制制定定标标准准质质量量有有待待进进一一步步提提高高。已发布的团标多以特定芯片的功能和性能测试方法为主，结合新能源和智能网联汽车发展特点开展深入研究的标准工作较少，工作也有存在重复性。l 现现有有检检测测认认证证体体系系不不能能满满足足汽汽车车芯芯片片和和整整车车快快速速发发展展需需求求。一是现有芯片上车时间周期过长，导致中小汽车芯片企业难以承受时间成本。二是汽车芯片应用验证周期长。三是国内检测认证机构能力覆盖不够全面。26标标准准少少认认证证难难对对产产业业创创新新带带动动力力不不足足标标准准制制定定与与实实施施应应用用结结合合度度不不足足标标准准及及检检测测认认证证缺缺乏乏统统筹筹问问题题l 我我国国汽汽车车芯芯片片标标准准体体系系缺缺失失。国内对于相应汽车芯片标准的研究工作开展相对较少，类似AEC-Q的汽车芯片基础性标准尚处于空白状态，仍以被动采用国际标准为主。l 国国内内汽汽车车芯芯片片检检测测认认证证环环节节可可信信度度不不足足问问题题突突出出。由于第三方测试机构对AEC-Q系列等标准的理解不统一，各家出具的报告差异较大。甚至有些检测报告质量低下，严重扰乱了汽车芯片检测行业，严重影响国内整体检测机构的可信度。2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛报告免费分享+V：R t h e 4 5l 标标准准制制定定与与实实施施应应用用结结合合度度不不足足。目前芯片标准制定工作还存在重制定、轻执行的问题，相应团标在整个芯片行业内推广和应用力度不足。同时，团标缺乏与整个芯片行业协同。l 现现有有检检测测认认证证体体系系对对未未来来汽汽车车行行业业发发展展趋趋势势开开展展的的预预研研相相对对不不足足。一是各类工况和道路场景对应的检测认证不足，在可靠性检测认证方面缺乏对极端需求的预研工作。二是“新三化”趋势下芯片安全性、电磁兼容性等方面测试方法研究不足。27标标准准少少认认证证难难对对产产业业创创新新带带动动力力不不足足标标准准制制定定与与实实际际结结合合度度不不足足标标准准及及检检测测认认证证缺缺乏乏统统筹筹问问题题l 缺缺乏乏对对供供应应链链相相关关企企业业能能力力的的评评估估认认证证。汽车行业通常需要芯片满足其供应链能力，能够长期稳定供货，需要根据产业发展情况，逐步完善相应供应链能力的检测认证。l 芯芯片片标标准准及及检检测测认认证证归归口口主主管管部部门门有有待待明明确确。芯片、零部件供应商及整车分别隶属于不同的主管部门，芯片企业与零部件及整车等应用环节对标准和检测认证的理解和考虑也各不相同，或将增加汽车芯片标准及检测认证统一推进及统筹工作的难度。2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛报告免费分享+V：R t h e 4 528n 基基于于汽汽车车芯芯片片未未来来应应用用场场景景，对对现现有有车车规规级级通通用用标标准准进进行行拓拓展展，提提前前布布局局汽汽车车芯芯片片新新一一轮轮标标准准制制定定工工作作。开展我国通用汽车芯片标准制定。目前AEC-Q100等车规级芯片通用标准基于国际大型车企成熟经验制定，应开展相关标准的研究和补充，发展本土化标准与规范。积极参与新四化时代汽车芯片新一轮标淮的制定。在汽车芯片信息安全、场景化测试等标准方向开展预研，拓展现有车规级标准对未来智能汽车终端考虑不足的领域，逐步参与到国际车规级芯片新一轮标淮的制定。建立我国下一代汽车电子架构生态。建立我国自主OS+芯片生态联盟，汽车芯片的迭代速度要比汽车快，通过我国下一代汽车新架构的建立，带动自主处理器芯片的上车应用。2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛29n 提提升升我我国国汽汽车车芯芯片片检检测测认认证证机机构构公公信信力力，形形成成国国产产汽汽车车芯芯片片推推广广应应用用机机制制，加加快快国国产产汽汽车车芯芯片片上上车车应应用用。实现第三方检测机构能力与行业需求精准对接。以工信部下属单位汽车芯片检测认证实验室为试点，对接汽车芯片等行业龙头企业，共同开展汽车芯片检测标准、测试规范、过程管理、体系管理等研究。建立国产芯片应用推广机制。加强政府主管部门对国产芯的扶持力度，解决国产整车厂和Tier1企业的后顾之忧，提升整车厂和Tier1企业使用国产汽车芯片的积极性。推动检验检测认证机构业务从单一性向多元化发展。应整合优势检验检测认证机构资源，探索综合服务模式，同时主动参与认证认可有关国际标准和规则制定，加入双多边国际互认体系，畅通国产汽车芯片“走出去”道路。2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛30n 扩扩展展现现有有核核心心检检测测认认证证机机构构能能力力，鼓鼓励励形形成成“一一站站式式”服服务务能能力力，能能够够实实现现根根据据国国内内芯芯片片企企业业需需求求开开展展定定制制化化认认证证。参考国外大型检测认证机构，能够同时提供功能安全、质量过程管理和可靠性等方面检测认证，能够支持芯片企业快速形成符合汽车行业要求的质量能力。而国内由于汽车芯片检测认证机构发展历史较短，虽然在硬件能力上形成能力较快，但对于安全性、一致性等方面，还是缺少相应专家和技术支撑。建议出台相应政策支持国内汽车芯片检测认证机构建设，一一方方面面“补补缺缺”，在现有功能安全、质量体系等方面，继续形成专业团队，另另一一方方面面“创创新新”，即以专项形式支持国内产业链上下游协同开展对新能源和智能汽车相关芯片的检测认证标准和方法的攻关，形成一批高质量的标准和检测认证规范。2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛目目 录录0 01 1汽车芯片产业总体情况0 03 3汽车芯片检测认证发展趋势汽车芯片标准检测认证主要问题及建议0 04 4中国赛迪汽车芯片测评能力0 05 50 02 2汽车芯片标准检测认证体系现状2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛2 0 2 4 赛迪论坛报告免费分享+V：R t h e 4 5赛赛迪迪集集成成电电路路评评测测实实验验室室成成立立于于2 20 00 06 6年年，是是在在工工信信部部（原原信信息息产产业业部部）授授予予的的“国国家家集集成成电电路路公公共共服服务务平平台台”基基础础上上不不断断发发展展壮壮大大起起来来的的，是是