实验室产品开发工作流程.doc

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产品开发工作流程

版本：V 1.0
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天津通信广播集团有限公司
数字电视实验室

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1 概述

1.1 目的
本文档主要描述了实验室各主要研发部门的工作职能以及产品开发的流程和必要的输入输出文档。通过对这些内容的阐述，加强实验室整体产品开发工作的流程化、规范化管理，实现从市场需求、产品定义、产品开发到生产的快速转化，促进实验室整体管理水平的提升。

1.2 适用范围
适用于数字电视试验室整体产品开发与项目管理工作的控制管理。

2 工作描述

2.1 职责描述
2.1.1 产品部
l 负责开拓产品和市场领域，寻求商业机会，引入新产品，新项目；
l 配合市场部门进行产品前期商务联系；
l 负责市场调研和产品分析；
l 负责产品技术分析、样机试验；
l 负责市场同类产品功能和技术比较；
l 负责产品开发软硬件平台的选型和相关技术的最终确认；
l 负责与产品技术合作方的前期技术接口；
l 负责编写《产品研制建议书》，提交立项审批；
l 负责组织产品立项，召开项目启动会；
l 负责进行产品功能定义，编写《产品功能定义书》；
l 负责制定整体项目计划，编写《项目进度计划书》；
l 参与产品研发相关评审，负责监督产品开发项目的整体过程，确保项目成功；
l 负责组织对整体技术方案进行讨论及评审；
l 负责对实验样机和工程样机生产情况进行汇总和问题修改情况跟踪，并进行相关评审；
l 进行量产准备工作；
l 负责《项目总结报告》编写，完成结项审批；
l 协助市场部门进行产品上市准备工作、提供产品相关技术文档；

2.1.2 硬件部
负责进行产品硬件可行性分析；
l 负责提供硬件平台的选型意见和技术方案；
l 负责根据《产品需求定义书》，进行硬件需求定义，编写《硬件需求定义书》；
l 负责制定硬件开发计划，编写《硬件开发计划书》；
l 负责进行硬件PPS分析，编写《PPS分析报告》及《关键物料清单》；
l 负责进行原理图设计及评审；
l 负责确定产品BOM；
l 负责编写《软硬件接口规范》；
l 负责进行PCB设计及评审；
l 负责发布硬件设计文件（原理图、BOM、PCB）；
l 负责工程样机原理图和PCB修改；
负责发布工程样机设计文件（硬件发布包、工厂生产指导文件、维修指导）；
l 负责组织实施样机的试制工作；
l 负责进行样机的调试和基本功能的测试工作；
l 负责支持工厂进行样机的生产导入；
l 负责支持工厂解决量产中的技术问题；

2.1.3 软件部
负责进行产品软件可行性分析；
l 负责提供产品软件的技术方案；
l 负责根据《产品需求定义书》，进行软件需求定义，编写《软件需求定义书》；
l 负责制定软件开发计划，编写《软件开发计划书》；
l 负责进行产品软件架构设计及评审，编写《软件架构设计书》；
l 负责进行软件详细设计与编码；
l 负责进行驱动修改及定制化；
l 负责进行软件单元测试与集成测试；
l 负责Demo版、Alpha版、Beta版软件的发布及bug修正；
负责量产版本软件的发布；
l 负责量产后软件的后续改进与维护；
l 负责工厂生产所需测试及工艺软件的开发与维护；

2.1.4 测试部
负责进行产品测试可行性分析；
l 负责提供产品整体测试方案；
l 负责根据《硬件需求定义书》和《软件需求定义书》进行测试定义，编写《测试用例设计书》；
l 负责制定测试计划，编写《测试计划书》；
l 负责进行样机的硬件测试（实验室A、B、C类测试），提交各类测试结果；
负责Demo版、Alpha版、Beta版、量产版测试，提交各版本测试结果；
l 负责用户招投标测试、现场测试；
2.2 过程描述

实验室项目开发工作主要分为产品导入阶段、项目立项阶段、项目计划阶段、项目开发阶段、量产及维护阶段、项目结束等几个阶段。

2.2.1 产品导入阶段
产品导入阶段工作主要是由产品部根据市场客户需求或电子科技提交的《新品研制建议书》，对产品进行市场调研和产品分析，并对产品进行评审以确认是否进行立项。

2.2.2 项目立项阶段
产品立项阶段工作主要是由产品部负责组织软件部、硬件部测试部、电子科技等对产品进行可行性分析，结合各部门和单位意见，编写《产品研制建议书》并提交实验室决策层进行立项审批。

2.2.3 项目计划阶段
在产品计划阶段，首先由产品部组织相关部门召开项目启动会，并对产品功能进行定义，编写《产品功能定义书》。
产品部负责制定产品项目计划，对软硬件工作进行拆分与计划，编写《项目进度计划书》，并组织项目会议进行评审。
软件部负责根据《产品功能定义书》进行软件设计需求定义，编写《软件需求定义书》，同时制定开发计划，编写《软件开发计划书》。
硬件部负责根据《产品功能定义书》进行硬件设计需求定义，编写《硬件需求定义书》，同时制定开发计划，编写《硬件开发计划书》。
测试部负责根据《产品功能定义书》进行测试定义，编写《测试用例设计书》，同时制定测试计划，编写《测试计划书》。
电子科技负责根据《产品功能定义书》进行生产需求分析，进行采购及生产计划，编写《采购及生产计划书》。

2.2.4 项目开发阶段
软件部负责按照软件需求定义书以及《项目进度计划书》的进度要求依次进行以下软件开发工作：
l 进行软件架构设计，编写《软件架构设计书》，并进行设计书评审。
l 进行软件详细设计与编码，并进行代码评审。
l 根据硬件部编写的《软硬件接口规范》进行驱动修改与定制化。
l 进行软件开发过程当中的单元测试与集成测试。
l 依次发布Demo版、Alpha版、Beta版软件，并对各版本bug进行修正。
l 最后发布量产版本软件。

硬件部负责按照《项目进度计划书》的进度要求依次进行以下硬件开发工作：
l 进行硬件PPS分析，编写《PPS分析报告》及《关键物料清单》，关键物料发布给电子科技，进行关键物料采购。
l 进行硬件原理图设计并进行评审。
l 确定产品BOM，同时编写《软硬件接口规范》，提交软件部进行驱动修改与定制化。
l 进行PCB设计并进行评审，评审参考电子科技PCB工艺评审意见。
l 发布硬件设计文件，包括原理图、BOM、PCB。
l 工程样机原理图和PCB修改。
最后发布工程样机设计文件，文件包括硬件发布包（原理图、BOM、PCB）、工厂生产指导文件、维修指导。
l 组织实施样机的开发试制工作。
l 组织进行样机的调试工作。

测试部负责按照《项目进度计划书》的进度要求依次进行以下测试工作：
l 进行样机测试（实验室A、B、C类测试），提交各类测试结果。
l 进行Demo版、Alpha版、Beta版、量产版测试，提交各版本测试《问题列表》。

电子科技依据《项目进度计划书》依次进行以下相关工作：
l 根据产品外壳要求进行结构设计，绘制硬件Layout图，提交硬件部参考进行PCB设计。
l 根据硬件部提供的《关键物料清单》提前进行关键物料采购。
l 根据硬件部提供正式BOM进行一般物料采购。
l 对硬件部提交的《PCB设计文件》进行工艺评审，并反馈评审意见。
l 根据硬件部提供的《PCB设计文件》进行PCB采购，并组织进行样机生产，样机经过现场基本调试后，一部分由测试部进行样机测试（实验室A、B、C类测试），一部分在电子科技继续进行工厂测试。测试结果及生产工艺评审结果提交硬件部进行工程样机原理图和PCB修改。
l 根据硬件部发布的工程样机设计文件进行物料采购、工艺文件编写、试流等生产准备工作，进行工程样机生产、测试，并对生产工艺进行评审，形成《生产工艺评审意见》，同时进行3C、入网测试，获得3C、入网测试报告。

2.2.5 量产及维护阶段
由产品部进行量产相关准备工作，电子科技进行物料采购及批量生产。

2.2.6 项目结束
由产品部编写《项目总结报告》，完成结项审批，并由管理部进行项目文件存档。

3 输入输出文档列表
序号
文档名称
编写部门
所属阶段
备注
1.
新品研制建议书
电子科技
产品立项阶段

2.
产品研制建议书
产品部
产品立项阶段

3.
产品功能定义书
产品部
项目计划阶段

4.
软件需求定义书
软件部
项目计划阶段

5.
硬件需求定义书
硬件部
项目计划阶段

6.
测试用例设计书
测试部
项目计划阶段

7.
软件开发计划书
软件部
项目计划阶段

8.
硬件开发计划书
硬件部
项目计划阶段

9.
测试计划书
测试部
项目计划阶段

10.
采购及生产计划书
电子科技
项目计划阶段

11.
项目进度计划书
产品部
项目计划阶段

12.
软件架构设计书
软件部
项目开发阶段

13.
软件代码
软件部
项目开发阶段

14.
Demo版、Alpha版、Beta版、量产版软件
软件部
项目开发阶段

15.
PPS分析报告
硬件部
项目计划阶段

16.
关键物料清单
硬件部
项目计划阶段

17.
原理图
硬件部
项目开发阶段

18.
BOM
硬件部
项目计划阶段

19.
软硬件接口规范
硬件部
项目计划阶段

20.
PCB设计文件
硬件部
项目开发阶段

21.
生产指导文件
硬件部
项目开发阶段

22.
维修指导
硬件部
项目开发阶段

23.
A、B、C类测试结果
测试部
项目开发阶段

24.
Demo版、Alpha版、Beta版、量产版测试问题列表
测试部
项目开发阶段

25.
结构设计Layout图
电子科技
项目开发阶段

26.
PCB工艺评审结果
电子科技
项目开发阶段

27.
样机工厂测试结果
电子科技
项目开发阶段

28.
生产工艺评审结果
电子科技
项目开发阶段

29.
3C、入网测试报告
电子科技
项目开发阶段

30.
项目总结报告
产品部
项目总结阶段

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