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1、Siliｃoｎiｎｇot 硅锭 Wafer晶片 Mｉrror wafer 镜面晶圆 Patter 晶圆片 FAB: fabricaｔion 制造 Fabｒicatｉon Facｉlity 制造ｗafeｒ生产工厂 Probe test 探针测试 Probe cａｒｄ 探针板 Coｎtact 连接 Proｂe Tiｐ 探头端部 Ｃhｉp Fｕncｔion 功能 ＥPＭ: Electｒｉcal Ｐaｒaｍetｅr Monｉｔoｒing Summary 总结 R&D:Rｅseaｒcｈ and Develｏｐmenｔ 研究与开发 MCP:Multｉ Chip Paｃｋagｅ
2、 多芯片封装 PＯP:Pacｋage ｏn Paｃkaｇe e-MMC:ｅmbedded Mｕlti Media ｃａrｄ 嵌入式多媒体卡 WLP:Wafer Level Paｃkage 晶圆级封装 SDＰ 一层 DDP 两层 QDＰ 四层 ODP 八层 Pad out Bａcｋ Gｒｉｎｄ 背研磨 Ｗafｅr Grind Bａｃk Ｇrinｄ 磨片 Overｖieｗ 概述 ＴPM:Toｔal Profiｔ Ｍaｎaｇemenｔ SKTＰＭ Ｏpeｒation 操作 Ｅrase 消除 Keｙ Para。 :Key ｐarａmｅteｒ 关键参数 Cyｃling 写
3、入次数、循环次数 Ｒetention 保留时间 Non-Volatile meｍory Voｌatile meｍory Rｅad 读 Ｗrite 写 Refreｓｈ 更新 Sｐeeｄ 速度、速率、转速 Resｔore 修复、恢复 Elｅctｒiｃal Signａl 电信号 WＦBI:Waｆer Buｒn—In ＰT１H:Ｐrｏbe Test １ Hoｔ Tesｔ PＴ1C:Probｅ Tesｔ １ Ｃｏld Ｔｅst L/Rｅp:Laser Rｅpair Ｐuｒpoｓe 目得 Ｓubｓｔrａｔe 基片 Tｒend 趋势 Sｍall Sｉzｅ 小体积 High
4、 Deｎsiｔy 高集成 Ｈigh Speｅd 高速度 Ｒoadmａp 路标 TＳOＰ:Ｔｈin ｓmall ouｔline ｐackａge 薄型小尺寸封装 FBGA:(Fiｎｅ Ball Gｒid Aｒrａy)pacｋage 细间距球栅阵列(一种封装模式) Fｌip Cｈip Pacｋagｅ: 在wafｅｒ得ｃhip上形成ｂumｐ直接在subsｔrate或ＰＣB基板上填充形态,使I/Ｏ最高密度化得填充方式。 Ｓｔack 堆叠 stack packaｇe Ｂ/G:Baｃk Grind 背研磨 W/Ｓ:Waｆer Ｓaｗ Ｄ/A:Dｉe Atｔａcｈ W/Ｂ:Wｉrｅ Bｏ
5、ｎｄ M／D:Moｌd Ｍ/K:Marking ＳBM:Solｄer Ball Ｍoｕnt S／G:Ｓｉngulatioｎ EＭS:Ｅpoｘｙ Molding Ｃompounｄ 环氧树脂 Ａｓｓembly 装配、集会、集合 Prｅ Loard TDBI:Ｔest Durｉnｇ Bｕrｎ Ｉn Early failuｒe 初期不良率 Conｓtant fail-raｔe 稳定得faｉl分布 Ｗear—ｏut 磨损 PDＡ:Perceｎｔage Ｄefeｃt Ａllｏwanｃｅ Burn－Iｎ后Devｉｃe得可靠性cｈeｃk得基准 Buｒn—In 高温加速老化试验
6、 MVＰ :Markiｎg Visual Packing M/S:Markiｎg sｔoｒe 按spｅeｄ分类…… Laser 激光 Server 服务器 FB-DIMＭ:Fullｙ Ｂuｆfered Duaｌ In—line Memorｙ Module 全缓存双线内存模组 So-DIMM:Ｓｍａｌl outlｉnｅ DIMM 笔记本内存 Applｉcation 应用程序 Ｓhipｐｉng 产品出口 PＣB:Pｒint Cｉrｃuit Board 印刷电路板 MＬCＣ:Mulｔi Layer Ceｒａmic Capaｃitor 多层陶瓷电容器 A／R:Arｒａy Res
7、iｓtｅr 数组电阻器 Chｉp Rｅsistｅr 片状电阻器 ＥＥPROＭ:Ｅlectｒicａlly Ｅｒasaｂle Programmablｅ Ｒead Oｎly Memory 电可擦只读储存器 Print PCB Ｐａd上涂抹Solder Pａste Ｓoldｅｒ 焊接 Cｈip Ｍｏunt 往ＰCB上Ｍoｕｎｔ 附件 Rｅflow 用Refｌow用产生得热来使附件与ＰCB进行连接 Auto Ｏptｉｃal Iｎspectioｎ 通过光学检查附件得Jｏiｎt状态 Ｌabel Attaｃh 用Auｔo在Mｏdule上贴Lａbel Routeｒ 分割连在一起得PCB
8、AOQ:Avｅraｇe Ｏutgoｉｎg Ｑuaｌiｔｙ平均出货品质 T／B:Teｓt Banｋ LＯAD:Loａding U/L:Unloadinｇ LIS:Lｅaｄ Inspectｉｏn Systｅｍ ＦVI:Ｆｉnal Visuａl Iｎspecｔioｎ 最后外观检查 EFＲ:Eaｒly Ｆaｉlure Rate QPE:QA Ｐaｃｋage Elｅｃtriｃal QPＶ: ＱA Package Ｖisuａｌ IＰK:Inneｒ Bｏx Ｐackiｎg QＰＰ:QＡ Packａge Ｐａcking ＱFS:QA Ｆｉｎｉｓhｅd Goｏds Store ＦGS:Ｆ
9、iｎiｓhed Ｇoodｓ Store TAT:Turn Aｒound Tｉmｅ Liｔｈogｒａphｙ 光刻 Miｃroliｔhography 显微光刻 Expｏse 曝光 Coat 涂层 Bａke 烘烤 Deｖｅlop 显影 Tｈickness 层、浓度 Tｅmｐ 临时雇员、做临时工作 Enｅｒgy 精神、能量、活力 ｆocｕs 焦距、清晰 iｌlumination 景深 oｖｅrlａy 覆盖物、镀 lｅｎs 透镜、镜头、给…摄影 ａlｉｇnmenｔ 队列、校准、结盟 oｘidｅ 绝缘体、氧化物 poｌyｍer 聚合物 Wｅt Etｃhinｇ 湿法刻蚀
10、 Drｙ Etchiｎg 干法刻蚀 chａｍber 房间、室、腔 ｐump 用抽水机抽…、泵、打气筒 ｐlasma 等离子体 effect 产生、作用、效果 ｉnhiｂitor 抗化剂 pａttern 模仿、样品 hole 穴、洞、孔 coｎtｅnt 内容、目录 Depｏｓiｔ 存款、使沉积、沉淀物 CVD:Chemiｃａl Vapor Dｅpoｓitｉon 化学气相沉积 PVD:Physicａl Ｖapor Ｄeposｉｔiｏn 物理气相沉积 PＥＣVD:Ｐlａsma Eｎhanced ＣVD 等离子增强化学气象沉积 ＨDPCVＤ:Hｉｇh Ｄeｎsiｔy Pla
11、sma 高密度等离子化学气相沉积 ｒａre 速度、责骂 tｅmperaturｅ 温度 Range 偏差、排、山脉 Uniｆormitｙ 均匀度 Ｓiｇmａ 标准差 Dｒiver Torque Wreｎch Wrｅnch Loｎg Nosepｌier Ｎｉppeｒ Soldering Ｆilｅ Ｗire Striｐｐｅr Ｍｏnｋeｙ Spanｎer Opeｎ spanner Lｅvel Ｍeter Pipe Wrencｈ Snap Ｒing Plire Mircｏ Meter Steｐ Ｃoverage 台阶覆盖率 Aｓpect Ｒａtiｏ 深宽
12、比 Metal 金属 Particlｅ 颗粒杂质 Stresｓ应力 Ｒefleｃtance 反射系数 Diｅlectric 介电质 Reｆractｉve Indeｘ 折射系数 Dｏｐaｎt 参杂浓度 Tenｓile 拉应力 Ｃompｒｅssivｅ 压应力 Incｉdｅnt ｌight 入射光 Ａpplicatiｏn 应用 Cｏｎforｍity 共形性 Oveｒhａng 悬突 LＰCVD:Low Pｒessure Chｅmical Ｖapor Depoｓition 低压化学气相沉积 CＭＰ:Cheｍｉｃaｌ Mｅcｈanical Planarｉzaｔiｏn 化学机械
13、平坦化 Anａlysis 分析 Ｓynthｅsis 综合 Conｖeｒgeｎt 集中性 Ｄｉvergent 发散性 Vertｉｃａl 垂直性 Latercal 水平性 Skｉｌls 技术 Ｔechｎiquｅs 方法、技巧、技术 Logic Tｒee 逻辑树 Ｂｒainｓtｏｒmｉng 头脑风暴 Visｕａlizａtion 形象化 Solutｉｏn 解决方案 Thinkiｎg 思考 ＳPC:Sｔaｔｉsticａl Proｃeｓs Ｃｏntrol CPK:Ｃａpａbiliｔy Ｉndex IQＣ:Ｉniｎg Ｑｕａｌity Cｏｎtｒol ＣAR:ｃorｒｅct
14、ive Ａｃtion Reqｕesｔ Ｃleaｎ Room Puｒｇｉｎg 去除产生得微粒子 Ｐrohibiｔing 防止微粒子得产生 Preｖｅｎting 防止微粒子得侵入 Pｒoviding 维持必要得温度、湿度 Ｓupplｙ uｎit Rｅtuｒn unit Ａiｒ ｓhｏweｒ Bond head Boｎding tｉmｅ Cｏｄing time ＭCP:Mｕlti Chip Packａge Vacuum 真空吸尘器 Ｖｅntｕry 喷嘴 Cassｅｔtｅ 片匣 ＴＤBI:Test Ｄuriｎg Ｂurn Iｎ 进行resｔ中,进行Burn In
15、得工程 B/I:Ｂurｎ Ｉｎ ＳＯRTER:向bib进行Load/Unｌoａd作业得ｄｅviｃe设备 SYSTEM:进行B/I＆test装载Device得BIB设备 BIB:Bｕrn Ｉｎ Boarｄ ＳYＳＲEM设备中为了Ｄｅviｃe Teｓt按Sｏcket个别装载 Device得Boarｄ BIN:按照Devｉｃe Ｔｅｓt结果值以Cateｇory来区分 BS:Burn-in fail ｓplit 在SYSTEM设备Device Ｔest结果中发生Faiｌ得BＩN用语 Ｏ／Ｓ:Ｏpｅn/Ｓｈort Ｄevice Test结果中发生Faｉl得BIN用语 BC:B/I f
16、ａiｌ ｃoｍbine 1次BI fail coｍｂinｅ ＢCＣ:Ｂ/I ｆail ｃombine 2次BI faｉl binｅ IＮS/RＥM:Insenｔ／Remｏve进行ｌoaｄ/Unloａd作业 Ｄｅvicｅ向BIＢ Socｋet Capａ-Up Ａligｎ 排列 Ｒenａisｓａnce 复活、复兴、新生 Weaｒ a sｍｏcｋ 穿防尘服 Wear a mask 戴口罩 Ｗear a smock cap 带防尘帽 Puｔ your shoｅs on/Finｉｓh 穿防尘鞋/完毕 Cleａn mat 去出异物用垫 EＳＤ:Elｅctro Static Dｉs
17、charge 静电 Coｎductive 导电性 Static Dissipａｔｉｖe 消散性 Insulatoｒ 绝缘体 Aｎｔistaｔic 带电防止性 ＥＯS 电过载 Eleｃｔrostatiｃ Shｉｅlｄ 屏蔽静电 Ｇｒounｄ 接地 Ｉoｎiｚeｒ 防静电装置 Ｎeｕｔralｉzaｔiｏn 中与 Ｔrｉbｏelｅctric Chargｉng 摩擦带电 Iｎdｕctiｏn Charｇｉng 引导带电 Spray Ｃharginｇ 喷出带电 4M:Man、 Machine、 Ｍateriａl、 Methｏd ＥＰA:ＥＳD Ｐｒotｅｃt Area
18、 EＳD保护区域 PCN:Prｏcｅss Ｃhange Ｎotｉfiｃａtion ＲAM:Ｒetuｒnｅd Materiａl Anaｌysｉs/Autｈorｉzation EOP: Equipmenｔ Engineer 设备、Opeｒatｏｒ工作者、Procesｓ Enｇｉnｅｅr工程 EPSC:Ｅquipｍｅnt Process Staｎdaｒdiｚatｉon mittee 装置标准化横展开 Froｎtｌine 一般用纸 Wｈｉte ｂoard 粉板 Fiｌlｅr填充剂 MSＤＳ:Ｍaterｉal Sａfｅty Ｄatａ Shｅeｔ 物质安全保健资料 Line 生产作业
19、现场 Woｒk—mａn-ｓｈip 基本技能 UＰH:Ｕniｔ Pｅr Hｏｕr 每小时生产量 SW:Sｕper Ｗidｅ Ｗ:wiｄe Ｎ:ｎormal Carrieｒ=Coｎｔaiｎｅr Dost coveｒ Ｍaｇazｉne Iｎdeｘ Ｐick ｕｐ Ｓensｏr 传感器 ＫＰT:Ｋeｙ Perfｏｒmance Inｄiｃator Laminａtiｏn UV:ultravｉoｌet 紫外线 UV Irradｉatioｎ 紫外照射 Cuｓｈion 垫子 Sｐiｎdlｅ 主轴 Chｕcｋ Tａble 工作盘 Pｏlishｉng 抛光 Ａｄheｓiｖe 粘合剂 Ｅｎcａpsｕlａｔion 封纸 Ｈａrｄeｎer 硬化剂 Catalyst 催化剂 Coupling Ageｎｔ 界面粘合剂 Frａｍe Retardant 阻燃剂 Lｕbricaｔ 润滑剂 Colｏraｎt 着色剂 EVＩ:Eｘternal Vｉｓual Inｓpeｃtion IVI:Ｉnteｒnａl Viｓuaｌ Iｎspeｃtｉon
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