1、第二节第二节 铅焊作业答案铅焊作业答案-1解解如如焊接方法与压力的关系焊接方法与压力的关系其焊接过程与熔化焊有何不同？其焊接过程与熔化焊有何不同？熔化焊是熔化焊是通过局部加热至熔化状态，不加压力，通过局部加热至熔化状态，不加压力，借助金属原子的扩散与结合作用，将分离金属牢固连借助金属原子的扩散与结合作用，将分离金属牢固连接起来，接起来，而压力焊而压力焊须加压力，适当加热使金属达到塑须加压力，适当加热使金属达到塑性状态性状态,然后加压使其发生塑性变、再结晶、与扩散然后加压使其发生塑性变、再结晶、与扩散等作用，使两个分离表面的原子接近到晶格距离等作用，使两个分离表面的原子接近到晶格距离（0.30.
2、5nm），形成金属键，从而得到不可拆卸），形成金属键，从而得到不可拆卸接头的一类焊接方法接头的一类焊接方法第二节第二节 铅焊作业答案铅焊作业答案-3 2：试比较点焊与缝焊的焊接过程特点与应用范围：试比较点焊与缝焊的焊接过程特点与应用范围解解点焊：点焊：利用柱状电极在两块搭接工件接触面之间形成焊利用柱状电极在两块搭接工件接触面之间形成焊点而将工件焊接在一起的焊接工艺方法。如点而将工件焊接在一起的焊接工艺方法。如电阻点焊电阻点焊示意图示意图电阻点焊的特点与应用范围电阻点焊的特点与应用范围 对于多点点焊，后续点焊时，出现分流现象；主对于多点点焊，后续点焊时，出现分流现象；主要用于薄板焊接（一般要用于
3、薄板焊接（一般4mm薄板）薄板）第二节第二节 铅焊作业答案铅焊作业答案-4 2：试比较点焊与缝焊的焊接过程特点与应用范围：试比较点焊与缝焊的焊接过程特点与应用范围解解电阻缝焊：电阻缝焊：点焊的点联成线，用盘状电极代替柱状电极，焊后得点焊的点联成线，用盘状电极代替柱状电极，焊后得到相互重叠的连续焊缝。到相互重叠的连续焊缝。如如电阻缝焊图电阻缝焊图电阻缝焊的特点与应用范围电阻缝焊的特点与应用范围 分流严重，一般采用强电流规范（焊接电流比点焊分流严重，一般采用强电流规范（焊接电流比点焊大大1.52倍）；焊缝密封性良好；一般只适用于倍）；焊缝密封性良好；一般只适用于3mm的薄板焊接，如冰箱外壳、油箱等
4、的薄板焊接，如冰箱外壳、油箱等。第二节第二节 铅焊作业答案铅焊作业答案-35：何谓钎焊？有什么主要特点？钎焊件为什么焊前：何谓钎焊？有什么主要特点？钎焊件为什么焊前要去膜？要去膜？解解铅焊：铅焊：通过加热，使被焊工件接头处温度升高（不熔化）通过加热，使被焊工件接头处温度升高（不熔化），同时使低熔点钎料熔化并渗入被焊工件间隙中，通，同时使低熔点钎料熔化并渗入被焊工件间隙中，通过原子扩散和相互溶解。冷却凝固后将两工件连接起过原子扩散和相互溶解。冷却凝固后将两工件连接起来的一类焊接方法。来的一类焊接方法。第二节第二节 铅焊作业答案铅焊作业答案-3解解铅焊的特点：铅焊的特点：加热温度低，焊接应力和变
5、形小，对焊材组织和性能加热温度低，焊接应力和变形小，对焊材组织和性能影响小，易保证焊件尺寸，能实现异钟金属的焊接。影响小，易保证焊件尺寸，能实现异钟金属的焊接。钎焊件为什么焊前要去膜？钎焊件为什么焊前要去膜？金属表层一般存在氧化膜，铅焊温度低，一般不能熔金属表层一般存在氧化膜，铅焊温度低，一般不能熔化该氧化膜，阻碍钎料对焊件的浸润作用，削弱钎料化该氧化膜，阻碍钎料对焊件的浸润作用，削弱钎料-焊件原子的相互扩散过程，降低接头质量，甚至使焊焊件原子的相互扩散过程，降低接头质量，甚至使焊接难于进行。接难于进行。焊接方法与压力的关系焊接方法与压力的关系 答案答案-1答案答案-2电阻点焊示意图电阻点焊示意图 答案答案-3电阻缝焊电阻对焊电阻缝焊电阻对焊 答案答案-4
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