1、Camera 基础知识基础知识基础知识FPC:FlexiblePrintedCircuit可挠性印刷电路板PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板Sensor:图象传感器IR:红外滤波片Holder:基座Lens:镜头Capacitance:电容Glass:玻璃Plastic:塑料CCM：CMOSCameraModule基础知识BGA:Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面 按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。CSP:Chip Scale Package芯片级封装。COB:Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷
2、线 路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COG:Chip on glassCOF:Chip on FPCCLCC:Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品基础知识分类规格指标 成像原理CMOS、CCD封装工艺CSP-I、CSP-II、COB像素范围CIF、VGA、SXGA、UXGA、QXGA、10万、30万、130万、200万、300万、像面尺寸1/3、1/4、1/5、1/6、
3、其他工艺SMT、BANDING；有铅（Pb)、无铅（RoHS,Pb）Sensor分类基础知识CCD与CMOS的区别CCD（ChargeCoupleDevice）定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的，以G-R-G-B型CCD为例，可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”，这样，每个感光单元的光值都是复用的，使用了4次（边缘部位除外），每4个感光单元计算出4个像素。模组组成（图示）及原理（光学及电子）CMOS（ComplementaryMetal-OxideSemiconductor）定义：即互补型金属氧
4、化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分成熟，普通的CMOS分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。CCD与CMOS的区别基础知识常见连接方式金手指（ZIF）连接连接器(Connector)连接插座(Socket)连接基础知识1 焦距：EFL(Effective Focal Length)一般用 f 表示。定义：在光学系统中，主平面到焦点的距离。2 视场角：View Angl
5、e(Field Of View)一般用表示半视角。定义：入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。3 光圈（相对孔径）定义：焦距与入瞳直径之比，一般用F或F/NO表示。4 畸变：Distortion 定义：实际像高与理想像高的差异，分桶形和枕形畸变，在光学设计中，通 常用q来表示，一般采用百分比形式。5 相对照度：Relative Illumination 定义：边缘亮度与中心亮度之比，一般要大于55%，否则容易出现黑角现象。6 分辨率：Resolution 定义：是反映光学系统能分辨物体细节的能力，它是一个很重要的性能，用 来作为光学系统的成像质量最重要指标。基础知识镜头的组成是透镜结构，由几
6、片透镜组成，一般有塑胶透镜(plastic)或玻璃透镜(glass)。通常摄像头用的镜头构造有：1P、2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G等。透镜越多，成本越高；玻璃透镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用玻璃镜头，成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多摄像头产品为了降低成本，一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头（即：1P、2P、1G1P、1G2P等）。光学玻璃主要优点：1.光学玻璃透光率佳。2.热膨胀系数和折射率的温度系数比光学塑胶低的多。主要缺点：1.光学玻璃一般制作球面，校正球差、慧差、畸变、像散等像差有一定的局限性。2.光学玻璃密度大而重、工序多、成本高。玻璃材料：ZLAF、LAF、ZF、BAK、LAK、ZK等系列。基础知识光学塑料主要优点：1.非球面镜片的面型是由多项方程式决定的，其表面各点的半径各不相同，在光学系统中引进非球面，可以校正球差、慧差、畸变、像散等像差，使光学系统像质提高。2.塑料非球面光学零件由于具有重量轻、成本低、易于模压成型以及耐冲击性能好等优点，在军事、摄影、医学、工业等领域有着非常广阔的应用前景。主要缺点：热膨胀系数和折射率的温度系数比光学玻璃大的多。塑胶材料：PMMA、PC、PS、ZONEX、TOPAS等。THANKS!
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