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4、 生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。
5、 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的
6、BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度 烘烤温度 烘烤时间 ≤1.4MM 100℃ 14小时 ≤2.0MM 100℃ 36小时 ≤3.0MM 100℃ 48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同
7、时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。 （2）、必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 （3）、清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 （4）、只有在无静电工作台才可以将元件从保护
8、套中取出来。 （5）、在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。 （6）、避免衣服和其它纺织品与元件接触。 （7）、最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 （8）、将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。 （9）、保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 （10）、当工作完成后将元件放回保护套中。 （11）、必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。 （12）、不可让没带手带者触摸元件，对参观者要留意这点。 （13）、不可在有静电敏感的地方更换衣服。 （14）、取元件时只可拿元件的主体。 （15）、不可将元件在任何表面滑动。 3.2.7组装
9、 组装流程 3.2.8功能检测 将IC卡读写机通过USB连接PC，在PC上向阅读器发送操作指令，把测试模拟卡放在读写机上方3mm~10mm之间，阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC。 3.2.9产品包装 码放规格： 1、检查托盘上的产品，确保每格只放一个成品，同时核对数量及型号，不应有多料、少料或混料的情况。 2、当托盘数量码放致整箱时，由班长检查后再加一层空托盘，将最上层的成品盖住以防遗漏。 3、良品和维修品需进行区分纳品，并在维修品的包装外面注明“修理品”。 装箱规格： 1、
10、用封箱胶带将码放的成品托盘缠好（注意不要用力过大将托盘缠变形），放入包装箱。 2、将防震泡沫塑料裁成包装箱箱面大小，加入箱子的其余空间，以防成品震坏。 3、包装专职人员把FQA标签贴在箱子侧面右上角。 4、包装专职人员将盖好的箱子沿箱缝用胶带封好，包装箱放到木拍上，每层4箱，码4层，然后整拍封拍。 注意事项： 1. 装箱过程中应佩戴防静电腕带，避免接触PCB元件。 2.在装箱时确保箱子外面的“↑↑”向上。 3.3 下线检验 产品下线检验应遵循部分项目全检，部分抽检的原则。 项目 技术要求 检验方法 备注 外观结构 1. 性能指标 1. 功能要求 1. 电源适应能力 1. 可靠性 1. 1.0 参考文件 4.1《来料检验规范》 4.2《出厂检验规范》
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