制作元件及封装.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,-,技能实训八 手工制作和利用向导制作封装,制作元器件的封装,张佳佳,【,任务单,】,手工制作双列直插封装,(DIP16),和利用向导制作,LCC68,封装。,【,操作要求,】,1,、在,E,盘根目录下建立一个文件夹，名称为,XX,班,XX,（自己的姓名），并将所有文件均保存在该文件夹下。,2,、在上述所建文件夹下建立并保存,PCB,项目文件、,PCB,库文件，使用系统默认名称。,注：若保存文件路径不对，无成绩。,LCC68,封装,DIP16,封装,【,操作步骤,】,1.,创建项目文件,1,）在,E,盘根目录下建立一个文件夹，名称为,XX,班,XX,（自己的姓名），并将所有文件均保存在该文件夹下。,2,）创建,PCB,项目文件：方法,(,提问,),3,）保存,PCB,项目文件,4,）创建,PCB,库文件：方法,(,提问,),5,）保存,PCB,库文件,2.,手工制作封装,在右图界面中，将下标签切换到,【PCB Library】,，系统会自动生成一个默认名,为“,PCB COMPONENT_1”,的空元件封装，如图所示,。,右键单击,“,PCB COMPONENT_1”,，选择,【,元件属性,】,，弹出如图所示对话框，此时，可在“名称”栏更改元件的名称，如,DIP16,，单击 。,放置元件,(1)确定基准点。执行菜单,【,编辑,】/【,设定参考点,】/【,位置,】,命令，光标指向原点位置。这是因为在元件封装编辑时，需要将基准点设定在原点位置。,(2),放置焊盘。单击绘图工具栏中的,按钮，光标变为十字，中间带有一个焊盘，随着光标的移动，焊盘跟着移动。移动到适当的位置后，单击鼠标将其定位。相邻焊盘间距为,100 mil,，,两列焊盘之间的间距为,300 mil,。,根据尺寸要求，连续放置,16,个焊盘，如下图所示。,在图纸上放置焊盘,(3),修改焊盘属性。放置焊盘时，如按,Tab,键可进入如图所示的焊盘属性对话框，以便设置焊盘的属性。,(4),放置外轮廓线。将工作层面切换到顶层丝印层，即Top Overlay,层。单击绘图工具栏中的 按钮，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起点，随之绘制元件的外形轮廓，如图所示。,绘制外轮廓后的图形,(5),绘制圆弧。单击绘图工具栏中的,按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。执行命令后，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆弧的中心，然后移动鼠标并单击左键确定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和终点。绘制完的图形如图所示。,绘制好的元件的外形轮廓,3.,使用向导制作元件封装,手工制作元件封装是非常繁琐的工作，,Protel,DXP,提供的元件封装向导使设计工作变得非常简单，常用的标准封装都可以通过封装向导来实现。下面以图示的,LCC68,封装为例，介绍利用向导创建元件封装的基本步骤。,(1),在项目管理器,(Projects),面板中双击“*,.PCBLIB”,文件名，打开新创建的库文件。,执行菜单【,工具,】,/,【,新元件,】,命令,，,弹出,如图所示,的,界面，此界面是元件封装向导界面。然后就可以选择封装形式，并可以定义设计规则。,(2),用鼠标左键单击图中的 按钮，系统将弹出下图所示的对话框。用户在该对话框中可以设置元件的类型。,(3),单击图中的 按钮，系统会弹出下图所示的焊盘尺寸设置对话框。,(4),单击图中的 按扭，系统将会弹出如下图所示的焊盘形状设置对话框。一般情况下，“,For the first pad”(,第一脚,),设置为圆角焊盘,(Rounded),，其他引脚设置为方形焊盘,(Rectangular),。,(5),单击图中的 按钮，系统会弹出如下图所示的对话框。用户在该对话框中可以设置丝印层导线宽度。本例将丝印层导线宽度设置为,10 mil,。,(6),单击图中的 按钮，系统会弹出下图所示的对话框。用户在该对话框中可以设置焊盘的水平间距、垂直间距和尺寸。注意这些尺寸要严格根据产品手册给出的尺寸来设置，否则会导致制作出来的封装与实际元件尺寸不一致。本实例采用默认值。,(7),单击图中的 按钮，系统会弹出下图所示的引脚排列方向设置对话框。用户在该对话框中可以设置元件第一脚所在的位置和引脚排列方向。本例引脚按逆时针方向排列。,(8),单击图中的 按钮，系统会弹出下图所示的对话框。用户在该对话框中可以设置元件引脚数量。本实例封装因有,68,根引脚，每边,17,根，故只需在指定位置输入元件引脚数量“,17”,即可。,(9),单击图中的 按钮，系统会弹出下图所示的元件封装名称设置对话框。用户在该对话框中可以设置元件的名称。本实例封装命名为“,LCC68”,。,(10),单击图中的 按钮，系统会弹出结束提示对话框，单击 按钮，即可完成对新元件封装的制作。,检验学习结果,分别利用手工方式和向导方式创建元器件封装,DIP-8,及,AXIAL-0.4,。,要求：,DIP,封装样式。单位选择,Imperial,（英制），通孔尺寸为,32mil,，焊盘外形轮廓尺寸为,50mil,；外形轮廓线宽度为,10mil,；设置水平间距为,320mil,，垂直间距为,100mil,；元器件封装名称为,DIP-8,。,AXIAL-0.4,封装样式。单位选择,Imperial,（英制），元器件类型选择,Through Hole,（针脚式），通孔尺寸为,33mil,，焊盘外形轮廓尺寸为,55mil,；外形轮廓线宽度为,10mil,，焊盘水平间距为,400mil,，元器件封装名称为,AXIAL-0.4,。,【,温馨提示,】,手工绘制元器件封装是使用,Protel,DXP,的一项基本,功，而且封装对于,PCB,板的质量至关重要。初学者往往会,在绘制元器件封装时出错，导致安装元器件非常麻烦。,经常出现的错误有如下几种：,1.,焊盘和孔的尺寸不正确。孔太小，元器件安装不上；孔,太大，焊接容易出现缝隙。,2.,外形尺寸不正确，元器件放不进去。,3.,焊盘和外形相对位置不正确，导致元器件一边空隙大，一边小。,4.,丝印层的内容印到了焊盘上，导致元器件无法焊接。,绘制封装时注意避免以上错误的发生。,【,操作评价,】,组别：,_,姓名：,_,时间：,_,检测项目,配 分,自 评,互 评,教师评价,1.,按要求创建文件,10,2.,手工制作元件封装,40,3.,利用向导制作封装,40,4.,会添加自己制作的封装,10,谢谢！再见！,