主板、CPU、内存及硬盘问题及解答.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,主板、CPU、内存及硬盘相关问题,主板处形规格及尺寸,外形尺寸,尺寸,/,英寸,备注,ATX,9.6*12,1996,年由,Intel,建立的一个标准，一直是一种最流行的规格,Micro-ATX,9.6*9.6,1996,年发布的一个版本，这种设计,的外形规格提供的插槽比,ATX,少，所以需要的电量也较少,Mini-ITX,6.7*6.7,2003,年威盛科技建立的一个标准,CPU插槽：,LGA 1366、,LGA 1156、LGA 775、AM3、AM2+、AM2,AMD-CPU,核心数量：,单核、双核、三核、四核、六核,系列：,羿龙系列、速龙系列、闪龙系列,接口类型：,AM3接口、AM2+接口、AM2接口,Intel-CPU,核心数量：,双核、四核、六核,接口类型：,LGA 1366接口、LGA 1156接口,、,LGA 775接口,生产工艺：,32纳米、45纳米,系列：,酷睿i系列、酷睿2系列、奔腾系列、赛扬系列,主频：3.0GHz,缓存：酷睿,i系列具有三级缓存，i7,、,i5,、,i3,1、CPU主要性能指标,型号,酷睿,i,7 530,Core i7 860,Core 2 Duo E7500/,接口类型,LGA 1156,LGA 1156,LGA 775,核心类型,ClarkdaleLynnfield,Wolfdale,生产工艺,32,纳米,45,纳米,45,纳米,核心电压,1.15V,0.85-1.36V,主频,2.93GHz,2.8GHz,2.93GHz,外频,外频,133MHz,266MHz,倍频,22X,11X,一级缓存,L1=264K,L1=464K,L1=264K,二级缓存,L2=2256K,L2=4256K,L2=3M,三级缓存,L3=4M,L3=8M,前端总线,1066MHz,核心数量,双核,工作功率,65W,AMD,速龙,II X4 635,详细参数,670,元,芯片厂方,AMD,型号,Athlon II X4 635/,盒装,系列,速龙系列,接口类型Socket AM3(938),核心类型,Propus,核心电压,0.85-1.425V,主频,2.9GHz,二级缓存,L2=4512K,前端总线频率,2000MHz,核心数量,四核,AMD,羿龙,II X6 1055T,1400,元,芯片厂方,AMD,型号,Phenom II X6 1055T/,盒装,系列,羿龙系列,适用类型,台式机,接口类型,Socket AM3(938),核心类型,Thuban,生产工艺,45,纳米,核心电压,1.25V,主频,2.8GHz,最高动态频率,3.3GHz,外频,外频,200MHz,倍频,14X,一级缓存,L1=6128K,二级缓存,L2=6512K,三级缓存,L3=6M,核心数量,六核,工作功率,125W,或,95W,闪龙系列,AMD Sempron X2 2300+230元,芯片厂方,AMD,系列,闪龙系列,适用类型,台式机,接口类型,Socket AM2,核心类型,Brisbane,生产工艺,65,纳米,核心电压,1.3V,主频,2.2GHz,外频,外频,200MHz,倍频,11X,一级缓存,L1=2128K,二级缓存,L2=2256K,前端总线频率,800MHz,核心数量,双核,其它性能,针脚数,:940pin,散热技术,CPU散热器是现在的电脑中必备的配件之一，而且对系统的性能起到十分关键的作用。目前可行的CPU散热方式主要分两类，一类是液体散热，一类是风冷散热。液体散热包括水冷、油冷等，主要是水冷，而风冷散热就是大家常见的一个散热片上面镶嵌一个风扇的那种散热方式，种类最多，为大家所常用。水冷散热器的好处是散热效果突出，目前很少有风冷散热器可以与之媲美的，但它有致命的缺陷：安全问题，虽然很多水冷散热器号称绝不漏水，但谁也无法保证肯定不漏，只要一漏水，您的机器那就玩完了。此外用水冷散热器还比较麻烦，因为需要一个大水箱，还需要耐心细致的安装。,风冷散热器的散热效果不如水冷散热器，但因为其使用安全，安装简便的特点，所以一直是首选散热器，。风冷散热器包括两部分，一部分是散热片，另一部分是散热风扇，这点一定注意，因为我们大家平时把风冷散热器简称为风扇，好像风扇的好坏才是风冷散热器的关键，其实散热片更不可忽视，也起到非常重要的作用。,热量的基本传递方式有三种：传导、对流、辐射。CPU散热器的散热片必须紧贴CPU，这种传递热量的方式是传导；散热风扇带来冷空气带走热空气，这是对流；温度高于空气的散热片将附近的空气加热，其中有一部分就是辐射。从热量传递的过程，我们不难看出，要想让散热效果突出，就必须保证这三种传递热量的方式迅速有效。那么好的风冷散热器，就需要满足以下的三点要求：,【传导好】所以大多数散热片都是采用轻盈坚固的铝材来制作的，这其中，应属铝合金的热传导最好，专业音响的功率放大器的散热片绝大多数都采用的铝合金，好的 CPU风冷散热器也采用铝合金，为了加速热传导，要建议大家使用导热硅脂。我们知道固体和固体再怎么紧密接触，一样会留下微小的空隙，那么热量在传递起来就会很慢。空气的热传导性能很差，因此我们利用导热硅脂将空隙填补起来，这样可以加速热量的传递。优质的导热硅脂是不会干涸的，而且导热效果还是很不错的，导热硅脂价格便宜，进口的略贵一些，但可以使用很长时间。,【对流好】要想对流好，就需要散热风扇可以提供足够的风量，以确保凉快的空气可以源源不断的补充。市面上的散热风扇主要有轴承风扇和滚珠风扇两种，轴承风扇成本低，但噪音大，转速受限制；滚珠风扇噪音小，转速高，但成本高。要知道CPU 风扇的噪音问题已经逐渐成为了一个不容忽视的问题，在相同转速的情况下，滚珠风扇的噪音较低，无疑是一个大优势。,【辐射好】为了增加辐射，风冷散热器的散热片应该具有足够的散热面积，这里所说的散热面积不同于一般意义上的体积和面积，它是指散热片的表面积，如果散热片的鳍片很高很多，那么散热面积可以成倍增加，换来的是非常出色的散热效果，有的散热器将散热片的表面做成带有棱状突起的形式，就是为了增加表面积，提高辐射热量的传递。,内存类型：,DDR2,DDR3,内存主频：,DDR3 2000,DDR3 1800,DDR3 1600,DDR3 1333,DDR3 1066,DDR2 1200,DDR2 1066,DDR2 800,DDR400,内存总容量：,16G,8G,6G,4G,3G,2G,1G,512M,256M,金士顿,DDR2 800 2G,详细参数,253,元,DDR2 800 2G(KVR800D2N6/2G),适用类型,台式机,内存类型,DDR II,内存主频,DDR2 800,内存总容量,2G,内存容量描述,单条,插脚数目,240pin,颗粒封装,BGA,延迟描述,CL=6,内存电压,1.8V,金士顿,DDR3 1333 2G,263,型号,KVR1333D3N9/2G,适用类型,台式机,内存类型,DDR III,内存主频,DDR3 1333,内存总容量,2G,内存容量描述,单条,插脚数目,240pin,颗粒封装,FBGA,内存电压,1.5V,型号,1TB SATAII 32M(WD10EADS),绿盘,容量,1000G,接口标准,S-ATA II,盘体尺寸,3.5,寸,缓存容量,32M,转速,7200rpm,单碟容量,334G,型号,Barracuda LP 2TB(ST32000542AS),容量,2000G,接口标准,S-ATA,盘体尺寸,3.5,寸,缓存容量,32M,转速,5900rpm,平均寻道时间,16ms,单碟容量,500G,其它性能,盘片数,4,张,