1、单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,埋盲孔加工培训,一 埋盲孔的诞生,二 埋盲孔的定义,普通多层,PCB,埋盲孔多层,PCB,普通的镀通孔,埋孔,通孔,盲孔,三 埋盲孔的相关,IPC,标准,盲孔树脂填充,（,IPC-600G,）,埋盲孔孔铜厚度要求（,IPC-6012B,）：,四 埋盲孔加工的难点,薄板电镀,多次电镀，铜厚均匀性及蚀刻难度增加,盲孔与通孔的对准度,翘曲度,两次及两次以上压合时，内层芯板的收缩,盲孔填胶,盲孔除胶,五 埋盲孔加工过程控制的要点,内层钻孔,叠板时板需平整，不可有弓曲,加工时压脚需压紧铝片，防止产生较大毛刺,薄板（,
2、0.3mm,）打磨时用硬板垫在下面，防止打磨变形,内层沉铜、加厚,沉铜前磨板机清洗,全板镀时,0.5mm,芯板使用薄板框加工,全板镀后全部用,1500#,砂纸打磨,孔铜厚度根据,IPC,标准进行加工，工程,MI,将要求铜厚注明清楚,内层图形、检验,前处理磨板时需做磨痕测试，,0.15mm,板在,IS,机过微蚀再在宇宙磨板机上开第一组磨刷轻磨加工，保证板面不可有氧化。,对位时居中对称，保证板边四角对位,PAD,不可有破环现象。,检查板四角对位,PAD,不可有破环现象。,压合,薄板注意调整空铆高度。,钢板清洁，防止凹痕内的胶除不净。,离型膜不可有皱折，流胶太多，影响除胶效果,钻靶时盲孔层朝上钻靶。
3、钻靶时每,5PNL,翻面检查有无偏位现象。,盲孔填充不可使用,S1000B,及,S1000-2B,的,PP,。,除胶,盲孔除胶在沉铜做去钻污处理，去钻污后再在宇宙磨板机上磨板处理,未去除干净的板只可手工打磨,微蚀,微蚀前抽测板面铜厚，如有差异（板面平均值间,10um），,分类微蚀。,微蚀前首件确认参数，保证微蚀次数为偶数次，并微蚀时正反面所过次数一致。,微蚀时抽测板面铜厚，如有异常，及时停止加工，重新调整加工参数。,微蚀时按,PNL,数添加药品，保持微蚀液稳定。,钻孔,装板时双手执板，水平套入定位钉，不可强拍套入，防止损坏靶孔。,加工前首件检查测试孔，确认偏位和收缩情况，如有破环，通知工程师处理。,外层图形、检查,使用黄片对位，十倍镜检查通孔与盲孔的对准度，参考板边四角的盲孔对位,PAD,。,外层检查时用十倍镜检查盲孔的对准度，不可破环。,蚀刻,蚀刻前先找出并测量最小线宽，做首件确认合格后再生产。,加工时注意检查盲孔边缘和,BGA,处的蚀刻效果，防止出现欠腐蚀和蚀刻不净的现象。,
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