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第第 1 1 页页Web site:Web site:焊接操作培接操作培训教材教材 第第 2 2 页页 电子元器件常用术语解释印刷印刷电路板（路板（PCBPCB）还没有插元件的电路板 成品成品电路板（路板（PCPPCP）已经插好元件的印刷电路板PCB板的组成：基板、铜箔、绿油单面板面板电路板上只有一面用金属处理 双面板双面板上、下两面都有线路的电路板层板板除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板 焊盘PADPADPCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞 元件面元件面即是电路板上插元件的一面 焊接面接面电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用 极极性性元元件件有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸 第第 3 3 页页空空焊零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合 假假焊假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准 包包焊焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。冷冷焊锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物 桥接接(短路）短路）有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路 错件件零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件 缺件缺件应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺 极性反向极性反向极性方位正确性与加工工程设计样品装配不一样，即为极性错误 零件倒置零件倒置SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置 第第 4 4 页页焊接工程一一焊接工程的种类焊接分为自动焊接和人工焊接两种焊接的定义：利用焊锡把两件金属物体联接在一起,使之形成导电通路的程序1自动焊接DIP又称为波峰焊2人工焊接分为人工手动焊接和浸焊3人工手动焊接是一门集技巧技术于一体的学问是电器製造工艺中一个极其重要的环节。它必须由判断力強技术全面的人员担任。第第 5 5 页页手工焊接的重要性：A.手工焊接是生产过程一個必需关鍵的环节;B.手工焊接质量直接影响产品的性能,焊接不良会导至产品质量不可靠,客戶退货;C.手工焊接不良亦会造成生产效率下降.第第 6 6 页页二烙铁烙铁是我们人工手动焊接使用的工具它的好坏关系我们焊点的好坏。1烙铁的种类(1)按功率分为低溫烙铁高溫烙铁和恒溫烙铁。A低溫烙铁通常为30W40W60W等主要用于普通焊接。B高溫烙铁通常指60W或60W以上烙铁主要用于大面积焊接例如电源线的焊接等。C恒溫烙铁又可分为恒溫烙铁（不可调）和溫控烙铁(溫控烙铁可以调节溫度)溫控烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接恒溫烙铁則主要用于CHIP元件的焊接。(2)按烙铁头分为尖嘴烙铁斜口烙铁刀口烙铁。A尖嘴烙铁用于普通焊接。B斜口烙铁主要用于CHIP元件焊接。C刀口烙铁用于IC或者多脚密集元件的焊接。第第 7 7 页页电烙铁的性能:由电能转化为热能从而产 生溫度.2烙铁功率与温度的关系 15W 280-400 20W 290-410 25W 300-420 30W 310-430 40W 320-440 50W 320-440 60W 340-450第第 8 8 页页焊接的操作程序：1、熟悉WI 2、调试烙铁温度 3、对上工位进行复检操作 4、自检下拉(对自已所焊的元件进行检查)第第 9 9 页页3烙烙铁的正的正确确使用使用(1)烙铁的握法A低溫烙铁手执钢笔写字狀。B高溫烙铁手指向下抓握。(2)烙铁头与PCB的理想斜度为45。(3)烙铁头需保持干净。(4)使用時严禁用手接触烙铁发热体。(5)使用時严禁暴力使用烙铁(例如用烙铁头敲击硬物。)第第 1010 页页4电烙铁的保养A、切忌将烙铁猛击工作台或其它硬物，因为陶瓷发热管不能承受重压。B、确保旋紧烙铁头紧固螺帽。C、为保护敏感零部件和延长烙铁寿命，应在较低温度下操作，由于回热特快，所以能够在较低温度下焊接。规定调节温度为（2500C3800C）。D、更换烙铁头时，应关掉电源开关，不然会损坏烙铁和发热器部件。E、切勿锉削烙铁头表面镀层。F、为避免损坏烙铁头特殊表面镀层，应保持海绵湿润。不允许烙铁长时间不使用面接通电源。半小时内不使用就应切断电源。第第 1111 页页三三錫錫丝1种类按锡丝的直径分为0.3、0.38、0.50.81.01.2等多种。2成分锡丝由锡与铅的合金組成其比重通常为63:37，另外还会有2的助焊剂(主要成份为松香)，共晶点为183度。注意沒有助焊剂的锡丝称为死锡助焊剂比重虽小但在生产中若是沒有则不能使用。3烙铁与助焊剂的供给(1)在焊接時先將烙铁头呈45角放在被焊物体上再將锡丝放在烙铁上。直到锡完全覆盖焊元件脚上。(2)焊接工程完成后先抽出锡丝再拿出烙铁否则待锡凝固后则无法抽出锡丝。第第 1212 页页松香的作用：1、能清洁元件表面的氧化物；2、助焊，防止再次氧化；3、减小焊锡表面张力，增大焊锡流动性。第第 1313 页页不良锡线的鉴别在温度正常的情況下出现:-流锡的速度慢;-锡点成块状堆积在焊点上;-锡点粗糙无光泽第第 1414 页页良好锡点的要求：1.锡点成內弧形;2.锡点表面光滑、湿润;3.零件腳外形可见;4.锡将整个上锡部位覆盖;5.锡身无针孔,无松香渍;6.焊锡与元件引脚及焊盘的接触平順光亮.第第 1515 页页常常见不良不良锡点：点：锡珠珠-因抖锡或沒清洁而附在焊点上或元件上的多余焊锡.针孔孔-焊接温度高、时间短,令焊锡出现类似针眼小孔的现象.锡尖尖-烙铁温度低、松香份量不足或拿 走烙铁速度过快,令锡点表面形成尖峰状的锡刺.起皮起皮-焊接时间长、温度高,导致铜皮线路或焊盘脫落基板的不良现象.第第 1616 页页四四海棉海棉1海棉含水的标准將海棉泡入水中取出后对折握住海棉稍施加力使水不到流出为准。2海棉含水量不当的后果会使烙铁头在擦拭時溫度变化大 第一会导致烙铁头的使用寿命缩短 第二会导致溫度降低后升溫慢直接影响焊接质量并且造成时間的浪費。3当我们拿到新海棉时应在边沿剪开一个缺口作用为將烙铁上的残锡刮掉。第第 1717 页页五五焊焊点点好好坏判断坏判断的的标准准饱满光滑与PCB充分接触与元件脚完全焊接且成圆锥狀。六六标准焊接的必要因素1PCB板材。2铜箔面的附锡程度。3烙铁的溫度。4焊接的方法。5焊锡的质量。6助焊剂所占比例。7对焊接程度的正确判断。七七影影响响焊焊点点好好坏坏的因素。的因素。1焊锡材料。2烙铁的溫度。3工具的清洁 4焊点程度。第第 1818 页页金手指的收货标准：镀金必需复覆盖接触片的全部,无任何脫落、起泡、皱纹、氧化现象;金手指的中间部位不能有损伤、批锋现象,如边缘出现批锋不能超过0.3mm;金手指不能被上锡,也不能有松香漬以及出现其它杂物覆盖在上面.边緣整齐,无细丝与其它线路相碰.第第 1919 页页焊接注意事项：操作前必须做好防静电措施;检查所需工具、物料、烙铁温度是否与WI相符;焊接的时间与温度要把握好;（标准焊接时间为3秒）当发现烙铁嘴出现损坏时,一定要找相关人员更换;自检无误方可下拉;留意金手指是否符合收货标准焊接時控制焊锡量,尽量一次性焊好且焊接时间不要太长,以勉PCB板报废.下班时将锡渣倒入指定的容器內.1.方便管理部收集 2.可循环再用(厂商可再造)3.減少浪費第第 2020 页页八八焊焊接過程中常出現的不良現象及修正方接過程中常出現的不良現象及修正方法法11缺缺焊焊焊点焊锡量少如图 缺焊 修正方法追加焊锡22空空焊焊元件脚悬空于PCB空中使铜箔和元件脚互不接触如图 空焊 修正方法追加焊锡第第 2121 页页33假假焊焊其现象有两种(1)焊点量大完全覆盖元件脚看不出元件脚的形狀位置。(2)焊点是围丘狀且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如图 假焊 修正方法去掉多余的焊锡。第第 2222 页页44短路短路常見现象有两个不相连的锡点连在一起或元件脚连在一起如图 修正方法划开短路点第第 2323 页页焊接不良展示第第 2424 页页焊接不良展示第第 2525 页页焊接不良展示第第 2626 页页贴装元件两极连焊PCB板空焊点堵孔焊接不良展示第第 2727 页页焊点连焊焊点拉尖饱锡焊接不良展示第第 2828 页页IC管脚锡渣焊接不良展示第第 2929 页页贴装元件空焊点连焊。焊接不良展示第第 3030 页页贴装元件沾锡焊接不良展示第第 3131 页页焊点铜皮脱落焊接不良展示第第 3232 页页PCB板焊点旁边多余锡渣焊接不良展示第第 3333 页页贴装元件粘锡晶振加锡使PCB板表面缠留锡渣焊接不良展示第第 3434 页页晶振加锡时造成拉尖焊接不良展示第第 3535 页页晶振加锡时造成晶振与贴装元件连焊焊接不良展示第第 3636 页页晶振加锡使PCB板表面残留锡渣晶振加锡使IC管脚残留锡珠晶振加锡使PCB板表面残留锡渣焊接不良展示第第 3737 页页晶振加锡使PCB板表面残留锡渣晶振加锡使PCB板IC管脚粘锡焊接不良展示第第 3838 页页焊点针孔焊接不良展示第第 3939 页页漏焊焊接不良展示第第 4040 页页锡珠焊接不良展示