LCD的组装流程.ppt

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,LCM,制程流程简介,常用名词介绍,:,TFT-,-,-,T,hin,F,ilm,T,ransistor,薄膜电晶体,CF-,C,olor,F,ilter,彩色滤光片,LCD-,-,-,L,iquid,C,rystal,D,isplay,液晶显示屏,TAB-,T,ape,A,utomatic,B,onding,带载封装,IC,PCB-,P,rinted,C,ircuit,B,oard,印刷电路板,ACF-,A,nisotropic,C,onductive,F,ilm,异方性导电膜,B/L-,B,ack,L,ight,背光模组,Assy-Assembly,组装,B/Z-,B,a,z,el,铁框,Bonding,压合,Packing,包装,Run Card,流程卡,名词介绍,TFT-,-,薄膜电晶体,Thin Film Transistor,LCD-,液晶显示屏,Liquid Crystal Display,何谓,TFT,LCD,？,目前生产尺寸与用途,NB(,笔记型电脑,Notebook),12,、,13,、,14,、,15,寸,DT(,桌上型屏幕,Monitor),15,、,17,寸、,19,TV(,电视屏幕）,22,LCD,在生活上的应用,电脑显示屏,笔记型电脑,数位摄影机,行动电话,TFT,-,LCD,制程介绍,模组的主要构造,模组构成,(,剖面图,),1.,偏光板,:,最主要作为光栅,仅让单一方向的光可通过,还可以,保护,CF,层与,TFT,层,2.CF,层与,TFT,层,:,一上一下以形成电场,让液晶在此电场下排列,.,3.,配向,(PI),膜,:,配向膜具有方向性能让液晶在配向膜上规则排列,.,4.,透明金属导电层,(ITO):,让上下玻璃通电,用以控制液晶方向,5.,框胶,:,就像房子的墙壁,用来阻绝液晶与外界接触,.,6.,间隙球,(SPACER):,就像房子的柱子,用来支撑上下两片基板,7.,液晶,:,在不同电场下控制液晶的排列,用以得到不同穿透率的光量,藉此达到显示原理,.,8.,背光模组,:,提供一背光源才能将,LCD,之信号变化呈现出来,各部件材料之功能,LCD,LCM,製程,流程图,Assy,TAB,压合,PCB Test,Kitting,JI,MA,FI,Aging,老化测试,F/D,F/V,外观,Packing,包装,模 组 制 程 流 程 图,PCB,压合,RTV,点胶,BZ-,螺丝锁固,OQC,Assy-test,1.,拆箱,(PP-box),检查,2.,检验,:,有无破裂、缺角、,chipping,程度、偏光板、端子有,无刮伤等,.,贴,Run card,3.,组,cassette.,4.,过帐,Kitting,Kitting,作业手顺,.MPG,TAB,机台介绍,TAB Bonding,制程流程,本压单元,载出单元,检查单元,载入单元,清洁单元,ACF,单元,假压单元,冲切单元,目的,:,将,Cell,与,TAB,结合在一起使线路导通,RTV,点胶站,目的,:,1.,强化,TAB,与,CELL,间之拉力,(,接合,),强度,.,2.,防止高温高湿造成端子受腐蚀,3.,防止灰尘进入端子间造成短路,4.,增加,TAB,与,CELL,之间的强度,T,AB,RTV,胶,C.F,TFT,Front-Polarizer,Back-Polarizer,RTV,点胶站,P,C,B Bonding,制程流程,目的,:,将,TAB,跟,PCB,板结合在一起使线路导通,其原理与,TAB,相同,检查重点：,1.TAB,原材或压合造成之不良,2.PCB,原材或压合造成之不良,3.CELL,本身来料不良如亮点,(,针对,Z,等级,),PCB Test PCB,测试站,MA,制程简介,Back Light Assembly,背光板组装,Bezel Assembly,铁框组装,MA,面板投入,将,JI,段检测,OK,之,CELL,投入,MA,段进行组装,投片,组装,卡,BZ,框,检查外观,BZ,锁固ASSY-Test,MA,段的流程,目的,:,将背光板与,CELL,组装在一起,.,因,CELL,本身无法发光,须提供一背光源才能将,LCD,之信号变化呈现出来,.,Assy-test(EDID,烧录,),目的,:,将此,LCD,的信息读取到此,LCD,的芯片中,Fl,制程简介,Aging,老化测试站,Final Display,画面,检查站,Final Visual,外观检检查站,OQC,品管抽检站,Packing,包装区装箱,Aging,老化测试站,Aging,高温老化测试的目的,:,使故障发生几率高的早夭期发生在厂内,使客户拿到产品开始使用的时候产品就处在一个故障发生几率比较低的阶段,从而保证出货品质,.,注,:A,ging,的老化时间一般是在,2-5,小时,主要检查电性不良,Aging,上下片作业手顺,.MPG,F/D,检查站,F/D,是对,P,anel,进行画面检查,所有面板内及模组制程所可能造成的电,性不良或光学特性不良必须由,F/D,作最后总检查,.,在同一,TCP Block,范围内有二条以上均匀且不相邻的横线或粗横线，线上不可有辉黑点,在阶调画面了出现一竖线或断续的线,区域性,Mura,阶调不良,F/D,检查站不良現象檢出,Particle/,白點,其他,:,Connecter,Image Sticking,After Image,外觀,亦在檢查之列,F/V-Cover,贴附,目的,:,对于,TAB/PCB,提供一隔离保护,F/V-,外观检,1.,检查,G,端,2.,非,G,端,3.,检查,S,端,5.,非,S,端,4.B/L,面板及,CN1,本站的检查重点,:,针对,LCD,模组的外观实施外观总检查,包含上偏,光板表面,铁框,背光灯线连接器等之目视可见之外表缺陷,.,外观检,.MPG,目的,:,将硬式保护膜覆盖于上偏光板以,保护不被外力直接刮伤,.,若贴附时检查出上偏光板有脏污时,需用无尘布沾酒精擦掉,F/V-,保护膜贴附,OQC,品管抽检站,针对模组制程所有的检验项目进行抽检查包括外观、光学特性及电性不良项目的检验。作为最后的把关，控制不良品流入客户端。,F/V-Mapping,1.Shipping Label (,列印,S/NO),将列印好的,Shipping Label,贴附,OK,后，再做刷帐动作。,2.,贴附之前要检查,Shipping Label,有无印刷不明的,.,有无断线,Bagging,静电袋包装站,注,:1.,在装袋时偏光板需朝静电袋有字的一面,Run card,不可,装入静电内,.,2.,静电袋不可有混料、赃物、破损的现象发生，装静电袋,时不可有装反之现象,S,端朝袋里,.,Packing,包装站,目的,:,为避免产品于载运中受外力碰伤而提供之缓冲材,.,在装箱时不可多装,也不可少装,