1、单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,第,2,章,C8051F,单片机的结构与原理,2.1 C8051F,系列单片机总体结构,2.2 C8051F020,存贮器组织,2.3 CIP-51,指令介绍,2.4,中断系统,2.5,端口输入,/,输出,贴片元件手工焊接实训,主板检测与维修实训课件,防静电恒温烙铁,预备知识,1,烙铁的拿法,反握法,正握法,握笔法,预备知识,2,焊锡丝的拿法,正握，连续作业时,可以持续,供給,间歇,作,业时,不能持续,供給,预备
2、知识,3,助焊剂的作用,除去氧化膜,去除金属表面的氧化膜，使焊锡浸润,防止再氧化,将去除了氧化膜的位置覆盖，并通过加熱防止再氧化,降低,表面張力,降低焊锡的表面張力，使焊锡扩展,焊锡表面的完成状态,整修焊锡的,表面，防止短络等,焊剂,酸化膜,焊锡,预备知识,4,焊接的操作步骤,准备,烙铁,焊锡,加,热,焊锡插,入,取走焊锡,取走烙铁头,加,热,焊锡,供給,结束,取走焊锡烙铁头,步,法,步,法,使用电烙铁焊接贴片元件,技能项（掌握）,1,、掌握贴片元件手工焊接的温度设定,2,、掌握贴片元件手工焊接的时间控制,3,、掌握合格焊点质量评定,4,、了解不良焊点原因,（,1,）电烙铁的温度调至约,330
3、30,之间,（,2,）放置元件在对应的位置上,技能小提示,1,、烙铁通电后，先将烙铁温度调到,200-250,度，进行预热,2,、然后根据不同物料，将温度设定在,300-380,度之间,3,、对烙铁头做清洁和保养,（,3,）左手用镊子夹持元件定位在焊盘上，右手用烙铁将已上锡焊盘的锡熔化，将元件定焊在焊盘上,技能小提示,1,、被焊件和电路板要同时均匀受热,2,、加热时间,1,2,秒为宜,（,4,）用烙铁头加焊锡丝到焊盘，将两端分别进行固定焊接,技能小提示：,烙铁撤离方向以与轴向成,45,的方向撤离,（,5,）焊好的元件,使用电烙铁拆卸贴片元件,技能项（掌握）,1,、掌握贴片元件手工拆卸的温度设定,2,、掌握贴片元件手工拆卸的时间设定,（,1,）用烙铁同时移动给贴片元件两侧加热,（,2,）当贴片元件移动时，使用镊子将元件取下,合格焊点外观标准,（,1,）锡点成内弧形,（,2,）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针孔、空隙、无污垢、无松香渍,（,3,）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住,不合格焊点外观标准,（,1,）连锡（短路）（,3,）少锡,（,2,）多锡 （,4,）立碑,
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