普通变压器手工制作工艺.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,惠州市恒升实业有限公司,变压器制作工艺标准及要求,制作：吴海川,高频变压器材料组成,主要材料,辅助材料,1,、胶芯,1,、凡立水（绝缘油）,2,、磁芯,2,、锡,3,、漆包线,3,、胶（,AB,胶、黑胶等,4,、胶带,4,、助焊剂,5,、挡带,5,、套管,（,UL,、,PVC,、铁氟龙）,6,、铜箔,6,、。,一：绕线,材料确认,绕线方式,注意事项,1,、材料确认,1.1,胶芯规格之确认,.,1.2,胶芯脚位确认，注意拔脚要求。,1.3,确认胶芯完整：不得有破损和裂缝,.,1.4,将胶芯正确插入治具，一般特殊标记为,1,脚,(,斜角为,PIN 1),。,1.5,须包挡带的先依工程图纸要求包好，紧靠,BOBBIN,两侧，再在指定的,PIN,上先缠线后开始绕线，原则上绕线应在指定的范围内绕线,2,、绕线方式,根据变压器要求不同，绕线的方式大致可分为以下几种,2.1,单层密绕：排线只用一层，紧密的线与线间没有空隙,.,整齐的绕线,.,2.2,分布绕：在绕线范围内以相等的间隔进行绕线,;,间隔误差在,20%,以内可以允收,.,2.3,多层密绕：在一个绕组一层无法绕完，必须绕至第二层或二层以上，此绕法分为三种：,a.,任意绕：在一定程度上整齐排列，达到最上层时，布线已零乱，呈凹凸不平状况，这是绕线中最粗略的绕线方法,.,b.,整齐密绕：几乎所有的排线都整齐排列，但有若干的布线零乱,(,约占全体,30%,，圈数少的约占,5%REF).,c.,完全整列密绕：绕线至最上层也不零乱，绕线很整齐的排列着，这是绕线中最难的绕线方法,.,2.4,定位绕线：布线指定在固定的位置，一般分五种情况,(,如图,6.3),c.,密繞指定側繞線,(,出線側,),a.,密繞指定點繞線,b.,均勻疏繞指定點繞線,e.,密繞指定側繞線,(,相對側,),d.,密中繞,2.5,并绕：两根以上的,WIRE,同时平行的绕同一组线，各自平行的绕，不可交叉,.,此绕法大致可分为四种情况：,(,如图,6.4),c.,多組並繞,a.,同組並繞,b.,不同組或同組並繞,;,C.,多组并绕,d.,不同組或同組雙並繞,3,、注意事项,3.1,当起绕,(START),和结束,(FINISH),出入线在,BOBBIN,同一侧时，结束端回线前须贴一块回线胶带,(CROSSOVER TAPE),作隔离。,3.2,出入线于使用,BOBBIN,之凹槽出线时，原则上以一线一凹槽方式出线，若同一,PIN,有多组可使用同一凹槽或相邻的凹槽出线，唯在焊锡及套套管时要注意避免短路。,3.3,绕线时需均匀整齐绕满,BOBBIN,绕线区为原则，除工程图面上有特别规定绕法时，则以图面为准。,3.4,变压器中有加铁氟龙套管且有折回线时，其出入线所加之铁氟龙套管须与BOBBIN,凹槽口齐平,(,或至少达,2/3,高,),，并自,BOBBIN,凹槽出线以防止因套管过长造成拉力将线扯断。但若为,L PIN,水平方向缠线，则套管应与,BOBBIN,边齐平,(,或至少,2/3,长,),。,(,如图,3),TUBE,H1,H2,套管至少要,2/3H1(H2),長,I PIN,2/3H1,2/3H1,2/3H2,3.5,变压器中须加挡带作为档墙胶带时，其档墙胶带必须紧靠模型两边,.,为避免线包过胖及影响漏感过高，故要求,2TS,以上之挡带重迭不可超过,5mm,，包一圈之挡带只须包,0.9T,，留缺口以利于凡立水良好的渗入底层,.,挡带宽度择 用与变压器安规要求有关VED,绕法,ACT,宽度,3.2mm,包两边且须加,TUBE.,绕法：,PIN,端,6mm/4.8mm/4.4mm/4mm;TOP,端,3mm/2.4mm/2.2mm/2mm,时不须,TUBE.,绕线时铜线不可上档墙，若有套管，套管必须伸入档墙,3mm,以上,.,4,、引线要领,4.1.1,引线长度按工程程图要求控制，如须绞线，长度须多预留,10%.,4.1.2,套管须深入挡墙,3mm,以上,.(,如图,6.5),多芯線時須絞線,3mm,min,CREEPAGE(,安全間隔,),10,15mm,吃錫,飛線長度,多芯線時須絞線,套管,套管,3mm,min,CREEPAGE(,安全間隔,),10,15mm,吃錫,飛線長度,套管,二：包铜箔,铜箔绕制工法,变压器中使用铜箔的工法要求,注意事项,1,、铜箔绕制工法,1.1,铜箔的种类及在变压器中之作用,;,我们以铜箔的外形分有裸铜与背胶两种：铜箔表面有覆盖一层,TAPE,的为背胶，反之为裸铜,;,以在变压器中的位置不同分为内铜箔和外铜箔,.,裸铜一般用于变压器的外铜箔,.,铜箔在变压器中一般起屏蔽作用，主要是减小漏感，电磁辐射干扰，在绕组所通过的电流过高时，取代铜线，起导体的作用,.,1.2,铜箔的加工,.,A.,内铜箔一般加工方法：焊接引线 铜箔两端平贴于高温胶带中央 折回胶带,(,胶带须完全覆盖住焊点,),剪断胶带,(,铜箔两边须留,1mm,以上,).,焊引線,折回,加工,1,、铜箔绕制工法,B.,内铜飞宏加工方法：,5mm,以上,焊引線,加工,1,、铜箔绕制工法,C.,外铜加工工法：,5mm,以上,2,、变压器中使用铜箔的工法要求,2.1,铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应,避免压在,BOBBIN,转角处，须自,BOBBIN,的中央处起,绕，以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。,BOBBIN,COPPER,BOBBIN,COPPER,正確,錯誤,2.2,内铜片于层间作,SHIELDING,绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，厚度,0.025mm(1mil),以下时两端可免倒圆角，但厚度在,0.05mm(2mils)(,含,),以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。,a.,铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上挡墙,b.,焊外铜,接引線于圖面規定腳位,焊點須光滑,3,、注意事项,1.,铜箔焊点依工程图，铜箔须拉紧包平，不 可偏向一侧,.,2.,点锡适量，焊点须光滑，不可带刺,.,点锡时间不可太长，以免烧坏胶带,.,3.,在实物上，短路铜箔的厚度用,0.64mm,即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半,三：包胶带,包胶带的方式,注意事项,1.,包胶带的方式一般有以下几种,A.,同組不同層的絕緣方法,.,B.,不同層的絕緣方法,.,C.,最外層的絕緣方法,.,5mm,以上,510mm,出線處的絕緣,D.,壓線膠帶的貼法,2,、注意事项,胶带须拉紧包平，不可翻起刺破，不可露铜线,.,最外层胶带不宜包得太紧，以免影响产品美观,.,胶带不可分层，反折、翘起。,层间胶带切口：立式正面起收，卧式顶部起收，防止线包肥大装磁芯困难。,外层胶带切口：立式正面起侧面收，卧式顶部起收，侧面收，并切口朝下。,四：压脚,压脚作业,注意事项,1,、压脚作业,1.1,将铜线理直理顺并缠在相应的脚上,.,1.2,压脚：用斜口钳将铜线缠紧并压至脚底紧靠脚基。,.,1.3,剪除多余线头,.,1.4,缠线圈数依线径根数而定。,1.5,铜线过多的可绞线,缺口寬,PIN,直徑,銅線,270,PIN,1.6 0.8T,的缠线标准,2,、注意事项,铜线须紧贴脚根，预计焊锡后高度不会超过支点,;,不可留线头，不可压伤脚，不可压断铜线，不能损坏胶芯,.,0.4,以下,2TS,以上,0.40.65,1.5TS,以上,0.7,以上,0.8TS,以上,2,根銅線,0.8TS,以上,3,根銅線,0.8TS,以上,4,根銅線以上,0.8TS,以上,不可超過胶芯挡板或支点，否则会影响插板不平，或不露脚，造成焊锡不良。,五：焊锡,焊锡作业步骤,品质确认,注意事项,1,、焊锡作业步骤：,1.1,将产品整齐摆放,.,1.2,用夹子或焊板夹（粘或吸）起一排产品,.,1.3,脚沾助焊剂,;,1.4,用刮锡刀刮凈锡面,.,1.5,焊锡：立式产品焊锡时将脚垂直插入锡槽,(,卧式产品将脚倾斜插入焊锡槽,),，焊锡深度以锡面齐脚,PIN,底部为止,.,錫面與,PIN,的底部齊,2,、焊锡完毕确认,2.1,焊锡须均匀光滑，不可有冷焊，包焊，漏焊，连焊，氧焊或锡团,A,、,PIN,脚为,I PIN(,垂直,PIN),时，可留锡尖但锡尖长不超过,1.5mm,。,B,、,PIN,脚为,L PIN(L,型,PIN),时且为水平方向缠线时，在水平方向之,PIN,脚不可留锡尖，垂直方向,PIN,脚可留锡尖且锡尖长不可超过,1.5mm,。,C,、,PVC,线之裸线部份,(,多股线,),不可有刻痕及断股，且焊锡后不可有露铜或沾胶，或沾有其它杂质,(,如保丽龙,.),D,、助焊剂,(FLUX),须使用中性溶剂。,E,、锡炉温度须保持在,450,480,之间，焊锡时间因线径不同而异，如下：,1,、,0.25mm,以下线径，焊锡时间 约,1,2,秒。（静止时间）,2,、,0.28mm-0.7mm,线径，焊锡时间约,2,3,秒。（静止时间）,3,、,0.8mm,以上线径，焊锡时间约,3,5,秒。（静止时间）,F,、锡炉用锡条，其锡铜比例标准为,99.3/0.7,。每天须加一次新锡约,1-3,条。,G,、每焊一次锡面须刮凈再第二次,.,H,、每周清洗锡炉一次并加新锡至锡炉满为止。,2,、焊锡完毕确认,正確,锡尖歪,漏焊,3,、注意事项,1,、白色胶芯含锡油多，焊锡时间不可过长,.,2,、塑料胶芯不耐高温，易产生包焊或,PIN,移位,.,3,、不可烧坏胶带,.,4,、三层绝缘线须先脱皮后镀锡,.,5,、焊点之间最小间隙须在,1.5mm,以上。,0.5mm,以上,不可短路,不可沾錫渣,六：组装,CORE,磁芯组装作业要求,注意事项,1,、磁芯组装作业要求,1.1 CORE,确认：不可破损或变形,.,1.2,图纸规定须有,GAP,之,CORE,研磨，须加工之,CORE,加工,.,1.3,组装：如无特殊规定，卧式产品已研磨的磁芯装初级端，立式产品已研磨的,PIN,端,.,1.4,磁芯固定方式可以铁夹,(CLIP),或三层胶带,(TAPE),方式固定之，且可在磁芯接合处点,EPOXY,胶固定，点胶后须阴干半小时再置于,120,烤箱中烘烤一小时。包磁芯之固定胶带须使用与线包颜色相同之胶带,(,图纸特殊要求除外,),，厂家需符合,UL,规格。,NOTE,：磁芯胶带起绕处与结束处,;,立式起绕于,PIN,端中央，结束于中央,;,卧式起绕 于,PIN1,，结束于,PIN 1,。有加,COPPER,则起绕于焊接点，结束于焊接点。,A.,把,CORE,搓合,34,回，,確認中間無縫隙,B.,在,CORE,接合面上沾上膠,(,中間研磨者可省略,),C.,把,CORE,搓合,34,回，,E.,把,CORE,搓合,34,回,G.,包,TAPE,完畢,F.,包,TAPE,(,需包緊包平整,),D.,把,CORE,插入,BOBBIN,內,*依指定方向插入,E,片,2,、组装,CORE,之注意事项,2.1,组装,CORE,时，不同材质的,CORE,不可组装在同一产品上,.,2.2,有加气隙,(GAP),之变压器与电感器，其气隙,(GAP),方式须依照图面所规定之气隙,(GAP),方行之，放于,GAP,中之材质须能耐温,130,以上，且有材质证明者或是磁芯经加工研磨处理。,2.3,无论是有加,GAP,或无加,GAP,的磁芯组合，磁芯与磁芯接触面都需保持清洁，否则在含浸作业后,L,值会因而下降。,2.4,包磁芯之胶带宽度规定，以实物外观为优先着眼，次以磁芯宽减胶带宽空隙约,0.3mm0.7mm,为最佳。,七：含浸,操作步骤,注意事项,1,、操作步骤,1.1,将产品整齐摆放于铁盘内,.,1.2,调好凡立水浓度：,0.930.05.,1.3,将摆好产品的铁盘放于含浸槽内,.,1.4,启动真空含浸机，抽气至,40-50Cm/Kg,，放入凡立水，再抽气至,65-75Cm/Kg,，须连续抽真空，破真空,3-5,次，含浸,5,分钟，视产品无气泡溢出,.,1.5,放气，放下凡立水，再反抽至,65-75Cm/Kg,一次，放气，待产品稍干后取出放置滤 干车上阴干,.,1.6,滤干,10,分钟以上，视产品无凡立水滴下,.,1.7,烘干：将烤炉温度调至,110-120,，烘烤,7090,分钟，拆样确认,.,油干为准。,1.8,将产品取出烤炉,.,1.9,冷却：用风扇送风加速冷却,1.10,摆盘后送至生产线,.,含浸,滴乾,陰乾,2,、注意事项,2.1,凡立水与稀释剂调配比例约为,1,：,1.5,2.2,放入凡立水时，凡立水高度以完全淹没产品为准，但凡立水不可上铜脚,.(,特殊机种除外,),八：贴标签,(,或喷字,),1,、标签确认：检查标签内容是否正确，有无漏字错字，字迹是否清晰,.,检查标签是否过期,.,喷字时必须确认所设定的标签完全正确,.,EER42X15,22:4,180,CQC,,恒升图标,产品型号,恒升网址,产品认证,温度等级,客户料号,2,、贴标签时，将产品初级朝同一方向整齐摆放,.,喷墨时应将产品之喷印面朝喷头，摆放于输送带上，产品必须放正,.,3,、贴标签：料号标签及危险标签须依图面所规定的置及方向盖印或黏贴。标示“,DANGER“,危险”,HIGH VOLTAGE”,高电压及闪电符号标签应贴付于变压器之上方中央位置。其贴示方向以箭头方向朝变压器初级绕组为作业要求。,注意事项,1.,标签须贴正贴平，贴完后须用手按一下，使之与产品完全接触,.,2.,标签不可贴错、贴反、贴歪或漏贴,.,字朝脚,九：外观,操作步骤,注意事项,1.,操作步骤,1.1,确认产品是否完整,.,1.1.1,胶芯是否有裂缝，是否断开,.,1.1.2,磁芯是否有破损,.,1.1.3,胶带是否刺破,.,1.1.4,套管是否有破损，是否过短,.,1.1.5,是否剪错脚位,1.2,清除脏物：变压器本体严格的保持洁净，以提高产品价值感。,1.2.1,含浸后变压器铁芯四周不得残留余胶,(,凡立水固体状,),以免变压器无法 平贴,PCB,，或黏贴标签时无法平整。,1.2.2,清除铜渣锡渣,.,1.3,卧式铁芯在含浸凡立水后不能有倾斜现象,(,线包不可超出,BOBBIN),。,1.4,合,PCB,板（合脚）：有凸点的变压器，插入,PCB,时四点必须平贴,PCB,即可。,1.5,磁芯不可有松动，变形、组合不良，磁芯上油光亮。,1.6,脚须垂直光滑，不可有松动及断裂现象，且不能有刻痕。,1.7 PIN,须整脚，不可有弯曲变形或露铜氧化，,PIN,则以图面上规定或实套,PC,板为准，,BOBBIN,之,PIN,长以图面上所规定为准。,1.8,检查焊锡是否完整,.,包括焊锡光滑，不可有冷焊，包焊，漏焊，连锡，氧焊或锡团、脚针大头、堆锡,1.9,检查标签是否正确，是否有贴错、贴反或漏贴,.,1.10,检查打点是否清晰，位置是否正确，有无打错、打反或漏打,.,2.,注意事项,2.1,不良品必须进行返修，无法返修方可报废,.,2.2,胶带返修：最外层胶布破损造成线圈外露者，须加贴胶带完全覆盖住破损处，且加贴胶布之层数须与原规定最外层胶布之层数相同，并于涂凡立水后烘烤干始可。加贴之胶带其头尾端均须伸入铁芯两侧内，且伸入铁芯两侧之胶布长以不超过铁芯之厚度为限,.(,胶布伸入至少达到,2/3,铁芯厚,),。,2.3,磁芯胶带或外围胶带返修，直接将不良胶带拆除，重新包胶带。,十：电性能测试,1.,电感测试：测试主次线圈的电感量,.,半成品测试时，须将电感值域范围适当缩小,.,2.,综合测试：测试产品的圈数，相位，电感值，漏感值，,Q,值，,DCR,，短路及分布电容。,3.,高压测试,:,初次级之间、不相连次级间、不相连初级间、初次级与磁芯间。,4.,层间短路测试,结束,