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K&S WIRE BOND,TRAINING,2006-REV 0,1,UNISEM CHENGDU,Parameters Setting,参数设定,6.Trouble Shooting,常见问题分析,3.,Looping Introduce,线弧设置,4.,Machine Adjustment,机器调整,5.,Lower Console,控制,2.,Calibration,校正,1.Run Mode,作业模式,定义机台在作业时的操作模式，此选项可分为,Auto Run/Dry Cycle,Dry Cycle,：,设定自动操作使得机台在需要或不需要使用材料状况下所有自动循环将会作动，,Auto Run,：,这是生产的设定模式，设定自动操作使得机台在需要材料的状况下所有自动循环将会作动，且有实际焊线的动作，当选择自动模式时，其它的设定如工作台和温度必须使用于自动模式的设定,2.Auto Run,从选单中选择自动模式时，对话框的设定值能让使用者开启或关闭相关功能，,3.Dry Run,从选单中选择空转模式时，对话框的设定值能让使用者开启或关闭相关功能，如温度警示、导脚自动搜寻定位,VLL,、,操作点与定位方式等；当选择空转模式时设定自动操作使得机台在需要或不需要使用材料状况下所有自动循环将会作动，操作点与电眼可用来对齐产品；在操作中，焊线头会在,X,、,Y,、,Z,轴上移动来仿真焊线动作，通过设定焊针可以接触到工作表面,4.PRS,影像辨识系统,定义在自动模式或空转模式中的影像辨识系统设定值,5.BITS,焊不粘侦测,定义自动模式中焊不粘侦测的设定，但在空转模式中焊不粘侦测是被强制关闭的,6.Bond Height,焊线测高,定义测高选单中,Prelearn,与,Relearn,的设定与当使用,relearn,功能时的,relearn,设定值,7.Ball Configuration,焊球设定,允许操作者使用自动焊球检查及自动打点校正的功能两者的软件功能使用相同的设定参数，焊球设定的选项只有当自动焊球检查及自动打点校正的功能其中一项有被打开的时候才能显示,8.Miscellaneous,其它,允许操作者设定电源自动回复、线轴送线转动方向、焊球设定参数及针对焊线机其它焊线的一般功能,Configue,-Auto Configuration,Auto Run,自动模式可调整的设定,1.BITS,焊不粘侦测,允许操作者在生产时自动焊线焊不粘侦测的功能，功能设定打开时能够针对芯片或导脚焊线的品质作测试,2.Wire Feed Error,送线系统错误侦测,送线系统错误侦测可被设定打开或关闭，,Air Guide,的感应器侦测到无金线或不正确的送线的监控,3.VLL,导脚自动搜寻定位,导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时自动焊线的操作能够对导脚来作连结的动作,4.VLL Association,连结导脚自动搜寻定位,连结导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时影像辨识系统将会扫描单导脚与导脚群组，如果导脚已在教读程序时作完连结，选择导脚连结将会增加导脚自动搜寻定位操作的速度,5.Backup Eye Points,备用电眼,备用电眼功能让使用者在教读程序时可选用的选项，与主要电眼在教读程序时一起教读，备用电眼可被设定打开或关闭，如果在参考系统的对齐中，主要的电眼搜寻失败，影像辨识系统会试图用备用电眼（如果存在的话）来对齐参考系统,6.Indexing,定位方式,可设为正常定位与手动定位，当设定手动定位时，操作者必须手动控制将产品放置焊线区，当产品焊接完毕，,【Auto Index】,灯号亮着或按,【Index】,键，会提示操作者在焊线区放置新的产品，使用,【Index】,按键也告知软件新的且还没焊线的产品放置在焊线区；当设定正常定位时，产品焊线完毕后，已焊线的产品会从焊线区中移开且新的未焊线产品会自动移至到焊线区上,Configue,-Auto Run,Dry Cycle,空转循环,以下几个参数设定在空打模式下是强制被使用的,Wire Feed Error,送线系统错误侦测,送线系统错误侦测被设定关闭，送线系统错误侦测电路短路，在空转循环模式中没有金线被焊接,BITS,焊不粘侦测,焊不粘侦测的功能被设定关闭，在空转循环模式中没有金线被焊接,以下几个参数设定在空打模式下是可选择来使用的,Eye Points,电眼,在教读程序时会教读电眼，主要电眼功能可设定打开或关闭，在仿真操作前，电眼将会用来对齐参考系统,2.Contact Surface,接触工作表面,此参数是可设定为打开或关闭焊针是否会接触工作表面的功能,3.VLL,导脚自动搜寻定位,导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时自动焊线的操作能够对导脚来作连结的动作,Configue,-Dry Cycle,4.VLL Association,连结导脚自动搜寻定位,连结导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时影像辨识系统将会扫描单导脚与导脚群组如果导脚已在教读程序时作完连结，选择导脚连结将会增加导脚自动搜寻定位操作的速度,5.Backup Eye Points,备用电眼,备用电眼功能让使用者在教读程序时可选用的选项，与主要电眼在教读程序时一起教读，备用电眼可被设定打开或关闭，如果在参考系统的对齐中，主要的电眼搜寻失败，影像辨识系统会试图用备用电眼（如果存在的话）来对齐参考系统,6.Indexing,定位方式,可设为正常定位、手动定位、空转与忽略,正常：使用者接口的,【Auto Index】,灯号亮着时标准的导线架定位方式，没有金线会被焊接,手动：操作者必须手动控制将产品放置焊线区，没有金线会被焊接,空转：焊线机操作时不需要材料的放置,忽略：不论自动定位的状态都不需定位，焊线机都是重复使用同一个产品，没有金线会被焊接,Configue,-Dry Cycle,7.EFO,电子点火,此参数是设定可设定打开或关闭,8.Operator Points,操作点,在教读程序时会教读操作点，从,【8】,操作点选单中可设定打开或关闭，如果在参考系统对齐中，电眼搜寻失败，影像辨识系统将会试图使用备用电眼（如果存在的话）来对齐参考系统，当电眼搜寻失败时，操作者将必须手动找出操作点来对齐参考系统,9.Temperature Alarm,温度警示,在空转循环模式中，温度警示可设定为打开或关闭，当此功能打开，温度超过所设定的误差极限值时，温度警示会中断机台作业,10.VLL Association,连结导脚自动搜寻定位,连结导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时影像辨识系统将会扫描单导脚与导脚群组，如果导脚已在教读程序时作完连结，选择导脚连结将会增加导脚自动搜寻定位操作的速度,11.VLL Tip Find,是否自动寻找,Lead,上扫描区域的中心,Configue,-Dry Cycle,Device:,按下数字键,1,或以鼠标点选项目,1,可点选以下三种不同产品类型中任何一项：,Standard,Leadframe,:,工作台可应用于,Quad Flat Pack(QFP),Ball Grid Array(BGA),Small Grid Array(SBGA),Small Outline Integrated Circuit(SOIC),matrix,以及,Multiple Chip Module(MCM),等型态的构装产品,Flat Boat Non-,singulated,:,工作台在硬件结构上被做些许的变更以使其可被应用于如,35mm/48mm,的,flatboat style carriers Tape Ball Grid Array(TBGA),以及,Chip Scale Packaging(CSP)polyimide tape,等型态的构装产品,Flat Boat,Singulated,:,工作台在硬件结构上被做些许的变更以使其可被应用单一模块化产品如,Plastic Ball Grid Array(PBGA),Chip on Board(COB),陶瓷引线板与,Multiple Chip Module(MCM),等型态的构装产品,Workholder,Configuration-Device Parameters,Heat Block Thickness:,从热板的最高平面点到热板接触加热器的平面垂直高度差,.,内定的设定值在针对标准的热板为,250 mils.,Cl,(Clamp)Shoulder Depth:,从压板与压板架臂接触的最低点到压板与产品接触平面的垂直高度差,.,内定的设定值在针对标准的压板为,201 mils.,Workholder,Configuration-Device Parameters,Heat Block Thickness,Cl,(Clamp)Extension Width:,在压板前方凸出于,X,与,Y,方向的延伸距离,.,此一参数的设定只有当压板的设计有延伸的情形才需要,.,Workholder,Configuration-Device Parameters,Device parameters(,Leadframe,),Leadframe,型态的参数设定对话框容许使用者对于新的导线架型号输入其尺寸参数,此一对话框可在点选,Workholder,Configuration,画面下的,Device Parameter,下看到,.,Leadframe,的参数定义如下：,Index Pitch:,两个邻近产品中心点的距离,.,此一距离为定位器在每一次产品在进行定位时的移动距离,Leadframe,Width:,导线架的最前端到最后端间的宽度距离,Indexes per,Leadframe,:,将整条导线架完全移离焊线区所需要的定位动作次数,X Right Center Offset:,导线架最右边的边界到第一个产品中心点的距离,X Left Center Offset:,导线架最左边的边界到最后一个产品中心点的距离,Workholder,Configuration-Device Parameters,Y Front Center Offset:,导线架最前面的边界到产品中心点的距离,Leadframe,Thickness:,导线架在边界区的厚度,.,此一厚度的大小将影响热压板实际的压合高度位置,Indexing Clearance:,产品底部的最高突出厚度,.,例如在导线架中的,Die paddle,是低于导线架底部的一个部分,而此一厚度决定在夹取产品做定位的移动前,热板所需下降最少高度的时间点,此一时间点的出现将触发定位器的移动动作的开始,Bondplane,Offset:,当产品被压合定位时对产品表面的高度所做的调整Z,轴,),此一调整是对焊线平面高度的补偿,.,正的补偿数值是将产品原来的焊线高度提高,负的补偿数值是将产品原来的焊线高度降低,Workholder,Configuration-Device Parameters,Clamp Force Offset:,当产品被压合定位时对压板所做的压力补偿,正的补偿数值是增加压板对产品的压合力,负的补偿数值是降低压板对产品的压合力,.,降低压板的压力是藉由提高压板的高度,此一高度为参数所键入的数值,单位为,mil.,Workholder,Configuration-Device Parameters,Accuracy,此一参数设定值为在正常的定位操作情形下,系统所能接受的最大误差量,在产品对定位于焊线区后,且完成了影像辨识系统的辩识程序后,假如产品的定位偏移量是在所设定的精准度范围内,则产品在热压板压合前将不会被做任何的定位修正,.,此一精准度范围是以在所教读的焊线位置的中心点以所键入的参数值（以,mil,为单位）之平方面积进行,X,与,Y,方向的比对,.,如位置的偏移量小于设定值,则机台将不会对产品做任何的定位修正,L/F Clearance:,在进料工作台的流道中,前后两条产品的相距距离,适当的安全间隙设定值可保障抓料器与定位器发生碰击的情形,太大的设定值会降低机台的产出量,Index Speed(Slow,Medium,Fast):,设定定位器将材料定位的移动速度,.,Workholder,Configuration-Indexing Parameters,Theta Correction(Yes/No):,当设定为,Yes,时,在材料被定位到焊线区时而尚未被热压板压合时,因其与所教读的定位位置有角度的偏移,Theta bar,对材料所做的修正,.,如设定为,No,时,将不会对偏移的材料进行角度修正,.,Clamp Focus Motion(PRS After/During Clamp Focus Motion):,当启用此一参数设定时,(PRS After Clamp Focus Motion),影像辨识功能将在热压板到达影像的对焦高度后,开始其导线架的电眼比对,.,反之,(PRS During Clamp Focus Motion),影像辨识功能将在热压板开始移动到达影像的对焦高度的同时,也一并开始其导线架的电眼比对,.,L/F 1st Index Delay:,产品在作焊线定位校正前,提供产品达到稳定的热膨胀效应所需的加热延迟时间,此一时间为产品在热压板压合动作与定位辩识前的加热延迟时间,此一时间设定值只有对每一条产品的第一个定位有延迟的作用,且不论机台选用那一种定位模式（亦即,Index Key,Auto index,Dry cycle index,）,Workholder,Configuration-Indexing Parameters,Workholder,Configuration-Indexing Parameters,L/F 2,nd,+Index Delay:,延迟时间的定义与,L/F 1 Index Delay,相同,不同的是此一参数对每一条产品在第一次定位动作完成以后的所有定位移动均有延迟的作用,Min(imum,)Preheat Time:,在产品位处于预热区而尚未进入焊线区作定位动作前的最少加热时间,Max(imum,)Preheat Time:,在产品位处于预热区而尚未进入焊线区作定位动作前的最大加热时间,Right Grip Offset:,设定爪子在导线架最右端的夹取位置,所输入的数值是从导线架最右边计算起,此一参数目的在避免每一条产品在第一个夹取定位时,避免夹子的夹取位置刚好位于导线架边缘的孔内或其它不适合作夹取的位置,.,Workholder,Configuration-Indexing Parameters,Center Grip Offset:,当导线架的中心位置在被夹取定位时,可经由此一参数的控制来移动（前移或后移）机台预设的夹取位置,此一目的在避免夹子的夹取位置刚好位于导线架边缘的孔内或其它不适合作夹取的位置,.,参数的容许设定范围是在,1000,到,+1000mils(-25.4,到,+25.4mm),负的参数值表示将爪子的夹取点移向工作台workholder,),的输入端,正的参数值表示将爪子的夹取点移向工作台的输出端,Left Grip Offset:,设定爪子在导线架最左端的夹取位置,所输入的数值是从导线架最左边计算起,此一参数目的在避免每一条产品在最后一个夹取定位时,避免夹子的夹取位置刚好位于导线架边缘的孔内或其它不适合作夹取的位置,.,Workholder,Configuration-Inject Parameters,Puller Inject Clearance:,从导线架尾端到进料工作台最左侧边界的间隙,产品的抓料动作将会被延迟直到所设定间隙有达到,X Pull Offset:,设定夹料器在导线架于料盒中被夹取出时于,X,方向的夹取点,.,在此一夹取动作时,夹料器移开其基准点而朝向料盒移动到其爪子可以闭合的位置,Y Pull Offset:,设定夹料器在导线架于料盒中被夹取出时于,Y,方向的夹取点,.,在此一夹取动作时,料盒升降机在,Y,方向的位移量,此一位移量在确保夹料器在夹取导线架时不会造成夹料爪撞击料盒的情况,并且避免造成材料的受损,Workholder,Configuration-Inject Parameters,Input Rail Y-Registration:,此一参数的设定在当导线架被夹离料盒后,料盒升降机便开始在,Y,方向后移,而其停止位置感测方式,此一后移在确保导线架被调整到与工作台 轨道匹配的位置,.,当此一参数被设定为,On,时,料盒升降机在,Y,方向后移将在,Y-Registration,传感器被遮蔽,.,当此一参数被设定为,Off,时,料盒升降机在,Y,方向后移将在抵达后轨道校正位置时停止,Input Wall L/F Registration(Yes/No):,当设定为,Yes,时,在进料盒工作区的壁面侦测器,(,leadframe,present sensor),将被用来检测进料时有无材料被从进料盒内被拉入工作台内,.,如设定为,No,时,则此一侦测器将不会被用来检测有无材料被拉入工作台,.,当只有因材料无法被侦测器检测出的情形发生时,才考虑将此一功能设定为,No.,Workholder,Configuration-Inject Parameters,Count Empty Slot(Yes/No):,当设定为,Yes,时,在进料盒内有出现空的沟槽或有夹取不到材料的情形时,其发生的次数将被累计,.,当累计的次数超过所设定的最大值时,(Maximum Slot Count),警示的对话框将出现以要求操作者排除问题,.,如未达最大允许的设定值时,升降机将会下降料盒到下一个沟槽以进行抓料的动作,.,如设定为,No,时,则机台将不会计算空的沟槽或有夹取不到材料的情形,.,Max(imum,)Empty Slot Count:,在材料未被成功的夹取前,机台对每一个进料盒内所容许的最大空料槽夹取次数,假如机台在夹取时遇到的空料槽数目达到所设定的数值时,机台将出现错误讯息,Workholder,Configuration-Clamp Parameters,Unclamp Dwell Time:,在热压板打开后到下一个产品定位移动前的延迟时间,此一延迟时间的设定在缓和产品在焊线区被高温所造成的损害,此一参数的设定值应尽可能设定在最短的时间以避免在作定位时弧度因定位器的移动而造成的伤害,如时间设定太长则会降低机台的产出量,Clamp Device(Yes/No):,此一参数设定压板对产品在进行定位时,有无需要做压合的动作,.,当设定为,Off,时,压板并不会对产品于定位时有压合的动作发生,此时唯一对产品固定在热板的力量就只有热板的真空吸力了,.,一般而言如产品容易因为压板在进行压合动作时,容易对产品有过大的振动力而导致产品有定位不良的情形发生时,可以考虑将此一参数设定为,Off.,Workholder,Configuration-Clamp Parameters,Clamp Full Open(Yes/No):,当设定在,Yes,时,在热压板打开以进行产品定位的移动时,压板将被提开到全开（打开到最高点）的位置,.,如设定为,No,时,在热压板打开以进行产品定位的移动时,压板的打开位置为机台内定的高度,.,当设定为,Yes,时,其作用为当较厚的产品或弧高较高的产品在进行定位时,为避免碰到压板的下缘处,而使得产品或弧度受损,Heat Block Support(Yes/No):,此一参数的设定在改善,TBGA,等厚度较薄的材料进行退料到料盒的过程中,因热板下降时所产生的空间导致产品有下陷之虞虑,.,也就是说,当此一参数设定为,Yes,时,在定位的过程中,只有压板会上升,而热板将维持不动以支撑产品的平顺移动,.,如设定为,No,则将如同一般的定位移动,热板下降而压板上升,.,Count Skip No Vacuum(Yes/No):,当设定为,Yes,时,当进行材料定位时所出现因真空量不足或无真空所导致的材料跳格,其发生的次数将被累计,.,当累计的次数超过所设定的最大值时,(Maximum No Vacuum),警示的对话框将出现以要求操作者继续下一个新材料的定位或将整个导线架退出工作台到退料盒,.,如设定为,No,时,则机台将不会理会工作台的真空量不足或无真空,Max(imum,)Skip No Vacuum:,在机台检测出产品于压合时有真空量不足或无真空的状态下,定位动作所容许的最高的跳料数目,此项参数功能需搭配有真空检测器的工作机台,Workholder,Configuration-Clamp Parameters,Unclamp Options(Standard,，,Heat Block First,，,Clamp Insert First):,此参数与,Handoff Offset,一起使用，使得材料在未被压合时提供其它方法来避免导线架弯曲，此功能协助客户因使用胶布粘附于压板下方的应用设计，而导致导线架弯曲的缺陷，此延迟导致导线架弯曲，在定位时焊完的金线会接触到压板的底端，以下有三种方法提供使用：,Standard:,同时提高压板与下降热板让材料未被压合,Heat Block First:,材料未压合时先下降热板再提高压板,Clamp Insert First:,材料未压合时先提高压板而热板此时是不动的，而且真空继续有作用，当压板达到上升的高度时，真空关闭并且热板下降,Workholder,Configuration-Clamp Parameters,Handoff Offset:,在材料被定位器夹爪夹取前而热压板打开时，此参数为材料在热压板上相对于定位爪的夹爪的高度（如图,5-47,），关于材料上产生的复合物可能在定位夹取时会接触到夹爪，此参数提供弹性的补偿，参数的范围为,+5 mils,到,-15 mils,，,允许,Hand-off,的位置在高于轨道高度,10 mils,（,5 mils,）,到低于轨道高度,10 mils,（,-15 mils,），,一般（默认值）的设定值设为零,Workholder,Configuration-Clamp Parameters,Workholder,Configuration-Eject Parameters,L/F(,Leadframe,)Support:,当设定为,ON,时则当产品再推送进入输出料盒时,输出料升降机,(Output Elevator),将会升高以提供导线架完全的支撑,如设定为,OFF,时,在产品退料时,输出料升降机,(Output Elevator),将不会升高,Eject Y Offset:,当导线架在尾端下缘有切角或导角时,此一参数功能必须被设定,以帮助产品在进行退料的时候能完全将产品推入料盒中,此一参数值的设定为产品在,Y,方向的导角或切角距离再加上约,40mils(1mm),的长度,.,假如产品并无导角或切角时则此一参数设定值为零,(,参考图,5-49).,如参数是有被设定非零的数值时,则整个退料的动作将如下所述：,在定位勾爪的参数对话框里可允许操作者设定导线架在被勾爪夹取作定位的控制,此一对话框图（如图）可经由点选,Workholder,Configuration,菜单下的,Index Gripper Parameters,看到,Workholder,Configuration-Eject Parameters,.,产品退料的动作开始,导线架被尽可能推离到进入退料盒,(Output Magazine),最远的位置,.,退料臂,(Eject Tucker),被限制其推料的动作（退料臂举起）退料盒被升降机往,Y,方向前移参数,(Eject Y Offset),的设定距离,.,退料臂继续其退料的移动直到完成整个退料程序,Max Eject Retries:,此参数在碰撞侦测错误发生时，可设定最大自动侦测回复的次数，此功能可过滤出是因为材料本身的物理性质所发生的错误侦测（如材料太重或材料摩擦阻力较高）,Eject Speed(Slow,Medium,Fast):,在退料检测区中,控制退料臂的推送速度（如检测模式为,Jam Region,则检测区为产品在进入料盒约,400mils,其中的,200mils,距离为产品在进入退料盒前的距离,另外的,200mils,为产品进入料盒的距离Workholder,Configuration-Eject Parameters,Workholder,Configuration,Check Device Overheat(On/Off):,此一参数功能在监控产品于工作台的加热区中有无温度过高的情形发生,.,此温度过高的现象发生在产品于预热区中,预热的时间超过所设定的最长预热时间,当此一参数设定为,Off,时,机台将不对预热时间的长短进行监控,Check Clamp Vacuum(On/Off):,监测产品于热压板压合时,在热板上的真空输出情形,.,当设定为,Off,时,机台将忽略热板上的真空输出有无溢漏,.,当有设定无真空输出或漏真空时,机台需自动跳格的设定时,有两项其它的参数设定值必须被打开,(On):,当漏真空或无真空输出所导致的自动跳格数高于,Maximum Skip No Vacuum,时,机台将暂停自动焊线模式并显示错误讯息予操作员,Index Eye Points(Last Found/As Taught):,此一参数设定在导线架进行定位时的电眼搜寻位置,As Taught:,电眼的搜寻位置为原始程序所教读在,X-Y,的相对坐标位置,;Last Found:,电眼的搜寻位置为前一次定位时,成功取得到的电眼在,X-Y,的相对坐标位置上,Heat Block Pedestal(Standard Wide/Universal):,设定加热板的尺寸大小型态,.,标准的热板尺寸为,12.7mm(0.5inch);Wide Heat Block Pedestal:31.75mm(1.25 inches);Universal Heat Block Pedestal:25.4mm(1 inch),Clamp Insert:,内定的设定值为,Enable,目前并不允许使用者更改此一设定值,Puller Soft Grip:,来,Enable:,当材料被夹取进入工作台时,使用硬度较软的夹料爪来进行材料夹取的动作,当选用此一设定值时,额外的参数功能将被启用,.(Soft Grip Open T1,第一个爪子打开的时间点Soft Grip Open T2,第二个爪子打开的时间点,Soft Grip Close T1,第一个爪子关闭的时间点,Soft Grip Close T2,第二个爪子关闭的时间点,),Disable:,当材料被夹取进入工作台时,使用标准的夹料爪与夹料压力进行材料夹取的动作,Workholder,Configuration,Magazine Handler Configuration,在,Magazine Parameters,的对话框所输入的尺寸参数是被应用于升降机于夹取料盒以及定位料盒到进退料工作台以利产品的导入之依据,Magazine Chosen(Input,Output,Both):,指定所输入的料盒尺寸为哪一侧（进料盒退料盒或两侧）（如图 说明）,Slot Pitch:,邻近两个料槽的中心距离（如图说明）,Distance From Bottom:,从料盒底部到从底部算起的第一个料槽中心的距离（如图 说明）,Magazine Height:,从料盒的底部到料盒的最顶端的高度距离（如图说明）,Slot Height:,每一个沟槽的最顶点到最底部的距离（如图,说明）,Magazine Width:,料盒外部左右两侧的距离（如图说明）,Number of Slots:,在料盒内的所有沟槽数目（如图说明）,Magazine Parameters,Magazine Handler Configuration,Magazine Slot Order,料盒沟槽顺序的对话框定义出在进料盒部份,导线架进料夹爪所夹取沟槽的顺序以及退,料盒部份,退料臂将导线架送进入退料盒的沟槽顺序,.,此一功能在对进料盒与退料盒在,导线架进行进退料时,能够精准地匹配料盒的沟槽位置（如图说明）,Magazine Chosen(Input,Output,Both):,指定于对话框所输入的参数为哪一侧（进料盒退料盒或两侧）（如图说明）,Jog Magazine(Up,Down):,设定料盒升降机在进行进料与退料时,沟槽是被升降机以上升或下降的方式进行定位（如图说明）,Magazine Handler Configuration,Slot Order:Sequenced,对料盒内所有沟槽里的导线架,以顺序性的排列方式进行退料时的料盒沟槽定格升降方式,例如,40,个沟槽的料盒,进料盒与退料盒均将有,40,次的升降格动作,.,假如所选择的升降顺序模式是,Sequenced,的话,升降机将移动料盒已在对话框所设定的参数,以连续的（一个沟槽接着一个沟槽）的方式上升或下降,First Slot:,定义料盒中第一个被夹取的沟槽位置,假如料盒的升降方式是被设定为,Down(,下降,),则第一个被夹取的沟槽位置为从料盒的底部算起第,1,个沟槽,Last Slot:,定义料盒中最后一个被夹取的沟槽位置,假如料盒的升降方式是被设定为,Down(,下降,),则最后一个被夹取的沟槽位置为从料盒的底部算起第,40,个沟槽（假设料盒共有,40,个沟槽）,Magazine Handler Configuration,Slots/Jog:,定义每一次料盒的升降动作是以几个沟槽作为一次升降的动作,Slot Order:,User-defined,对料盒内所有沟槽里的导线架,以操作者所定义的排列方式进行退料时的料盒沟槽定格升降方式,a.,在,Slot Order,点选,User-defined,b.,输入第一个沟槽顺序号码（以空格或逗号分开顺序号码）,c.,紧接下来依序输入沟槽顺序号码（以空格或逗号分开顺序号码d.,点选,Apply,或,OK,来设定料盒的定格顺序,Magazine Alignment,Magazine Handler Configuration,Motion After Y Sensor:,此一参数设定当导线架的边缘在升降机往,Y,轴后退以使其被,Y Registration Sensor,所侦测到后,工作台的轨道将向内闭合多少距离,其目的在轨道对导线架提供更精确的宽度支撑,Initial Inject Z Offset:,此一参数设定当进料盒于导线架被进料夹爪进行夹取进料的动作前,对进料升降机的,Z,轴进行升降位移,其目的在对夹料爪提供更多的空间,以帮助夹取动作的进行,Final Inject Z Offset:,此一参数设定当进料盒于导线架被进料夹爪进行夹取进料的动作完成前,对进料升降机的,Z,轴进行升降位移,其目的在对导线架因夹料爪夹取的动作对导线架造成弯曲或拖曳所提供的支撑力,以帮助夹取动作的完成并避免导线架的受损,Initial Eject Z Offset:,此一参数设定当退料盒于导线架被退料臂进行推送退料的动作前,对退料升降机的,Z,轴进行升降位移,其目的在对导线架因焊线时的加热烘烤对导线架造成弯,可能于推料时碰撞的料盒沟槽的上下壁缘,Final Eject Z Offset:,此一参数设定当退料盒于导线架被退料臂进行推送退料的动作完成前,对退料升降机的,Z,轴进行升降位移,其目的在对导线架因焊线时的加热烘烤对导线架造成弯曲所提供的支撑力,以帮助退料动作的平顺推送完成并避免导线架的受损,Magazine Handler Configuration,Magazine Index Parameters,此一参数的设定包含在,Mag,Index Parameters,的对话框里,并定义有关批料的分离功能,.,共有三种可供选择,Next Slot Mode,Exact Slot Mode,以及,Disable,Disable:,将批料的分离功能关闭,.,也就是进料盒将一直抓料到空为止,升降机才进行退出料盒的动作,而退料盒也将进行材料的退入动作直到盒满才将退料盒退出,Next-Slot Mode(Magazine Boundary Lot Separation):,当新的批料被放入进料平台以准备进行新的焊线时,旧有的退料盒将被进行退盒动作（不管此时退料盒是否已装满）,Exact-Slot Mode:,从进料盒中的第几个沟槽所夹取出的材料,在焊线完成后将被退入退料盒里相对应的沟槽中,例如从进料盒第七个沟槽所夹取的导线架,在完成焊线后将被送入退料盒里的第七个沟槽,此时操作者所需注意的是第七个沟槽是否就是第七个退料槽,(,假如有操作者自订的退料盒顺序,),Magazine Handler Configuration,diagnostic,Apply,：,此键会执行所选的操作。,Done,：,此键执行所选的操作并且关闭对话框，继续执行目前应用的情况。,Cancel,：,此键会关闭对话框而且没有应用任何设定的情况，如果,Apply,键被执行，,所选的操作仍然会执行直到它完成或是停止。,Home,：此选项使,Indexer,回到其初始位置，离开,Workholder,的中心位置。,Cycle,：,此选项执行刚开始时注意事项所提的测试。,Cycle Continuously,：,此选项会一直地驱动,Indexer,直到操作者停止循环。,Stop Cycling,：,此选项会停止连续与计算过的循环。,Workholder,and,Mag,hanlder,cycling,这里就举列说明用法就是了,其他的都是一样的,;,Temperature Control,（温度控制）,执行此选项会显示焊线机中三个加热区其中一个指定区域状态的对话框，绿 色指示灯显示正常状态，红灯指示灯显示不正常状态。,Zone,：此项显示目前加热区的名称，其它加热区可以按,B1,键在上面做切换，按住,B1,键在下拉式选单中点取希望选择的加热区，放掉,B1,键后便可显示所选取得加热,区。,Any Zone Errors,：不管错误状态是发生在任何加热区中都会显示红色的指示灯，如果,目前显示的加热区没有错误状态，试着检查其它两个加热区。,System Errors,：系统错误指出实际上有电子控制上的问题，这些也许可按下温度控制,电路板上的,reset,键来重置，如果还有问题的话，在换温度控制板之前,先检查一下连接上是否确实。,Zone Errors,：指出控制回路硬件上的问题（除了警告状况的可能性）。,Loop Break,：指出控制器的输出电路上断路。,Sensor Out A/D Range,：指出热偶输入电路中可能发生断路。,Sensor Over Range,：,Over Range,是高出控制回路正常上限的输入值，这经常是输入断,路的指示。,Sensor Under Range,：,Upper Range,是低出控制回路正常下限的输入值，这经常是输入,短路的指示。,Low Alarm,：这是所测量出的温度低于设定控制中的特定带状态，例如如果设定,+/-5,degree,的限定，这代表在设定点中少,5 degree,的温度。,High Alarm,：这是所测量出的温度高于设定控制中的特定带状态，例如如果设定,+/-5,degree,的限定，这代表在设定点中多,5 degree,的温度。,Maintenance Diagnostic,（维护检测）,显示着每个,Sensor,名称的使用状态（,STS,）、开关状态,（,SIO,）。,Sensor,名称指出在什么位置有何作用，,STSI,显示,Sensor,的动作与感应结,果的状态（或没感应）