模组结构介绍.pptx

TFT-LCD 模组结构介绍一、液晶显示模组结构介绍目 录二、主要部件、材料知识三、项目评估、模组图设计一、液晶显示模组介绍w LCM结构w LCM主要材料组成LCM结构图LCM FOG半成品1.TFT-LCD2.IC3.FPC（带SMT）5.偏光片4.ACFTFT半成品通过ACF将IC、FPC连接到TFT玻璃上，然后在玻璃的正反面加上偏光片组成。序号序号材料类别材料类别材料用途材料用途备注备注1TFT LCD Panel 液晶显示玻璃显示画面2Polarizer 偏光片辅助显示画面3Driver IC 显示驱动芯片 驱动液晶面板4ACF 异方性导电膜连接Panel和IC线路制程用料5Tuffy 水胶保护玻璃端子线路制程用料6FPCA 软性线路板组连接Panel和客户接口7BLU 背光模组提供显示面光源包括铁框LCM材料列表厂商类别厂商类别厂商名称厂商名称技术特点技术特点产品特点产品特点备注备注日系SharpASV/TF技术领先，品质稳定JDILTPS/IPS技术领先，以高分辨率LTPS为主HitachiIPS技术领先韩系LGDIPS技术领先，品质较稳定，为信利策略合作厂商PVI-HydisHFFS技术和品质较好，高端智能机产品线不齐全台系AUOAHVA技术和品质较稳定，无直接竞争关系，高端产品以卖COG作为主CMIIPS产品线齐全，品质较稳定，国内客户主要竞争对手CPTVA/o-film低端有竞争力，品质一般，全视角技术效果较差HSDIPS开发中低端有竞争力，品质不稳定GPVA产能有限，产品竞争力较弱国内BOEADSDS国内技术领先，主要竞争对手TMSFT推广中产品较齐全，主要竞争对手IVOIPS开发中技术能力较差，品质不稳定TFT LCD Panel主要供应商偏光片市场厂商介绍TFT Driver IC主要供应商汇整厂商厂商类别类别厂商名称厂商名称主要搭配的主要搭配的玻璃厂商玻璃厂商产品特点产品特点备注备注日系RenesasSPAll技术发展领导者，主要搭配日系玻璃开发，部分产品较具竞争力韩系LGLGD主要搭配LG 玻璃使用SAMSUNGSAMSUNG主要搭配SAMSUNG玻璃使用台系NovatekAUO技术发展先行者，配合AUO直接出COG较多HimaxCMI产品齐全，市场竞争力较强Ilitek台系产品齐全，市场竞争力较强OriseAUO产品价格较有竞争力Sitronix台系配套中低端玻璃，主推省外围元件方案，降低整体产品成本ACF和Tuffy供应商分析 目前市场上主要使用的目前市场上主要使用的SONY和和Hitachi的的ACF，其稳定性有，其稳定性有保障，另外韩系和台系厂商目前市占率低，核心技术（导电粒保障，另外韩系和台系厂商目前市占率低，核心技术（导电粒子）掌握在日本厂商手中。子）掌握在日本厂商手中。ACF供应商：供应商：由于玻璃越来越薄，旧有硅胶已经无法满足厚度要求，现在高由于玻璃越来越薄，旧有硅胶已经无法满足厚度要求，现在高端机种一般采用端机种一般采用Tuffy，目前主要供应商为，目前主要供应商为Hitachi，建议直接，建议直接使用。使用。Tuffy供应商：供应商：FPC和BLU供应商分析 基本要求与我司基本要求与我司CTP使用的使用的FPC相同相同FPC供应商：供应商：BLU供应商：供应商：厂商厂商类别类别主要厂商名称主要厂商名称主要搭配的模主要搭配的模组厂商组厂商产品特点产品特点备注备注日韩系Omron/友池/华邦光美等日韩系厂商和台系高端产品技术能力领先，开模费用高周期长台系绿点/鑫佑/捷恒/先益等台系和日韩系模组厂技术能力强，与国内模组厂配合意愿不强国内中高端：京东方茶谷/德仓/奕东/伟志/三协台系和国内模组厂技术能力尚可，配合能力较好中低端：明安/平洋/山本/亚通/南极光国内模组厂技术能力一般，价格有优势二、模组主要材料介绍w ACF介绍w背光介绍w FPC介绍ACF 异方性导电膜ACF 类型示意图目前产线目前产线 FOGFOG温温度度 190+/-10 190+/-10 时间：10S10S；ACF 原理和制程COGCOG制成工制成工艺主要是主要是温温度和度和压力力会会对LCDLCD、ICIC产生生应力影力影响响。目前产线目前产线COGCOG工工艺参数参数：温温度度 170+/-10 170+/-10 时间6S6S；TFT背光知识面镜上偏光片彩色膜液晶下偏光片LEDBacklit90%90%30%95%40%40%60%60%100%100%5%-10%5%-10%6%7%23%24%60%100%?=%?=%TFTTFT玻璃透玻璃透过率率Total Internal Reflection 导引导光板光线的点LED光源扩散膜导光板(隐藏颗粒)宽阔的出光角度7070控制出光角度Brightness Enhancement FilmsBrightness Enhancement FilmsLCD背光结构示意图TFT背光知识增光膜反射膜 Diffusion-扩散膜 扩散品牌：散品牌：惠和惠和,激智。激智。最薄规格可到最薄规格可到 0.035 0.035。正常厚度为正常厚度为0.05 0.05。问题点：环测实验会有皱起不良。问题点：环测实验会有皱起不良。TFT背光知识 BEF-增光膜 PitchApex Anglebefbef品牌：品牌：3M,3M,光耀，友光耀，友辉。上上BEF:3M BEFRP2BEF:3M BEFRP2，3M 3M TBEF2-GTTBEF2-GT,光耀光耀 KL27-70 KL27-70。BEFRP BEFRP亮度亮度=BEF=BEF亮度亮度 x 0.73 x 0.73。RP2 RP2厚厚 0.115mm 0.115mm，RP3RP3厚厚 0.065 0.065。BEF BEF问题点：像素摩尔、反射摩尔。问题点：像素摩尔、反射摩尔。TFT背光知识DiffuselyrecycledTIR*DiffuseDiffuseIlluminationIllumination70BEF增光增光膜膜增亮示意增亮示意重复反射，大约重复反射，大约5050的入射的入射光会被反射回去而被再利用光会被反射回去而被再利用折射可利用折射光增折射可利用折射光增加加 40 407070低比例损失重新进入下一个棱镜扩散板扩散板TFT背光知识 导光板：导光板：规定材料：定材料：日本出光日本出光LC1500LC1500。提高亮度的技提高亮度的技术高点：高点：最新最新网网点点处理技理技术提高提高10%10%亮度。亮度。V-CUTV-CUT工工艺提高提高20%20%。TFT背光知识高性能膜材高性能膜材高性能膜材高性能膜材 高效导光板：高效导光板：高效导光板：高效导光板：l l 材料材料材料材料l l 网点处理网点处理网点处理网点处理高亮光源（高亮光源（高亮光源（高亮光源（LED)LED)ConclusionConclusionConclusionConclusion 膜材膜材膜材膜材-目前已经使用高性能膜材。目前已经使用高性能膜材。目前已经使用高性能膜材。目前已经使用高性能膜材。LED-LED-LED-LED-取决于成本及资源。取决于成本及资源。取决于成本及资源。取决于成本及资源。技术重点在于提高导光板对光线的折射效率。技术重点在于提高导光板对光线的折射效率。技术重点在于提高导光板对光线的折射效率。技术重点在于提高导光板对光线的折射效率。提升亮度的三个途径：提升亮度的三个途径：TFT背光知识 提高导提高导光板效率技术：光板效率技术：技术类型技术类型优劣势优劣势现状现状发展趋势发展趋势激光打点激光打点技术成熟，广泛使技术成熟，广泛使技术成熟，广泛使技术成熟，广泛使用；折光效率低。用；折光效率低。用；折光效率低。用；折光效率低。背光厂广泛使用，适合背光厂广泛使用，适合背光厂广泛使用，适合背光厂广泛使用，适合于于于于400nit400nit以下背光以下背光以下背光以下背光。使用短波长激光，使用短波长激光，使用短波长激光，使用短波长激光，网点更光滑。网点更光滑。网点更光滑。网点更光滑。机械撞点机械撞点折光效率较高，亮折光效率较高，亮折光效率较高，亮折光效率较高，亮度一致性差。度一致性差。度一致性差。度一致性差。目前还在推广期，多家目前还在推广期，多家目前还在推广期，多家目前还在推广期，多家厂商已经开始投入。厂商已经开始投入。厂商已经开始投入。厂商已经开始投入。研发更多形状刀研发更多形状刀研发更多形状刀研发更多形状刀具，提高折光效具，提高折光效具，提高折光效具，提高折光效率；降低成本率；降低成本率；降低成本率；降低成本V-CUTV-CUT技术成熟，折光率技术成熟，折光率技术成熟，折光率技术成熟，折光率高；加工周期长，高；加工周期长，高；加工周期长，高；加工周期长，成本高。成本高。成本高。成本高。垄断在日、韩、台系厂垄断在日、韩、台系厂垄断在日、韩、台系厂垄断在日、韩、台系厂商范围内；商范围内；商范围内；商范围内；境内发展模具开境内发展模具开境内发展模具开境内发展模具开发能力；技术扩发能力；技术扩发能力；技术扩发能力；技术扩散；降成本。散；降成本。散；降成本。散；降成本。导光材料导光材料技术发展有上游资技术发展有上游资技术发展有上游资技术发展有上游资源做主。源做主。源做主。源做主。广泛使用日本出光广泛使用日本出光广泛使用日本出光广泛使用日本出光LC1500LC1500；较高效率的；较高效率的；较高效率的；较高效率的三星材料有可靠性问题。三星材料有可靠性问题。三星材料有可靠性问题。三星材料有可靠性问题。难确定。难确定。难确定。难确定。TFT背光知识奕东奕东山本山本南极光南极光伟志伟志京东方茶谷京东方茶谷导光板制程一般一般一般中等中等偏上客户群体信利、天马TCL、比亚迪、安卓尔泰宝龙达、帝晶信利、天马、立德友达、日立、京东方背光交期12天12天12天18天20天研发实力配合度交货品质无具体项目内部管控能力价格比较低中中低高高适合产品普通产品普通产品普通产品中端产品高端产品背光供应商比较表TFT背光知识FPC 知识FPC 知识FPC 知识FPC 知识FPC 知识FPC 知识FPC 知识FPC 知识 FPC FPC 问题：问题：FOG FOG 热压膨膨胀，金手指偏位，金手指偏位。贴合合双双面面胶胶不不设计在在FPCFPC上，上，尽尽量在其他量在其他结构构件上，如背光、件上，如背光、铁框。框。FPC 知识二、项目评估、模组图设计项目评估、模组图设计w 项目结构评估w 模组图设计项目结构评估 资源评估：资源评估：LCD LCD 外形尺寸：外形尺寸：V.A V.A 距距边1.3mm.1.3mm.1.31.5mm1.31.5mm会会有漏光有漏光问题。1.1.5 5背光制程背光制程问题易解易解决决(粘接力、漏光）。粘接力、漏光）。LCD LCD 厚度尺寸、厚度尺寸、视角、透光率、色度角、透光率、色度参数参数效核效核测算，可否算，可否满足客足客户规格要求。格要求。LC LC配向配向rubberrubber方向方向,确定背光确定背光BEFBEF方向。方向。偏光片厚度、性能、可靠性可否偏光片厚度、性能、可靠性可否满足客足客户规格要求。格要求。LCD 结构规格（GPN3050L1ACD 5.0”Empty Cell）项目结构评估项目结构评估项目结构评估 背光评估：背光评估：厚度厚度测算可否算可否满足客足客户规格要求。格要求。亮度亮度评估可否估可否满足客足客户规格要求。格要求。背光部背光部分厚度分厚度Bezel Up0 0Gap0 0TFT(double)0.40.4Polarizer(double)0.260.26B/W Tape0.060.06Thin BEF 0.1150.115Thin BEF0.070.07Diffuser0.0530.053LGP0.40.4Reflector0.070.07Gap0.050.05Bezel Down0.150.151.6281.628正常膜材：正常膜材：0.30.3；RP2:0.37 RP2:0.37。l 正常膜材：背光亮度正常膜材：背光亮度=模组亮度模组亮度 TFTTFT透光率透光率(TP(TP透过率）。透过率）。l RP RP模材：模材：背光亮度背光亮度=模组亮度模组亮度（TFTTFT透光率透光率x1.7x1.7）。）。l APCF APCF片：片：背光亮度背光亮度=模组亮度模组亮度（TFTTFT透光率透光率x1.2x1.2）。项目结构评估 背光评估：背光评估：强度强度评估可否估可否满足客足客户规格要求。格要求。v胶框、铁框强度提高：胶框、铁框强度提高：LCMLCM厚度，除了厚度，除了OCAOCA贴合合结构构，胶胶框不低于框不低于LCDLCD。优先采用先采用胶胶铁一体一体结构构。铁框框优先采用先采用双双折折边结构构。项目结构评估 背光评估：（强度续）背光评估：（强度续）v台阶部位强度提高：台阶部位强度提高：LCD FPCLCD FPC出口出口尽尽量窄，量窄，胶胶框框与与台台阶加大加大间隙。隙。元件槽按元件元件槽按元件实际排布位置排布位置开开；侧边连筋做筋做截面做截面做L L形。形。铁框下框下边两两侧做倒做倒钩结构构，不做卡扣，不做卡扣结构构。无元件槽，中无元件槽，中间铁框也做框也做内内折。折。项目结构评估模组图设计 模组图设计注意事项：模组图设计注意事项：按实际结构、尺寸画清楚剖视图，重点是膜材厚度，按实际结构、尺寸画清楚剖视图，重点是膜材厚度，LEDLED处结构。处结构。胶铁一体明确工艺卡位置，形状。胶铁一体明确工艺卡位置，形状。视角按角按规范范标注。注。客户关注的内容：像素点尺寸、客户关注的内容：像素点尺寸、TPTP开孔透过率、泡棉形状开孔透过率、泡棉形状、偏光片特性、翘曲度、重要尺寸、偏光片特性、翘曲度、重要尺寸CPKCPK、IDID脚状态。脚状态。Thank You！