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集成电路设计合同协议.docx

1、集成电路设计合同协议协议标题:集成电路设计合同协议甲方:(自行填写,行为人具有相应的民事行为能力)乙方:(自行填写,行为人具有相应的民事行为能力)鉴于甲方具备集成电路设计所需的专业技术和资源,乙方有意愿委托甲方进行集成电路设计,双方本着平等、自愿的原则,达成如下协议:第一条 项目委托和约定1.1 乙方委托甲方进行集成电路设计的具体项目为:(填写项目名称和相关要求)1.2 乙方应提供给甲方项目所需的可行性研究、技术要求、设计参数等必要信息。1.3 甲方应按照乙方提供的要求和约定,完成集成电路设计,并按时提交相关设计文件。第二条 价款及支付方式2.1 乙方应根据集成电路设计的复杂程度和工作量支付相

2、应的价款。2.2 价款的支付方式及时间为:(填写具体支付方式及时间约定)第三条 知识产权保护3.1 甲方在设计过程中使用的所有技术、图纸、文档等均属于知识产权,包括但不限于专利权、著作权、商标权等。3.2 甲方无条件向乙方转让所设计的集成电路的知识产权,并保证其所有权的合法性和完整性。第四条 保密条款4.1 双方同意对涉及本协议的商业秘密和机密信息进行保密,不得泄露或擅自使用。4.2 保密期限为协议终止后的五年。第五条 违约责任5.1 若一方违反本协议的内容,应承担相应的违约责任。5.2 若因一方的违约行为给对方造成损失,违约方应承担经济赔偿责任。第六条 协议的解除和终止6.1 若甲方或乙方无

3、法履行本协议,应提前书面通知对方,并经过友好协商解决。6.2 一方严重违反本协议,给对方造成重大损失的,对方有权立即解除本协议,并要求违约方承担相应违约责任。第七条 法律适用与争议解决7.1 本协议的解释与适用,适用中华人民共和国法律。7.2 协议履行过程中发生争议,双方应友好协商解决;协商不成的,任何一方可向有管辖权的人民法院提起诉讼。第八条 其他事项8.1 本协议的任何修改、补充均须经双方书面确认并签署。8.2 本协议一式两份,双方各执一份,具有同等法律效力。以上为双方在集成电路设计合同协议中的约定,双方已经阅读并完全理解协议的内容,同意并遵守协议的约定。甲方签字: 乙方签字:日期: 日期:

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