信赖性实验.ppt

UNIMICRON,品 保,信 賴 性 實 驗,介 紹,制作,人:林琍,制作,時間:2002年12月14日,信賴性實驗,一.目的:,建立產品信賴性,(,可靠度,),試驗項目及標準以確保產品之品質.,二.適用範圍:,一般板及,HDI,板的在製品及成品,包括製程之自主檢查,.,三.試驗項目,1.離子污染度試驗,2.剝離試驗,3.焊錫性試驗,4.熱油試驗,5.拉力試驗,6.熱應力試驗,7.耐電壓測試,8.冷熱衝擊試驗,9.抗溶劑試驗,10.,介層絕緣電阻,11.表面絕緣電阻,12.,濕氣及絕緣電阻試驗,13.,SMT Pad,重工模擬試驗,14.,孔重工模擬試驗,15.,沾錫天平,16.,SO2,疏孔性實驗,17.,高濕氣測試,18.鎳面,SEM/EDS,測試,19.,撞擊測試,四.具體試驗方法,1.離子污染度試驗,1.1.試驗目的,測試印刷電路板污染程度,1.2.所用到儀器,1.3.主要步驟,1.3.1 取樣,至,MRB,取板子或取待出貨的板子,1.3.2 清洗板子,至成型去清洗板子,板子清洗完後要戴手套取出,1.3.3 測試板子,進行離子污染度測試操作,依離子殘餘量測試機,SOP,1QQ43-117,來操作(,確認異丙醇液位高於板子,),1.3.4 資料記錄與,歸還,將試驗結果記錄於報告中.實驗完的板子要歸還至原取得單位,1.4.判定標準,NaCl,含量須,6.4,ug,/in,2,2.剝離試驗,2.1 試驗目的,：,測試,S/M,文字,油墨及鍍層附著在銅面上的強度是否合格.,2.2 所用之材料,：,3,M,膠帶(編號600,1/2”寬),2.3.主要步驟,：,2.3.1 剪膠帶,將3,M,膠帶剪下約2”長然後黏在板上,再用手套緊壓膠帶,將膠帶中的氣泡全部趕出,2.3.2.撕膠帶,迅速將膠帶以水平於測試板的方向拉起(壓好膠帶至拉起膠帶不可超過1分鐘),2.3.3.結果記錄,將試驗結果記錄於報告中,2.4.判定標準,目視所撕起的膠帶,不准有,S/M,文字油墨或鍍層殘留其上.,3.焊錫性實驗,3.1.目的,：,測試板子吃錫狀況,以確保焊錫品質.,3.2.所用之儀器,：,3.3主要步驟,：,3.3.1.塗,flux,取待測板,用夾子夾住板子,在板面上塗,flux,3.3.2.吃錫,首先設定錫爐溫度2455,o,C,然后等溫度到達後,將板子放入錫爐(漂錫),41秒,3.3.3 記錄結果,將試驗結果記錄下來,3.4 判定標準,吃錫須達,95%,以上,4.熱油試驗,4.1 目的:,以浸入高溫油槽之方式，確認壓合,BONDING,及鍍銅品質,4.2.所用之儀器,：,4.3.主要步驟,：,4.3.1 準備工作,取四,個測試片,放入,1355,的烤箱烘烤1小時.,4.3.2 開始測試,在二分鐘時間內將試驗片,由烤箱移至油,槽中,時間越短越好，此舉為避免周遭水氣回溯至試驗片,(注:熱油槽之條件為260+63，時間為20+10秒),4.3.3 清洗板子,移開油槽後靜置冷卻,以 三氯乙稀浸洗數秒，以高壓空氣吹乾,4.4 判定標準,檢查所有試驗片觀察是否有白斑(,measling,)、,起泡(,blistering)、,分層(,delamination,),5.拉力試驗,5.1 目的,：,測試銅皮與,PP,之間的附著力,.,5.2.所用之儀器,：,5.3.主要步驟,：,5.3.1 量取待拉線路線寬,盡量放大量測倍率量測線寬,(,取離板邊,1”,以上且寬度為,0.125”,以上之線路,5.3.2 刮起線路,用熱風機吹所要測試之線路的前端 將線路用刮刀刮起約0.5,”,長,5.3.3 拉力測試,依照,”,電腦式剝離強度試驗機操作說,明書,”,進行拉力試驗,(,角度,905,o,),，,以,2,in/min,速度拉起至少 1”長度,5.4 判定標準,：,基板:,A.1/3oz 5 lb/in B.0.5oz 6 lb/in,C.1 oz 8 lb/in D.2 oz 10 lb/in,成品板規格 6,lb/in,或依客戶規格做判定.,6.熱應力試驗,6.1 目的,：,測試成品板經過烘烤及高溫衝擊後,熱應力對壓合品質及鍍層完整性的影響,6.2.所用之儀器,：,6.3.主要步驟,：,6.3.1 烤板子,依客戶規定將板子放入烤箱中烘烤,若客戶無規定則先,baking 121,。,C149,。,C,min 6hr.,6.3.2 測試,a.,從烤箱中用夾子取出試驗板,置於架上使其溫度降至室溫為止,b.,將助焊劑塗滿試驗板之二面板面後,用夾子將板子夾住,放至錫爐表面漂錫進行熱應力試驗熱應力溫度2885,0,C,10+1-0sec,(IPC TM650-2.6.8,Testcondition,A).(,或溫度依客戶規定).,6.3.3 取板,a.,用夾子取出並用水清洗(若客戶另有規定清洗用溶劑則依客戶要求),b.,切片檢查有沾錫的位置(工具:研磨機.顯微鏡),判 定 標 準,：,不允許分層，,crack,7.耐電壓測試,7.1 目的,：,針對信賴性實驗，測試電路板線路間介質所能承受電壓之特性,7.2.所用之儀器,：,7.3.主要步驟,：,7.3.1 取板子,a.,戴手套,b.,取待測板子(以報廢板為優先),c.,拿取板邊,避免板面刮傷,7.3.2 清潔板子,以酒精擦拭待測試線路端點至少,30,秒,7.3.3 烘烤板子,將板子放置烤箱烘烤,4960,o,C,min 3hr,7.3.4 進行耐電壓試驗,a.,將烘烤後的板子放置室溫,.,b.,打開耐電壓器,依客戶或,IPC,設定測試條件,(,測試電壓,500+15/-0,VDC,30+3-0sec,漏電流,0.5,mA,.),7.4.判定標準,：,經過30秒的測試後,亮綠燈表示,OK,紅燈表示,NG,8.冷熱衝擊試驗,8.1 目的,：,測試印刷電路板在高低溫循環衝擊下,考驗其鍍層及材料結構的品質,8.2.所用之儀器,：,8.3.主要步驟,：,8.3.1 準備工作,a.,取待測成品板,b.,尋找待測導通線路,使用微阻計量其阻值,8.3.2 測試,將待測板放入冷熱衝擊機進行測試(條件依客戶規定；若客戶無,規定則依,-55125,0,C,dwell 15 minutes,100 cycles,(IPC TM650-2.6.7.2 Test Condition D).,8.3.3 取板,試驗後放置室溫後待量其導通線路阻值,使用微阻計量測導通電阻,8.3.4,切片,針對孔銅及介電層進行切片,8.4.判定標準a.,試驗後導通阻值增加率不可超過10%(試驗後-試驗前)/試驗前*100),b.,切片觀察不可有分層,龜裂產生,.,9.抗溶劑試驗,9.1 目的,：,檢測成品板在經過藥液,浸泡后,是否有,S/M,溶解剝離等異常現象.,9.2.所用之材料,：,9.3.主要步驟,：,9.3.1 準備工作,a.,取待測成品板,9.3.2 測試,a.,將測試板放入4500,ml,的大燒杯中.,b.,倒入,75%的異丙醇.,9.3.3 取板,24小時后取出,9.4.判定標準,：,75%的異丙醇 4500,ml,的大燒杯,檢查測試板的外觀,不允許,S/M,溶解剝落等異常現象,10.介層(表面)絕緣電阻,10.1 目的,：,測試印刷電路板線路與線路間之絕緣性,.,10.2.所用之儀器,：,10.3.主要步驟,：,10.3.1,烘烤,取待測成品板放入烤箱中烘(50,5,o,C,24hr,),10.3.2 測試,a.,從烤箱中用夾子取出試驗板,置於架上使其溫度降至溫為止,b.,使用高阻計量測,test coupon,絕緣阻值,(,量測電壓500,VDC),c.,記錄量測數值,10.4.判定標準,：,500,M,(IPC 6012A-3.9.4 Class 2),注:因介層絕緣電阻與表面絕緣電阻測試方法一樣.,12.濕氣與絕緣絕緣電阻,12.1 目的,：,測試成品板在高溫高濕下環境對其絕緣阻值的影響.,.,12.2.所用之儀器,：,12.3.主要步驟,：,12.3.1,烘烤,取待測成品板放入烤箱中烘(50,5,o,C,3hr,),12.3.2 測試,a.,從烤箱中用夾子取出試驗板,置於架上使其溫度降至溫為止,12.4.判定標準,：,試驗前,500,M,試驗後,100,M,b.,使用高阻計量測,test coupon,絕緣阻值,(,量測電壓500,VDC),c.,記錄量測數值,d.,將,test coupon,放入恆溫恆濕箱,e.,在,test coupon,加上一電壓10010,VDC,f.,設定溫濕度,啟動恆溫恆濕機,(,上述條件請依據客戶規定若客戶無規定恆溫恆濕505,o,C,8593%RH,7,天),g.,試驗完畢將,test coupon,放置室溫於1-2小時內量其絕緣阻值.,記錄量測數值,13.1 目的,：,測試鍍層與銅皮及,PP,之間的附著力.,13.2.所用之儀器,：,13.3.主要步驟,：,13.3.1,量取待拉線路線寬,13.3.2,清潔表面,以,75%,之酒精擦拭待測,SMD,表面,13.4.判定標準,：,成品板強度規格,2,kg,或依客戶規格做判定,.,13.3.3,連接,PAD,及銅線,將銲槍加熱至,232260,並將銅線焊在待測之,SMD PAD,上,13.3.4,拉力測試,依照”電腦式剝離強度試驗機操作說明書”進行拉力試驗(角度905,o,)，,以50,mm/min,速度拉起至少,1”,長度,13.,SMT Pad,重工模擬試驗,盡量放大量測倍率量測線寬,(,取離板邊,1”,以上且寬度為,0.125”,以上之線路,14.1 目的,：,在模擬多次插件重工對零件孔壁品質及完整性的影響,14.2.所用之材料,：,14.3.主要步驟,：,14.3.1,準備樣品,14.3.2,測試,首先,將欲測試之10,mil28mil,零件孔塗上,FLUX,用,260,c,C,6,的,烙鐵銲,錫鉛銅線銲於,零件孔內，時間約25秒完成,.,然后,塗上,FLUX,後將錫移除，,時間約25秒完成,重複,以上,步驟，共銲錫三次,14.4.判定標準,：,14.3.3,注意,a.,烙鐵應接觸錫鉛銅線。不可接觸印刷電路板之錫墊,.,b.,每次銲錫及吸錫拔除,錫鉛銅,線時應讓,錫鉛銅,線冷卻至室溫，再進行第二次烙錫,14.,孔重工模擬試驗,電烙,鐵 錫鉛銅線,樣品置於121149,c,C,烤箱至少6小時後，冷卻至室溫,孔切片以200倍顯微鏡觀察，允收與否如下所示:,a.,若內層與鍍層分離者則不合格。,b.,外層與鍍層分離時合格。,c.,若內層銅箔龜裂則不合格。,.,d.,若孔壁龜裂則不允許。,e.,外層錫墊掀起則合格。,f,若有孔破則一律不允許。,g.,若外層銅箔龜裂允收。,15.1 目的,：,測試,利用銲錫天秤測試,Pad,及通孔之沾錫能力,15.2.所用之儀器,：,153.主要步驟,：,15.3.1,取樣品,15.3.2,沾錫能力測試,15.4.判定標準,：,F10.2mN F20.16mN,15.3.3,記錄數據,將測試數據記錄下來,清理工作臺面.,戴手套剪下所測之,PAD,15.,沾錫天平,依照”沾錫天平操作說明書”進行沾錫能力測試,16.1 目的,：,檢測化金後金面疏孔性，過大時會造成耐腐蝕性不佳，影響產品品質,16.2.所用之材料,：,16.3.主要步驟,：,16.3.1,取樣品,16.3.2,開始測試,16.4.判定標準,：,16.3,.3,記錄數據,將每一時段取出的測試板,拍照存檔,取同一批測試板,同一區域三片.,16.,SO2,疏孔性試驗,把測試樣品放入乾罩皿內,24小時后取出一片,48小時后取出一片,72小時后取出一片.,乾罩皿,SO2,藥水,出現腐蝕孔的最大直徑,可接受的顆數,0.4,1,0.12 0.4,15,0.05 0.12,合計腐蝕孔的個數,30,17.1 目的,：,檢測化金後金面經過高濕氣對產品品質的影響,17.2.所用之儀器,：,17.3.主要步驟,：,17.3.1,取樣品,17.3.2,開始測試,17.4.判定標準,：,17.3,.3,記錄數據,將每一時段取出的測試板,拍照存檔,每天收集同一,lot,的三片測試板.,17.,高濕氣測試,打開恆溫恆濕箱,選擇相應的測試程式,開始測試.(時間為6天.),檢查測試板的外觀,不允許有腐蝕,異色,白點等異常,18.1 目的,：,檢測化金後磷含量值及鎳面結晶狀況,18.2.所用之儀器,：,18.3.主要步驟,：,18.3.1,取樣品,18.3.2,開始測試,18.4.判定標準,：,18.3,.3,記錄數據,將每個鎳面圖片和磷含量數據存檔保留.,a.,取待測板三,pcs,用剝金液剝到金面.,18.鎳面,SEM/EDS,測試,按照,SEM/EDS,操作說明書對測試片進行測試.,鎳面不,允許有空洞,磷含量要在811%.,b.,用清水清洗測試板,再用高壓氣槍將板面吹干.,18.1 目的,：,檢測化金板能否承受300克力量的撞擊,18.2.所用之儀器,：,18.3.主要步驟,：,18.3.1,取樣品,18.3.2,開始測試,18.4.判定標準,：,18.3,.3,記錄數據,將每個,CRACK,圖片存檔保留.,a.,取待測板三,pcs,用剝金液剝到金面.,19.,撞擊測試,a.,按照微小硬度機操作說明書對測試片進行測試.力量為300克.,鎳面不,允許有裂痕,b.,用清水清洗測試板,再用高壓氣槍將板面吹干.,b.,用,SEM,對鎳面進行觀察.,