手机装配工艺规范.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二层,第三层,第四层,第五层,*,*,*,手机装配工艺规范,丘向辉,编制,TCL,移动通信有限公司,TCL MOBILE COMMUNICATION CO.,LTD.,1,介 绍,制作手机装配工艺规范，旨在总结、规范手机生产主要的工艺方法及要求，保证手机工艺稳定性、可靠性。,2,目 录,一,.,焊接的工艺要求,二,.,电批的使用,三,.LCD,装配工艺,四,.LED,工艺要求,五,.EL,背光片装配工艺,六,.,粘合剂与溶剂,七,.,生产线改造案例,3,一,.,焊接的工艺要求,焊接的原理,焊接的材料,焊接的时间,焊接的温度,烙铁头的形状选择,焊接的顺序,焊接的注意事项,焊点质量要求,手机特殊元器件的焊接要求,备注,4,焊接的原理,焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。,5,焊接的材料,焊接所用的物品：焊锡及助焊剂,焊锡：,直径一般有,0.6,，,0.8,，,1.0,，,1.2,等规格，应按焊接面宽度分别选用；,焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有,Sn(63%)Pb(37%),称为,6337,其熔点为,183,0,C,。,当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。,助焊剂：,主要成分为松香，其作用是：,6,焊接的时间,合金层厚度在,2-5um,最结实,焊接时间过长，,则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。,合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。,焊接时间过短，,则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度，焊料不能充分 熔化，容易造成虚假焊。同时，,合金层过薄，使焊接变得力度不够。,所以焊接时间应选择适当，一般应控制在,2S,3S,以内,。,7,焊接的温度,焊锡的熔点一般在,180-190,0,C,，,烙铁的温度一般应增加,30-80,0,C,，,应使焊接温度大约为,230-270,0,C,（,这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使,PCB,焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象,8,烙铁头的形状选择,烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。,9,烙铁头的形状,10,焊接的顺序,1.,将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，按清理需要使海绵含有一定的水分。除垢用的海棉含水量要适当，但要在不令烙铁头温度过分冷却的程度之内。含水量多不仅不能完全除掉烙铁头上的焊锡屑，还会因烙铁头的温度急剧下降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等。,11,2.,首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。,3.,在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲线。,4.,退出焊锡丝后，退出烙铁头。（注意：在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动，否则，影响焊接质量12,在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接速度步骤简化如下：,将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。,在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果，此方法适用于焊接排线及集成块等。,13,对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。,14,焊接的注意事项,1.,电烙铁的握法,反握法：,是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。,正握法：,就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。,握笔法：,握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。,15,16,2.,工作之前必须将手洗干净，以免造成元件的腐蚀和降低可焊性的问题。,3.,必须带手套进行组装，原因如上。,4.,必须带静电环操作，人体有,10000,伏以上的静电而,IC,在,300,伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。,5.,切断引线时，不要用钳子边切边往起拉，会造成电路剥离。使用钝的钳子，会因未将引线完全切断就移动钳子，使焊接部位受到拉力，造成电路剥离。,6.,避免切断后的引线碎线头混入产品中，在可能碎线头会飞进的地方不要存放产品，或放置隔离罩。,17,7.,焊接前须测量烙铁温度，烙铁温度低，会发生虚焊，烙铁温度高，焊锡丝性能劣化，焊锡强度变脆弱，会有机会产生裂纹，造成产品不良。,8.,正确地拿线路板,:,用手拿做线路板的两端，不要碰到板上的元件。,9.,烙铁头的管理：除烙铁头焊锡屑不得大力撞击，不然内部陶瓷加热器会损环，同时烙铁头被氧化的部分未能完全除净时，会过于消耗焊锡。平时，烙铁头不良发生状况主要有变形、凹坑、破损等，作为使用时的注意要点，在清理烙铁头时，不要使其接触海棉以外的东西，如海棉容器的铝制部位，铁制品、镊子、螺丝批等碰到烙铁头都是错误的。,18,10.,海棉面上的焊锡渣、异物每日要进行,23,回清理。,11.,焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题：用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减少助焊剂的飞溅。,12.,焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。,19,13.,当焊接后，需要检查：,a.,是否有漏焊。,b.,焊点的光泽好不好。,c.,焊点的焊料足不足。,d.,焊点的周围是否有残留的焊剂。,e.,有无连焊。,f.,焊盘有无脱落。,g.,焊点有无裂纹。,h.,焊点是不是凹凸不平。,i.,焊点是否有拉尖现象。,20,14.,不良品必须做好标识，在不合格品必须做出明显的标识以免打错记号出厂。不可与合格品混在一起。,21,焊点质量要求,1.,防止假焊、虚焊及漏焊：,*假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。,*虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。,2.,焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖端放电。,3.,焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。,22,4.,焊点要有足够的强度，应适当增大焊接面积。,5.,焊点表面要光滑，良好的焊点有特殊光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不均匀的现象。,6.,引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。,7.,焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染物，吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点进行清洗，如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。,23,8.,典型焊点的外观,24,9.,常见焊点缺陷及分析一览表,焊点缺陷,外观特点,危害,原因分析,虚 焊,焊锡与元器件引线或与铜箔线之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷,不能正常工作,元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化,印刷板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好,焊料堆积,焊点结构松散,白色无光泽,机械强度不足，可能虚焊,焊料质量不好,焊接温度不够,焊锡未凝固时，元器件引线松动,焊料过多,焊料面呈凸形,浪费焊料，且可能包藏缺陷,焊丝温度过高,25,焊点缺陷,外观特点,危害,原因分析,焊料过少,焊接面积小于焊盘的,80%,焊料未形成平滑的过渡面。,机械强度不足,焊锡流动性差或焊丝撤离过早,助焊剂不足,焊接时间太短,松香焊,焊缝中夹有松香渣,强度不足，导通不良，有可能时通时断,焊剂过多或已失效,焊接时间不足，加热不足,表面氧化膜未去除,过 热,焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙焊盘容易剥落，强度降低,烙铁功率过大，加热时间过长,26,焊点缺陷,外观特点,危害,原因分析,冷 焊,表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹,强度低，导电性不好,焊料未凝固前焊件抖动,浸润不良,焊料与焊件交界面接触过大，不平滑,强度低，不通或时通时断,焊件清理不干净,助焊剂不足或质量差,焊件未充分加热,不对称,焊锡未流满焊盘,强度不足,焊料流动性好,助焊剂不足或质量差,加热不足,27,焊点缺陷,外观特点,危害,原因分析,松 动,导线或无器件引线可移动,导通不良或不导通,焊锡未凝固前引线移动造成空隙,引线未处理好,(,浸润差或不浸润,),拉 尖,出现尖端,外观不佳,容易造成桥接现象,助焊剂过少,而加热时间过长,烙铁撤离角度不当,针 孔,目测或低倍放大镜可见有孔,强度不足,焊点容易腐蚀,引线与焊盘孔的间隙过大,28,手机特殊元器件的焊接要求,1.EL,背光片：,烙铁,：恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。,焊料,：进口免洗锡线，,0.80mm,焊接温度,：,2705,焊接时间,：每脚,1.5,秒,焊接要求：,锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。,29,2.,麦克风（,MIC,）：,烙铁,：恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。,焊料,：进口免洗锡线，,0.80mm,焊接温度,：,2705,焊接时间,：每极,1.5,秒,焊接要求：,锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。,30,3.,喇,叭,：,烙铁：,恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。,焊料,：进口免洗锡线，,0.80mm,焊接温度,：,30010,焊接时间,：每极,2,秒,焊接要求：,锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。,31,4.,受话器,：,烙铁,：恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。,焊料,：进口免洗锡线，,0.80mm,焊接温度,：,30010,焊接时间,：每极,2,秒,焊接要求：,锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。,32,5.,钮扣电池,：,烙铁：,恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。,焊料：,进口免洗锡线，,0.80mm,焊接温度,:,30010,焊接时间：,每极,1.5,秒,焊接要求：,锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。,33,6.,LCD,排线（,FPC,排线）,：,烙铁,：恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形。,焊料,：进口免洗锡线，,1.2mm,焊接温度,：,33010,焊接时间,：,3,秒,焊接要求：,锡点要求圆滑、饱满、光亮，并且不可假焊或短路。,34,备 注：,烙铁头要经常保持清洁，经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。在使用一个时期，表面不能再上锡时，应当用锉刀表面黑灰色的氧化层，重新镀锡。,35,二,.,电批的使用,电批嘴的选用,电批的调校,电批的使用,36,电批嘴的选用,电批头或电批头的大小可以根据螺丝的大小来选择相应类型。选用电批时，应使电批头的长短、高度与螺丝槽相适应，若电批嘴头部宽度超过螺丝帽槽的宽度则容易损坏安装件的表面；若电批嘴头部宽度过窄则不但不能将螺丝旋紧，还容易损坏螺丝帽槽，头部的厚度比螺丝帽槽过厚或过薄都是不隹的，通常取其螺丝槽宽度与风批嘴宽度之比小于,1/6,。其配合如下图所示,电批嘴柄的长度以方便伸入部件螺丝装配位置为准,原则上要求越短越好（如下图所示），这样可以在打螺丝过程中降低电批的抖晃率,避免螺丝滑牙。,37,38,电批的调校,电批使用力矩大小调校要根据具体使用要求制定规格并定期利用力矩检测仪进行检验、调校。,39,电批的使用,打螺丝时，应使电批嘴、螺丝与螺丝孔应在同一垂直线上。压住螺丝后，按动电批开关，要求电批使用时用力要平稳，直至螺丝打入为止。（一般要求按动电批开关两次，以确保螺丝装配到位）,40,三,.LCD,装配工艺,LCD,显示器原理,透光模式,LCD,术语,IC,的封装形式,LCD,的接口方式,LCD,的使用注意事项,41,LCD,显示器原理,液晶显示器,(LCD/Liquid Crystal Display,）,的显像原理，是将液晶置于两片导电玻璃之间，靠两个电极间电场的驱动，引起液晶分子扭曲向列的电场效应，以控制光源透射或遮蔽功能，在电源关开之间产生明暗而将影像显示出来，若加上彩色滤光片，则可显示彩色影像。,在两片玻璃基板上装有配向膜，所以液晶会沿着沟槽配向，由于玻璃基板配向膜沟槽偏离,90,度，所以液晶分子成为扭转型，当玻璃基板没有加入电场时，光线透过偏光板跟着液晶做,90,度扭转，通过下方偏光板，液晶面板显示白色（如下图左）；当玻璃基板加入电场时，液晶分子产生配列变化，光线通过液晶分子空隙维持原方向，被下方偏光板遮蔽，光线被吸收无法透出，液晶面板显示黑色（如下图右）。液晶显示器便是根据此电压有无，使面板达到显示效果。,42,液晶显示原理图,43,透光模式,LCD,显示器从透光模式来分，可分为反射式、,透射式、半透射式。反射式,LCD,是指底偏光片是反光型的,LCD,只有,LCD,正面的光才能照射到,LCD,上面。一般适用于使用环境有光源的场所。透射式,LCD,是指底偏光片是透射型,LCD,。,一般适用于环境没有光源，靠外加底光源的工作场所。半透射式是指底偏光片是半透射型的,LCD,。,正面光可透过,LCD,底面光亦可透过,LCD,。,一般适用于外部光线不强的工作环境。,44,透光模式图,反射式,透射式,半透射式,45,LCD,术语,LCD,(Liquid Crystal Display):,液晶显示器。,LED,(Light Emitting Diode):,发光二极管。,EL,(Electroluminescence,):,电致发光COB,(Chip On Board):IC,裸片通过邦定固定于印刷线路板上。,COF,(Chip On Film):,将,IC,封装于柔性线路板上。,COG,(Chip On Glass):,将,IC,封装于玻璃上。,TAB(Tape Automated Bonding):,柔性带自动连接。,46,IC,的封装形式,*,SMT,：,SMT,是,Surface Mounted Technology,的英文简写，汉译为表面贴装技术。,SMT,工艺是液晶显示器驱动线路板（,PCB,板）的制造工艺之一，它是用贴装设备将贴装元件（芯片、电阻、电容等）贴在印有焊膏的,PCB,板的相应焊盘位置上，并通过回流设备而实现元器件在,PCB,板上焊接的一种加工方法。,该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。,SMT,工艺由于受贴装元器件（特别是芯片）大小（封装尺寸）、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响，其适用于面积较大的,PCB,板的加工，且由于其焊点是裸露的，极易受到损坏，但易于维修。,47,*,COB,：,COB,是,Chip On Board,的英文简写，它是,LCM,驱动线路板的另一种加工方式。,该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在,PCB,板指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极与,PCB,板相应焊盘连接起来，再用黑胶将芯片与铝线封住固化，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。,COB,工艺采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的,PCB,板，芯片焊压后用黑胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后不可修复，只能报废。,48,*,COG,：,COG,是,Chip On Glass,的英文简写，是将,LCD,屏与,IC,电路直接连在一起的一种加工方式。,该工艺是在,LCD,外引线集中设计的很小面积上将,LCD,专用的,LSI-IC,专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可，而,IC,的输入端则同样也设计在,LCD,外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片,LCD,已经构成了一个完整的,LCD,模块，只要热压将其与,PCB,连接在一起就可以了。该工艺主要包含放屏、放,ACF,、,放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。,49,*,COF,：,COF,是,Chip On Film,的英文简写。它是将集成电路芯片压焊到有一个软薄膜传输带上，再用异向导电胶将此软薄膜传输带连接到液晶显示器件的外引线处。这种方式主要用于要求小体积的显示系统上。,50,*,TAB,：,TAB,是,Tape Automated Bonding,的英文简写。它是将带有驱动电路的软带通过,ACF,（,各向异性导电膜）粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含,ACF,预压、对位检查、主压和检测四个工序。,51,LCD,的接口方式,LCD,的接口方式一般分为金属引脚式、导电胶条压接式、斑马纸压接式、,FPC,压接式,：,金属引脚是指,LCD,的引出线是金属引脚，使用时将,LCD,的金属引脚焊接到电路板上即可；,导电胶条压接是指,LCD,的引出脚是,ITO,玻璃，使用时需用导电胶条将,LCD,的引脚玻璃同电路板通过外加结构压力联接。,斑马纸压接、,FPC,压接式是指,LCD,的引出线是斑马纸或,FPC,，,使用时需用热压机将斑马纸、,FPC,压接到电路板上52,LCD,的使用注意事项,1.,液晶显示器件是由两片玻璃制作的扁平盒为主体构成的。盒中间的间隙厚度仅,5,7um,，,且内表面覆有极精细的、能使液晶分子按一定方向取向的定向层。因此稍遇压力很容易破坏。,2.,液晶显示器件表面不能加压过大，以免破坏定向层，万一加压过大，或用手按压了液晶显示器件中部，需起码放置,l,小时后再通电。,3.,装配中切记要压力均匀，只压器件边缘、不能压中间，只能均匀用力。勿对显示屏表面或,LCD,模块的连接区域施加过大的力，因为这将导致色调变化。,53,4.,安装,LCD,模块时，保证勿使其扭曲，压弯和变形。变形会对显示质量有重大影响。使用固定框安装,LCD,模块时，,LCD,固定框要求平整、光滑，固定框的压力应尽可能加在该器件的四周封接框上,5.,安装,LCD,模块时，不要强行拉或弯曲,I/O,引线或背光引线。,6.,触摸,LCD,模块的,TAB,可能导致不正常的显示，不要触摸,TAB,。,7.LCD,模块有一层保护显示屏的膜。撕掉这层保护膜时要小心，因为可能会产生静电。,54,8.,玻璃屏边缘尖锐，小心操作。,9.,器件不宜长期受阳光直射及紫外线的照射，以免影响使用寿命。,10.,由于液晶显示器件是由玻璃制成，如果失落、冲击，肯定会造成破裂，所以在整机设计时就必须考虑装配方法、装配的耐振性和耐冲击性能。若显示屏损坏，内部液晶泄漏，切勿使其进入口中若沾到衣服或皮肤上，迅速用肥皂和水清洗。,11.,器件防潮：,由于液晶显示器件属低压、微功耗的器件，液晶材料电阻率极高,(,达,10,10,m,以上,),，故由于潮湿造成的玻璃表面导电就足以影响显示，段之间会产生,“,串,”,扰显示。在整机设计过程中应考虑防潮、机箱密封性要好。甚至采用夹层型导电橡胶条。,55,12.,防止划伤、污染：由于液晶显示器件表面为塑料型偏振片所以装配使用时应绝对避免硬物划伤、沾污。液晶显示器件上表面偏振片上都有一层保护膜，以防造成划伤、沾污。装配时，应在最后装配完成时再揭去。即使如此，在安装、操作时最好还是带棉线手套或手指套避免手汗，油污、化装品等的沾污如已被沾污，应及时用无尘布等轻拭处理。,56,如沾污过重必须用溶剂清洗时，则选下列溶剂之一来擦拭并迅速干燥：,-,异丙醇,-,乙醇（酒精）,其它溶剂可能损坏液晶显示器件表面偏振片。,特别不可使用下列溶剂：,-,水,-,酮（如丙酮等）,-,芳香剂（如甲苯等）,57,13.,在规定的温度范围内使用和存储：由于超过一定温度范围液晶态会消失所以必须在规定温度范围内使用和存储温度过高，液晶态消失。变成液态，显示面呈黑色，不能工作。此时千万不要通电，待温度恢复正常，显示面也将恢复正常。如果温度过低，液晶态也会消失，变成晶体，此时有可能会在形成晶体过程中破坏定向层而造成永久性损坏。,14.,严防静电：,模块中的控制、驱动电路是低压、微功耗的,CMOS,电路，极易被静电击穿，而人体有时会产生高达几十伏或上百伏的高压静电，所以，在操作、装配、以及使用中都应极其小心，要严防静电。,58,防静电注意事项如下：,不要用手随意去摸外引线、电路板上的电路及金属框等。,如必须直接接触时，应使人体与模块保持同一电位，或将人体良好接地。,焊接使用的烙铁必须良好接地，没有漏电。,空气干燥，也会产生静电，因此，工作间湿度应在,RH60%,以上。,59,地面、工作台、椅子、架子、推车及工具之间都应形成电阻接触，以保持其在相同电位上，或将其良好接地，否则也会产生静电。,取出或放回包装袋或移动位置时，也需格外小心，不要产生静电。不要随意更换包装或合弃原包装。,静电击穿是一种不可修复的损坏，务必注意，不可大意。,60,15.LCD,排线焊接：,在焊接模块外引线、接口电路时，应按如下规程进行操作,:,装配的工具，如烙铁，一定正确接地。,烙铁头温度根据,LCD,模块类型、尺寸、,IC,位置而定，应尽可能低。,焊接时间小于,3,4S,。,焊接材料：共晶型、低熔点。,不要使用酸性助焊剂。,61,16.LCD TAB,方式：,焊接部分优选锯齿形带孔的排焊方式（方便手工焊接、强度高、方便维修、不易损坏）。,与,LCD,齿形带孔的排焊方式相配合的焊盘要长出,0.5,1.0MM,，,以便焊锡包住两者。,与,LCD TAB,的排线（指镂空式）相配合的焊盘宽度比,TAB,排线宽度的比值为：,1.1,：,1 /1.2,：,1 /1.3,：,1,（参考值）。,LCD TAB,排线与相配合的焊盘热焊之后，,TAB,排线与焊盘之间基本应不存在多少锡量（或有一些气泡），属正常情况。两者之间的固定主要靠,LCD TAB,排线长度方向两端的焊锡起作用。,62,热焊头的宽度应为,LCD TAB,单根排线长度的,1/2,到,1/3,之间；有时热焊头需要略微靠后，以免压断,LCD,模块侧的,TAB,排线。,LCD TAB,排线不浸锡,-,浸锡会造成,TAB,的硬化，使其容易破损。同时工序的增加使产生错误的机会增加。,63,17.,环境要求：,LCD,在运输、储存、使用中不能剧烈震动或跌落。,必须控制该产品在允许的温度范围内：对于,LCD,，,一般储存、运输温度为,-10,60,，工作温度为,0,50,。,应保持贮存环境无尘、无水、洁净及气流畅通，不宜存放在高温、高湿或有腐蚀、挥发性化学物品环境中，尽量减少电极腐蚀。水滴、潮气凝结或高温环境下的电流可能加速电极腐蚀。,不能有外力压迫，并且无日光直射。,LCD,应放在有抗静电的包装或器具里。,LCD TAB,长时间在空气中放置，会氧化造成不上锡,/,虚焊。,64,四,.,LED,工艺要求,以我司使用的,HT-110NB(1206,蓝色高亮,LCM,显示灯,),之使用特性数据以及注意事项为例，向各位作一个简介。,65,简介：,LED,之前应用比较低端，大多数为仪器设备工作指示、状态显示用途，随着发光晶体材料特性的不断提升以及封装技术的进步，低散热、高亮度、低功耗、更小尺寸的,LED,逐渐涌现，,SMD LED,逐渐趋向高端应用，如移动通讯终端,(,手机,),、大屏幕室内全彩显示面板等等，在,LED,本身特性不断提升的同时，我们也必须同时提高对,LED,的认识，不能简单的认为，,LED,没什么好研究的，不就象贴片电容、电阻使用就行了。这种认识是非常片面的，小小的,LED,就集中光学与电学应用于一身，故相对于电容、电阻，情况复杂很多。,66,HT-110NB,蓝色,1206 SMD LED,特性数据以及使用注意事项,一、特性数据：,最大限度数值,(Ta=25),反向电压,Vr,=5V,驱动电流,If=20mA,工作温度,Top=-30,+80,储藏,储藏温度,Tst,=-40,+85,焊接温度,Tso,=260,(,5 sec.),最大功率,Pd=84mW,瞬间峰值驱动电流,(Duty=1/101KHz),Ifp,=80mA,67,二、使用时注意事项：,a),防止过电流失效：,客户使用时必须使用限流电阻保护,LED,，,否则轻微的电压急剧上升可能导致大电流产生，从而导致,LED,过电流失效。,b),储藏环境,:,储藏温度及湿度设定为：,5,35,，,R.H.60%,。,当防静电外包装袋拆开，其中产品最好在一周内用完，否则，必须在干燥、防湿的环境保存。考虑到包装卷带的老化失效，建议客户最好在一年内使用此,LED(,按产品出厂日期计算,),。,68,如果温度为,5,35,，,R.H.60%,，,外包装拆开时间超过,1,周，需将,LED,在,60,5,下烘烤加热,15,小时。,如果发现包装袋中的干燥剂颜色已变为粉红色,(,正常为蓝色,),，必须按二,b),条建议同样处理。,69,三、焊接时注意事项,焊枪基本推荐使用要求为设定温度,260,以下，操作时间,5,秒内，如果操作温度高于此温度，操作时间必须减少,(+10-1 sec),。,焊枪功率损耗必须小于,15W,，,而且必须控制温度，焊枪表面温度必须小于,230,。,70,四、返修注意事项,使用焊枪时必须在,260,以下，,5,秒内完成焊接动作。,焊枪头部切勿直接接触,LED,零件本体焊盘部位。,焊接工作首选双头型焊枪。,71,五、回流焊温度,/,时间设定图,72,六、焊接面要求,1.,不好的焊接配合,：,FPC,焊盘,此处有焊锡也没用 （因为,LED,此处没 焊脚）,说明：,LED,焊脚在上图的四个位置，从图中可以看出，,LED,焊脚与,FPC,焊盘之间的间隙很小，难以保证足够的锡的存留量。经过一段时间的振动、锡的氧化，造成部分焊接处的连接断开。,73,不好的焊接配合：,说明：,LED,焊脚在上图的四个位置，从图中可以看出，,LED,焊脚与,FPC,焊盘之间的间隙很小，难以保证足够的锡的存留量。经过一段时间的振动、锡的氧化，造成部分焊接处的连接断开。,锡量太少,74,2.,好的焊接配合,：,LED,焊脚,LED,焊脚,锡量充分,锡量充分,75,五,.,EL,背光片装配工艺,EL,背光片的工作原理,EL,背光片的特性,EL,背光片,的,构造,性能参数,PIN,反折与焊接,76,EL,背光片的工作原理,EL,（,electroluminescent,）,是通过加在两电极的电压产生电场，被电场激发的电子碰击发光中心，而引致电子能级的迁跃，变化，复合导致发光的一种物理现象，即电致发光现象。,EL lampsEL,屏）就是利用以上原理制成的一种先进的，具广泛用途及各种突出优点的电子零部件。,77,EL,背光片的特性,EL,背光片是一种先进的平面薄膜冷光源，它可以制作出任何尺寸和图形、可弯曲、粘贴和悬挂，它非常省电，且发光时不产生任何热能，即体积小（厚度仅,0.2mm),携带方便（可卷曲）应用简单（交直流均可）环保节能,78,性能参数,项,目,记号,规,格,单位,输入电压(,AC),V,50 150,【,Vrms,】,输入频率,F,200 800,【,Hz,】,动作温度范围,H,opr,-20 60,【】,保存温度范围,T,opr,-30 70,【】,79,PIN,反折与焊接,反折位置须距出,PIN,端,1mm,以上。,焊接温度,280,焊接时间,3 sec,。,80,六,.,粘合剂与溶剂,生胶的使用,使用场合：固定焊接线、大块元件、排插线等。,a.,固定焊接线,：在焊接线与线板相接的根部四周打，用量以覆盖焊接线根部四周为准。,b.,固定大块元件,：对在装配过程中或在运输过程中有可能移位、折断的元件打生胶固定；,手机在较强烈的振动下，存在,RF,模块连接器从,PCB,主板上松脱出来的隐患。,用量以能固定元件为准,。,81,82,c.,排插线,：在排插线与线板相接处根部打生胶，只打在装配过程中无须折动的排插一侧，用量以能固定排插线根部为准，生胶不可成堆、成块,。,83,d.FPC,连接器,：,FPC,插入连接器，并将连接器锁板锁紧之后，在连接器锁板上用生胶枪打上生胶固定，彻底消除锁板弹出的可能性。,84,e.,在,LED,、,FPC,及导光板之间用小胶枪打上生胶（包括左右两侧），固定相关部件位置，消除间隙及冲击。,修理只要滴加酒精就可以让生胶失去粘接力。,LCD,导光板,LCD TAB,板,LED,灯,FPC,左侧,右侧,生胶,85,备 注：,采取该项措施之后，原来,8,系列存在的,LCD,背光上面一截暗，下面一截亮的问题也同时得到彻底的解决,两个,LED,灯紧贴,LCD,导光板，使整个背光源均匀而柔和。,现 状：,FPC,不能紧贴导光板，,LED,从导光板槽中出来许多。导光板,FPC,LED,灯,上半部分暗,下半部分亮,对策后：,FPC,紧贴导光板，,LED,完全在导光板槽中，,LCD,亮度均匀一致,。,亮度均匀,86,注 意：,a.,生胶必须经过生胶枪加热熔化后才可以使用，而生胶枪则需要插电预热约,5,分钟后才可能达到生胶融化的温度。,b.,生胶打完后，需要将生胶丝撤掉。,87,8X88,系列生产线调整,8,月,14,日晚班，生产技术部与生产部相关人员对,8X88,系列生产线进行了试调整，目的是方便人员及物流管理，提高产品质量和工作效率。现将调整情况和总结汇报如下：,调整情况：,LCD,预装调整：,LCD,组件的预装配由预装区放进了,30M,总装生产线，目的是明确责任（物料、质量、人员等），加强管理。（如需热焊，另有办法处理，此处略）。,总装线分区：,总装生产线划分为三大区域：前段是壳类检查、预装区（含主机底、面壳，翻盖底、面壳）；中段是,LCD,组件预装区；中后段是翻盖合壳及总装区。三大区域划分，极有利于不同类别物料的分块投放，方便物料清点、控制、及时调配。,88,在三大块之中，又有一些细微的调整，像把受话器预装、咪头预装、模块预装等放到相应,LCD,组件区域、总装区域的相应装配工位之前，缩短了物流的距离，并且能以最快的速度传递物料状况和质量状况等信息。,同时，这三大块又是根据,8X88,手机的装配特点而设计的一个相互结合、互相关联的有机整体。,物料区规划：,根据现有场地的特点，我们设计的物料摆放区：,1.,壳类物料（含装饰圈等）对应前段区域；,2.LCD,模块（含受话器）对应中段区域；,3.RF,模块做为贵重物品保管，也同时对应着后段的,RF,模块装配工位。（小部分物料区还未完全落实，有待相关部门、课室的互相协调）,。,89,上 料：,物料绝大部分从流水线的同一侧上料，且是靠近物料架的一侧，非常方便；,LCD,模块、咪头是从另一侧上料，但属于一次性或较长周期发料方式，所以，也不麻烦。物料员的工作强度因此而得到了减轻。,总 结：,a),点、面结合的工序规划、调整，将大大提高物流管理的工作效率和数据统计的准确度，对质量控制、不良追踪也是很有意义的事情。这样，一个机型从头到尾基本上可以说，比较完整的得到了统一的管理。,b),细节方面，比如说锡炉的安全使用、作业指导书的调整、工位平衡等，,PE,将协助做好相应的工作。,c),改善无止境，在后面的运作中，也许还会发现一些新的问题或者想到一些更好的办法，我们将本着“变革创新，知行合一”的精神，与生产部、质管部等兄弟部门相互配合，克服困难，共同努力把工作做好。,90,请大家提宝贵意见,！,91,