1、按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片本文樣式,第二階層,第三階層,第四階層,第五階層,*,P C A,厂,TROUBlESHOOTING,CENTER,員工培訓教材,之品質篇,品質与產品,焊接作業標准,靜電防護,(1)(,2),焊接作業外觀檢驗標准,檢驗焊錫點的標准,SMT,零件焊接檢驗標准,插件,/,后焊元件檢驗標准,PCB,連線要求及,454,膠使用方法,一,檢驗焊錫點的標准,表面是否接触良好,是否有冷焊,/,空焊,/,假焊,/,短路現象,焊點是否光亮,焊點是否圓滑無錫尖,零件表面是否完整,（無損件）,/,清潔,二,SMT,零件外觀標准,1,吃錫程度,A,吃錫高度最少程度,=1/4
2、端子高度,B,錫尖不得高于元件本体,C,吃錫寬度,=1/2,端子高度,D,吃錫高度最多是焊錫與端子之角度,=3/4PCB,厚度,4零件腳明顯可見無包焊現象,5,0.2,殘留錫渣,0.5mm,為主缺點,6,零件腳受損,20%,零件腳,7,零件受損不得延至密封區或裸露底材,8,零件腳不得嚴重氧化,9IC,插槽浮高,1mm,SWICHSOCKET,浮高,0.5,mm,四,PCB,連線要求及,454,膠使用方法,1,整線作業,A:,必須成90度,B:,盡量拉成直線其平行度最大弧度限制為,2mm;,C:,零件面連線是時,不得穿過或跨越元件,多線連接時可并行,D:,連線不得穿過,IC,中間（避免,EMI,干扰）,E:,整線時,引破皮而裸線者,需更換連線,F:,同一,PCB,連線顏色必須相同,G:,兩點連線,1CM,時,可用裸線相連,要求裸線上點膠,H:,連線不能穿透,PCB,板体,I,板面連線較長時,必須每隔,5cm,點膠,2:,連線 露出焊點之裸線應,0.5mm3:,點膠,A,不粘零件腳,B,膠粘連線與,PCB,之最大間隙不能,0.5mm,C,膠點的最大直徑,6mm,D,點膠位置在每,5cm,及彎腳處,投影片摘要,主題,1,BACK,
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