1、单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,第二章系统硬件组成,一、摄像机/相机,固态摄像机采用一种全固化的器件,其光敏元件的作用是:依光电效应原理,把光辐射的能量转化为电信号(图像),CCD,CMOS,电荷注入,CID,位置传感,PSD,第二章系统硬件组成,1、,CCD,摄像机,CCD,器件是一种光电转换器件,是一种有独特功能的,MOS(,金属氧化物半导体场效应管)集成电路。,CCD(Charge Coupled Device),,,“,电荷耦合器件,”,美国贝尔实验室于,1969,年发明。,由大量独立的感光二极管组成,一般这些感光二极管按照矩阵
2、形式排列。每个感光二极管叫一个像素(,pixel,),是图像最小单位。,第二章系统硬件组成,A,光电转换,CCD,感光部分,就是一个由金属,-,氧化物,-,半导体组成的电容器。这一装置能够完成光电转换。,第二章系统硬件组成,B,电荷储存,当向,CCD,单元电极施加正电压时,会产生能储存电荷的势阱。随着电荷的不断注入,势阱会不断变浅,直至饱和。,第二章系统硬件组成,C,电荷转移,当一个,CCD,芯片感光完毕后,每个像素所转换的电荷包,就按照一定的顺序转移出,CCD,感光区域,为下一次感光释放空间。,第二章系统硬件组成,CCD,中电荷包的转移是由各极板下面的势阱不对称引起的。,电压高的地方,就会产
3、生相对低的势阱,电荷会聚集在势阱里。当高电压的位置按照一定方向转移时,势阱的位置也会随之转移,如此,电荷就会随着移动。,第二章系统硬件组成,2、,CCD,图像读出方式,感光元件产生电信号,电荷转移到串行寄存器,放大、模数转换、数字信息,动态范围宽,信噪比高,分辨率高,一般用于高端,CCD,成像,成像速度慢,必须借助机械快门控制曝光,全帧(,Full Frame),CCDs,第二章系统硬件组成,行间转移(,Interline Transfer),CCDs,第二章系统硬件组成,行间转移(,Interline Transfer),CCDs,优点:,快速-曝光和数据读出可同时进行,可采用软件控制的电子
4、快门工作,缺点:,感光面积小,灵敏度低,行间转移的好处在于,感光和传输不在同一列,从而避免了两者之间的冲突。,第二章系统硬件组成,帧转移(,Frame Transfer),CCDs,在器件上划分感光区和存储区。,感光区电荷先转移到存储区,然后再逐行向串行寄存器移动。,保证单位像素上的感光面积。,保证了拍摄速度。,必须有两个面积相同的感光区和存储区,制造成本较高。,第二章系统硬件组成,3、线阵,CCD,工作原理:扫描,系统要求:单方向相对运动,优点:,分辨率高、速度快、成本低,(5,K,8K,像素),缺点:要求高、感光差,第二章系统硬件组成,4、,CCD,芯片尺寸,CCD,的尺寸通常指成像面对角
5、线长度,。,15.9mm,12.8mm,9.6mm,11mm,8.8mm,6.6mm,8mm,6.4mm,4.8mm,1,2/3,1/2,第二章系统硬件组成,CCD,芯片如何选择?,水平视场,FOV(mm),CCD,分辨率,R(m),像素大小,P(m),CCD,芯片的长边,L(m),对物体分辨率,R,obj,(m),第二章系统硬件组成,5、摄像机输出接口,模拟,Analog,输出,PAL:720*576,像素,25帧/秒,625扫描行,NTSC:720*486,像素,30帧/秒,525扫描行,简单可靠,成本低,分辨率低,噪声大,成像质量差,第二章系统硬件组成,5、摄像机输出接口,数字,Digi
6、tal,输出,CameraLink,:,传输率高,可达1,GBits,/s,通讯采用,LVDS,(,Low Voltage differential Signaling),格式,最远距离10米,IEEE1394(,FireWare,):,PC,标准接口,400,MBits,/s,800MB,即插即用,USB2.0:,PC,标准接口,480,MBits,/s,,即插即用,Gigabit Ethernet:,PC,标准接口,1000,MBits,/s,,即插即用,第二章系统硬件组成,6、,CCD,vs,CMOS,摄像机,互补金属氧化物半导体,(,Complementary Metal Oxide
7、Semiconductor,),CCD sensor,放大,A/D,光子,电子,电压,数字信号,CMOS,芯片可以在像素上同时完成这两个步骤,第二章系统硬件组成,6、,CCD,vs,CMOS,摄像机,CCD sensor,放大,A/D,光子,电子,电压,数字信号,CMOS,芯片可以在像素上同时完成这两个步骤,可看出:,CMOS,和,CCD,最大的区别是,CMOS,的电荷到电压转换,过程是在每个像素上完成的,第二章系统硬件组成,核心元件:感光二极管(,Photodiode),同一像素当中同时包含放大器和模数转换电路,开口率低(开口率:有效感光区与整个感光元件面积比值),灵敏度低、噪声明显,模数转
8、换器数量多,无法保证严格一致,6、,CCD,vs,CMOS,摄像机,第二章系统硬件组成,CCD,与,CMOS,比较,分辨率差异:相同尺寸的,CCD,与,CMOS,感光器,,CCD,感光器像素数可以更多,故其分辨率通常会优于,CMOS,。,成本差异:,CMOS,应用半导体工业常用的,MOS,制程,可以一次整合全部周边设施于单晶片中,故,CMOS,的制造成本相对低于,CCD,。,ISO,感光度差异:相同像素下,同样大小之感光器尺寸,,CCD,的感光度高于,CMOS,。,噪点差异:由于,CMOS,每个感光二极体旁都搭配一个 放大器,虽然是统一制造,但是每个放大器或多或少都有些微的差异存在,很难达到放
9、大同步的效果,对比单一个放大器的,CCD,,,CMOS,的噪点就比较多。,第二章系统硬件组成,CCD,与,CMOS,比较,耗电量差异:,CMOS,驱动电压为,3.3V,,,CCD,为,12V,,高驱动电压使,CCD,的耗电量远高于,CMOS,。,第二章系统硬件组成,CCD,与,CMOS,比较,第二章系统硬件组成,从以上的对比可以看出:,CCD,在图像的质量上更有优势。而常见的高速摄像头则会采用,CMOS,芯片,。,CCD,与,CMOS,比较,7、国内外数字相机产品,第二章系统硬件组成,美国,RedLake,MASD,Inc.www.,redlake,.com,德国,Basler,Vision Technology www.,baslerweb,.com,加拿大,DALSA,www.,dalsa,.com,意大利,DTA,www.,dta,.it,国内大恒图像,,www.,daheng,-系统硬件组成,大作业:,综述国内外三维视觉测量系统的发展现状,综述国内外图像传感器及其产品的发展现状,The End,第二章系统硬件组成,一、摄像机/相机,






