模组OLB简介.ppt

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片文字樣式,第二階層,第三階層,第四階層,第五階層,中華映管股份有限公司,LCD,廠,LCD TRAINING COURSE,CODE:EB-OLB-7227,LCD,廠工程部,未經許可,不得複製,CHUNGHWA PICTURE TUBES,LTD LCD PLANT,外引腳貼合,OLB(OUTER LEAD BONDING),技術簡介,1,模組工程,OLB,製程簡介,綱 要,1.,TAB-IC,材 料 及 應 用,2.,ACF,材 料 簡 介,3.,OLB,製 作 流 程,4.,ACF,貼 附 工 程,5.,TAB-IC,連 接 工 程,2,目 次,TAB-IC,簡介,TAB-IC,基 材,TAB-IC,技 術 應 用,TAB-IC,材 料 及 應 用,3,TAB-IC,簡介,TAB(Tape Automatic Bonding);,TCP(Tape Carrier Package),TAB,技術是在特長的可撓性 樹脂薄膜上形成配線引線，通過凸塊的接合技術將此引線 和,LSI,晶片的電極作連接的一 種包裝技術。,IC,TAB,4,TAB-IC,基材材料,基底薄膜,a),材料名,PI(UPLEX),b),厚度 75,m,c),形狀型式,標準,35/48/70,mm WIDE/SUPER WIDE,銅箔,a),材料名 電解銅箔,b),厚度 18/25/35,m(1/2,3/4,1 OZ),電鍍,a),材料名 錫,b),厚度 0.4,m,防焊綠漆,a),材料名 防焊綠漆(,SOLDER RESIST),接著劑,a),材料名 環氧樹脂(,EPOXY),封脂,a),材料名 環氧樹脂(,EPOXY),5,TAB IC,斷面圖,CHIP,封脂,防焊綠漆,銅箔,接著劑,基底薄膜,6,TAB-IC,技術應用,作為軟性封裝應用,大部份的大尺寸液晶顯示器，在驅動面板顯示器的,LSI,封裝中，均採用,TAB-IC,技術,理由:1),靠彼此重疊面板顯示器的外緣所導出的面板側電極端和,TAB-IC,封裝的引線，能容易彈性做一電氣連接與機械強度結合。理由:2),利用,TAB-IC,技術特有的軟性，即能自由形狀地設計,LSI,封裝，利於組裝空間設計及安排,作為多,PIN,和大型晶片用封裝的應用,理由:1),輸出引腳間距微細化,理由:2),可避免一般引線接合時的錯誤接合和引線過長會發生引線間信賴與接觸之類問題，,為提昇接合信賴性可採用,TAB-IC,技術。,作為薄形和小型封裝的應用,縮小封裝實現輕薄短小的產品,7,ACF,材料簡介,(,Anisotropic Conductive Film),ACF(,異方性導電膜),乃同時具有,接著,、,導電,、,絕緣,三特性之半透明高分子接續材料，其特性乃在膜厚方向具有導電性。但在面方向則不具有導電性。一般用於兩相對電極間之永久接著與電氣導通，但在電極上之相鄰線路間則彼此絕緣，如面板上之,ITO,電極 及,TAB-IC,引腳。,構造,:,ACF,之構造是在厚 25,m,的膠膜中有許多直徑 5,m,、外包裹,金屬膜之塑膠球（或實心,球）,。在加熱加壓的過程中，使需要導通的兩電極(,ITO,及,TAB-IC,之引腳)間的,ACF,因受到熱壓，,ACF,中之金屬膜塑膠球被壓扁而使得上下二電極導通(僅上下導通，左右,未導通，故稱為,異方性,）。,8,OLB,製 作 流 程,目 次,ACF,貼附工程,TAB-IC,假壓著工程,TAB-IC,本壓著工程,9,異方性導電膜貼附工程,(,ACF ADHERING),一.,目的:,將異方性導電膜(,ACF),貼附於液晶面板(,CELL),旁之,ITO,接腳處，以便與驅動電路,（,TAB-IC),做電氣的連接。,二.,圖示:,ACF,LCD Panel,ACF,貼付,ITO,電極,ACF,LCD CELL,玻璃基板,導電粒子,間隔層,金屬粉末,空心塑膠球,10,TAB-IC,連接工程,(,TAB-IC Bounding),一.,目的:,TAB-IC,連接工程主要工作是將液晶面板,ITO,引腳與驅動電路之,TAB-IC,引腳對位後，加熱加壓,ACF,使之連接組立。,二.,圖示:,三.,說明:,1.以,TAB-IC,貼在,LCD,面板上為例，為了使,TAB-IC,上之引腳和面板線路之,ITO,電極作腳對腳之接合。在兩者之間使用,ACF,為媒介，利用熱壓的方式使兩者導通，這個過程名叫,外引腳貼 合,（,Outer Lead Bonding,）。,2.,TAB-IC Pre-bonding(,TAB-IC,假壓著,):,TAB-IC,對位後,並將,TAB-IC,暫時與,LCD,面板接合.,3.,TAB-IC Main-bonding(,TAB-IC,本壓著,):將,TAB-IC,與,LCD,面板做永久性接合.,11,ACF,異方性導電膜,導電粒子,LCD,玻璃,TAB-IC,基板,ITO,電極,銅箔電極,OLB,工程中,ACF,變化情形,ACF,貼附,TAB,本壓著,TAB,假壓著1,12,OLB,工程主要不良,不良名稱症狀原因修復方法,X,短路,12條線不良面板內異物,TAB,交換,Y,短路,OLB,電極導電異物除去異物,TAB,內部短路,間隔橡膠下方導電異物,X,漏線,1條黑線,OLB,壓著不良,TAB,交換,Y,漏線,ITO,斷裂面板報廢,區塊漏線,2條以上黑線,TAB,破損,TAB,輸出異常,1數條線不良,TAB-IC,不良,TAB,交換,13,