LED生产工艺及产品介绍-.ppt

湘能华磊光电股份有限公司,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,何为LED?,LED(Light Emitting Diode),即发光二极管，是一种将电能,转化为光能的电子器件，可以,通过采用不同的化合物半导体,材料其发光波长可以覆盖整个,可视光区及部分红外和紫外波,段。,2026/2/1 周日,2,湘能华磊光电股份有限公司,一、节能。,二、绿色环保。,三、寿命长。,四、重量轻，体积小。,五、耐振动。,六、响应时间快。,七、色彩鲜明、辨识性优。,LED的七大优点,2026/2/1 周日,3,湘能华磊光电股份有限公司,华磊芯片目前方向：,1以08*15mil芯片成为小尺寸方片的市场主攻方向，光通量可达到5lm以上；,2,、不断提升,10*23mil,品质以满足背光源市场需求；,3,、大功率芯片的研发,4,、华磊下阶段将向下游延伸，封装线也正在筹划中，目前小量验证线如SMD、Lamp及High-power的封装已经逐渐完善，基本接近国内封装厂水平，为下一步封装线的建立打下良好基础。,2026/2/1 周日,4,湘能华磊光电股份有限公司,外延生长,芯片前工艺,研磨、切割,点测、分选,检测入库,工艺流程图,2026/2/1 周日,5,湘能华磊光电股份有限公司,外延生长,2026/2/1 周日,6,湘能华磊光电股份有限公司,外延生长MO源及NH,3,由载气传输到反应室，以质量流量计控制气体流量，反应物进入反应室后经载气传输到衬底表面反应形成外延薄膜。,主要设备有,MOCVD,、活化炉、,PL,、,X-Ray,、,PR,、镭射打标机等。,2026/2/1 周日,7,湘能华磊光电股份有限公司,蓝宝石衬底,GaN缓冲层,N型GaN,:Si,多量子阱有源区（InGaN/GaN）,P,型GaN：Mg,P,型InGaN,-,金属接触层,外延结构示意图,2026/2/1 周日,8,湘能华磊光电股份有限公司,芯片工艺,2026/2/1 周日,9,湘能华磊光电股份有限公司,一、前工艺,前工艺主,要工作就是在外延片上做成一颗颗晶粒。简单的说就是,Chip On Wafer,的制程。利用光刻机、掩膜版、,ICP,、蒸镀机等设备制作图形，在一个,2,英寸的,wafer,片上做出几千,上万颗连在一起的晶粒。,芯片工艺一般分为,前工艺、后工艺、点测分选,三部分,2026/2/1 周日,10,湘能华磊光电股份有限公司,目前华磊生产的芯片主要有：,小功率：07*09mil、08*12mil、08*15mil,12*13mil、10*16mil,背光源：10*23mil,高功率：45*45mil,2026/2/1 周日,11,湘能华磊光电股份有限公司,设备简介：,黄光室：,匀胶机、加热板、曝光机、显影台、金相显微镜、,甩干机、台阶仪,清洗室有机清洗台、酸性清洗台、撕金机、扫胶机、,甩干机,蒸镀室：,ICP,、,ITO,蒸镀机、合金炉管、,Pad,蒸镀机、,PECVD,、,扫胶机、手动点测机、光谱仪,2026/2/1 周日,12,湘能华磊光电股份有限公司,ICP,曝光机,2026/2/1 周日,13,湘能华磊光电股份有限公司,PECVD,蒸镀机,2026/2/1 周日,14,湘能华磊光电股份有限公司,做透明导电层,Substrate,P-GaN,N,-GaN,前工艺,UV,Substrate,N-GaN,P-GaN,mask,UV,ITO,做透明导电层,Substrate,P-GaN,N,-GaN,ITO,电极,做透明导电层,Substrate,P-GaN,N,-GaN,ITO,电极,二氧化硅保护层,1-MESA,（刻台阶）,3-,做电极,4-,做保护层,2-,做透明导电层（,ITO,）,2026/2/1 周日,15,湘能华磊光电股份有限公司,单颗晶粒前工艺后成品图,2026/2/1 周日,16,湘能华磊光电股份有限公司,点亮后,点亮后,点亮后,点亮后,2026/2/1 周日,17,湘能华磊光电股份有限公司,IPQC,（,In-Process Quality Control,）,IPQC,主要是对芯片的电性参数做检测，然后品保会根据电性参数来判定晶片是继续下道工序还是需要返工，检测的电性参数主要有：,V,f,（正向电压）,I,v,（亮度）,ESD,（抗静电能力）,I,r,（逆向电流）,W,d,（波长）,2026/2/1 周日,18,湘能华磊光电股份有限公司,二、,后工艺,后工艺是将前工艺做成的含有数目众多管芯的晶片减薄，然后用激光切割成一颗颗独立的管芯。,研磨切割设备：上蜡机、研磨机、抛光机、清洗台、粘片机、切割机、裂片机。,2026/2/1 周日,19,湘能华磊光电股份有限公司,研磨机,上蜡机,2026/2/1 周日,20,湘能华磊光电股份有限公司,NEW WAVE,激光切割机,JPSA,激光切割机,2026/2/1 周日,21,湘能华磊光电股份有限公司,里德,劈裂机,2026/2/1 周日,22,湘能华磊光电股份有限公司,后,工,艺,切,割,裂,片,研磨抛光,陶瓷盘,晶片背面朝上,AA0234YBBT18,AA0234YBBT18,AA0234YBBT18,切割,研磨,抛光,从晶片背面劈裂，,劈开后晶粒完全分开,研磨是减薄厚度的主要来源，衬底从,450um,减少至,100um,抛光可以使背表面更光滑，并且可以减少应力,裂片,激光切割后的切割线,2026/2/1 周日,23,湘能华磊光电股份有限公司,点测分选的主要工作：,1.点测大圆片或方片上每一颗晶粒电性和光学性能；,2.将大圆片按照条件表分成规格一致的方片；,3.吸除外观不良部分，并贴上标签。,设备简介：,点测机、分选机、显微镜等,点测、分选,2026/2/1 周日,24,湘能华磊光电股份有限公司,2026/2/1 周日,25,湘能华磊光电股份有限公司,分选机,点测机,2026/2/1 周日,26,湘能华磊光电股份有限公司,FQC:负责检验各种规格的方片或大圆片的电性和外观，合格后判定等级入库。,ORT:抽样进行封装、老化测试。,检测入库,大圆片,方片,2026/2/1 周日,27,湘能华磊光电股份有限公司,华磊芯片荟萃,2026/2/1 周日,28,湘能华磊光电股份有限公司,封装,2026/2/1 周日,29,湘能华磊光电股份有限公司,LED,Lamp,发光颜色类型：红外，红，黄，绿，蓝，白，全彩，,etc.,直径：,35,，,8,，,10,，,etc.,封胶类型：无色透明，无色扩散，有色透明，有色扩散,出光面外观类型：圆头，平头，草帽型，钢盔型，,etc.,SMD,Top,Chip,Sideview,Power LED,功率：,1W,，,2W,，,3W,，,5W,，,7W,，,10W,，,12W,，,etc.,颜色：红外，红，黄，绿，蓝，白，,etc.,结构：,倒装芯片、布拉格反射层等,2026/2/1 周日,30,湘能华磊光电股份有限公司,TOP LED,CHIP LED,Sideview,2026/2/1 周日,31,湘能华磊光电股份有限公司,钢盔,子弹头,草帽,蝴蝶,Lamp,圆头,内凹,平头,方形,2026/2/1 周日,32,湘能华磊光电股份有限公司,大功率,2026/2/1 周日,33,湘能华磊光电股份有限公司,LED的应用,应用一：显示屏是LED主要应用市场，全彩显示屏增势强劲。,2026/2/1 周日,34,湘能华磊光电股份有限公司,贴片式,SMD,中功率,LED,应用二：小尺寸背光源市场放缓，中大尺寸将成为新关注点。,2026/2/1 周日,35,湘能华磊光电股份有限公司,应用三：汽车车灯市场潜力大。,2026/2/1 周日,36,湘能华磊光电股份有限公司,应用四：室内装饰灯市场逐步启动，交通灯市场进入平稳增长期。,2026/2/1 周日,37,湘能华磊光电股份有限公司,应用五：景观照明市场快速发展，2007年市场增速达到高峰。,2026/2/1 周日,38,湘能华磊光电股份有限公司,应用六：通用照明市场路漫漫，任重而道远。,2026/2/1 周日,39,湘能华磊光电股份有限公司,湘能华磊光电股份有限公司,相信在华磊光电员工的共同努力下：,“世界的华磊，光电的未来”,近 在 咫 尺！,