PCB流程图解.ppt

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片文字樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,*,印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介,客戶資料,業 務,工 程,生 產,流 程 說 明,提供 磁片、底片、機構圖、規範,.,等,確認客戶資料、訂單,生管接獲訂單 發料 安排生產進度,審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體,目錄,P2,A.PCB,製作流程簡介,-,P.2,B.,各項製程圖解,-,P.3 P.29,C.,品質管制表,-,P.32 P.34,D.PCB,常見客訴問題,-,P.35 P.63,E.PCB,常見客訴問題圖解,-,P.64 P.93,PCB製作流程圖,P3,流 程 說 明,內 層 裁 切,依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸,48,in,36,in,42,in,48,in,40,in,48,in,P4,基 板,銅箔,Copper,玻璃纖維布加樹脂,1/2,oz1/1oz,0.1,mm,2.5,mm,P.P(Preprge)種類,A.1080 (PP),2.6 mil,B.7628 (PP)7.0 mil,C.7630 (PP)8.0 mil,D.2116 (PP)4.1 mil,銅箔(Copper)的厚度,A.0.5 OZ 0.7,mil,B.1.0,OZ 1.4,mil,C.2.0 OZ 2.8 mil,流 程 說 明,P5PP,的種類是按照紗的粗細、織法、,含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。,內層影像轉移,壓膜,感光乾膜,Dry Film,內層,Inner Layer,將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上,壓膜前須做下列處理：,(,銅面處理,),清洗 微蝕 磨刷 水洗 烘乾 壓膜,何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜,(,Dry Film),才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：,1.,微蝕,:,利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為,1-2,分鐘，濃度,10%(,適用於多層板,),。,2.,機械法,:,以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂,(,grease),、,飛塵,(,dust),、,和顆粒,(,particle),氧化層,(,oxidixed,layer),，,及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生,open,的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍,(,pen,etreating,),和側蝕。,壓膜,:,是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上,P6,乾膜,(,Dry Film),：,是一種,能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻,之阻劑,流 程 說 明,感光乾膜,內 層,UV,光線,內層底片,曝光,曝 光 後,感光乾膜,內 層,1.,所謂曝光是指讓,UV,光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。,2.,隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面,(,pensity,step tablet),或光度計,(,radiometer),進行檢測，以免產生不良的問題。,曝光時注意事項：,(1).,曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。,(2).,曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。,曝 光,Exposure,流 程 說 明,P7,內層影像顯影,Developing,感光乾膜,內層,Inner Layer,將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案,顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉,(,純鹼,),消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或,2/3,的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕,(,undercut),。,極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。,流 程 說 明,P8,蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅,ph,值及輸送速度等，,皆會對光阻膜的性能造成考驗。,內層蝕刻,內 層,內 層,內層線路,內層線路,Inner Layer Trace,內 層 去 膜,將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案,將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉,蝕刻,Copper Etching,流 程 說 明,P9,內 層,內層線路,內 層,內層線路,內 層 沖 孔,內層檢測,Inspection,內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出,內層影像以光學掃描檢測,(,AOI),(Auto Optical Inspection),流 程 說 明,P10,內 層,內層線路,內層黑化,Black(Brown)Oxide,內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙,黑化目的：,1.,使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。,2.,阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面，而發生分離的現象。,缺點：當黑化時間常超過,1.724,Mg/cm2,時間較久，造成黑化層較厚時，經,pth,後常會發生粉紅圈,(,pink ring),，,是因,pth中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄,0.5,mg/cm2,較少,pink ring,。,流 程 說 明,P11,銅 箔,內 層,膠 片,壓 合,(1),Lamination,將內層板及,P.P,膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成,膠 片,銅 箔,上 鋼 板,脫膜紙漿,(,牛皮紙,),下 鋼 板,流 程 說 明,P12,鋼板,:,：主要是均勻分佈熱,量，因各冊中之各層上銅,量分佈不均，無銅處傳熱,很慢，如果受熱不均勻會,造成數脂之硬化不均，,會造成板彎板翹,牛皮紙,(,Kroft,Paper):,主要功能在延緩熱量之,傳入，使溫度曲線不致,太陡，並能均勻緩衝,(Curshion,),、,分佈壓力,及趕走氣泡，又可吸收,部份過大的壓力,脫膜紙漿,(,牛皮紙,),銅 箔,內 層,膠 片,壓 合,(2),Lamination,將內層板及,P.P,膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成,目前廠內機器有,-2,台熱壓、,1,台冷壓機。熱壓須要,2,小時；冷壓須要,1,小時。,一個鍋可放,5,個,OPEN,，,一個,OPEN,總共可放12層。,疊合時須注意對位，,上下疊合以紅外線對位。,紅外線 對位,流 程 說 明,P13,靶 孔,洗靶孔,定位孔,鑽定位孔,將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形,將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出,壓 合,(3),Lamination,流 程 說 明,P14,外層鑽孔,(1),(,Outer Layer Drilling),外層鑽孔,以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑,鑽孔管理 應有四方面,1.,準確度,(,Acuracy,),指孔位在,X,、,Y,座標數據上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片,(,甚至四片,),同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。,2.,孔壁的品質,(,Hole wall quality),3.,生產力,(,Productivity),指每次疊高,(,Stack High),的片數,(,Panels),。,X,、,Y,及,Z,等方向之移動，,換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數度。,4.,成本,(,Cost),疊板片數鑽針重磨,(,Re-shaping),次數,，蓋板與墊板之用料，鑽後品檢之執行等,(,如數孔機,Hole Counter,或檢孔機,Hole,Inspecter,),。,目前廠內鑽孔機,7,軸,X4,台，,5,軸,X3,台,製程能力：孔徑尺寸誤差,+3,mil,，,目前廠內最小成品孔徑 10,mil,。,流 程 說 明,P15,以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑,外層鑽孔,(2),(,Outer Layer Drilling),外層鑽孔,待鑽板的疊高,(,Stacking),與固定,板子的疊高片數,(,張數,),會影響到孔位的準確度。以,62,mil,的四層板而言，本身上下每片之間即可差到,0.5,mil,。,故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的,23,倍。疊高片數太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產生搖擺,(,Wander),的情形,，孔位當然不準。,蓋板與墊板,(,Entry and Back-up),“,墊板,”,是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等。,蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準度可提高,25%,，且鑽針本身溫度也可以降低,20%,，雙面板在考慮成本下可不用蓋板，但多層板則一定要用。,流 程 說 明P16,鍍通孔,(1),(,Plated Through Hole),鍍 通 孔,將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜,PTH,流 程 說 明,P17,微蝕 沖洗 去膠渣 澎鬆 整孔,BLACK HOLE,微蝕,鍍通孔,(2),(,Plated Through Hole),鍍 通 孔,將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜,微蝕,:,能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中，而不浪費在廣大面積的銅面上。,去膠渣或蝕回,(,De-Smear or Etch back):,鑽頭在高速旋轉時與孔壁發生磨擦，而產生大量的熱量使溫度急速上升，超過了,FR-4,的,Tg,120,0,C,甚多；因而使其環氧樹脂發生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質的一層殼膜稱為,“,膠渣,”,(,Smear),，,當無內層導體的雙面板只須兩外層互通電時,，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。多層板有內層線路必須藉內通孔之導體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。,更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅實的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經不起考驗，在經過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離”,(,Pull away),，,一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現象。因未除膠渣的這種拉離現象，很可能造成通孔固著強度試驗的失敗,(,Bond Strength),故不可不慎。,流 程 說 明,P18,UV,光線,外層影像轉移,壓 膜,曝 光,Exposure,曝 光 後,將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上,乾膜,Dry Film,底片圖案,未曝光影像,透 明 區,已曝光區,流 程 說 明,P19,乾膜,(,Dry Film),：,是一種能感光、顯像,、抗電鍍、抗蝕刻之,阻劑,流 程 說 明,外層影像顯影,電鍍厚銅,P20,將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面,裸露圖案,將裸露銅面及孔內鍍上厚度,1,mil,的銅層,孔銅,鍍銅：,pcb,鍍銅而言，最有效完成質量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌，尤以對,pth,而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規範，而不發生狗骨頭,(,dog boning,),電鍍純錫,將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層,0.3,mil,的錫層,錫面,流 程 說 明,P21,鍍錫的目的,:,保護其下所覆蓋的銅導體,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液,流 程 說 明,外 層 去 膜,外 層 蝕 刻,Copper Etching,外 層 剝 錫,P22,將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面,線路圖案,裸露銅面,將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂,樹脂,將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案,流 程 說 明,外層檢修測試,Outer Layer Inspection,防 焊 印 刷,Solder Mask,P23,以目視或測試治具檢測線路有無不良,測 試 針,將線路圖案區塗附一層防焊油墨,防焊油墨,綠漆按品質之不同，而分成三個等級,Class,如下：,Class1,：,用於一般消費性電子產品，如玩具單面板只要有綠漆即可。,Class2,：,為一般工業電子線路板用，如電腦、通訊設備、厚度,0.5,mil,以上。,Class3,：,為高信賴度長時間操作之設備，厚度至少要,1,mil,以上。,防 焊 曝 光,UV,光線,防焊圖案,以防焊底片圖案對位線路圖案,流 程 說 明,P24,防焊功能如下,:1.,下游組裝焊接時，使其焊錫只局限沾錫所在指定區域。,2.,後續焊接與清洗製程中保護板面不受污染。,3.,避免氧化及焊接短路。,注意事項,:,不能漏印、孔塞、空泡、錫珠、對準度、,PEELING,。,目前公司使用油墨,:,台祐,YG-5(,金黃色,),、,GF-2(,綠色,),、,Z-100(,綠色,),、,C8M(,綠色,),。,後烘烤時間,:80,0,C 30,分,/120,0,C 30,分,/150,0,C 120,分,流 程 說 明,噴 錫,Hot Air Solder Leveling,防焊顯影烘烤,P25,化金、鍍金手指,Gold Finger,將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤,防焊圖案,將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面,錫 面,C1,C11,印 文 字,Print,以印刷方式將文字字體印在相對位對區,文 字,Silk Legend,文字印刷,:,將客戶所需的文字，商標或零件符號；以網板印刷,(,類似絹印,),的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。,網 板,C1,C11,R216,B336,文 字,(,Silk Legend),OR,商標,(,Logo),流 程 說 明,P26,流 程 說 明,C1,C11,成型,(,Router),P27,依成品板尺寸將板邊定位孔區去掉成品板邊,成型切割：將電路板以,CNC,成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔，將電路板固定於床臺或模具上成型，切割後金手指的部份再進行磨斜邊加工，以方便電路板插接使用。對於多連片成型的電路都須要做,V-CUT,，,做折斷線以方便客戶插件後分割拆解，最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨。,R219 D345,R219 D345,R219 D345,R219 D345,成品板邊,成型,(,Router),成品板邊,R219 D345,R219 D345,R219 D345,R219 D345,R219 D345,R219 D345,成型切割：,將電路板以,CNC,成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。,流 程 說 明,P28,總 檢,Final Inspection,包裝出貨,Packing/Shipping,測試,Open/Short Test,檢 驗,OQC,以測試治具檢測線路有無不良,外觀及最後總檢查及包裝出貨,C1,C11,測試針,流 程 說 明,P29,電子股份有限公司 批號,:86519,不良現象：一銅,Peeling,允收標準：拒收,功能影響：功能不良,不良現象：粉紅圈,允收標準：依客戶要求,功能影響：外觀不良,一銅不良,1,P64,不良現象：,D/F,電鍍 刮傷,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路,不良現象：,D/F,電鍍 刮傷,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,不良現象：三角形刮傷,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,二銅不良,1,P65,不良現象：電鍍沾酸,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,不良現象：電鍍沾酸,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,不良現象：線路粗糙線細,允收標準：拒收,功能影響：線路線細斷路，功能不良,二銅不良,2,P66,不良現象：去墨未淨殘銅,允收標準：拒收,功能影響：殘銅短路，功能不良,不良現象：去墨未淨殘銅,允收標準：拒收,功能影響：殘銅短路，功能不良,不良現象：線路斷路,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,二銅不良,3,P67,不良現象：短路,允收標準：拒收,功能影響：線路短路，功能不良,不良現象：線路斷路,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,不良現象：線路斷路,允收標準：拒收,功能影響：,PDA,見底材，功能不良,二銅不良,4,P68,不良現象：線路斷路,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,不良現象：線路,Peeling,允收標準：拒收,功能影響：線路傳遞不良,不良現象：電鍍粗糙,允收標準：拒收,功能影響：外觀不良,二銅不良,5,P69,不良現象：鍍二銅前，板面沾油脂,允收標準：拒收,功能影響：,PAD,斷路，功能不良,二銅不良,6,P70,不良現象：底材破裂,允收標準：拒收,功能影響：功能不良,不良現象：內層板修補不良,允收標準：不可小於原線寬的,80%,功能影響：功能不良,不良現象：內層板線路斷路,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路,三修,1,P71,不良現象：線路短路,允收標準：拒收,功能影響：線路短路，功能不良,不良現象：線路斷路,允收標準：拒收,功能影響：線路短、斷路,不良現象：線路斷路,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,三修,2,P72,不良現象：乾膜刮傷線路短路,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路,不良現象：線路殘銅斷、短路,允收標準：拒收,功能影響：線路短、斷路,不良現象：蝕刻未淨,允收標準：拒收,功能影響：線路短路,三修,3,P73,不良現象：線路刮傷,允收標準：拒收,功能影響：線路凹陷，易造成銅,環不足,不良現象：線路缺口,允收標準：不可小於原線寬的,80%,功能影響：功能不良,不良現象：線路脫離,允收標準：拒收,功能影響：傳遞功能不良,三修,4,P74,不良現象：內層線路,OPEN(,曝光髒點,),允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,不良現象：內層線路,OPEN(,乾膜刮傷,),允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,不良現象：內層刮傷,允收標準：允收,功能影響：不影響功能,內層不良,1,P75,不良現象：內層印偏,(,整面性,),允收標準：拒收,功能影響：功能不良,層間偏移造成內層短路,不良現象：內層蝕刻去墨污染,允收標準：拒收,功能影響：,1.,棕化附著力不良,2.,壓合附著力不良,不良現象：內層線路,OPEN(,斷頭,),允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,內層不良,2,P76,不良現象：抽真空不良,(,線胖,),允收標準：依原稿線寬,+15%-10%,功能影響：線路間距不足，,容易導致局部性短路,不良現象：對偏,(,盲孔板,),允收標準：,Ring,寬度標準最窄,須在,2,mil,以上,功能影響：蝕刻後造成孔破現象,，嚴重影響產品傳輸導電性,不良現象：乾膜刮傷,(,露銅,),允收標準：拒收,功能影響：線路無法正常傳遞訊號,，嚴重影響產品功能、短斷路,內層不良,4,P77,不良現象：內層乾膜脫落,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路,不良現象：間距殘膜,允收標準：拒收,功能影響：造成線路短路,不良現象：去膜不潔,(,重工退洗不良,),允收標準：拒收,功能影響：,1.,棕化不良,2.,造成重工壓膜乾膜附性不佳，容,易產生線路浮離現象,內層不良,5,P78,不良現象：顯影未淨,(,透明網狀,),允收標準：拒收,功能影響：蝕刻不潔殘銅,不良現象：內層曝光點,異物,(,局部露銅,),允收標準：拒收,功能影響：蝕銅後大銅面局,部見底材,不良現象：壓膜氣泡,允收標準：拒收,功能影響：顯影後線路浮離，蝕刻,後造成線路缺口、凹陷、或,斷路,內層不良,6,P79,不良現象：銅面殘膠,允收標準：拒收,功能影響：膜附著不良，蝕刻,後線路短路,不良現象：內層乾膜,線路缺口,(,曝光髒點,),允收標準：依原稿線寬,+15%-10%,功能影響：線路傳遞訊號不良，,嚴重缺口者壓合後易產生,線路斷路,不良現象：乾膜線路,Peeling,(,膜浮離現象,),允收標準：拒收,功能影響：造成短、斷路,內層不良,7,P80,不良現象：,SM(Solder Mask),空泡,允收標準：拒收,功能影響：脫漆露銅造成,外觀不良,不良現象：,SM(Solder Mask),油墨不均,允收標準：不可嚴重影響外觀,功能影響：外觀不良,不良現象：,SM(Solder Mask),異物髒點,允收標準：不允許影響外觀,功能影響外觀不良,防焊,1,P81,不良現象：文字不清,允收標準：字體須可辨識,功能影響：無法辨識零件位置,，外觀不良,不良現象：文字重影,允收標準：字體須可辨識,功能影響：無法辨識零件位置,，外觀不良,不良現象：文字印偏,允收標準：白漆,ON PAD,面積,2,mil,功能影響：焊錫性不良,防焊,2,P82,不良現象：顯影未淨,允收標準：拒收,功能影響：焊錫性不良,不良現象：,SM ON PAD,允收標準：,1.,至少須有,2,mil,的錫墊可,焊接，不得超過圓周角90,0,2.,依客戶規定要求,功能影響：焊錫性不良,不良現象：,SM ON PAD,允收標準：,pitch,在,50,mil,以上,2,mil,pitch,在,50,mil,以上,1,mil,功能影響：焊錫不良,防焊,3,P83,不良現象：,SM,異物,允收標準：拒收,功能影響：,1.,功能不良,2.,外觀不良,不良現象：,SM,異物,允收標準：拒收,功能影響：,1.,功能不良,2.,外觀不良,不良現象：導線表面的覆蓋性不良,允收標準：必須蓋妥綠漆之區，,出現金屬線路之裸露者拒收,功能影響：功能不良,防焊,4,P84,不良現象：拒錫,(,不沾錫,),允收標準：任何導體表面若非,因阻劑或其它鍍面所排拒者，一般,所有出現的拒錫均不合格,功能影響：焊錫性不良,不良現象：,SM,漏印,允收標準：失落的綠漆尚未使,線路間距縮減至起碼允許脫落的,規定者允收,功能影響：功能不良,不良現象：,SM,紋路,允收標準：導線間出現的，起皺,已形成虛構、或縮減其間距而,低於下限間距的要求者拒收,功能影響：外觀不良,防焊,5,P85,不良現象：曝光髒點,允收標準：拒收,功能影響：線路短路,不良現象：壓合凹陷,允收標準：拒收,功能影響：膜附著不良造成,線路短路,不良現象：乾膜刮傷,允收標準：拒收,功能影響：膜屑附著在線路造成,斷路,乾膜,7,P86,不良現象：單一線路露銅,允收標準：拒收,功能影響：外觀不良,不良現象：並聯線路露銅,允收標準：拒收,功能影響：組裝後沾錫易搭錫橋,不良現象：線路凹陷,允收標準：不允許底材受損及線,路露銅，線路寬度不得少於原稿,線寬的,80%,功能影響：,1.,功能不良,2.,外觀不良,線路,1,P87,不良現象：線路短路處理不良,允收標準：線路寬度不得少於原,稿線寬的,80%,功能影響：,1.,功能不良易造成斷路,2.,外觀不良,不良現象：線路撞歪,允收標準：拒收,功能影響：外觀不良,不良現象：線路凹陷,允收標準：線路寬度不得少於原稿,線寬的,80%,功能影響：,1.,影響電氣特性,2.,外觀不良,線路,2,P88,不良現象：單一線路沾錫,允收標準：沾錫面積,0.4,mm,功能影響：外觀不良,不良現象：並聯線路沾錫,允收標準：相鄰兩線路不允許沾錫,功能影響：功能不良、間距不足,組裝過後易造成錫橋,不良現象：線路修補不良,(,spark),允收標準：,1.,線路寬度不得少於原,稿線寬的,80%,2.,依客戶要求,功能影響：,1.,影響電氣特性,2.,外觀不良,線路,3,P89,不良現象：補線不良,允收標準：拒收,功能影響：,1.,外觀不良,2.,功能不良易造成斷路,不良現象：補線不良,允收標準：拒收,功能影響：,1.,外觀不良,2.,功能不良易造成斷路,不良現象：線路微缺口,允收標準：線路寬度不得少於原,稿線寬的,80%,功能影響：,1.,影響電氣特性,2.,經高壓測試易斷路,線路,4,P90,不良現象：殘銅,允收標準：拒收,功能影響：,1.,功能不良,2.,外觀不良,不良現象：線路殘銅允收標準：拒收,功能影響：,1.,功能不良,2.,外觀不良,不良現象：線路粗糙,允收標準：線邊粗糙、缺口、針孔、,及刮傷之各種巧合造成基材的曝露，,凡使起碼線寬縮減掉,30%,者，或其,分布超過,25,mm 1,吋,或線長的,10%,者,拒收,功能影響：,1.,功能不良,2.,外觀不良,線路,5,P91,不良現象：壓合白邊,允收標準：白板邊算起不可超,過,2.54,mm,，,或離最近導體間距,50%,，兩者取其一,功能影響：功能不良,不良現象：銑鈀位置不當,允收標準：拒收,功能影響：外觀不良,不良現象：壓合異物,允收標準：拒收,功能影響：外觀不良,壓合不良,1,P92,不良現象：織紋顯露,允收標準：拒收,功能影響：外觀不良,不良現象：壓合起泡,允收標準：此缺點未超過,0.25,mm,0.01,吋,且每板面只許出現兩處，,隔絕電間性間距其縮減不可超,過,25%,功能影響：外觀不良,壓合不良,2,P93,