按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片文字樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,*,ASUS Function Box riser card layout rules,TP-ENG FE,Gwo,-Long,一,V CARD,1mm,金手指,距離,V Card,邊緣,1,mm,金手指不上錫,說明:1.,V Card,距離 1,mm,折斷時,金手指不會剝離,2.金手指不上錫,便於快速加工,二,金手指,以圓,PIN,製作,說明:1.方形則與簧片接觸面積大,以圓,pin,製作,則只有點接觸,插入時衝擊小,減少金手指各角度磨擦面積,2.簧片寬度=0.5,mm,三,製程要求,1.,TRACE,不加電鍍導線,直接整面電鍍,2.防焊漆最後塗上,以使金手指成為一平面,不突出表面,說明:1-1 電鍍線於使用上沒有作用,只會造成,剝離及,short,2-1,.,防止,connect,跪,pin,2-2.,防止金手止分叉造成,short,四.板厚標準,1.,DIMM,DDR,RIMM,標準厚度=1.27 0.08,mm,轉板厚度=1.15 0.05,mm,2.,PCI,AGP,AMR,標準厚度=1.57 0.08,mm,轉板厚度=1.45 0.05,mm,DDR,RIMM,五.疊層特性阻抗,
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