1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,人 人 有 职 责,事 事 有 程 序 作 业 有 标 准,不 良 有,预 防,!,满坤钻孔培训资料钻咀研磨,一、钻孔原
2、理及流程,1、目的,3、原理,整支打磨成型：整支钻咀均由碳化钨及钴组成，其优点是加工方便，质量（同心度等）也较容易控制，但是价格也需相应增加；,PCB钻咀必须考虑到高温度及耐磨性，因此现在都采用超硬合金。,产钻孔钻完自检退pin处理披峰IPQC抽检下工序,超硬合金的机械性质,主要是由wc粒子的大小以及co的量来决定的。,通常含碳化钨94%，含钴6%。,通常含碳化钨94%，含钴6%。,超硬合金是PCB板加工上很适当的一种材料，下表是以钴的含量不同而有不同机械特性的图表，,降低 抗拆力 提高,提高 硬 度 降低,二、钻孔所用主要物料介绍,通常含碳化钨94%，含钴6%。,提高 硬 度 降低,降低 抗
3、拆力 提高,提高 硬 度 降低,开料（板/垫板/铝片）上pin备钻咀导入钻孔参数,2、流程,A、双面板钻孔流程：,开料（板/垫板/铝片）,上pin备钻咀导入钻孔参数,读资料上板调位检查参数首板钻孔IPQC(首检）量,产钻孔钻完自检退pin处理披峰IPQC抽检下工序,B、层板钻孔流程：,来料备钻咀导入钻孔参数读资料上板调位首板钻孔,IPQC(首检)量产钻孔钻完自检处理披峰IPQC抽检,下工序,提高 硬 度 降低,提高 硬 度 降低,IPQC(首检)量产钻孔钻完自检处理披峰IPQC抽检,降低 抗拆力 提高,钻咀是钻孔流程最为重要的物料，以下分钻咀的制造、钻咀的各种外形参数及功能、钻咀的翻磨等环节对
4、钻咀进行介绍。,钻槽插入式：将由碳化钨及钴组成的钻槽插入由不锈钢组成的钻柄中，优点为可以节省成本，但以后的加工就增加了难度。,通常含碳化钨94%，含钴6%。,开料（板/垫板/铝片）上pin备钻咀导入钻孔参数,二、钻孔所用主要物料介绍,来料备钻咀导入钻孔参数读资料上板调位首板钻孔,超硬合金的机械性质,主要是由wc粒子的大小以及co的量来决定的。,产钻孔钻完自检退pin处理披峰IPQC抽检下工序,开料（板/垫板/铝片）上pin备钻咀导入钻孔参数,超硬合金的机械性质,主要是由wc粒子的大小以及co的量来决定的。,提高 硬 度 降低,二、钻孔所用主要物料介绍,1、销钉,2、钻咀,3、盖板（铝片）,4、
5、垫板,1、销钉,二、钻孔所用主要物料介绍,来料备钻咀导入钻孔参数读资料上板调位首板钻孔,二、钻孔所用主要物料介绍,减少 Co量 增加,产钻孔钻完自检退pin处理披峰IPQC抽检下工序,降低 抗拆力 提高,超硬合金的机械性质,主要是由wc粒子的大小以及co的量来决定的。,降低 抗拆力 提高,钻槽插入式：将由碳化钨及钴组成的钻槽插入由不锈钢组成的钻柄中，优点为可以节省成本，但以后的加工就增加了难度。,wc粒子的大小通常为1-2m，再加上co作结合剂，混合制造而成。,PCB钻咀必须考虑到高温度及耐磨性，因此现在都采用超硬合金。,提高 硬 度 降低,开料（板/垫板/铝片）上pin备钻咀导入钻孔参数,减
6、少 Co量 增加,满坤钻孔培训资料钻咀研磨,1,、钻咀,钻咀是钻孔流程最为重要的物料，以下分钻咀的制造、钻咀的各种外形参数及功能、钻咀的翻磨等环节对钻咀进行介绍。,一,),、钻咀的制造,1,）钻咀的材料,PCB钻咀必须考虑到高温度及耐磨性，因此现在都采用超硬合金。超硬合金的主要成分是,wc,(碳化钨)、,co,(钴)，必要时也添加,Ti,(钛),Ta,(钽),Nb,(铌)。,wc,粒子的大小通常为,1-2m,，再加上,co,作结合剂，混合制造而成,。,通常含碳化钨,94%,，含钴,6%,。超硬合金的机械性质,主要是由,wc,粒子的大小以及,co,的量来决定的。,超硬合金是,PC,B板加工上很适当的一种材料，下表是以钴的含量不同而有不同机械特性的图表，,减少,Co量,增加,降低,抗,拆,力,提高,提高,硬 度,降低,减少,磨 耗,恶化,2,）钻咀的成型,钻咀主要由钻柄与钻槽组成，一般制造有两种方法：,a.,整支打磨成型：整支钻咀均由碳化钨及钴组成，其优点是加工方便，质量（同心度等）也较容易控制，但是价格也需相应增加；,b.,钻槽插入式：将由碳化钨及钴组成的钻槽插入由不锈钢组成的钻柄中，优点为可以节省成本，但以后的加工就增加了难度,。,二）、钻咀的各种外形参数及功能简介,
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