器件手工焊接.pptx

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,11/7/2009,#,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,元器件手工焊接,焊接在电子产品装配中是一项重要的技术。它在电子产品实验、调试、消费中，运用非常广泛，而且任务量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响着产品的质量。,电子产品的缺点除元器件的缘由外，大多数是由于焊接质量不佳而呵斥的，因此，掌握熟练的焊接操作技艺非常必要。,焊接的种类很多，本章主要论述运用广泛的手工锡焊技术。,手工锡焊接技术,PCB板焊接的工艺,PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修缮和检验。,PCB板焊接的工艺流程：,按清单归类元器件,插件,焊接,剪脚,检查,修整,PCB板焊接的工艺要求,元器件在插装之前，必需对元器件的可焊接性进展处置，假设可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。,元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。一切元器件引脚均不得从根部弯曲，普通应留1.5mm以上。,元器件引脚加工的外形应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。,元器件在PCB板插装的工艺要求,元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先普通元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。,元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽能够从左到右的顺序读出。,有极性的元器件极性应严厉按照图纸上的要求安装，不能错装。,元器件在PCB板上的插装应分布均匀，陈列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠陈列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。,PCB板焊点的工艺要求,焊点的机械强度要足够,焊接可靠，保证导电性能,焊点外表要光滑、清洁、丰满,焊点缺陷,虚焊,焊料多,焊料少,过热,冷焊,拉尖,桥接,铜箔翘起,常运用的防静电器材,静电防护原理,对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。,对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放,。,静电防护方法,泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的,方法建立“独立”地线,。,非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。,手套,手环,1、带什么资料手套,2、怎样运用手环,焊料,能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，外表张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能接受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。,助焊剂,助焊剂是一种焊接辅助资料，其作用如下：l 去除氧化膜。l 防止氧化。l 减小外表张力。l 使焊点美观。常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝,焊接主要工具,焊锡丝,焊接工具,普通电烙铁,只适宜焊接要求不高的场所运用。如焊接导线、衔接线等。,恒温电烙铁,重要特点是有一个恒温控制安装，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板,烙铁头,当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。,如图中1：当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。,如图中2：当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头。,如图中3：当焊接元器件高低变化较大的电路时，可以运用弯型电烙铁头。,镊子,焊 接,先在焊盘上镀些锡，便于固定元器件,焊接元器件,恒温烙铁温度普通控制在280至360之间，焊接时间控制在4秒以内。,焊接时烙铁头与PCB板成45角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热PCB板清洗,棉球、酒精、丙酮、清洗液等,工具：镊子、尖嘴钳、棉签、毛刷等,几种常见元器件的装配方法,元器件引脚加工的外形应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。,元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽能够从左到右的顺序读出。,一切元器件引脚均不得从根部弯曲，普通应留1.,取医用8至12号空心针头几个。,恒温烙铁温度普通控制在280至360之间，焊接时间控制在4秒以内。,装配时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。,能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。,能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。,元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先普通元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。,焊点外表要光滑、清洁、丰满,有条件也可运用屏蔽线内的编织线。,对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。,电烙铁毛刷配合装配法,只需有一把电烙铁和一把小毛刷即可。装配集成块时先把电烙铁加热，待到达溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分别。该方法可分脚进展也可分列进展。最后用尖镊子或小“一字螺丝刀撬下集成块 即可。,电烙铁毛刷配合装配法,有一些贴片元件和贴片集成块都可以利用这个方法来装配，普通贴片的集成块都是密密麻麻的很多引脚，普通人看到就怕是不敢装配的，这招是先给集成块引脚加锡要带松香的，加得要适量，然后刀片就可以从底下推进去了，等几秒钟再拿出来，这样集成块就和电路板脱离了，但是集成块上剩余那么多的锡怎样办呢？用镊子夹住集成块，然后加锡，越多越好，并用电烙贴一点点的拖掉，就干净了。,刮胡刀片装配法,取医用8至12号空心针头几个。运用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。装配时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。一切引脚如此做一遍后，集成块就可随便被拿掉。,医用空心针头装配法就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，运用多股铜芯丝可利用短线头。运用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，反复进展几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可运用屏蔽线内的编织线。只需把焊锡吸完，用镊子或小“一字螺丝刀悄然一撬，集成块即可取下。,多股铜线吸锡装配法,该方法是一种省事的方法，只需给待装配的集成块引脚上再添加一些焊锡，使每列引脚的焊点衔接起来，这样以利于传热，便于装配。装配时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。普通情况下，每列引脚加热两次即可拆下。,添加焊锡融化装配法,能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。,有条件也可运用屏蔽线内的编织线。,装配时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。,该方法是一种省事的方法，只需给待装配的集成块引脚上再添加一些焊锡，使每列引脚的焊点衔接起来，这样以利于传热，便于装配。,助焊剂是一种焊接辅助资料，其作用如下：l 去除氧化膜。,元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。,恒温烙铁温度普通控制在280至360之间，焊接时间控制在4秒以内。,对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。,对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。,运用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，反复进展几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。,只需把焊锡吸完，用镊子或小“一字螺丝刀悄然一撬，集成块即可取下。,焊接在电子产品装配中是一项重要的技术。,当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。,这样该引脚就和印制板完全分开。,装配时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。,运用吸锡器装配集成块，这是一种常用的专业方法，运用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。装配集成块时，只需将加热后的两用电烙铁头放在要装配的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。,吸锡器吸锡装配法,Thank you!,