焊盘设计尺寸标准文档.ppt

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,焊盘设计尺寸标准文档,SIEMENS,贴片机,SiplaceHS50:,贴片范围：0201至,plcc44，so32,贴片速度：50000,chip/,小时,可贴,PCB,的范围：,最小：,50mm50mm,最大：368,mm460mm,贴片机精度：,平面精度：90,um/4sigma,sigma,SIEMENS,贴片机,Siplace80F5:,贴片范围：0402至,55mm55mm,的异形元件,贴片速度：8000,chip/,小时,可贴,PCB,范围：,最小：50,mm50mm,最大：368,mm460mm,贴片机精度：,平面精度：105,um/6sigma,sigma,PHILIPS,贴片机,PHILIPSAX-5:,贴片范围：0201至,2518,SOT,SOP,PLCC,QFP,贴片速度：,7500CpH/robot,可贴,PCB,范围：,最小：50,mm50mm,最大：390,mm460mm,um/4sigma,PHILIPS,贴片机,PHILIPSAQ-9:,贴片范围：0201至,QFP44,贴片速度：,4500PCS/H,可贴,PCB,范围：,最小：50,mm50mm,最大：508,mm460mm,贴片机精度：25,um/4sigma,常用元件焊盘设计尺寸,元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性,BGA,元件外形 在元件贴片至,PCB,上后，能够清楚,mm,mm,丝印框的标识为绿色,元件在,PCB,上的丝印标识,有极性元件在,PCB,上的极性标识,元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性,在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面,BGA,元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法,0201元件焊盘设计标准,mm,mm,mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,mm,mm,mm,0402元件焊盘设计标准,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,PHILIPSAQ-9:,有极性元件在PCB上的极性标识,晶振焊盘设计标准(GB23系列）,SOP IC焊盘设计标准,最大：368mm460mm,(ADI系列板对板连接器，PITCH0.,CONNECTOR,SOP8 IC焊盘设计标准（pitch0.,PHILIPSAQ-9:,SOP8 IC焊盘设计标准（pitch0.,焊盘偏大易造成移位，焊盘偏小易造成虚焊。,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,若偏大，易导致元件移位。,双功器 焊盘设计标准(1),mm,mm,mm,0603元件焊盘设计标准,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品mm,mm,mm,0805元件焊盘设计标准,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,mm,mm,1206元件焊盘设计标准,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,mm,钽电容焊盘设计标准,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,mm,mm,SOT23,三极管焊盘设计标准(1),mm,元件大小,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况若偏大，易导致元件移位。,mm,mm,SOT23,三极管焊盘设计标准(2),mm,元件大小,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,mm,mm,SOT23,三极管焊盘设计标准(3),mm,元件大小,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,mm,mm,SOT23（mini）,三极管焊盘设计标准,mm,元件大小,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,mm,mm,mm,SOP5 IC,焊盘设计标准（,pitch0.65mm）,元件大小,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；,贴片机精度：25um/4sigma,若偏大，易导致元件移位。,I/O连接器焊盘标准(GB01系列）,YAMAHA音乐芯片设计标准(2),贴片速度：7500CpH/robot,若是偏小，容易出现锡球等不良品。,SOT23三极管焊盘设计标准(3),最小：50mm50mm,最小：50mm50mm,有极性元件在PCB上的极性标识,若是偏小，容易出现锡球等不良品。,若是偏小，容易出现锡球等不良品此元件引脚焊盘的宽度偏大，易出现短路；,有极性元件在PCB上的极性标识,mm,mm,mm,SOP6 IC,焊盘设计标准（,pitch0.50mm）,元件大小,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,mm,mm,mm,SOP6 IC,焊盘设计标准（,pitch0.80mm）,元件大小,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,mm,SOP8 IC,焊盘设计标准（,pitch0.5mm）,元件大小,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,mm,mm,mm,SOP8 IC,焊盘设计标准（,pitch0.65mm）,元件大小,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,CONNECTOR,(ADI,系列板对板连接器，,PITCH0.4mm）,mm,mm,mm,mm,元件大小,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,CONNECTOR,(ADI,系列板对板连接器，,PITCH0.5mm）,mm,mm,mm,mm,元件大小,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,YAMAHA,音乐芯片设计标准(1),mm,mm,mm,元件大小,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,YAMAHA,音乐芯片设计标准(2),mm,mm,mm,元件大小,mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,BGA,焊盘设计标准1,（,PITCH=0.5mm,mm),mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。,BGA,焊盘设计标准2,（,PITCH=0.8mm,mm),mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。,BGA,焊盘设计标准3,（,PITCH=0.5mm,mm),mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。,晶振焊盘设计标准(,GB23,系列）,mm,mm,mm,mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大，易出现焊接后移位；焊盘偏小易出现假焊。,SIM,卡焊盘设计标准(,GB01,系列）,mm,mm,mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏小，易导致焊点强度不够。,mm,I/O,连接器焊盘标准(,GB01,系列）,mm,mm,mm,mm,mm,推荐焊盘尺寸,此元件引脚焊盘的宽度偏大，易出现短路；若是焊盘长的偏小，易导致空焊及其外观不良。,石英晶振焊盘设计标准,mm,mm,mm,元件大小,焊盘偏大容易出现焊接后移位。,SOP IC,焊盘设计标准,元件大小,mm,mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘宽度偏大，易造成短路；偏小易出现空焊。,mm,mm,双功器 焊盘设计标准(1),元件大小：,mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,VCO,焊盘设计标准(1),mm,mm,mm,mm,元件大小,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,VCO,焊盘设计标准(2),元件大小,mm,mm,mm,mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,SiplaceHS50:,最大：368mm460mm,SOT23三极管焊盘设计标准(2),晶振焊盘设计标准(GB23系列）,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,SOP6 IC焊盘设计标准（pitch0.,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。,VCO 焊盘设计标准(2),若是偏小，容易出现锡球等不良品。,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；,最小：50mm50mm,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,最小：50mm50mm,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；,0603元件焊盘设计标准,功放管焊盘设计标准,mm,mm,元件大小：,mm,mm,mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成移位，焊盘偏小易造成虚焊。,元件大小：,Body：7.0mm,mm,mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,