第07章 电金工艺.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,第,07,章 电金工艺,电金工艺由炸色、打磨、除蜡、喷砂、涂油、电金等生产工序组成,电金目的：使首饰工件表面达到清洁、亮丽、光滑的效果。,第一节 表面处理,一、炸色抛光,炸色亦称出水或化学抛光。,目的,1,主要工具,2,主要材料,3,操作工艺要点,视频,-,炸色抛光,二、打磨抛光,用配套工具对工件表面进行抛光，除去工件表面的砂孔、锉痕等，使工件粗糙的表面变得光滑亮泽，以便进行及时有效的修补。,1,主要设备,2,主要工具,视频,-,打磨抛光,序号,工具名称,用途,1,小毛扫,车磨工件内圈的坑位、缝隙位,2,中毛扫,打磨工件的某些缝隙位,3,直毛扫,白色（软型）抛光用；黑色（硬型）打磨用,4,棉拍辘,车磨工件外表面和侧面，磨掉砂纸痕、锉痕,5,戒指棍,车戒指内圈，起光滑作用,6,小布辘,车工件内圈，使其光亮、润泽,7,黄布辘,工件经拍辘后，再用黄布辘将其外表面车磨光滑（粗抛光）,8,白布辘,主要用于光亮工件的外圈，使其外圈亮泽（细抛光）,表,6-1,打磨配套工具及用途表,9,长毛扫,车工件表面的各种痕迹、坑位,10,短毛扫,车镶石后的钉位、爪位、爪头、镶石位等,11,钢压,用于压平金枯、砂窿面等,12,双头索嘴,用于夹持细小工件，如耳针类,13,硬飞碟,车磨工件平、斜面，速度快，效果好,14,中性飞碟,车磨工件平、斜面，弧度面（视工件表面粗糙程度选择）,15,软性飞碟,车磨工件平、斜面，弧度面（视工件表面粗糙程度选择）,16,砂石,用于车平飞碟表面毛刺等,17,其它辅助工具,砂纸、胶毛指套、皮垫片、棉花、布条,表,6-1,打磨配套工具及用途表,表,6-2,各种打磨蜡及用途表,材料名称,作用,用途,英国红蜡,抛光（少用）,用于,K,金工件,蓝蜡,打磨（常用）,用于铂金工件,青蜡,抛光（常用）,用于铂金工件,黄蜡,抛光（常用）,用于铂金工件,粉蜡,打磨（常用）,K,金工件、银工件,大灰蜡,拍飞碟（常用）,用于铂金工件,法国红蜡,抛光（常用）,用于银工件、,K,金工件,法国灰蜡,拍飞碟（少用）国产白蜡,打磨（常用）,用于,K,金工件、钢工件,3,打磨抛光工艺操作要点,（,1,）拍飞碟,（,2,）打磨,正常情况按照：拉线扫底车內窿车长毛扫车中毛扫车短毛扫车拍辘车黄布辘车白布辘光底、內窿光布辘的先后步骤分阶段操作,拉线,扫底,车内圈,车毛扫,拍拍辘,车黄布辘,车白布辘,光底,(,内圈,),光布辘,表,6-3,打磨工艺流程表,戒指,链（手、颈链）,耳环,铂,K,银,铜,金,金,铂,K,银,铜,金,金,铂,K,银,铜,金,金,车底,车内窿,车拍辘,车毛扫,车黄布辘,车白布辘,车光底,光内窿,抛光,吊嘴,手镯,衫针,铂,K,银,铜,金,金,铂,K,银,金,金,铂,K,银,金,金,车底,车内窿,车拍辘,车毛扫,车黄布辘,车白布辘,车光底,光内窿,抛光,表,6-3,打磨工艺流程表,4,打磨工件质量的基本要求,（,1,）外观上看,（,2,）戒指内窿和拉线、扫底的地方,（,3,）镶石部位,5,注意事项,三、除蜡,:,将工件上的混合物除去，起到清洁工件的作用。,主要工具,操作工艺要点,视频,-,除蜡,四、修理,:,对工件的疵点、缺陷、损伤等方面进行弥补。,1,对小砂窿的修理,2,对较大砂窿和金枯的修理,3,安装或焊接配件,打砂窿棍,五、涂胶（油）：覆盖工件不需要喷砂的部位，使喷砂后的工件满足设计要求。,主要工具,操作工艺要点,六、喷砂,作用,主要设备和工具,操作工艺要点,七、涂油（指甲油有些不用电金的工件部位,分色首饰,八、除胶、除油：将工件上起覆盖作用的胶层或指甲油油层溶解除去，恢复工件的原貌。,主要工具,操作工艺要点,视频,-,涂胶、涂油、除胶,九、电解抛光,目的,主要材料,操作工艺要点,视频,-,电解抛光,第二节 电金,电金的主要作用,电金工艺主要分电黄、电白、笔电三部分,一、电白（镀铑）,操作条件,工作原理,视频,-,电白,名称,操作范围,最佳值,铑浓度,1.62.2,克升,2,克升,硫酸浓度,2733,克升,30,克升,镀液温度,2540,30,电流密度,0.53,安培分米,2,1,安培,电压,挂镀,23,伏；滚镀,510,伏,镀液搅动,速度在,110,厘米秒,沉积速度,0.04,微米安培,分钟,表,6-4,电白操作工艺条件表,表,6-5,电白工作原理表,名称,化学反应式,阳极反应,4OH-4e,2H,2,O+O,2,阴极反应,Rh,2+,+2e,Rh,阴极副反应,2H,+,+2e,H,2,3,主要设备,4,操作工艺要点,5,电白（镀铑）镀层常见问题及解决方法,镀层问题,可能原因,解决方法,镀层有黄且发白,阴极电流密度过大；阳极电流密度过大；温度过低；挂具接触不良；氨基磺酸过高。,降低电流密度；增大阳极面积；升高温度；检查挂具或更换；活性炭处理后调整。,镀层粗糙、细粒分布,阴极电流密度过低；底金属不良；添加剂或络合剂少；温度过高；主盐浓度高。,增大电流密度；提高底金属质量；添加调整；降温；稀释调整。,表,6-6,电白镀层常见问题及对策分析表,镀层无光，出现白雾,铑的含量低；温度过低。,补充金水；升高温度。,镀层泛黄,阴极电流密度低；铑含量低；镀层太薄；镀层清洗不彻底。,提高电流密度；补充金水；适当增厚；加强镀后清洗。,镀层结合力不好,基体钝化；前处理不良；镀液杂质多。,加强活化措施；加强前处理；回收铑液、配新液。,表,6-6,电白镀层常见问题及对策分析表,二、电黄,1,主要设备,2,主要材料调配比例,成色,金盐（克）,银盐（克）,氰化钾（克）,红铜盐（克）,14K,0.6 0.8,0.06 0.09,8 10,0.05 0.5,18K,06 0.8,0.1 0.3,8 10,24K,0.7 0.9,8 10,视频,-,电黄,3,操作工艺要点,4,电黄镀层常见问题及解决方法,表,6-7,电黄镀层常见问题及对策分析表,镀层问题,可能原因,解决方法,镀层粗糙,含金量过高；阴极电流密度过高；温度过高；碳酸盐含量过高。,添加氰化钾；降低阴极电流密度；降温；用,Ba(CN),2,除去碳酸根。,镀层发红,金含量过高；温度过高；阴极电流密度过低；铜杂质含量高；,PH,值过高,添加氰化钾；降温；提高阴极电流密度；回收金，更换镀液（或用于镀微红金工件）；用调酸液调整,PH,浓度。,镀层色泽减淡,含金量太低；阴极电流密度过低；,PH,值过低,添加氰化金钾；提高阴极电流密度；用,KOH,调整。,镀层呈褐色,氰化钾过低；溶液中含钠。,添加氰化钾；回收金，更换镀液。,镀层呈微绿色,溶液中含银。,回收金，更换镀液；镀微绿色镀层工件,镀层发朦,电流密度过高；补充剂不够。,调整电流密度；添加补充剂。,表,6-7,电黄镀层常见问题及对策分析表,三、笔（镀）电,作用,操作工艺要点,视频,-,笔电,