PCB外观允收标准.ppt

1-,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,華碩電腦(股)公司,主 機 板,PCBA,外 觀 允 收 標 準,Workmanship Standard,編號：附件一,日期：,DEC.05,1999,版本：3,PCBA,半成品握持方法-1-3,SMT,零件組裝工藝標準-晶片狀(,Chip),零件之對準度(組件,X,方向)-1-4,SMT,零件組裝工藝標準-晶片狀(,Chip),零件之對準度(組件,Y,方向)-1-5,SMT,零件組裝工藝標準-圓筒形（,Cylinder零件之對準度-1-6,SMT,零件組裝工藝標準-鷗翼(,Gull-Wing),零件腳面之對準度-1-7,SMT,零件組裝工藝標準-鷗翼(,Gull-Wing),零件腳趾之對準度-1-8,SMT,零件組裝工藝標準-鷗翼(,Gull-Wing),零件腳跟之對準度-1-9,SMT,零件組裝工藝標準-,J,型腳零件對準度-,1-,10,SMT,焊點性工藝標準-鷗翼(,Gull-Wing),腳面焊點最小量-1-11,SMT,焊點性工藝標準-鷗翼(,Gull-Wing),腳面焊點最大量-1-12,SMT,焊點性工藝標準-鷗翼(,Gull-Wing),腳跟焊點最大量-1-13,SMT,焊點性工藝標準-,J,型接腳零件之焊點最小量-1-14,SMT,焊點性工藝標準-,J,型接腳零件之焊點最大量工藝水準點-1-15,SMT,焊點性工藝標準-晶片狀(,Chip),零件之最小焊點(三面或五面焊點)-1-16,SMT,焊點性工藝標準-晶片狀(,Chip),零件之最大焊點(三面或五面焊點)-1-17,SMT,焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫珠、錫渣)-1-18,SMT,零件組裝工藝標準,-功率晶體(,Mosfet,),零件之對準度-1-19,DIP,零件組裝工藝標準-臥式零件組裝之方向與極性-1-20,DIP,零件組裝工藝標準-立式零件組裝之方向與極性-1-21,DIP,零件組裝工藝標準-零件腳長度標準-1-22,DIP,零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(,R,C,L),浮件與傾斜(1)-1-23,DIP,零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(,Wire),浮件與傾斜(2)-1-24,DIP,零件組裝工藝標準-立式電子零組件(,C,F,L,Buzzer),浮件-1-25,目錄,DIP,零件組裝工藝標準-立式電子零組件(,C,F,L,Buzzer),傾斜-1-26,DIP,零件組裝工藝標準-機構零件(,Slot,Socket,DIM,Heatsink,),浮件-,1-,27,DIP,零件組裝工藝標準-機構零件(,Slot,Socket,DIM,Heatsink,),傾斜-,1-,28,DIP,零件組裝工藝標準-機構零件(,Jumper Pins,Box Header),浮件-,1-,29,DIP,零件組裝工藝標準-機構零件(,Jumper Pins,Box Header),傾斜-1-30,DIP,零件組裝工藝標準-機構零件(,CPU Socket),浮件與傾斜-1-31,DIP,零件組裝工藝標準機構零件,(,USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack),浮件與傾斜-1-32,DIP,零件組裝工藝標準-機構零件(,Power Connector),浮件與傾斜-1-33,DIP,零件組裝工藝標準-機構零件,(,Jumper Pins,Box Header),組裝外觀(1)-1-34,DIP,零件組裝工藝標準-機構零件,(,Jumper Pins,Box Header),組裝外觀(2)-1-35,DIP,零件組裝工藝標準-機構零件(,BIOS&Socket),組裝外觀(3）-1-36,DIP,零件組裝工藝標準-組裝零件腳折腳、未入孔(1)-1-37,DIP,零件組裝工藝標準-零件腳折腳、未入孔、未出孔(2)-1-38,DIP,零件組裝工藝標準-板彎、板翹、板扭(平面度)-1-39,DIP,零件組裝工藝標準-零件腳與線路間距-1-40,DIP,零件組裝工藝標準-零件破損(1)-1-41,DIP,零件組裝工藝標準-零件破損(2)-1-42,DIP,零件組裝工藝標準-零件破損(3)-1-43,DIP,焊錫性工藝標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)-1-44,DIP,焊錫性工藝標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)-1-45,DIP,焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(1)-1-46,DIP,焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(2)-1-47,DIP,焊錫性工藝標準-,DIP,插件孔焊錫性檢驗圖示-1-48,DIP,焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫橋、短路、錫裂)-1-49,DIP,焊錫性工藝標準-焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)-1-50,金手指工藝標準-沾錫、沾漆、沾膠、刮傷翹起-1-51,目錄,1-,PCBA,半成品握持方法:,理想狀況（,Target Condition）：,配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。,允收狀況（,Accept Condition）：,配帶良好靜電防護措施，握持,PCB,板邊或板角執行檢驗。,拒收狀況（,Reject Condition）：,未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與,錫點表面(,MA)。,1-,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),SMT,零件組裝工藝標準-晶片狀(,Chip),零件之對準度(組件,X,方向),1.晶片狀零件恰能座落在焊,墊的中央且未發生偏出，,所有各金屬封頭都能完全,與焊墊接觸。,1.零件橫向超出焊墊以外，但,尚未大於其零件寬度的50%,。(,X,1/2W),1.零件已橫向超出焊墊，大,於零件寬度的50%(,MI)。,(X1/2W),允收狀況(,Accept Condition),X1/2W,X1/2W,330,X1/2W,X1/2W,註:此標準適用於三面或五面,之晶片狀零件,w,w,330,330,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),1.晶片狀零件恰能座落在焊墊,的中央且未發生偏出，所有,各金屬封頭都能完全與焊墊,接觸。,1.零件縱向偏移，但焊墊尚保,有其零件寬度的25%以上。,(,Y1,1/4W),2.,零件縱向偏移，但零件端電,極仍蓋住焊墊為其零件寬度,的25%以上。,(,Y2,1/4W,),1.零件縱向偏移，但焊墊未,保有其零件寬度的25%(,MI),。(Y11/4W),2.,零件縱向偏移，但零件端,電極蓋住焊墊小於其零件,寬度的25%。,(,Y21/4W),3.Whichever is rejected.,允收狀況(,Accept Condition),W W,330,330,Y2,1/4W,330,Y1,1/4W,Y2,1/4W,Y1,1/4W,SMT,零件組裝工藝標準-晶片狀(,Chip),零件之對準度(組件,Y,方向),理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),SMT,零件組裝工藝標準-圓筒形（,Cylinder）,零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中,心,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端,部份是組件端直徑33%以下,。,(,X 1/3D),2.,零件縱向偏移，但金屬封頭仍,在焊墊上,。,(,Y1,0 mil,),(Y2,0 mil,),1.組件端寬(短邊)突出焊墊端,部份是組件端直徑33%以上,(,MI)。(X1/3D),2.,零件縱向偏移，但金屬封頭未,在焊墊上。,(,Y1,0 mil,),(Y2,0 mil,),3.Whichever is rejected.,允收狀況(,Accept Condition),X,1/3D,X,1/3D,Y2,0mil,Y1,0,mil,X,1/3D,X,1/3D,Y2,0,mil Y1,0,mil,註：為明瞭起見,焊點上的錫已,省去。,D,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),SMT,零件組裝工藝標準-鷗翼(,Gull-Wing),零件腳面之對準度,1.各接腳都能座落在各焊,墊的中央，而未發生偏,滑。,1.,各接腳已發生偏滑，所偏,出焊墊以外的接腳，尚未,超過接腳本身寬度的1/2,W,。(X1/2W),2.,偏移接腳之邊緣與焊墊外,緣之垂直距離,5,mil,(0.13mm)。(S5mil),允收狀況(,Accept Condition),W S,X,1/2W,S,5mil,X1/2W,S,5mil,1.各接腳已發生偏滑，所偏,出焊墊以外的接腳，已超,過接腳本身寬度的1/2,W,(MI)。(X1/2W),2.,偏移接腳之邊緣與焊墊外,緣之垂直距離,5,mil,(0.13mm)(MI)。(S5mil),3.Whichever is rejected.,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),SMT,零件組裝工藝標準-鷗翼(,Gull-Wing),零件腳趾之對準度,1.各接腳都能座落在各焊,墊的中央，而未發生偏,滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏,出焊墊以外的接腳，尚未,超過焊墊側端外緣。,1.各接腳側端外緣，已,超過焊墊側端外緣(,MI)。,允收狀況(,Accept Condition),W W,已超過焊墊側端外緣,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),SMT,零件組裝工藝標準-鷗翼(,Gull-Wing),零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊,墊的中央，而未發生偏,滑。,1.各接腳已發生偏滑，腳跟,剩餘焊墊的寬度，最少保,有一個接腳厚度(,XT)。,1.各接腳己發生偏滑，腳跟剩,餘焊墊的寬度，已小於接腳,厚度(,XT)(MI)。,允收狀況(,Accept Condition),T,X,T,X,T,T,XT,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),SMT,零件組裝工藝標準-,J,型腳零件對準度,1.各接腳都能座落在焊墊的中,央，未發生偏滑。,允收狀況(,Accept Condition),S,W,S,5mil,X,1/2W,S,1/2W,1.各接腳已發生偏滑，所偏,出焊墊以外的接腳，已超,過接腳本身寬度的1/2,W,(MI)。(X1/2W),2.,偏移接腳之邊緣與焊墊外,緣之垂直距離,5,mil,(0.13mm),以下(,MI)。,(S5mil),3.Whichever is rejected.,1.各接腳已發生偏滑，所偏,出焊墊以外的接腳，尚未,超過接腳本身寬度的1/2,W,。(X1/2W),2.,偏移接腳之邊緣與焊墊外,緣之垂直距離,5,mil,(0.13mm),以上,。(,S5mil),理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),SMT,焊點性工藝標準-鷗翼(,Gull-Wing),腳面與腳跟焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好,2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面,焊錫帶。,3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳的底邊與板子焊墊間的,銲錫帶至少涵蓋引線腳長的,2/3,L,以上。,2.腳跟(,Heel),焊錫帶涵蓋高度,h,大於零件腳1/2厚度。,(,h1/2T)。,3.,腳跟(,Heel),沾錫角需,90度。,1.引線腳的底邊與板子焊墊間的,銲錫帶不足涵蓋引線腳長的,2/3,L。,2.,腳跟(,Heel),焊錫帶涵蓋高,度,h,小,於零件腳1/2厚度。,(,h=2/3L,L,X2/3L,h,1/2T,T,h1/2T,T,理想狀況(,Target Condition),SMT,焊點性工藝標準-鷗翼(,Gull-Wing),腳面焊點最大量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。,2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面,焊錫帶。,3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連,接很好且呈一凹面焊錫帶。,2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍,凸的焊錫帶。,3.引線腳的輪廓可見。,1.焊錫帶延伸過引線腳的,頂部(,MI)。,2.,引線腳的輪廓模糊不清(,MI)。,3.Whichever is rejected.,拒收狀況(,Reject Condition),允收狀況(,Accept Condition),理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),SMT,焊點性工藝標準-鷗翼(,Gull-Wing),腳跟焊點最大量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎,曲處底部(,B),與下彎曲處頂部,(,C),間的中心點。,註：,：引線上彎頂部,：引線上彎底部,：引線下彎頂部,：引線下彎底部,1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線,上彎曲處的底部(,B)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上,彎曲處的底部(,B)，,延伸過,高，且沾錫角超過90度，才,拒收(,MI)。,允收狀況(,Accept Condition),沾錫角超過,90,度,A,B,D,C,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),SMT,焊點性工藝標準-,J,型接腳零件之焊點最小量,1.凹面焊錫帶存在於引線的,四側。,2.焊錫帶延伸到引線彎曲處,兩側的頂部(,A,B)。,3.,引線的輪廓清楚可見。,4.所有的錫點表面皆吃錫良,好。,1.焊錫帶存在於引線的三側,2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩,側的50%以上(,h1/2T)。,1.焊錫帶存在於引線的三側以,下(,MI)。,2.,焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側,的50%以下(,h1/2T)(MI)。,3.Whichever is rejected.,允收狀況(,Accept Condition),h1/2T,A,T B,h,1/2T,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),SMT,焊點性工藝標準-,J,型接腳零件之焊點最大量工藝水準點,1.凹面焊錫帶存在於引線的,四側。,2.焊錫帶延伸到引線彎曲處,兩側的頂部(,A,B)。,3.,引線的輪廓清楚可見。,4.所有的錫點表面皆吃錫良,好。,1.凹面焊錫帶延伸到引線彎,曲處的上方,但在組件本,體的下方。,2.引線頂部的輪廓清楚可見,。,1.焊錫帶接觸到組件本體(,MI)。,2.,引線頂部的輪廓不清楚(,MI)。,3.,錫突出焊墊邊(,MI)。,4.Whichever is rejected.,允收狀況(,Accept Condition),A,B,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),SMT,焊點性工藝標準-晶片狀(,Chip),零件之最小焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶延伸到晶片端電極,高度的25%以上。,(,h,1/4T),2.,焊錫帶從晶片外端向外延,伸到焊墊的距離為晶片高,度的25%以上。(,X,1/4H)1.焊錫帶延伸到晶片端電極,高度的25%以下(,MI)。,(h1/4T),2.,焊錫帶從晶片外端向外延,伸到焊墊端的距離為晶片,高度的25%以下(,MI)。,(X1/4T),3.Whichever is rejected.,允收狀況(,Accept Condition),T,h,1/4 T,X,1/4 T,h1/4 T,X8mil。(D,L8mil),2.Whichever is rejected.,允收狀況(,Accept Condition),可被剝除者,D,8mil,可被剝除者,D 8mil,不易被剝除者,L,8mil,不易被剝除者,L 8mil,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),允收狀況(,Accept Condition),X0,X0,Y,Y,T,YT,X,1.各接腳都能座落在各焊,墊的中央，而未發生偏,滑。,1.各接腳已發生偏滑，引線,腳的側面仍保留在焊墊,上(,X0),2.,各接腳已發生偏滑，腳跟,剩餘焊墊的寬度，最少保,有一個接腳厚度(,YT)。,1.各接腳己發生偏滑，引線腳,的側面已超出焊墊(,X0)。,2.,各接腳已發生偏滑，腳跟,剩餘焊墊的寬度，小於一個,接腳厚度(,Y,Lmax,判定拒,收(,MI)。,5.Whichever is rejected.,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(,R,C,L),浮件與傾斜(1,),1.零件平貼於機板表面。,2.浮高判定量測應以,PCB,零件面,與零件基座之最低點為量測依,據。,允收狀況(,Accept Condition),+,1.量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離須0.8,mm。,(,Lh,0.8mm),2.,零件腳未折腳與短路。3.臥式,COIL,之,Lh,2mm.,Wh,2mm),不受第1點之限制,傾斜/浮高,Lh,0.8 mm,傾斜,Wh,0.8 mm,傾斜/浮高,Lh,0.8,mm,傾斜,Wh,0.8,mm,1.量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離0.8,mm(MI)。,(,Lh,0.8mm),2.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能(,MA)。,3.,臥式,COIL,之,Lh,或,Wh,2mm,判定,距收(,MI)。,4.Whichever is rejected,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(,Wire),浮件與傾斜(2),1.單獨跳線平貼於機板表面。,2.固定用跳線不得浮高,跳線需,平貼零件。,1.單獨跳線,Lh,Wh,1.0mm。,2.,被固定零件浮高0.8,mm,。(Y0.8mm),3固定用跳線投影於,PCB,後,左右,偏移量,零件孔邊緣,1.0,mm,。(X1.0mm),4.,固定用跳線浮高,Z0.8mm,(,被固定零件平貼於,PCB,時),允收狀況(,Accept Condition),Lh,1.0,mm,Wh,1.0,mm,X,1.0,mm,1.單獨跳線,Lh,Wh,1.0mm(MI),。,2.,被固定零件浮高0.8,mm(MI),。(Y0.8mm),3.,固定用跳線,投影於,PCB,後,左右,偏移量零件孔邊緣,1.0,mm,(MI)。(X1.0mm),4.,固定用跳線浮高,Z0.8mm,(,被固定零件平貼於,PCB,時,)(,MI)。,5.Whichever is rejected,Lh,1.0,mm,Wh,1.0,mm,X,1.0,mm,Y0.8,mm,Y0.8,mm,Z0.8,mm,Z0.8,mm,Z,Z,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準-立式電子零組件(,C,F,L,Buzzer),浮件,1.零件平貼於機板表面。,2.浮高與傾斜之判定量測應以,PCB,零件面與零件基座之最低,點為量測依據。,1.浮高,1.0,mm。,(,Lh,1.0,mm),2.,錫面可見零件腳出孔。,3.無短路。,1.浮高1.0,mm(MI)。,(,Lh,1.0mm),2.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能(,MA)。,3.,短路(,MA)。,4.Whichever is rejected.,允收狀況(,Accept Condition),1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Lh,1.0mm,Lh,1.0mm,1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Lh,1.0mm,Lh,1.0mm,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準-立式電子零組件(,C,F,L,Buzzer),傾斜,1.零件平貼於機板表面。,2.浮高與傾斜之判定量測應以,PCB,零件面與零件基座之最低,點為量測依據。,1.量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離1.0,mm。,(,Wh,1.0mm),2.,傾斜不得觸及其他零件或造,成組裝性之干涉。,允收狀況(,Accept Condition),1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Wh,1.0mm,1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Wh,1.0mm,1.量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離1.0,mm(MI)。,(,Wh,1.0mm),2.,傾斜已觸及其他零件或造成,組裝性之干涉(,MA)。,4.零件傾斜與相鄰零件之本體,垂直空間干涉(,MI)。,5.Whichever is rejected.,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準-機構零件(,Slot,Socket,DIMM,Heatsink,),浮件,1.浮高與傾斜之判定量測應以,PCB,零件面與零件基座之最低,點為量測依據。,2.機構零件基座平貼,PCB,零件面,，無浮高傾斜。(,a,b,c,d,四點,平貼於,PCB）。,1.短軸,a,b,兩點平貼,PCB,或垂直,上浮,但,c,d,兩點,浮高0.8,mm,。(,Lh,0.8mm),2.,錫面可見零件腳出孔,3.無短路。,允收狀況(,Accept Condition),CARD,CARD,Lh,0.8mm,CARD,Lh,0.8mm,a,b,c,d,1.短軸,a,b,兩點平貼,PCB,或垂直,上浮,但,c,d,兩點,浮高0.8,mm,(MI)。(,Lh,0.8mm),2.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能(,MA)。,3.,短路(,MA)。,4.Whichever is rejected.,a,b,c,d,a,b,c,d,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,REJECT CONDITION),DIP,零件組裝工藝標準-機構零件(,Slot,SocketDIMM,Heatsink,),傾斜,1.浮高與傾斜之判定量測應以,PCB,零件面與零件基座之最低,點為量測依據。,2.機構零件基座平貼,PCB,零件面,，無浮高傾斜現象。(,a,b,c,d,四點平貼於,PCB)。,1.長軸,a,c,兩點平貼,PCB,或垂直,上浮,，但,b,d,兩點傾斜高度,0.5,mm。(,Wh,0.5mm),2.,若,a,b,c,三點平貼,PCB,容許,d,點,浮高/傾斜,0.8,mm。,(,Wh,0.8mm),3.,錫面可見零件腳出,。,允收狀況(,Accept Condition),CARD,Wh,0.5mm,CARD,Wh,0.5mm,CARD,a,b,c,d,ab,c,d,a,b,c,d,1.長軸,a,c,兩點平貼,PCB,或垂直,上浮,，但,b,d,兩點傾斜高度,0.5,mm(MI)。(,Wh,0.5mm),2.,若,a,b,c,三點平貼,PCB,但,d,點,浮高/傾斜0.8,mm(MA)。,(,Wh,0.8mm),3.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能(,MA)。4.Whichever is rejected.,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準-機構零件(,Jumper Pins,Box Header),浮件,1.零件平貼於,PCB,零件面。,2.無傾斜浮件現象。,3.浮高與傾斜之判定量測應以,PCB,零件面與零件基座之最低,點為量測依據。,1.浮高0.8,。(,Lh,0.8mm),2.,錫面可見零件腳出孔且無短,路,。,允收狀況(,Accept Condition),Lh,0.8,mm,Lh,0.8mm,1.浮高0.8,mm(MI)。(,Lh,0.8mm),2.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能(,MA)。,3.,短路(,MA)。,4.Whichever is rejected.,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準-機構零件(,Jumper Pins,Box Header),傾斜,1.零件平貼,PCB,零件面。,2.無傾斜浮件現象。,3.浮高與傾斜之判定量測應以,PCB,零件面與零件基座之最低,點為量測依據。,1.量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離0.8,mm。,(,Wh,0.8mm),2.,傾斜不得觸及其他零件或造,成組裝性之干涉。,3.排針頂端最大傾斜不得超過,PCB,板邊邊緣。,允收狀況(,Accept Condition),Wh,0.8mm,Wh,0.8mm,1.量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離0.8,mm(MI)。,(,Wh,0.8mm),2.,傾斜觸及其他零件或造成組,裝性之干涉(,MA)。,3.,排針頂端最大傾斜不得超過,PCB,板邊邊緣(,MI)。,4.,零件傾斜與相鄰零件之本體,垂直空間干涉(,MI)。,5.Whichever is rejected,1000,F,6.3F,-,-,-,1000,F,6.3F,-,-,-,1000,F,6.3F,-,-,-,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準-機構零件(,CPU Socket),浮件與傾斜,允收狀況(,Accept Condition),浮高,Lh,1.浮高與傾斜之判定量測應以,PCB,零件面與零件基座之最低,點為量測依據。,2.,CPU Socket平貼於,PCB,零件面,。,浮高,Lh,浮高,Lh,浮高,Lh,傾斜,Wh,0.8mm,浮件,Lh,0.8mm,浮高,Lh,浮高,Lh,傾斜,Wh,0.8mm,浮件,Lh,0.8mm,1.量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.8,mm。,(,Lh,Wh,0.8mm),2.,錫面可見零件腳出孔,。,3.無短路。,1.量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.8,mm(MI)。,(,Lh,Wh,0.8mm),2.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能(,MA)。,3.,短路(,MA)。,4.Whichever is rejected.,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準-機構零件,(,USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack),浮件與傾斜,1.,USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack,Printer Port,COM Port,平貼於,PCB,零件面。,允收狀況(,Accept Condition),浮高,Lh,0.5mm,傾斜,Wh,0.5mm,浮高,Lh,0.5mm,傾斜,Wh,0.5mm,1.量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.5,mm。,(,Lh,Wh,0.5mm),2.,錫面可見零件腳出孔。,3.無短路。,1.量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.5,mm(MI)。,(,Lh,Wh,0.5mm),2.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能(,MA)。,3.,短路(,MA)。,4.Whichever is rejected.,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準-機構零件,(,Power Connector),浮件與傾斜,1.,Power Connector,平貼於,PCB,零件面。,允收狀況(,Accept Condition),1.量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.8,mm。,(,Lh,Wh,0.8mm),2.,錫面可見零件腳出孔。,1.量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.8,mm(MI)。,(,Lh,Wh,0.8mm),2.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能(,MA)。,3.,短路(,MA)。,4.Whichever is rejected.,浮高,Lh,0.8mm,傾斜,Wh,0.8mm,浮高,Lh,0.8mm,傾斜,Wh,0.8mm,1-,理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準-機構零件(,Jumper Pins,Box Header),組裝外觀(1),1.,PIN,排列直立,2.無,PIN,歪與變形不良。,1.,PIN(,撞)歪程度,1,PIN,的厚,度。(,X,D,),2.PIN,高低誤差,0.5,mm。,1.,PIN(,撞)歪程度1,PIN,的厚度,(,MI)。(XD),2.PIN,高低誤差0.5,mm(MI)。,3.,其配件裝不入或功能失效(,MA),。,4.Whichever is rejected.,允收狀況(,Accept Condition),PIN,高低誤差,0.5,mm,PIN,歪程度,PIN,高低誤差,0.5,mm,D,X,D,X,D,拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準-機構零件(,Jumper Pins,Box Header),組裝外觀(2),1.,PIN,排列直立無扭轉、扭曲不,良現象。,2.,PIN,表面光亮電鍍良好、無毛,邊扭曲不良現象。,1.由目視可見,PIN,有明顯扭轉、,扭曲不良現象(,MA)。,1.連接區域,PIN,有毛邊、表層電,鍍不良現象(,MA)。,2.PIN,變形、上端成蕈狀不良現,象(,MA)。,3.Whichever is rejected.,允收狀況(,Accept Condition),拒收狀況(,Reject Condition),PIN,扭轉.扭曲不良現象,PIN,有毛邊、表層電鍍不良現象,PIN,變形、上端,成蕈狀不良現象,拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件(,BIOS&Socket),組裝外觀(3）,1.零件組裝極性正確。,2.,BIOS,與,Socket,完全平貼,。,1.,BIOS,與,Socket,組裝後浮高產,生間隙,Lh,0.8mm,。,1.零件組裝極性錯誤(,MA)。,2.BIOS,與,Socket,組裝後浮高產生,間隙,Lh,0.8mm(MI)。,3.Whichever is rejected.,Lh,0.8 mm,Lh,0.8 mm,允收狀況(,Accept Condition),理想狀況(,Target Condition),1-,拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,組裝零件腳折腳、未入孔(1),1.零件組裝正確位置與極性。,2.應有之零件腳出焊錫面，無零,件腳之折腳、未入孔、未出孔,、缺零件腳等缺點。,1.零件腳折腳(跪腳）影響功能,(,MA)。,1.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能(,MA)。,允收狀況(,Accept Condition),拒收狀況(,Reject Condition),拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,零件腳折腳、未入孔、未出孔(2),1.應有之零件腳出焊錫面，無零,件腳之折腳、未入孔、未出孔,、缺零件腳等缺點。,2.零件腳長度符合標準。,1.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能(,MA)。,1.零件腳未出焊錫面、零件腳未,出孔不影響功能(,MI)。,允收狀況(,Accept Condition),拒收狀況(,Reject Condition),L,拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,板彎、板翹、板扭(平面度),中心線,D,1.板彎,板翹,板扭計算方式：,W=(D*100)/L,W=,彎(翹)度或扭度(%),D=,半成品板材變形之最大距離,L=,半成品板材之長邊,2.零件組裝後產生之板彎,板翹,板扭程度趨近於0%。,1.零件組裝後產生之板彎,板翹,板扭程度,W,1%。,允收狀況(,Accept Condition),1.零件組裝後產生之板彎,板翹,板扭程度,W,1%(MA)。,W=(D*100)/L,1%,W=(D*100)/L,1%,理想狀況(,Target Condition),W=(D*100)/L,0,%,D,1-,D,0.05 mm,(2 mil),理想狀況(,Target Condition),拒收狀況(,Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準-零件腳與線路間距,1.零件如需彎腳方向應與所在位,置,PCB,線路平行。,1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰,PCB,線路間距,D,2 mil,(0.05mm)。,允收狀況(,Accept Condition),1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰,PCB,線路間距,D,2 mil,(0.05mm)(MI)。,2.,需彎腳零件腳之尾端與相鄰,其它導體短路(,MA)。,3.Whichever is rejected.,D90度,1.未上零件之空貫穿孔因空焊,不良現象，於同一機板未超,過5孔(,5,孔),，或這5孔位置,不連續排列,。,2,.,同一機板焊錫面錫凹陷低於,PCB,水平面點數,5點,。,DIP,焊錫性工藝標準-,DIP,插件孔焊錫性檢驗圖示,基板,(,PCB),基板,(,PCB),Lmin,目視零件腳出錫面,Lmax,2.5mm,焊錫面,(,Solder Side),焊錫面吃錫良好,-,允收,(,Accept),焊錫面吃錫、沾錫角,5點,與沾錫角,90度,-,拒收。,需剪腳零件腳長度,L,計算:需從,PCB,沾錫平面為衡量基準，,Lmin,長度下限標準，為目視零件腳出錫面，,Lmax,零件腳最長之長度,2.5,mm-,允收。,拒收狀況(,Reject Condition),DIP,焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫橋,、短路、錫裂),錫短路、錫橋:,1.兩導體或兩零件腳有錫短路、,錫橋(,MA)。,錫裂:,1.因不適當之外力或不銳利之修,整工具，造成零件腳與焊錫面,產生裂紋，其長度超過零件腳,外徑1/2圈,不影響功能(,MI)。,拒收狀況(,Reject Condition),拒收狀況(,Reject Condition),錫短路、錫橋:,1.兩導體或兩零件腳有錫短路、,錫橋(,MA)。,拒收狀況(,Reject Condition),DIP,焊錫性工藝標準-焊錫性問題(空焊,、錫珠、錫渣、錫尖),1.錫珠與錫渣可被剝除者,直徑,D,或長度,L,8mil(MA)。,2.,不易剝除者,直徑,D,或長度,L,8mil(MI)。,3.,錫尖長度小於,1/2,W(L1/2W),1.零件腳目視可及之錫尖或錫絲,未修整去除，不影響功能(,MI,)。,2.,錫尖長度大於1/2,W,(L1/2W)(MI)。,3.Whichever is rejected.,拒收狀況(,Reject Condition),拒收狀況(,Reject Condition),空焊:,焊錫面零件腳與,PCB,焊錫不良超,過焊點之50%以上(超過孔環之半,圈)(,MA)。,D,L1/2W,L,Pin,寬度,=,W,理想狀況(,Target Condition),金手指工藝標準-沾錫、沾漆、沾膠、刮傷翹起,拒收狀況(,Reject Condition),允收狀況(,Accept Condition),沾錫長度16,mil,單面金手指沾錫點數,3點,且沾錫長度,3點，或其中一點長度,16,mil,(MA)。,2.,金手指翹起(,MA)。,3.,金手指刮傷可見鎳層或底材,(,MA)。,4.,金手指沾漆、沾膠或其它有影,響信賴度之污染物(,