PCB流程-沉锡mmersion_Tin.ppt

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,非工程技术人员培训教材,*,Viasystems,Kalxe,Circuit Board(,GuangZhou,)Limited,皆利士电脑版（广州）有限公司,非工程技术人员培训教材,导师：胡益军,Yijun,.,hu,viasystems,.com,PCB流程-沉锡,非工程技术人员培训教材,1,制程目的,沉锡的目的,为,PCB,提供一种优良的焊接表面。,非工程技术人员培训教材,2,沉锡板外观,制程目的,非工程技术人员培训教材,3,沉锡的优越性,锡面平整性好,具有优良的导电性和焊锡性，可多次焊接,沉锡层不含铅，对环境无污染,储存期长(一年),制程简单，工作环境好,沉锡特性,非工程技术人员培训教材,4,沉锡工艺的不足,锡的硬度小，易擦花,对来料要求高（沉锡前铜面要求均匀，无氧化、手印、胶渍等）,修理困难,储存、运输要求高,沉锡特性,非工程技术人员培训教材,5,工艺流程,上板,酸性除油,三级水洗,微蚀,三级水洗,预浸,沉锡,三级水洗,水平烘干,制作流程,非工程技术人员培训教材,6,沉锡拉技术能力,板厚,20 400,mil,板尺寸,3”,X 6”(min)/24”X 30”(max),纵横比,15,：,1,生产能力,50,000,sqft,/,月,锡厚,33.5 45.3,制作能力,非工程技术人员培训教材,7,沉锡设备,垂直生产线（有二部行车）,设备供应商：环球（,AEC）,药水缸所有设备需用,PP,材料,摇摆幅度：2540,MM,摇摆频率：525次/分钟,非工程技术人员培训教材,8,沉锡药水,制造商：,Atotech,(,德国）,供应商：,Atotech,沉锡,药水,非工程技术人员培训教材,9,酸性除油剂：,SF,微蚀剂：,SF,外观：无色,外观：白色,状态：液体状态：晶体粉末,比重：1.02比重：1.35,溶解性:完全溶于水溶解性:完全溶于水,气味:无气味:无,主要成份:主要成份:,甲烷磺酸1025%过硫酸钠50100%,丁氧基乙醇2.510%硫酸氢钠1025%,水：剩余部份,沉锡,药水,非工程技术人员培训教材,10,浸锡基本剂：,LP,浸锡基本剂：2000,外观：无色,外观：无色,状态：液体,状态：液体,比重：,1.33,g/l,比重：,1.12,g/l,溶解性,:,完全溶于水,溶解性,:,完全溶于水,气味,:,有较强的刺激性,气味,:,有刺激性气味,主要成份,:,主要成份,:,甲基磺酸1025,%,硫脲1025,%,水：剩余部份,水：剩余部份,沉锡,药水,非工程技术人员培训教材,11,锡溶液：,SF-C,浸,锡添加剂,外观：浅黄色,外观：无色,状态：液体状态：液体,比重：1.50,g/l,比重：1.02,g/l,溶解性:完全溶于水溶解性:完全溶于水,气味:有较强的刺激性气味:有刺激性气味,主要成份:主要成份:,甲基磺酸锡2550%甲基磺酸2.55%,水：剩余部份水：剩余部份,沉锡,药水,非工程技术人员培训教材,12,浸锡校正溶液,SN,外观：无色,状态：液体比重：1.02,g/l,溶解性:完全溶于水气味:有轻微的刺激性,主要成份:甲基磺酸510%硫脲 510%水：剩余部份,沉锡,药水,非工程技术人员培训教材,13,沉锡结构,：,铜层,富铜层,富锡层,锡涂层,SnO,氧化层,Sn,Cu,6,Sn,5,Cu,Cu,3Sn,沉锡,层,非工程技术人员培训教材,14,锡薄,锡面发暗、锡面黑条,绿油上,PAD,孔边发黑,锡面手印,胶渍露铜、绿油上,PAD,甩油、甩白字,锡须,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,15,锡面黑条,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,16,孔圈发黑,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,17,锡面擦花,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,18,锡面手指印,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,19,孔圈露铜（渗油）,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,20,甩油,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,21,PAD,露铜（绿油上,PAD）,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,22,孔内锡须,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,23,沉镍金,沉银,OSP,喷锡,沉锡,优点,1.沉积层平整，有较强的硬度，表层不易擦花.,2.有很好的导电性和多次焊接性能,3.储存期长（1年以上）,1.沉积层平整;,2.有很好的导电性和焊接性;,3.流程控制简单;,4.返工和修理简单;,1.生产成本低;,2.流程控制简单;,3.返工简单;,1.生产成本低;,2.有很好的导电性和焊接性;,3.可多次焊接;,4.储存期长,（1年以上）,1.流程控制简单;,2.沉积层平整;,3.有很好的导电性及焊接性;,4.可多次焊接;,5.储存期为一年;,缺点,1.生产成本高;,2.流程控制比较困难;,3.有潜在的黑垫缺陷;,4.修理及返工困难;,1.储存期短,（612个月）;,2.不能多次焊接;,3.银面易变黄;,4.对储存环境和运输要求很高;,1.储存期短;,2.不能多次焊接;,1.喷锡表面平整性差;,2.细间距加工困难;,3.高温处理板仔易变形;,4.含铅，严重污染环境;,1.易擦花;,2.有潜在的锡须生产的可能;,表面处理的特性对比,非工程技术人员培训教材,24,The End,非工程技术人员培训教材,25,