深南电路介绍电装.pptx

题目用,28,号黑体加黑,单击此处编辑母版文本样式（正文用,20,号宋体加黑，如果内容少，可适当放大，但不超过标题的,28,号字）,注释字体最小不小于,12,号字,#,深南电路有限公司介绍,二一,年,1,深 南 概 况,2,公司简介,3,成立时间：,1984,年,注册资本：,1.3,亿元,南山厂区：,占地面积：,1.5,万平方米,建筑面积：,3.5,万平方米,龙岗厂区：,占地面积：,11.8,万平方米,建筑面积（一期）：,12,万平方米,投资总额（一期）：,7,亿元,总资产：,15.4,亿元,净资产：,5.59,亿元,4,发展历程,1984,2008,通过,UL,1987,IPC,会员,1991,搬迁至华侨城,1995,通过,ISO9002,1997,通过,ISO14001,1999,通过,QS9000,2002,通过,ISO/TS16949,ISO9001,2005,通过,AS9100,2007,电子装联,(PCBA),通过,ISO/TS16949,2009,公司成立,深圳市高新技术企业,随中航实业在,H,股上市,开展,CEP,工程,深圳市企业技术中心,2006,背板列入国家重点新产品计划,龙岗项目开工,背板获广东省科学技术二等奖,深圳市百强企业,申报,02,专项,深圳市百强企业,龙岗项目落成,通过,NADCAP,单位：亿元,引入,PCBA,生产线,技术实力及行业地位,国家高新技术企业,07,年,PCB,全球排名第,90,位，国内综合技术实力第一位,CPCA,副理事长单位,深圳市企业技术中心,国家工程实验室,-“,高密度集成电路封装技术国家工程实验 室”的承建单位,行业地位,17,项发明专利,发表论文,23,篇，其中国际核心期刊论文,2,篇,多次获得广东省、深圳市科技创新或进步奖,高多层通讯背板被评为“国家重点新产品”奖,自主创新行业龙头企业,技术实力,5,6,深南电路使命与愿景阐释,使命：创造“心”与“芯”的家园,内涵阐释：,为员工提供人性化的管理，创造心灵的家园，打造一支极具 战斗力的团队；,为客户提供接近“芯片”的服务，创造“芯片”的家园，从而使公司更具有竞争力愿景：成为世界级水平的电子电路技术与解决方案的提供商,深南十二五规划介绍,7,8,公司战略定位,业务定位：,坚持,3-IN-ONE,战略，实现三个业务之间的,有机结合，发挥协同效应,坚持差异化的经营策略,市场定位：聚焦“一个核心、三个重点”优态市场,依托,PCB,业务优良的客户资源和公司品牌迅速发展壮大，通过客户日益增加的业务外包带动,PCBA,和封装基板共同发展，实现全价值链的协同,9,3-IN-ONE,的含义,PCBA,PCB,封装基板,互联,INTER-CONNECT,3-IN-ONE,：通过,PCB,、,PCBA,及封装基板实现互联,10,市场定位,需求,产品,常态,优态,常态,优态,通讯,航空航天,高端消费,工控/医疗,II,个性市场,III,大众市场,I,先锋市场,IV,羚羊市场,11,三大业务,2015,年的发展目标,PCB,PCBA,十二五期间新的经济增长点,十二五规划重要组成部分,在优态市场上具有较强的影响力,模块,初具规模,在珠三角有较大成长,在航空微电子方面实现竞争优势,在全球市场排名前,30,在重点,PCB,产品技术上全球排名前五,在部分优态市场（如航空）占据领先优势,电装,(PCBA),业务介绍,12,目标市场,我们的特色,一站式业务,快速响应,(,交付、服务）,支持研发、小批量生产,CONSIGN,和,TURNKEY,我们的策略,通讯,航空,医疗,工控,高端消费品,项目小组贴心服务,13,14,一站式业务,研发样品、小批量多品种、大批量等业务均可被一站式服务涵盖,一站式业务,功能测试,器件采购,PCB,辅助设计,PCB,制造,可靠性测试,PCB,、,SMT,、,DIP,、,压接、组装,产品配送,已具备,建设中,15,一站式业务的交付,一站式业务将比传统非一站式业务少技术交流和工程准备时间，一般为,4,天。,器件采购,PCB,制造,PCBA,生产,PCBA,工程准备,PCBA,技术交流,PCB,技术交流,PCBA,生产,PCBA,工程准备,PCBA,技术交流,一站式业务交付周期,传统非一站式业务交付周期,器件交付,一站式节约的时间,16,一站式业务的质量保障,一站式业务,PCBA,质量的策划、实施和控制工作，分布于,A,、,B,、,C,三个阶段，即从,PCB,到,PCBA,全流程，而传统非一站式业务的电装质量策划、实施和控制工作，仅仅限制于,C,，即,PCBA,。,器件采购,PCB,制造,PCBA,生产,PCBA,工程准备,PCBA,技术交流,PCB,技术交流,器件交付,A,B,C,17,发展路径,启动,PCBA,自有厂房建设，实现全工序产品制造能力的配备。,完成异地建厂，拥有,40,条,SMT,线，,实现客户产品就近生产配送网络，建立多地运营管理能力。,完成自有厂房建设，拥有,18,条,SMT,线，,4,条波峰线，,2,条组装线，具备目标市场的一定的竞争优势。,异地建厂，总规模到,29,条,SMT,线，,8,条波峰线，,4,条组装线，具备支持快速扩张的管理体系。,在目标市场具备核心竞争优势，销售实现,20,个亿。,实现销售,33,亿,2010,2011,2012,2013,2014,2015,技术能力,最小,01005,元件贴装焊接,微小,BGA、,普通,BGA、BCC,元件贴装焊接,最大尺寸,100,毫米联接器贴装焊接,柔性,PCB、,陶瓷,PCB、,金属基板的贴装焊接。,AOI，X-Ray,，,ICT,焊接质量检测,BGA,维修,BGA,切片实验,18,技术能力,0,至,5,吨压力覆盖的压接,450,毫米宽板电磁波峰焊接,RoHS,与非,RoHS,制,可焊性试验分析,金属基烧焊接超声波探测分析,板面污染物残余检测,RoHS,成分分析,19,设备清单,20,人力资源,工程技术占电装,(PCBA),技术管理比例：,52%,21,员工培训,22,培训体系,内部培训,外部培训,基础培训,专业培训,个别研修,职 级,高 层,中层,基 层,一线员工,自学,战略决策能力培训,高级经理人培训,职能培训,中级、初级经理人培训,新员工入职培训,基层管理者培训,专业技能培训,岗位操作技能培训,特殊技能培训,行业一般性专题培训,行业论坛及技术交流,新产品技术推广培训,外部研修讲座,在职进修、学历教育,国外考察进修,读书与自学,共识发展,季度通报会议,员工沟通大会,公司办公会,内部交流平台,部分产品介绍,通讯系统板,手机柔性板,3G,手机主板,通讯模块电源,23,产品介绍,24,网络防火墙,汽车马达控制板,笔记本主板,晶元测试板,产品介绍,25,RRU,功放板,工控板,通讯背板,目前部分主要客户,26,谢 谢！,27,