FPC种类及应用介绍.ppt

AKM Industrial Co.LTD.,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,FPC,的种类以及应用介绍,2,软板,FPCB,简介,1,2,软板,FPCB,的典型结构介绍,3,软板,FPCB,的发展趋势介绍,4,软板,FPCB,的市场应用介绍,目录,3,软板,FPCB,简介,-,什么是,FPCB,？,FPCB,：,Flexible Printed Circuit Board,。,它是以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材经过一系列的制作流程后制成的一种能放置零件及电路，并能完成电器功能的具有高度可靠性、绝佳曲挠性且重量轻的印刷电路板,。,柔性印制板与硬板比较可归纳为两大特征：一轻薄，二 可弯曲,挠性电路在历史上的角色是电缆线束的替代品，现代技术发展,已经使其进入到各个应用领域。,挠性印制电路板（简称,FPC,）分类方法很多，一般按照层数,分为：单面板、双面板、多层板（或者三层板、四层板等）,以及软硬结合板,4,软板,PCB,简介,什么是,FPCB,单面挠性电路板是指在挠性介质层上，用金属或是导电聚合物（如银浆、碳浆等）制作的单面导线的线路板,5,软板,FPCB,结构简介,-,单面板,单面板结构,一般情况下，双面挠性电路板的两面都有图形，通过导通孔达到两面线路互联。这种板不仅能提供两面线路图形，而且还可以在两面都安装元器件,6,软板,FPCB,结构简介,-,双面板,双面板结构,多层挠性电路是将三层或更多导体层的挠性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，达到多层线路间的互联。除了电镀通孔区域以外，多层挠板电路的介质层可以选择连续层压在一起，或是分离的,。,7,软板,FPCB,结构简介,-,多层柔性板,多层板结构,刚挠结合电路是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成的以金属化孔形成导电连通。,以前，刚挠结合电路受到军事产品设计者的青睐。在最近几年中，由于消费类产品的体积越来越小，刚挠结合板也被广泛应用。,8,软板,FPCB,结构,简介,-,多层刚挠结合板,软硬结合板结构,HDI,刚挠结合板是由刚性及挠性基板有选择的层压在一起，再通过盲孔、埋孔、通孔等不同的金属化孔形成的立体高密度互连电路板。可以广泛应用于高可靠性能要求的医疗设备、汽车电子、航空航天设备、国防军工产品等。今后这类板的趋势在于高密度集成、阻抗控制减少信号损失。,9,Polyimide,FPC Double Side,FPC Double Side,Cover lay,Cover lay,NC,Drill,NC,Drill,Laser drill,Cu,Epoxy,Cu,(BEAM SIZE),软板,FPCB,结构简介,-HDI,刚挠结合板,HDI,结构,IC,的存储量越来越大和功能化越来越强，对高密度软性,IC,封装载板也提出了新的高密度、散好热的技术要求。目前，国内对于高密度柔性,IC,封装载板的开发与生产处于空白状态，国内需求全部依赖进口。安捷利公司计划通过国务院千人计划引进关键技术人才，填补国内空白，抢占市场。,软板,FPCB,结构,简介,-,高密度柔性,IC,封装载板,11,软板,PCB,市场应用简介,今天，挠性电路不断扩展其应用范围。在使用和发展过程中，人们逐渐发现这种技术的优点主要是增加电子线路的安装密度，并在某些 新产品中提高其性能。,12,软板,PCB,应用介绍简介,FPCB,的应用领域非常广泛，“只要有显示屏的地方就有,FPCB,的应用”。在手机、手提电脑、照相机、显示器、打印机、汽车、平板电脑、军事、航天、医疗等等均有应用,13,软板,PCB,应用介绍简介,-,应用领域概述,14,软板,PCB,应用介绍简介,-,可穿戴智能产品如眼镜、耳机、手表,15,软板,PCB,应用介绍简介,-,军事、航天上的刚挠结合板,16,齿轮箱控制器,车门,尾灯,传感器,软板,PCB,应用介绍简介,-,汽车上的柔性板,17,软板,PCB,应用介绍简介,-,照相机和摄像头上,挠性板和刚挠结合板,18,软板,PCB,应用介绍简介,-,手提以及平板上,挠性板和刚挠结合板,19,软板,PCB,应用介绍简介,-,手提以及平板上,挠性板和刚挠结合板,20,软板,PCB,应用介绍简介,-,手机和平板上,挠性板和刚挠结合板,智能手机中的挠性板21,软板,PCB,应用介绍简介,-,手机和平板上,挠性板和刚挠结合板,22,软板,PCB,应用介绍简介,-,手机和平板上,挠性板和刚挠结合板,23,软板,PCB,应用介绍简介,-,打印机上,挠性板,24,软板,PCB,应用介绍简介,-,显示器上,挠性板,25,软板,PCB,应用介绍简介,-LED,背光用,挠性板,医疗产品胶囊内视镜、助听器、心臓监视仪用挠性和刚挠结合板。,26,软板,PCB,应用介绍简介,-,医疗产品用,挠性板,软板,FPCB,的发展趋势介绍,-,板型应用的发展趋势,(,单面板,),（双面板）,（多层板）,（硬软合板）,（,1,）,HDI,（高密度互联）,FPC,（,2,）高频、低损耗,FPC,（,3,）彩色和透明,FPC,（,4,）软硬结合板,（,5,）挠性,IC,封装基板,28,软板,FPCB,的发展趋势介绍,-,未来的,FPCB,发展方向,29,软板,FPCB,的发展趋势介绍,-FPCB,技术的发展趋势,PI/,铜厚更薄,由目前的,12um/12um,到,6um/9um,线宽,/,线距,50um/50um,至,25um/25um,中继孔,任意层全铜填孔,孔径小于,50um,30,软板,FPCB,的发展趋势介绍,-HDI,板的发展趋势,31,软板,FPCB,的发展趋势介绍,-,移动通信对,FPCB,高频、低损耗的要求,低介电常数（,Low Dk),、低传输损耗,(Low Df)FPC,32,软板,FPCB,的发展趋势介绍,-,扰性,IC,封装基板的应用,